FOG制程管制标准书

1、FOG制程管制标准书文件编号：CLY-MFG-002版本：A0生效日期：2010-12-10文件编制：日期:审核：日期:批准：日期:分发： 制造部，品质部，设备部修订记录：版本号*生效日期修订描述文件编制A02010-12-10初始文档徐纪友新版本生效时，旧版本同时失效。FOG制程管制标准书文件编号CLY -MFG-002版本A01.0标题：FOG制程管制标准书 2.0目的：制定热压工艺的产品质量标准和控制要求3.0适用范围：FPC+ACF热压工艺.4.0职责和权限4.1工艺部：协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定.4.2设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。4.3制造

2、部：负责热压操作，执行纠正和预防措施.4.4品质部：IPQC负责首检和抽检操作.5.0定义和缩写ACF Ani sotropic Co nductive Film异向性导电膜FPC Flexible Prin ted Circuit柔性印刷线路TAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定ITO In dium-Ti n Oxide氧化铟锡FOG Flex On Glass FPC热压到玻璃上热压Heat Seal通过加热加压的方式，将柔性印刷线路(FPC)与LCD连接在一起邦定Bonding通过加热加压的方式，将大规模集成电路(LSI)与LCD连接在一一起6.0设备/仪器

3、FOG制程管制标准书FOG制程管制标准书文件编文件编号CLy-mFGWFG-002A0 A07.1.3热压使用acF热压的产品拉力测试需达热电偶测fm,压力测试仪，金相显微镜 7.1.4工作程条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的上限NG30% .7.1.07227237.1 FPCF热压工艺对气泡偏直径不不得过于o.sm%。计算方法按照较小的线路偏出较宽线路|1 J WJ-mmmFP内金手指超出ito斜位比例为：20um)100um=20%AC比。长度右TO和线超出UmFPC的金手指控制在0迦时Ac偏位量能有明2效子对线，造成短路，不合8.0爾检现象长7.3标爆裂程度13个开7.3.1 A

4、FPC 的预例不得大个以上5%金手口为有效导电粒子，宀每条线路上 指之间不可以出现有压开的粒子连成的有8.1.1下下品的TO况需要作首到此要求，这种情况在设计fpc时尽量加长热压长度，但8.1.2需要确班上班时金手指顶端与b. 每次转机型时c. 机器出现故障，调试维修好合格导电粒SjjffiCMMSMF子达到开口 抽检频率和样本数| ITO拐角处保留"0.15mm的距离B9I状态0K8.1.3按品质部文件要求.首检和抽检内容a.检查时间的设定是否与 WI中的规格一致b.测试实际压力.c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合 ACF的温度规格.文件编号CLY- MFG-002FOG制程

5、管制标准书AOd. 使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试 （首检需要, 抽检不需要）e. 功能测试，在测架上测试产品功能，对照出字图或标准样板， 检查产品显示是否正常f. 对位检查，在金相显微镜下观察FPC线路与ITO线路的对位情况, 测量偏位的尺寸g. 在金相显微镜下检查 ACF粒子的热压效果.记录线路上的最少有 效ACF粒子数.h. 拉力测试，参照vvXX高精度拉力测试仪操作指示 >>进行热压 FPC/FO（后的拉力测试.8.2抽检不合格时的纠正和预防措施8.2.1当抽检发现不合格时，需要立即停止生产并通知设备部、工艺部查 找原因和采取纠正措施.纠正措施实施后，IPQ

6、C再作首检，合格后 才可重新生产.8.2.2对于前一时间段所生产的产品，由设备部、工艺部和品质部一起决定 纠正措施，制造部执行纠正措施.8.2.3如有需要，责任部门提供预防措施.文件编号CLY- MFG-002A0FOG制程管制标准书工序参数AC-7106AC-7206ACF选用规则产品类型CSTN/TFTCSTN/TFTACF贴附实际温度C)90 土 1090 土 10时间(s)0.550.55压强(Mpa)0.51.50.51.5FOG主压实际温度C)180 230180 230时间(s)12 151215压强(Mpa)0.52.00.52.09.0 热压参数规格(参考)如下图示：9.1热压参数规格如下表：9.2热压头宽度选用规则a. 热压宽度二1.3mm时，选用1.01.2mm宽的热压头。b. 热压宽度在1.31.6mm时，选用1.5mm宽热压头。c. 热压宽度1.6mm2.2mr时，选用1.82.0mm宽热压头.d. 热压头离玻璃边应保留0.2mm左右的距离，不可以压到玻璃边上。e. 热压头离IC边至少保留0.5mm以上的距离。文件编号CLY -MFG-002FOG制程管制标准书