PCB检验规范分解

1、PCB检验规范文件编号:xxxxxx版次:V1.2密级度：口机密保密贞他:1 of 5作者：签名：初审人：签名：标准化审查：复审：（请以下 的部门/岗位进行复审）部门/岗位复审签名及日期部门/岗位复审签名及日期副总经理海外营销部开发部国内营销部采购部市场部制造部财务部品质部总经办工程部人力资源部PMCB行政部制造总监批准人签名：日期：更改记录版次更改内容修订人生效日期V1.0PCB检验规范文件编号:xxxxxx版次:V1.2密级度：口机密保密贞他：2 of 51 目的明确PCB佥验标准，以确保来料质量满足我司要求，使IQC检验工作有所依据。2 适用范围适用于本公司所有 PCB类检验，另有规定除

2、外。3 职责与权限3.1 品质部负责原材料标准的制定及检验。3.2 制造部、工程部、开发部：参照本文件制定相关作业标准。4 术语定义4.1 金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/银镀层等4.2 标识：指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，有非金属（油墨）和金属两大类型.4.3 平整度：印制板的平整度是弯曲和扭曲的总和。弯曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个 角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角 与其他三个角不在同一平面上。4.4 阻焊膜附着力：是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度5 工作程序5.1 抽样计划：采

3、用 GB/T 2828.1-2003正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平，AQL: CR=QMA=0.4, MI=1.0,另有规定的除外。5.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定NO检验项目抽样计划检验标准检验设备方法缺点等级CRMAMI1核对料号1、物料、验收入库单、零件承认书三者料号、规格、数量不-o目测V2外观检验正常2.1线路部分：2.1.1 线路短路、断路。目测V2.1.2 线路缺口、针孔超过线宽之20%。目测V2.1.3 线路刮伤露铜超宽（宽度 0.5 mm,长度5 mm）。目测V2.1.4线路刮伤不露铜，同一面不超过5条，每条长度30 mm以

4、内。目测V2.1.5 线路刮伤不露铜，同一面超过 5条，每条长度30 mm以目测V7PCB检验规范文件编号:xxxxxx版次:V1.2密级度：口机密保密贞他：3 of 5内。2.1.6 线路凸出未超过线间距宽度20%,同一面不超过两条。P目测V2.1.7 线路凸出未超过线间距宽度20%,同一面超过两条。目测V2.1.8同一线路修补处超过三处。目测V2.1.9线路沾锡、露铜，单点大于1 mm且每面超过1点。目测V2.1.10相邻两条线路间同时沾锡露铜。目测V2.1.11线路剥离（翘起、脱皮）。目测V2.2孔部分:目测2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。目测V2.2.2 孔偏、孔盘破、孔大、孔小。目测

5、 孔规V2.2.3孔塞、孔内毛刺、铜渣、孔壁粗糙。P目测V2.3基材部份：P目测2.3.1 基板分层。目测V2.3.2 织纹显露。目测V2.3.3基板扭曲超过客户规定或对角线长度1%;基板弯曲超过客户规定或板长0.75%。目测 塞规VV2.3.4板内杂质。目测V2.4防焊部份目测2.4.1防焊色差致影响外观、油墨垃圾。目测V2.4.2油墨脱落、空泡。目测V2.4.3贴片（焊盘）范度大于1.25 mm,上油超过 0.05 mm。目测V2.4.4贴片（焊盘）宽度小于1.25 mm,上油超过 0.025 mm。目测V2.4.5点状（直径超过5 mm）补油墨，焊锡面超过一处，零件面 超过三处。目测V2

6、.4.6防焊漏印、侧漏。目测V2.4.7油墨修补颜色与原色相差大且有凹陷或凸起之现象。目测V2.4.8孔内渗墨。目测V2.4.9板面修补轻微擦伤露铜长度 3cm,每面不超过三处。目测V2.4.10板面修补轻微擦伤露铜长度3cm,每面超过三处。目测V2.4.11字符油墨模糊致字符无法判读或造成误读。目测V2.4.12字符油墨模糊但字符仍可判读。目测V2.4.13字符印偏致贴片（焊盘）上油影响产品品质。目测V2.4.14字符倒印、印错、印偏、印反、重影。目测V2.4.15未标示厂商UL、LO、GO、防火等级及周期。目测V2.4.16板面沾墨。目测V72.4.17塞孔板塞墨不饱满或曝孔，兀件孔渗墨。

7、目测V2.4.18塞孔油墨突起於板面，塞孔孔缘附近有显影底片压平的痕目测V7PCB检验规范文件编号:xxxxxx版次:V1.2密级度：口机密保密贞他:4 of 5迹。2.5 BGA PAD 部份：目测2.5.1 BGA PAD沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。目测V2.5.2 BGA PAD 脱落、缺口。目测V2.5.3 BGA PAD 露铜。目测V2.5.4 BGA区域导通孔塞孔油墨不饱满。目测V2.5.5 BGA区域导通孔孔内残有锡珠。目测-12.5.6 BGA区域留有残铜。目测V2.5.7 BGA区域线路补线。目测V2.5.8 BGA区域线路挂锡、露铜、压伤。目测V2.5.9 BGA区域防焊C

8、向塞孔油墨突起於板面或高於PAD。目测V2.6喷锡部份：目测2.6.1 PAD 脱落。目测V2.6.2拒锡、锡桥、锡面氧化。目测V2.6.3红孔。目测V2.6.4孔塞、孔内锡渣。目测V2.6.5锡向不平。目测V2.7成型部份：目测2.7.1模冲（铳边）毛边、粉尘。目测V72.7.2模冲（铳边）漏冲、冲反、漏铳、铳反。目测V2.7.3模冲（铳边）压伤。目测V2.7.4模冲（铳边）冲偏、铳偏。目测V2.7.5成型尺寸、孔位、孔径、孔数不符。目测 塞规V2.7.6 V槽深度不符。目测V2.7.7 V槽切割偏移、切铜。；目测V2.7.8 V槽漏开。目测V72.7.9金手指斜边深浅不一，斜边致金手指翘皮

9、。目测V2.8镀金部份：目测2.8.1镀金板（金手指）露馍、露铜。目测V2.8.2镀金板（金手指）沾锡、沾油墨。目测V2.8.3金手指表向残胶。目测V2.8.4斜边致金手指翘皮。目测V2.8.5镀金板、金手指表向呈雾状目测V2.8.6因氧化或其他污染致镀金板变色。目测V2.8.7脱金。目测V2.8.8金手指接触区凹点、凹痕、针孔。目测V7PCB检验规范文件编号:xxxxxx版次:V1.2密级度：口机密保密贞他:5 of 52.8.9金手指非接触区凹点、凹痕、针孔，其单点直径未超过0.15mm且每根金手指未超过 3点。目测V2.8.10金手指斜边深浅不一。目测V3尺寸特殊S-23.1 PCB外形尺寸、厚度，机械安装孔的位置尺寸，图纸标注 的重要尺寸不符合承认书要求。卡尺V4可焊性特殊S-24.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到245+/-5度，浸下3秒时间，吃锡面积未大于95%O锡炉V5可靠性特殊S-25.1将测试板涂上助焊剂，调节锡炉温度到288+/-5度,浸下10秒时间，出现板面破裂、分离、起泡，孔壁出现破孔等；5.2 用3M胶平贴于PCB上，焊盘镀层、绿油、文字等脱落、 起泡。锡炉3M胶纸VV6打叉板正常6.1 打叉板未与合格板分开包装；6.2 打叉板中良品数量超过来料总数10%6.3 每P