PCB干膜培训资料

1、干膜介绍及干膜工艺详解2013-01q干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。q干膜的结构q干膜的主要成分: 成分成分功能功能物料物料特性特性聚聚合体主連合体主連干膜的主体干膜的主体。維持干膜的機。維持干膜的機械強度械強度。熱塑性熱塑性聚聚合物合物含有含有COOH 酸根酸根單單体体產產生驟合反生驟合反應應。 維持干膜的維持干膜的機械強度機械強度。丙丙烯烯酸酸單單体体含有含有 C C = = C C 雙雙鍵在末端的鍵在末端的單單体体起始起始劑劑開始開始聚聚合反合反應應。吸吸收收 365nm 的紫外線的紫外線染料染料主基主基顏顏色染料色染料。轉變顏轉變顏色染料

2、色染料主基染料主基染料：綠綠色色轉變顏轉變顏色染料色染料：由無色：由無色轉轉為紫色為紫色增增塑塑劑劑增增加柔軟度加柔軟度穩穩定定劑劑穩穩定作用定作用抑制抑制劑劑附著劑附著劑增增加干膜与銅面的加干膜与銅面的附著附著力力, ,避避免有免有滲滲度情況度情況。q干膜的发展趋势解晰度测试:45/45微米SEM: 45/45微米25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um干膜介绍及发展趋势qASAHI干膜主要型号及特点 两种镀通孔线路板制作的比较两种镀通孔线路板制作的比较贴膜 曝光电镀铜/锡或锡/铅蚀板去膜碱性蚀板 脱锡或锡/铅基铜玻璃纤维底料曝光原件干膜Tenting制程SES制程研磨全板电镀

3、铜显影qSESSES流程基本工艺流程基本工艺基铜玻璃纤维底料全板电镀铜贴膜曝光曝光原件显影电镀铜锡或铜锡/铅去膜碱性蚀板脱锡或锡/铅2. 线路板图形制作工艺前处理：磨痕宽度均匀一致；各段喷嘴无堵塞；水洗后表面无铜颗粒；吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物；烘干后表面及孔内无水渍；水破时间20秒；每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍 预热段温度 ：80100 贴膜前板面温度 ：4060 压辘设定温度 ：110120 压膜时压辘温度 ：100115 贴膜压力 ：3.05.0kgf/cm2 贴膜速度 ：1.52.5m/min 贴膜后静置时间 ：15min24H贴

4、膜压辘各处温度均匀；定期测定贴膜压辘的温度；贴膜上下压辘要平行；贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物；清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具；贴膜不可超出板边；干膜不可超过有效期内。干膜干膜Cu基材基材底片底片qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍 曝光反应机理曝光反应机理COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH单体单体聚合体主链聚合体主链起始剂起始剂COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOH反应核心反应核心COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHC

5、OOHCOOHCOOHCOOHCOOH紫外线紫外线聚合反应图形原件干膜层Substrateab曝曝光光单体 曝光能量：40-80mj/cm2 （以21级Stoufer格数尺79级残膜为准） 曝光后静置时间：15min24H曝光能量均匀性90%；每4H测定曝光能量；抽真空时间不能太短，防止曝光不良；曝光台面温度太高会造成底片变形；板面、底片或曝光台面不能有脏点；干膜、底片小心操作，防止划伤；曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.

6、8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍显影显影C O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HNa2C O3H2O(乳化)单体聚合体主链起始剂Na+N a+Na+Na+N a+Na+Na+CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-CO O-显影 COOH Na2CO3 COO- Na+ NaHCO3H2OH2O Na2CO3浓度 ：0.81.2% 显影液温度 ：2832

7、显影压力 ：1.02.0kgf/cm2 显影点 ：5060各段喷嘴不能堵塞；显影液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量；各段滚轮上不能有油污等杂物；烘干后板子表面、孔内无水渍。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍电镀的作用： 将我们所需要的图形处的铜层进行加厚，并且在铜面上镀上一层抗蚀刻层（即锡或锡铅）。以电镀供应商工艺要求为准。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍去膜的作用： 通过强碱溶液（一般为NaOH溶液，浓度为2-3%）将覆盖在铜面上抗电镀的干膜去掉。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍去膜的原理：C O O HC O O HC O O HC

8、 O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O O HC O OC O OC O OC O OC O OC O OC O OC O O HC O OC O OC O ON aN aN aN aN aN aN aN aN aN aN a去膜NaO H/H2OR e laxa tio n 去膜液浓度 ：2.03.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：4555 去膜压力 ：2.03.0kgf/cm2 水洗压力 ：1.03.0kgf/cm2 去膜点 ：5060qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍蚀刻的作用： 用蚀刻液将非线路图形部分的铜面蚀刻掉，而在锡或锡铅下的铜则不能被蚀刻。qSESSES工艺流程详细介绍工艺流程详细介绍去锡/锡铅的作用： 用去锡/锡铅药液将锡/锡铅去掉，露出需要的线路。 以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。各段喷嘴不能堵塞；去膜液浓度不可超出控制范围；去膜液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量；去膜段干膜过滤系统工作良好，并定期清理膜碎；去膜后水