015SMT印刷检验标准

1、SMT印刷检验标准文件编号 SMT/WI015版 本A/0编制第 1 页共2页发布日期修改日期1.1.目目的的-制定半成品品质检验标准，以进行制程控制，保证产品质量。2.2.范范围围- SMT车间印刷(锡膏/红胶)。3.3.红红胶胶印印刷刷检检验验标标准准项目印胶（标准）移位(红胶) & 溢胶少胶漏印胶（没胶）空心 & 气泡图例说明OKNGNGNGNG判断标准所印胶量及位置适中，无漏印、少胶、拖尾、杂物、空心&气泡等不良现象所印红胶位置因偏移而碰到了其元件焊盘。所印的胶量少于钢网开孔面积的（正常印胶量）1/2没有印到红胶或者红胶少到几乎没有。胶点里面有空气气泡或者空心。

2、项目印胶（标准）杂物（板屑）多胶胶污染焊盘IC 印胶多 & 红胶污染IC印胶图例说明OKNGNGNGNG判断标准点胶量及位置均适中，无漏点、少胶、拖尾、杂物等不良现象。是否有杂物等其它东西在红胶或焊盘里面及附近。所印的胶量比正常印胶量多1/4以上，或者元件贴装后会导致溢胶（红胶碰到焊盘）。所印红胶虽然合乎标准要求但元件焊盘上有不定量红胶所印胶量比正常胶量多1/3以上，IC贴装后会溢胶（胶碰到焊盘）IC引脚焊盘上有不定量的红胶。特别注意：1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流固化的质量。2、红胶制程于常规情况下（温度：

3、25 10 ；湿度：6025）印刷红胶后必须在90分钟内完成贴片，并于90分钟内完成回流固化。SMT印刷检验标准文件编号 SMT/WI015版 本A/0编制第 1 页 共 2 页发布日期修改日期4. .锡锡膏膏印印刷刷检检验验标标准准项目印锡膏（IC标准）印锡膏少锡印锡膏移位印锡膏连锡图例说明OKNGNGNG判断标准各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等现象有1/3或以上的焊盘未覆盖锡膏三极管、IC等有引脚的元件焊盘，其所印锡膏移位超出焊盘的1/4以上，或是元件贴装后会造成相邻焊盘短路。印锡膏的成型模糊不清，并且与相邻焊盘上的锡膏连在一起项目印锡膏（元件标准）印锡膏

4、移位（元件允收）锡膏印刷断锡（丝印不良）印锡膏&杂物污染图例说明OKOKNGNG判断标准各焊盘印锡膏成型佳，超过80%以上覆盖各焊盘；无崩塌、缺锡、偏移等现象其所印锡膏移位小于焊盘的1/4，且成型佳，焊盘覆盖80%以上；无崩塌、缺锡及严重偏移等现象所印锡膏成型不良且断裂及凹凸不平。印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)特别注意：1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流焊接的质量。2、锡膏制程于常规情况下（温度：25 10 ；湿度：6025）印刷锡膏后必须在60分钟内完成贴片，并于60分钟内完成回流焊接。审核批准空心 &

5、; 气泡NG胶点里面有空气气泡或者空心。IC 印胶多 & 红胶污染IC印胶NG所印胶量比正常胶量多1/3以上，IC贴装后会溢胶（胶碰到焊盘）IC引脚焊盘上有不定量的红胶。1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先后次序调乱；以保证回流固化的质量。审核批准2、红胶制程于常规情况下（温度：25 10 ；湿度：6025）印刷红胶后必须在90分钟内完成贴片，并于90分钟内完成回流固化。印锡膏连锡NG印锡膏的成型模糊不清，并且与相邻焊盘上的锡膏连在一起印锡膏&杂物污染NG印锡膏焊盘间有杂物(板屑,残锡)1、生产检验时必须遵循先印刷的先检验，先检验的先放入机器贴片，先贴片的先过炉，不可以先