PCB板层定义介绍

1、PCB板层定义介绍mechanical,机械层keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 multilayer 多层，机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个 PCB板的外形结构。禁止布线层是定义 我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁 止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性 的线

2、是不可能超由禁止布线层的边界.topoverlay和 bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在 PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和 bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露 在外面的铜粕，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这 根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打由来的板上这个方形和这个点就 没有绿油了，而是铜粕。topsolder和bottomsolder这两个层 刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，

3、multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指 PCB板的所有层。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相 反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输生，所以实际上有 solder mask的部分实 际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 1 Signal layer（信号层）信号层主要用于布置电路板上的导线。 Protel 99 SE提供了 32个信号层，包括 Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30 个MidLayer（中间层）。2 Internal plane layer（内部电源 /接地层

4、）Protel 99 SE提供了 16个内部电源层/接地层.该类型的层 仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数 目。3 Mechanical layer（机械层）Protel 99 SE提供了 16个机械层，它一般用于设置电路板 的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机.械信息。这些信息因设计公司或 PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令 Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输 由显示。4 Solder mask layer（阻焊层）在焊

5、盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止 这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动 产生的。 Protel 99 SE 提供了 Top Solder（顶层）和 Bottom Solder（底层）两个阻焊层。5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴片层）它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了 Top Paste画层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。主要针对 PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，这一层就不用输由 Gerber文件了。在将SMD 元件贴PCB

6、板上以前，必须在每一个 SMD焊盘上先涂上锡 膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件，菲林胶片才可以加工由来。Paste Mask层的Gerber输由最重要的一点要清楚，即这个层主要针对 SMD元件，同时将这个层与上面介绍的 Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中 看这两个胶片图很相似。 ;.6 Keep out layer（禁止布线层）用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能 自动布局和布线。7 Silkscreen layer（丝印层）丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标

7、注，各种注释字符等。 Protel 99 SE提供了 Top Overlay 和 Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层， 底层丝印层可关闭。8 Multi layer（多层）电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽 象的层一多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果 关闭此层，焊盘与过孔就无法显示由来。9 Drill layer（钻孔层）钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel 99 SE提供了 Drill gride（钻孔指示图）和 Drill drawin

8、g（钻孔图）两个钻孔层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分；因为 它是负片输生，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask,是机器贴片时要用的，是对应所有 贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是 用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一 个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区 域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没 遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以

9、制作成的PCB板上焊盘部分是上了银 白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有 solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油 上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到I了 ： toplayer 层，topsolder 层，toppaste 层，旦 toplayer 和toppaste 一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了： topsolder和

10、multilayer层（经过一番分解，我发现 multilayer 层其实就是toplayer, bottomlayer , topsolder ,bottomsolder 层大/卜重叠） ， 旦 topsolder/bottomsolder 比 toplayer/bottomlayer 大一圈。PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单 面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底 层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过 孔及本

11、层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（ OVERRIDE 0.1016mm）,即焊 盘露铜箔，外扩 0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设 计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE 0.1016mm）,即过 孔露铜箔，外扩 0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为 防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK （阻焊开窗）中的 PENTING选项打勾选中，则关闭过 孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开 窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力， 焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计

12、用于 做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于 贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没 有关系，导由GERBER寸可删除，PCB设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY顶层/底层丝印层）：设计为各种 丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICALLAYERS机械层）：设计为PCB机械外形， 默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/4等可作为机械尺寸标 注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用 LAYER2/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEE

13、POUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很 多设计师也使用做PCB机械外形，如果 PCB上同时有KEEPOU评口 MECHANICAL LAYER 1贝U主要看这两层的外形完 整度，一般以MECHANICAL LAYER为准。建议设计时尽量使 用 MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用 KEEPOUT LAYER乍为外形，则不要再使用 MECHANICAL LAYER1避免 混淆！8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很 少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该 层的用途。9、INTERNAL PLANES内电层）：用于多层板，我

14、司设计没有 使用。10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILL GUIDE （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心 定位坐标层。12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径 尺寸描述层。在 DESIGN-OPTION1 有：（信号层）、Internal Planes（内部电源/接地层卜MechanicalLayers帆械层卜Masks（阻焊层卜Silk screen（丝E3层卜Others（其他工作层面） 及System（系统工作层），在PCB设计时执行菜单命令Design设计/Options选项可以设置各工作层的可见性。一、Signal Lay

15、ers信号层）Protel98、Protel99 提供了 16 个信号层：Top （顶层）、Bottom （底层）和 Mid1-Mid14 （14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设 计双面板时，一般只使用Top （顶层）和Bottom （底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用 Mid （中间布线层）。二、Internal Planes（内部电源/接地层）Protel98、Protel99 提供了 Plane1-Plane4 （4 个内部电源 /接 地层）。内部电源/接地层主要用于 4层以上印制电路板作为 电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。三、Mec

16、hanical Layers（机械层）机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有 Mech1-Mech4 （4个机械层）。四、Drkll Layers（钻孔位置层）共有2层：“ Drill Drawing和“Drill Guide。用于绘制钻孔孔 径和孔的定位。五、Solder Mask（阻焊层）共有2层：Top （顶层）和Bottom （底层）。阻焊层上绘制 的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。六、Paste Mask（锡膏防护层）共有2层：Top （顶层）和Bottom （底层）。锡膏防护层主 要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安 装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。七、Silkscreen（丝层）共有2层：Top （顶层）和Bottom （底层）。丝印层主要用 于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和 参数等。八、Other（其它层）共有8层：“ Keep Out禁止布线层）"、“ Multi Layer（设置 多层面）"、“Connect（连接层）” “DRC Erro错误层）"、2个“Visible Grid（可视网格层）Pad