SMT高级工程师教案---PCB 素材

1、SMT 高级工程师教案6PCB素材一. 前言二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布三. 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂四. 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔五. 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding) 垂直几(Horizontal Treater) 迭置(Ply-up & Lay-up) 压合(Press) 裁切(Trimming)六. 印刷电路板-单面板.双面板.多面板七. 结论一. 前言：印刷电路板为电子业、汽车业、通讯业、航天科技必需之基本材料，其发展过程分尿素板

2、.酚醛树脂板、纸质及玻璃席环氧树脂板，玻璃布多官能基树脂板及耐热、耐化、耐燃、玻璃转化温度Tg之氰酸脂树脂诸类多功能板.自从1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA问市，其发展策略要求节约能源，高记忆容量，超薄短小，线路细致化BGA封装技术不断更新，成本逐渐降低，高Tg胶系开发,SMT表面黏着REFLOW技术要求.PCB素材为其演变过程不可缺乏之原料.PCB线路/线距/ 要求2mil/2mil,超薄板设计制造因应而生.究竟其素材如何组成，将逐一加以介绍.并于制造过程会影响道SMT组装事先应加以预防之基本要项深入探讨SMT(Surface Mount Technology)即表面

3、组装技术是一种高密度微电子组装技术，它与传统插件技术相对应，具有体积小，重量轻，密度高。速度快.可靠性高等优点，广为应用，SMT组装被为将SMT黏着于印制锡膏之PCB上，经由红外线/热风再回焊设备，PCB于炉膛内必须充份预热，使PCB温度逐渐上升摄氏150度，并保持60120秒以使锡膏内助焊剂充份发挥，而不会影响焊剂飞溅，此时使印刷电路板温度均匀，迅速提高加热温度使PCB板面温度达到焊料合金润湿温度，其锡膏量与SMD及PCB线路接触面大小等因素，控制PCB最高峰值温度下受热均匀，且焊料再回流同时，尽可能使SMD内部保持低温，以防组件劣化，因此于PCB素材选择对于SMT高级工程师不得不更深入研究

4、其该选用材质，以符合市场需求及客户质量.紧接着详细介绍PCB速材PCB素材采用 IPC-TM-650 1998,9,30版 MIL-STD-105D不用二. 玻璃纱.玻璃席.玻璃布玻璃纱系二氧化硅原料经超高温熔炉熔化成液态状流体，再经漏斗式筛器形成聚合扭结合分子互相连结玻璃粒子，储放于摄式2000度高温熔炉，此玻璃分子经导管溃送至高速离心机内极细孔径口，经雾化后速冷凝形成玻璃丝后经捻纽即是俱弹性且脆单股纱，聚合多束单股纱再经整型机卷取后为玻璃纱原料.玻璃席系玻璃纱不规则排列散布于经熔化又互相揪集再冷凝之二氧化硅糊浆原料上并于上表层涂模耦合剂如(Epoxy Binder or PVA Binde

5、r)经烘烤去浆料，依客户需求卷成捆是为玻璃席.玻璃纱经准备部.整纱机.浆纱机.整浆机.并纱机.织造部在经后处理部之连续性去浆料，整丕去浆料及参入耦合剂烘烤卷取圆筒状即为玻璃布玻璃布专用术语(Glass Cloth Nomenclature)经纱：Warp Yarn为纵向纱纬纱：Weft (Fill) Yarn为横向纱或纤入纱钳合剂：Silane (F002，A-1128 silane) n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1 trimethoxy silane.Hc1 0 CH2NH (CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)3.Hcl浆料：Sizing

6、 Agent PVA+Starch+Additives整纱机：Warper.浆纱机：Sizer 整浆机：Warping Sizer并纱机：Beamer.织造部：Loom玻 璃 布 规 范布种 基重 纱类 经向x纬向 厚度7628RN 220+/5 ECG 67 0.7 42X33 87628NBW 210+/3 ECG 75 0.7 44x33.5 77628LBW 203+/3 ECG 75 0.7 44x32 6.82116 106+/2 ECE225 1.0 61x59 41080 47.5+/1 ECD450 1.0 61x47 2.31652 137+/6 ECG150 1.0 52

7、x52 5 玻 璃 布 主 要 缺 点 断纱(Broker filament)缠纱(Loop & Kinks)脏布(Dirt pick) 紧捆(Tight end)，拉松(Pull thread)，注记(Set mark). 毛羽(Fuzz)，鱼眼(Fish eye)，边裂(Broken Edge) 编织失真(Weave Distortion)玻 璃 布 织 造 主 要 物 件 准备部：纱锭(Yarn Bobbin)，分纱悍，浆料 织造部：钢扣(Reed)，综框(Shed or Hairness Fiame) 织布机：主/副喷嘴(Main / Sub nozzle) 测长鼓(Measuring

8、 Drum) 左右剪刀(Left / Right cutter) 平综角度(Shedding) 弃边纱(Selveage yarn) 羽边(Feather edge) 整修部：透气管(Porous Tube)，纸管(Paper Tube) 分离及移上装备(Let-off & Take-up Device)玻 璃 布 测 试 要 项 烧浆料损失率：(% of LOI：Lost on Ignition) 发生区域：上将及后处理过程(Sizing & Finishing) 张力/剪力强度：(Tensile / Tear strengthen) 发生区域：阴暗及光滑玻璃布 水份含量：(Moisture

9、 content) 发生区域：上将料及曝露储藏库 气密度：(Air permeability) 发生区域：每卷成品布 纱重：(Yarn weight) 测试平均200码有机磅重(视不同纱锭而有不同基重)全 球 电 子 产 品 的 发 展过去,现在与未来过去现在未来产品视讯.信息.通讯各自独力视讯.信息.与通讯产品逐步整合信息.视讯.及通讯完全整合依人性发展多样化产品IC各式模拟零组件单功能 IC整合各种功能的IC PCB承载主动组件，一般讯号连接承载主动组件，电源分配，传输线承载主动组件，电源分配，传输线被动组件集成 大体积 科技人性化 经、薄、短、小 低速，单一功能 高速，多功能整合PCB

10、市场发展趋势Product Offering/Low Signal LossFor High FrequencyGigaverTg 190 Low LossAPPE LaminateFriendly PWBFor EnvironmentLaminate & Ecofoil RCCFHalogen FreeGreen Material For HDI Build-UpIsofoil & GlassLaser FriendlyMaterial MultilayerE-679*Reinfoced LaserpregTg 180 HighReliability Laminate Substrate &

11、 Telecom PWBFor Thermal Reliable IC& G200 Signal Integrity ElectronicsFor High Signal Speed/FR408Tg 180 Low Dk & Df Laminate Stable Back PanelsFor High Layer Count/DimensionalFR406Tg 170 DimensionStable Laminate For Medium to HighFR405Tg 150 MultifunctionLaminate Layer Count MultilayerIS610Tg 145 Lo

12、wDk & Df Laminate Count MultilayerFor High Speed/Impedance *a licensed technology ofCount MultilayerFor Low to Medium LayerMLF21FR402 &Tg 140 MultifunctionLaminate Hitachi Chemical Co.,Ltd.Rigid BoardFor Double SideDE104KFDE104ED130UVTg 130 FR-4Rigid LaminateMultilayer Build UpSolder MaskEtchStripVi

13、a FormationDevelopLaminate RccImageProcessing of MicroVia Pattern Plate-Cu Ni Au Microvia FormationTechnologies：Laser AblationLaser Ablation TechniquesConformal Mask Ablation：Used with UV & CO2 LasersDirect Focused Ablation：Used with UV Lasers onlyMicrovia Formation Technologies：Laser AblationVia Di

14、ameter(top)Conformal Mask Hole Direct Focused Ablationlimit：2 mil limit：1 miltyical：3 mil typical：3 miltarget padTarget pad SizeConformal mask ablation：usually 8-10x mask holeDirect focused ablation：usually 2x-3x via sizeMicrovia Formation Technologies：Plasma Etchinglimit：2 milMask Holetypical：3 mil

15、target padUsually 5-10x mask holeTarget PadTypically 15-30 mil7 mil via5 mils1.7 mildielectric12 mil capture padSource：Hewleft Packanl (HPDYCO strate Technology)using RCC高频之问题正时 高频讯号保存时间短訊號時序圖 高频讯号设置时间短週期讯号质量Clock 高频讯号工作电压低 高频讯号噪声容忍度小Driver 高频讯号产生噪声较大电磁辐射干扰Receiver 高频讯号容易产生辐设 高频讯号受辐射干扰计算机产品设计的展驱势Ser

16、verNotebookPentium ServerServer PCNetworkBasic PC今日的Server，明日的Basic PC產品生命週期的縮短ISA Bus系统的组成JumpersISA BusSlot1PCI BusAGPAGP BusSlotPCI slotIDEChipsetDRAM BusISA SlotsSpeakerParallel/Audio/MidiModule SoltsDRAMKeyboard/MouseUSBSerial桌上型与笔记型计算机发展趋势针对PCB素材而言200020012002桌上型笔记型桌上型笔记型桌上型笔记型单位层数466126861268

17、612层数线宽464545344534Mil阻抗控制5075+/-15%/5075+/-15%/5075+/-15%/5075+/-10%/6075+/-10%6075+/-10%Ohm最小钻孔径13.811.813.811.813.811.8Mil板厚623050623050623050Mil注：1.上述PCB发展趋势不包含增层法之制程 2.上述材料以FR-4为主似服器的发展趋势针对PCB素材200020012002单位层数614814814层数线宽453434Mil阻抗控制5075+/-10%5075+/-7.5%5075+/-5%Ohm最小钻孔径13.81613.81613.816Mil

18、板厚621106212562125Mil注：1.上述PCB发展趋势，不包含增层法制程 2.通常服务器在材料上会有较特殊需求高频高速对现有制程需求1. 小孔径2. 细线宽 / 大间距3. 介质层变薄4. 细线路及精致化5. 电磁干扰(EMI)的控制6. 介质系数的均一性PCB制程由传统加工至增层法发展趋势A. 细线路B. 小孔径C. 线路短D. 薄介质层厚度PCB素材常见外观缺点分析对策及业界常用术语1.PND (Pits and Dents)凹点及凹陷 发生原因：任何颗粒鱼胶片边缘因静电所吸附之粉屑，钢板上残胶，水洉空气 中掉落之粉尘及铜箔屑附着钢板。 对策：立刻找出问题钢板加于重新研磨，清洗

19、后再上线最根本解决办法为减少 人员接触及暴露空气时间，于无尘室内完成迭置，组合，裁切及自动加 装消除静电设备。2.SLP (Slippage)滑移 发生原因：胶片之胶含量R/C偏高及胶流量R/F过大于压合时易产生，又每锅 内温差过大造成流胶不均及每锅基板胶片定位不良即会产生滑移 对策：胶片R/C，R/F偏高于垂直机(或水平机)改变上胶条件亦可于压合CYCLE作修正如降低升温速率，延后上压，降低压力，若每锅间温差较大可以减张降产克服，定位不佳则操作时多加注意改善。3.Dry(Dried Laminate)板干 原因分析：玻璃布耦合剂与树脂兼容性不佳导致湿润性不良。 或胶片过度硬化以致压合时树脂流

20、动性不好若发现胶流量有偏低 即会产生板干，此状况于焊锡性测试时易产生分层。 对策：如玻璃布表面光洁度问题请材料厂商改善，胶流量偏低可降低凡立水之 胶化时间或提高胶片胶化时间及胶流量，若Dry不严重亦可修正压合条 件如提高升温速率，提前上压，加大压力等。4.WAC/WAE白边白角 原因析：胶片胶流量偏高或储存条件不良而吸收水气，在鸭合时易产生流胶增 大，由于胶片受热后树脂是以异向性方式从中央向外围扩散，因此边缘流胶大 ，胶含量亦随之偏低于此情况不能完全避免时就出现织纹状的白边白角，另压 合温太快每锅外层温差大且流胶不均而产生轻微滑移而形成，亦胶片微小气泡 及胶洞当胶流量偏低气泡无法逸出亦会产生。

21、对策：胶流量较高可藉提高凡立水胶化时间(S/G)或降低胶片胶化时间(P/G)，且流胶大者亦可由压合条件加以修正如降低升温速率延后上压，如因R/F低造成白边白角改变胶片所走TREATING SPEC(提高R/C，P/G)或压合条件(加大压力，提前上压，增大升温速率)等方式解决。5.MCB (Microblister) 微气泡 原因分析：由于微小气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空压 合机压合时，MCB呈现随机分布，如使用真空系统MCB发生于边角，亦曾会显 现条状，如区域过大无法切除将成为WAC/WAE，如真空系统漏气或压合条件不 当其产生流胶过低也会形成MCB。 对策：调整TREAT

22、ING条件提高R/C，P/G从增加如流胶上进行改善亦可从PRESS CYCLE加压大，提前上压，提高升温速率。6.DEL(Delamination)分层 原因分析：胶片硬化不足或储存不良，吸收过多空气水份而压合，易产生流胶甚大，造成R/C偏低而降低玻璃布与树脂之结合力，胶片一硬化过度，压合时流胶性低皆会产生分层，对策：如流胶过大造成DEL可藉压合条件加以调整天如减低压力，延迟上压，降低升温速 率，至于硬化过度产生分层则必须藉由改变R/C，S/G等方向进行改善。7.MSL(Measling)白点原因分析：因压合中胶片内气泡未能提出，而出现不透明白点，此外若胶片胶含量R/C 偏低，或玻璃布本身沾胶

23、性不良，在经纬纱交错结点上容易产生缺点现象， 另胶片硬化不足亦会产生。对策：加强玻璃布沾胶力(wettability)，并提高胶含量，如因硬化不足产生白点可增 长硬化时间解决。8.WEP/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation)织纹显露/缺胶原因分析：素材出现于表层则为玻璃布未得到完整覆盖而呈现织纹现显露，若发生于 中层之内部则形成局部缺胶现象。对策：因R/F偏高使压合时流胶过大形成者可藉压合条件来调整如降低升温速率，延 后上压，减小压力等，至于沾胶性不良或R/C偏低造成则须由上胶条件着手如 增高R/C，P/G等。9.WKL(Wrinkles)铜箔皱纹 原因分析

24、：发生在1OZ以下铜玻，只要铺设不平整，胶流量R/F偏高压合时造成WKL 对策：加强铺设人员操作训练，或改成自动化，至于胶片R/F偏高或流胶太大可由 treating spec及压合条件press cycle调整。10.THK(Thickness)厚度偏离 原因分析：通常基板因压合流胶关系往往出现中央厚而板边薄情形，不过平均厚度 则仍需处于规格中，厚度偏离常因胶片Resin Flow高，压合时流胶大， 使胶含量降低，因而形成厚度偏低，另外胶片组合方式对厚度有相当程 度影响，欲达其固定厚度，胶片张数及布种可有数种不同选择R/C亦有 差异，一旦组合不当便易造成厚度偏移。 对策：因流胶过大造成厚度偏

25、低，可经由上胶条件及压合操作周期予以调整，至于组合 不当则需经DOE实验及经验加以修正。11.W/T(Warp & Twist)板弯板翘 原因分析：升温或降低温速率太快造成基板产生内应力，此内应力无法释放下易形成 W/T，当采用非真压合时为将气泡能完全赶出，通常所使用压力较大，较易 产生W/T，于薄基板尤其显著，若胶片经纬向迭错或使用变形钢板，盖板， 衬垫皆会产生W/T。 对策：升，降温太快所产生之W/T，可由降低其温度变化速率，及另行加做” 更进烘烤”(Rost Bake)等进行，至于组合不当或钢板变形所造成的W/T， 则须依其发生状况予以改善。12.DEM(Dirty Foreign Me

26、terial)外物杂质 原因分析：对于使用热风式上胶机DFM无法完全根绝，因为在传动烘烤过程中，残胶 常易吸附于烤箱壁，热风出口喷嘴及风管，成为黑色小黑点状之碳化物， 只要没完全清除，便会随着热风点落在胶片上，此外调胶区之任何异物如 蚊虫，粉屑，玻璃纤维丝及玻璃布厂织造成污染皆会产生DFM 对策：DFM防止主要在于烤箱清洁包括烤箱壁，喷嘴，风管，任何死角都要彻底注意， 迭置区人员要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，纤维丝及其它异物之胶片。IPC 预设规格性能要求性能项目未预设代为选择规路1.性能级别第二级Class 22.板材环氧树脂与玻纤织基板3.电镀(铜)制程Process 3(硫酸铜)4.

27、最终表面处理Final FinishFinish X(x：指电镀锡铅，喷锡，滚锡-单面板)5.启制铜箔除单面板用1 oz外，其它各内外层均可用0.5 oz6.铜箔型式电镀铜箔7.孔径公差： 有镀铜孔壁零件脚孔 有镀铜孔壁仅做导通用之通孔 无镀铜孔壁之非通孔+/-100 um (4mil)+ 80 un (3mil)，无-要求者可全部或部份塞孔+/- 80 um (3mil)8.线宽公差主图未明订线宽下限以底片上线宽80%计算9.间距公差Class 1 and Class 2：线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限30%可允收Class 3：线边粗糙与突出等造成间距缩减低于下限20%可允收10.介

28、质层厚度90 um (3.5mil)以上。11.截面之线路间距100 um (4mil)以上12.标记油墨须与背景形成强烈对比之颜色，并非导电体13.防焊绿漆未指定时可以不印绿漆14.绿漆之指定未明确定时可按IPC-SM-840 Class T之规定附注：Class C：不检查，Class 1：绿漆可见即可 Class 2：0.4 mil，Class 3：0.7 mil Class T：Telecommunication，Class H：High reliability15.焊锡性试验按J-STD-003第二类办理16.隔绝质量之测试电压40 Volts17.资格认可时未指明级别者依IPC-6

29、011办理最终皮膜与表面镀层之各种要求表面处理(Finish)Class 1Class 2Class 3仅用于金手指而不用于和焊接之金层0.8 um (30 u in)0.8 um (30 u in)1.3 um (50 u in)化镍金2u焊接的金层0.8 um (30 u in)0.8 um (30 u in)0.8 um (30 u in)板边接点用之镍层2.0 um (80 u in)2.5 um (100 u in)2.5 um (100 u in)预防形成铜锡界面合金共化物之镍层1.0 um (40 u in)1.3 um (50 u in)1.3 um (50 u in)未熔合之

30、锡铅层8.0 um (300 u in)8.0 um (300 u in)8.0 um (50 u in)熔合锡铅或焊锡皮膜须盖满，须可锡焊须盖满，须可锡焊须盖满，须可锡焊铜面焊锡皮膜(指喷锡，滚锡)须盖满，须可锡焊须盖满，须可锡焊须盖满，须可锡焊有机保焊剂OSP须可锡焊须可锡焊须可锡焊板面及孔壁 Surface and Hole板面及孔壁平均铜厚20 um (0.8mil)20 um (0.8mil)25 um (1.0mil)局部区域启码铜厚18 um (0.7mil)18 um (0.7mil)20 um (0.8mil)盲导孔Blind Vias平均孔铜厚度20 un (0.8mil)

31、20 um (0.8mil)25 um (1.0mil)局部区域起码铜厚18 um (0.7mil)18 um (0.7mil)20 um (0.8mil)埋导孔Buried Vias平均孔铜厚度13 um (0.5mil)15 um (0.6mil)15 um (0.6mil)局部区域起码铜厚11 um (0.45mil)13 um (0.5mil)13 um (0.5mil)内外孔环境要求特性类别Class 1Class 2Class 3镀通孔(破环与环宽缩减程度)孔自环中允许破出180度就外环而言，于其导线与孔环接合区,当主要图或生产标示图已订有下限宽度时，则所发生缩减不得超出下限30%

32、孔自环中允破出90度就外环而言，于其导线与孔环接合所发生所减，由于线边粗糙与突刺等造成间距缩减尚低于下陷30%可允收，即该导线宽度不得低于50um(2mil).或最低线宽，此二者中取决于较小者。外环最低宽度不可低于50um(2mil)，最窄内区外环，由于凹点，凹陷，缺口，针孔。斜孔，等造成孔环缩减，均不得超出下陷环宽的20%非镀通孔线与环接合区不可破环不可破环最低环宽不得低于150um(6mil)孤立区外环由于凹点，凹陷，缺口，斜孔等缺点造成环宽缩减时，不可超出下陷环宽的20%热压力试验后通孔完整性出现缺点Class 1Class 2Class3孔铜壁破洞(voids)每孔允许3个破洞，两边孔

33、壁不可出现同平面的破洞.不许出现整圈性破洞每个试样切片中只允许1个破洞每个试样切片中只允许1个破洞折镀与夹杂物Plating Folds/Inclusions必须被后铜层所包围必须被后铜层所包围必须被后铜层所包围玻纤突出Class Fiber Protrusion允许出现但须符合下陷孔径的要求允许出现但须符合下陷孔径的要求允许出现但须符合下陷孔径的要求灯芯效应(Wicking)上限125um(5mil)上限100um(4mil)上限80um(3mil)层间夹杂物(Interplane)环与铜孔壁互连处的夹杂物只允许切片单边孔壁与各孔环间出现20%环厚之夹杂物不许出现不须出现内环铜箔破裂(Typ

34、e Corack)只许切片单边孔壁上出现C型裂箔，且不可裂透全箔不许出现不许出现外环铜箔破裂(A,B,D型crack)不许D型裂，允许A型与B型裂不许D型，B型裂，允许A型裂不许D型，B型裂，允许A型裂孔壁/孔角破裂(E，F型crack)不许出现不许出现不许出现层间分离(Interplace Separation)只内环与孔壁互连处的分离切片单边孔壁与各内环互连处只允许20%环厚之分离不许分离不许分离两外环铜箔侧缘与孔壁处之分离如其分离尚未超过外环铜箔之直立侧铜缘时，允许其出现如其分离尚未超过外环铜箔之直立侧铜缘时，允许其出现如其分离尚未超过外环铜箔之直立侧铜缘时，允许其出现镀层分离膝部允许分

35、离到上限125um不许分离不许分离孔铜自基材壁面处分离如尺寸与镀层要求均符合可允收如尺寸与镀层要求均符合可允收如尺寸与镀层要求均符合可允收热应力或模拟重工后板面外焊环浮离如符合目视检验及格标准者则可允收如符合目视检验及格标准者则可允收如符合目视检验及格标准者则可允收A裂：外环上铜箔破裂 B裂：外环上电镀铜层之破裂C裂：内环铜箔破裂 D裂：外环铜箔与镀铜层之裂E裂：只孔铜壁之破裂 C裂：孔角只有镀层的破裂 制程后内层铜箔厚度 镀铜后层线厚铜箔类别最小厚度铜箔类别最小厚度1/8 oz3.5 um (0.00014 in)1/8 oz20 um (0.0008 in)1/4 oz6.0 um (0.

36、00024 in)1/4 oz22.0 um (0.0009 in)3/8 oz8.0 um (0.00032 in)3/8 oz25.0 um (0.0010 in)1/2 oz12.0 um (0.00050 in)1/2 oz33.0 um (0.0013 in)1 oz25.0 um (0.0010 in)1 oz46.0 um (0.0018 in)2 oz56.0 um (0.0022 in)2 oz76.0 um (0.0030 in)3 oz91.0 um (0.0036 in)3 oz107.0 um(0.0042 in)4 oz122.0 um(0.0048 in)4 oz

37、137.0 um(0.0054 in)电路板制程常发生问题总表 制程工作站检验项目 缺点原板材裁板文字印刷清洗压干膜曝光显像蚀刻剥膜黑氧化胶片准备多层板压合钻孔通孔准备化学铜一次铜二铜锡铅清洗压干膜曝光显像镀二铜镀锡铅剥干膜蚀刻锡铅熔合清洗绿漆印刷曝光显像硬化喷锡切外形打印记号品检事项发现缺点12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334板边X表面暇疵缺胶X表面暇疵外来铜粒XXXXXX表面暇疵刮痕,凹点，凹陷XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX外来夹杂物X次表面暇疵起泡X次表面暇疵分离XXXX

38、XXX次表面暇疵粉红圈XXXX孔铜破洞标记X焊锡性XXXXXXXXXX镀层附着力XXXXXXXX金手指X工艺水平XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX尺度要求周围情况尺度要求板厚XXX尺度要求孔位准度XXX尺度要求前后对准X尺度要求内层对准xxxXXX尺度要求孔环对准X尺度要求板弯板翘XXX导线边缘线宽xxxx导线边缘间距xxxx导线表面缺口，凹陷，针孔xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx导线表面缩锡Xxxxxxxxx导线表面拒锡XXXXXXXXX导线表面金手指面xxxxxX导线表面表面焊垫xxxxxxxxx镀通孔完整性孔铜破洞xxxXX镀通孔完整性折镀/夹杂XxxX镀通孔完整性毛头/镀瘤xxXX镀通孔完整性玻纤突出XxxX镀通孔完整性灯芯效应xX基材完整性树脂退缩XxxxxxX基材完整性压合空洞xxx回馈xX反回蚀XxxxXX焊环浮离XxXX尺度评鉴