SMT检验标准IPC-610F

1、修订履历修订日期修订人修订内容描述版本文件签核编制审核会签批准日期日期日期日期1目的为了提升SMT内产品焊接的品质，本文件规定了 SMT内相关元件的焊接标准，使员工操作时有依据 可寻，减少误判、错判。2 范围本规范适用SMT车间所有焊接后的产品。3 定义无4 职责4.1工艺部4.1.1负责对本文件进行编制、修订等操作；4.1.2负责依据本标准对设备相关检验标准进行设定；4.1.3负责对操作员和品质人员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉相关人员;4.2制造部4.2.1负责按照本标准对相关可疑品进行判定；4.2.2出现异常时及时报告相关人员；4.3品质部4.3.1监督员工是否按照本标准进行

2、可疑品判定；4.3.2负责对操作员无法进行判断的可疑品进行复判，并将结果告诉操作员；5 内容5.1矩形或方形端片式元件5.1.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25%(W或 25%(P)，取两者中的较小者；注 1末端偏出B不允许最小末端连接宽度C75%(W)或 75%(P)，取两者中的较小者；注 5最小侧面连接长度D注3最大爬锡高度E注4最小爬锡高度F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3端子高度:H注2最小末端重叠J25%(R)焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2侧面贴装宽高比不超过2 : 1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有

3、100%的润湿最小末端重叠J100%最大侧面偏出A不允许末端偏出B不允许最大元器件尺寸1206，注 8端子元器件每端有3个或3个以上可润湿端子区域注1：不违反最小电气间隙。注2:未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定。注3:润湿明显。注4:最大填充可偏出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层的顶部或侧面；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。注5： (C)是从焊料填充最窄处测量。注6:这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定。注7:对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的。注8:对于宽高比小于1.25 : 1及有5面端子的元器件可以大于12065.1.2侧面偏移目标：侧面无偏移

4、现象5.1.3末端偏出目标：无末端偏出现象5.1.4末端焊接宽度不良：元件末端偏出焊盘可接受：侧面偏出(A)小于或等于元器件端 子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P) 的25%,取两者中的较小者不良：侧面偏出(A)大于元器件端子宽度(W)的25%,或焊盘宽度(P)的25%, 取两者中的较小者不良：小于可接受末端连接宽度下限目标：末端连接宽度等于元器件端子 宽度或焊盘宽度，取两者中的 较小者可接受：末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75%或焊盘宽度(P)的75%,取两者中的较小者5.1.5最大爬锡高度不良：焊料延伸至元器件本体顶部目标：最大爬锡高度为焊料厚度加上元器件端子高度5.1.

5、6最小爬锡高度5.1.7元件末端重叠目标：最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加上 端子高度（H）的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm 0.02in,取两者中的较小者不良：小于焊料厚度（G）加上端子高度（H） 的25%或焊料厚度（G）加上0.5mm0.02i n,取两者中的较小者目标：元器件端子和焊盘之间至少有 25%的重叠接触不良：元器件端子和焊盘之间小于25%的 重叠接触5.1.8侧立5.1.9翻件不良：元器件不允许侧立目标：片式元器件的电气要素面朝上放制程警示：片式元器件的电气要素面朝下放5.1.10立碑不良:元器件不允许立碑5.2圆柱体帽形端？5.2.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移

6、A25%(W或25%(P),取两者中的较小者；注 1末端偏出B不允许最小末端连接宽度，注 2C50%(W)或 50%(P)，取两者中的较小者；最小侧面连接长度D75%(R)或75%(S),取两者中的较小者；注 6最大爬锡高度E注5最小爬锡高度(末端与侧面)F(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in，取两者中的较小者焊料厚度G注4最小末端重叠J75%(R)；注 6焊盘宽度P注3端子/镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。注2： (C)是从焊料填充的最窄处测量。注3:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注4:润湿明显。注5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端

7、帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。注6:不适用于只有端面端子的元器件5.2.2侧面偏移目标：侧面无偏移现象不良：不允许末端偏出可接受：侧面偏出（A）小于或等于元器件直径（W）的25%,或焊盘宽度（P）的25%,取两者中的较小者不良：侧面偏出（A）大于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的 25%，取两者中的较小者目标：末端连接宽度等于或大于 元器件直径（W）或焊盘宽度（P），取两者中的较小者525最大爬锡高度不良：焊料填充延伸至元器件本体顶部可接受：末端连接宽度（C至少为元器件直径（W）的50%,或焊盘宽度（P）的50%,取两者中的较小者不良：末端连接宽度（C）小于元器件直

8、径（W）的50%,或焊盘宽度（P）的 50%, 取两者中的较小者目标：最大爬锡高度（E）可以偏出焊盘和/ 或延伸至端子的端帽金属镀层顶 部，但不可进一步延伸至元器件本 体目标：最小爬锡高度（F）为焊料厚度（G）加 元器件端帽直径（W）的25%或焊料 厚度（G）加1mm 0.04in,取两者 中的较小者5.2.7末端重叠目标：元器件端子与焊盘之间的末端重 叠J)至少为元器件端子长度(R)的75%不良：元器件端子与焊盘之间的末端重叠J)小于元器件端子长度(R)的 75%5.3扁平鸥翼形引脚5.3.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25%(W)或0.5mm0.02in，取两者中的较小者；注 1最大

9、趾部偏岀B当(L)小于3(W)时不允许，注1最小末端连接宽度C75%(W)最小侧面连接长度当(L) > 3(W)D3(W)或75%(L)，取两者中的较大者当(L)<3(W)100%(L)最大根部爬锡高度E注4最小根部爬锡高度F(G)+(T);注 5焊料厚度G注3成形后的脚长J注2引脚厚度P注2引脚宽度R注2注1：不违反最小电气间隙。注2:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注3:润湿明显。注4:焊料未接触封装本体或末端密封处。注5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点不良：最小爬锡高度(F)小于焊料厚度(G) 加元器件端帽直径(W)的25%,或

10、焊料厚度(G)加1mm 0.04in,取两者中的较小者532侧面偏移目标：无侧面偏出5.3.3最?末端连接宽度可接受：最大侧面偏出（A）不大于引线宽度（W）的 50%或 0.5mm0.02in，取两者中的较小者不良：侧面偏出（A）大于引线宽度（W）的25%或 0.5mm0.02in，取两者中的 较小者目标：末端连接宽度等于或大于引脚宽 度5.3.4最小侧面连接长度目标：沿整个引线长度润湿填充明显可接受：最小末端连接宽度(C)等于引脚宽度(W)的50%不良：最小末端连接宽度(C)小于引脚宽度 (W)的 75%5.3.5最大根部爬锡高度可接受：当脚长(L)大于3倍引线宽度(W) 时，最小侧面连接长

11、度(D)等于或 大于3倍引线宽(W)，当脚长(L)小于3倍引线宽度(W)， 最小侧面连接长度(D)等于100%(L)不良：当脚长(L大于3倍引线宽度(W)时， 最小侧面连接长度(D)小于3倍引线 宽度(W)或75%的引线长度(L)，取两 者中的较大者。当脚长(L小于3倍引线宽度(W)，最 小侧面连接长度(D)小于100%(L)目标：1、跟部爬锡超过引线厚度，但未 爬升至引线上方弯曲处。2、焊料未接触元器件本体可接受：1、焊料接触塑封SOIC类元器件 本体（小外形封装，例如SOT, SOD）2、焊料未接触陶瓷或金属元器件 本体536最小爬锡高度不良：1、除了 SOIC塑封类元器件（小外形 封装，

12、例如SOT SOD以外，焊料 接触塑封元器件本体跟部填料I触陶瓷或金属料厚度伸 加引线厚度（T）,但未延伸至膝弯半 径可接受：最小跟部填充高度（F）等于焊料厚 度（G）加连接侧的引线厚度（T）不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度 (G)加连接侧的引线厚度(T)5.3.7共面性不良：元器件引线不成直线(共面性)，妨碍 可接受焊点的形成5.4内弯L形带状引脚、5.4.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A25%(W或25%(P)取两者中的较小者；注 1最大根部偏出B注1最小末端连接宽度C75%(W)或 75%(P)，取两者中的较小者最小侧面连接长度D75%(L)最大爬锡高度E(G)+(H);注

13、4最小爬锡高度，注5F(G)+25%(H)或(G)+0.5mm0.02in，取两者中的较小者焊料填充厚度G注3引脚高度H注2引脚长度L注2焊盘宽度P注2焊盘长度S注2引脚宽度W注2注1：不违反最小电气间隙。注2:未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。注3:润湿明显。注4:焊料未接触元器件本体。见注5:当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。5.4.2实例内弯L形带状引线元器件的实例不良：1、填充高度不足。2、末端连接宽度不足右图也呈现了元器件侧立妨碍末端 连接宽度的形成5.5具有底部散热面端子的元件5.5.1尺寸要求参数尺寸要求最大侧面偏移A参见所用引脚端子类型的要求趾部偏岀B最小末端连接宽度C最小侧面连接长度D最大根部爬锡高度E最小爬锡高度F焊料填充厚度G引脚厚度T参数（仅适用于散热面的连接）尺寸要求散热面侧面偏出不大于端子宽度的 25%散热面末端偏出无偏出散热面最小末端连接宽度，注2焊盘末端接触的区域 100%润湿散热面侧面连接长度D注1散热面焊料填充厚度G存在焊料填充且润湿明显散热面空洞要求注1散热面端子宽度W注2散热面焊盘宽度P注3注1：验收要求需要由制造商和用户协商建立。注2:散热面剪切边不可润湿的垂直面不要求焊料浸润。注3:未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。5.5.2