陕西集成电路项目商业计划书（范文）

1、泓域咨询 MACRO/陕西集成电路项目商业计划书陕西集成电路项目商业计划书xxx投资管理公司目录第一章 项目绪论第二章 项目建设背景及必要性分析第三章 市场预测第四章 项目承办单位基本情况第五章 运营模式第六章 法人治理第七章 发展规划分析第八章 SWOT分析第九章 创新驱动第十章 产品规划方案第十一章 建筑物技术方案第十二章 风险分析第十三章 建设进度分析第十四章 投资估算及资金筹措第十五章 经济效益评价第十六章 总结第十七章 补充表格报告说明驱动芯片行业需要投入大量研发费用以保持技术领先优势，达到一定资金规模的企业具有显著的竞争优势。一方面，芯片产品研发需要安排大额的试制费用，为保证产品系

2、列化以及设计工艺升级，企业需要持续进行技术研发和产品升级；另一方面，新产品从研发、试产、试销、批量销售到获取稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则会极大限制企业的研发设计能力和新产品推出时效。因此，以设计研发和技术工艺制胜的驱动芯片企业，雄厚的资金实力是其应对市场需求不断变化和芯片技术快速升级的切实保障，也是新进入者所面临的主要壁垒。根据谨慎财务估算，项目总投资22807.25万元，其中：建设投资18084.97万元，占项目总投资的79.29%；建设期利息493.43万元，占项目总投资的2.16%；流动资金4228.85万元，占项目总投资的18.54%。项目正常运营每年营业收入37700.

3、00万元，综合总成本费用31264.35万元，净利润4692.96万元，财务内部收益率14.02%，财务净现值846.23万元，全部投资回收期6.82年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。根据TMR（TransparencyMarketResearch）发布的报告，全球电源管理芯片市场在2013-2019期间年均复合增长率将达到6.1%，全球电源芯片市场规模2019年将达到460亿美元。从应用领域来看，电源管理芯片主要应用于通信网络、消费电子以及移动电源等领域，而且亚太地区的需求增长是推动全球电源管理芯片上涨的主要动力。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场

4、供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目绪论一、项目名称及项目单位项目名称：陕西集成电路项目项目单位：xxx投资管理公司二、项目建设地点本期项目选址位于xx（待定），占地面积约45.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非

5、常适宜本期项目建设。三、建设背景、规模（一）项目背景集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。综合考虑未来发展趋势和条件，“十三五”发展的总体目标是：到2020年，同步够格全面建成小康社会，“三个陕西”建设迈上更高水平。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积30

6、000.00（折合约45.00亩），预计场区规划总建筑面积57995.84。其中：生产工程33683.10，仓储工程15452.10，行政办公及生活服务设施6396.80，公共工程2463.84。项目建成后，形成年产8000万片集成电路的生产能力。四、项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资22807.25万元，其中：建设投资1

7、8084.97万元，占项目总投资的79.29%；建设期利息493.43万元，占项目总投资的2.16%；流动资金4228.85万元，占项目总投资的18.54%。（二）建设投资构成本期项目建设投资18084.97万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用15349.67万元，工程建设其他费用2260.36万元，预备费474.94万元。六、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入37700.00万元，综合总成本费用31264.35万元，纳税总额3229.06万元，净利润4692.96万元，财务内部收益率14.02%，财务净现值846.23万元，

8、全部投资回收期6.82年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30000.00约45.00亩1.1总建筑面积57995.84容积率1.931.2基底面积17700.00建筑系数59.00%1.3投资强度万元/亩388.202总投资万元22807.252.1建设投资万元18084.972.1.1工程费用万元15349.672.1.2工程建设其他费用万元2260.362.1.3预备费万元474.942.2建设期利息万元493.432.3流动资金万元4228.853资金筹措万元22807.253.1自筹资金万元12737.353.2银行贷款万元10069.904

9、营业收入万元37700.00正常运营年份5总成本费用万元31264.356利润总额万元6257.287净利润万元4692.968所得税万元1564.329增值税万元1486.3710税金及附加万元178.3711纳税总额万元3229.0612工业增加值万元11430.6013盈亏平衡点万元17269.38产值14回收期年6.82含建设期24个月15财务内部收益率14.02%所得税后16财务净现值万元846.23所得税后七、主要结论及建议综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略

10、思想，有利于行业结构调整。第二章 项目建设背景及必要性分析一、宏观环境分析从全球看，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响还在继续，全球贸易增长乏力，TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则，外部环境不稳定不确定因素增多，世界经济仍处在深度调整期。从国内看，我国已成为全球第二大经济体，经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度，经济发展呈现出速度变化、结构优化、动力转换等新特征。同时，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战，发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在，经济增长新动力不足和旧动力减弱

11、的结构性矛盾依然突出。从全省看，陕西站在了新的历史起点，正处在追赶超越阶段，势能潜能加速释放，科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时，长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在，发展短板仍未有效突破，经济下行压力持续加大，促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。二、行业分析1、进入本行业的主要壁垒LED驱动芯片行业是典型的智力密集型行业，兼具技术密集和资本密集的特征。经过多年的发展，LED驱动芯片行业已初步形成了一定的行业格局，新进入者将面临较高的壁垒。（1）技术壁垒驱动芯片产品科技含量高、更新迭代快，需要大量的理论知识和专业技能，涵盖了高等工程数学、半导体器

12、件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。为应对市场需求不断变化、升级，芯片设计者需要持续进行工艺和技术的创新，提供项目规划、电路设计、版图设计等全方位的技术支持，并时刻关注国际领先的技术、工艺的动态变化，只有不断迭代创新才能在竞争中占据技术优势，因此行业技术壁垒也在不断提高。（2）人才壁垒作为知识和智力密集型行业，芯片产品下游应用更新换代

13、快，技术水平日益提升，驱动芯片企业对专业人才的依赖远远高于其他行业。芯片设计人员既要有丰富的设计经验，又要具备较强的学习能力，时刻把握行业领先的技术方向，具有经验的高端人才需求量较大，随着行业景气度的提升，企业对专业人才会有更大的需求，因此人才储备是新进入者的主要壁垒。（3）资金壁垒驱动芯片行业需要投入大量研发费用以保持技术领先优势，达到一定资金规模的企业具有显著的竞争优势。一方面，芯片产品研发需要安排大额的试制费用，为保证产品系列化以及设计工艺升级，企业需要持续进行技术研发和产品升级；另一方面，新产品从研发、试产、试销、批量销售到获取稳定客户群的周期较长，若无雄厚资金支持，则会极大限制企业的

14、研发设计能力和新产品推出时效。因此，以设计研发和技术工艺制胜的驱动芯片企业，雄厚的资金实力是其应对市场需求不断变化和芯片技术快速升级的切实保障，也是新进入者所面临的主要壁垒。（4）客户壁垒驱动芯片行业存在着明显的客户壁垒。因芯片产品自身的特性，企业往往需要巨大的产品输出数量来保证经营目标和利润的实现，在下游应用领域具备品牌和规模优势的稳定客户是消化吸收巨量芯片产品的主力。在下游LED显示屏和LED照明领域，行业内知名的品牌厂商对供应商的选择有严格的标准，供应商的专利技术储备、研发设计能力、产品质量控制和稳定供应能力均需要经过品牌厂商的严格审定，在技术、品质、供应链时效性等方面均满足要求的芯片供

15、应商，才能与品牌厂商或下游行业巨头企业建立合作伙伴关系。随着与品牌厂商的合作不断深入，芯片供应商的输出规模不断增长，行业品牌厂商对芯片供应商的可信性评价会越来越高，对其他芯片供应商形成的客户壁垒也会不断增加。因此，在供应商和客户的优化选择和密切合作的过程中，新进入者获取客户合作的障碍也在逐步增加。（5）专利壁垒集成电路设计行业技术瓶颈高，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，专利是最好的保护方式。专利保护是抢先进入的企业应对竞争的有效手段，新进入者将面临较高的专利壁垒。在集成电路设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及时申请专利的方式保护知识产权，随着行业发展进程更加成熟和规范，对知识产权

16、保护力度的加强无疑会使新进入者面临更高的专利壁垒。2、行业利润水平的变动及发展趋势就集成电路产业而言，集成电路应用广泛，具有庞大的市场规模，行业竞争较为充分。芯片设计相较于集成电路产业链中其他子行业，技术壁垒较高，技术创新和突破难度较大，行业内具备自主研发设计能力和掌握核心技术的企业具有较高的利润水平。集成电路设计行业利润水平受到下游行业的景气度和技术创新能力等因素的影响。下游应用领域景气度高能有效拉动芯片销量上涨，而行业景气度较低时，市场需求无力驱动销量上涨，从而影响芯片设计行业整体的利润水平。此外，芯片设计行业利润水平与技术水平和创新能力息息相关，技术领先、自主创新能力强的企业通过技术优势

17、推出性能更优异、更稳定的产品，能获取较强的议价能力。3、行业技术水平国内集成电路设计技术水平持续提升，与国际差距逐步缩小，国内企业实力倍增。国内集成电路行业的工艺节点不断提升，目前在数字逻辑应用领域10nm线宽工艺已经进入投产；在数模混合信号应用领域，主流产品集中在90nm-180nm之间；在高压模拟类应用领域，线宽工艺处于350nm以上，且向更高耐压、更低导通阻抗、更少工艺层次等方向发展。在LED领域，中国已成为全球主要的LED应用生产基地，GGII统计数据显示全球70%以上LED应用产品在中国生产，国内LED驱动芯片技术不断突破，LED驱动芯片的诸多性能指标表现优异，在国际市场中的竞争力也

18、逐步提升。三、行业发展主要任务(一)完善相关标准依据科技创新成果，协同推进高端产品标准和应用设计规范体系建设。及时制定新产品标准和规范，积极推进新产品规范制修订。(二)实施市场示范推广工程建立区域行业产业重点企业目录和产品库，定期更新并对外发布。编制行业推广应用计划，对确定的推广应用目标任务进行分解落实，做到“定项目、定规模、定地点、定时间”。(三)推动重点项目建设，促进产业提质增效充分发挥重大项目建设对产业的投资带动作用，进一步推进区域产业的供给侧结构性改革。(四)大力推进创新，完善创新体系 在政策、资金方面予以倾斜，积极争取资金和项目，营造良好的环境，激发创新的积极性。形成以企业为主体的创

19、新体系，企业特别是大企业必须明确自己作为创新主体的定位，加大创新投入的比例，引进技术人才，真正成为决策的主体、投入的主体、风险担当的主体、创新成果工程化、产业化和市场化的主体。通过加大创新投入，健全创新体制，提高自主创新能力，为转变区域行业发展方式提供必要支撑。 (五)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(六)实施产业集聚发展工程依托优势企业，

20、整合要素资源，支持区域以产业为特色的产业基地建设。产业基地要根据产业发展基础和资源禀赋，实行“差别竞争、错位发展”，完善产业链条，促进产业集聚。 四、发展原则1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。2、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。3、坚持创新发展。围绕战略性新型产业，通过技术创新、管理创新和产业创新，加快

21、产业现代化进程，不断提高产品档次，提升企业效益。 4、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。5、坚持协调发展。围绕战略性新兴产业等重大需求 ，鼓励产学研用相结合、上下游产业融合发展，促进发展速度与质量、效益相统一，与资源、环境相协调。五、项目必要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍

22、将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 市场预

23、测一、行业分析1、LED驱动芯片行业概况LED驱动芯片是伴随着LED芯片三原色技术突破和应用不断拓展发展起来的。基于氮化镓和铟氮化镓的蓝光LED发明以来，在蓝光LED基础上加入荧光粉得到白光LED后，蓝光和白光LED的出现拓展了LED的应用，使全彩显示和LED照明等应用成为可能。白光作为主要的照明光源，需要极大的驱动电流，此时高效率驱动模组和驱动技术顺应市场趋势得到快速发展，专门为LED应用而设计的驱动芯片，在技术上不断突破，应用范围和规模持续扩大。未来几年，政策驱动、行业技术路径和发展趋势、市场需求等多重优势利好驱动芯片行业发展，LED驱动芯片前景广阔。（1）LED驱动芯片发展前景政策催化L

24、ED照明快速渗透，需求侧传导利好照明芯片2013年我国作为首批签约国签署了关于汞的水俣公约，根据该公约荧光灯也将逐步退出照明市场，LED照明市场需求的渗透和产品替代将极大地促进LED照明驱动芯片的发展，LED驱动芯片将迎来爆发性的需求增长。与传统光源相比，LED光源具有使用寿命长、节能性能优异、色彩丰富等优点；相较于节能灯，LED灯因具备更优异的节能性能，而更有竞争力。LED成为公认的最节能、环保的新型光源，LED照明产品正逐渐成为照明终端市场的主流选择方案，应用前景极其广阔。小间距化潮流，引领LED显示驱动芯片需求扩张LED屏像素大小由每个LED灯珠决定，灯珠间距大，显示屏分辨率低，显示效果

25、颗粒感强，适用于远距离应用场景；灯珠间距小，显示屏分辨率高，显示效果清晰，适用于室内近距离场景。LED显示屏由常见规格P10、P8、P4逐渐向小间距P2演变4。GGII预计到2020年全球小间距LED市场规模将突破100亿元，国内小间距LED显示屏的市场规模在2020年将达到46.50亿元，预期较2015年增长两倍。随着灯珠间距的缩小，单位面积使用的灯珠数目呈指数增长。室内小间距LED显示屏平均使用的LED数量将呈现数倍增长，即在需求侧面积不变的情形下，对上游LED芯片和封装的使用数量将翻番，从而带动驱动芯片和封装需求迅速扩张。4LED显示屏通常用相邻灯珠之间的点距离来划分产品规格，常见的规格

26、标准有P10、P8、P4，分别表示灯珠点间距为10mm、8mm、4mm，通常小间距LED屏是指相邻灯珠点间距在2.5mm或更小的显示屏。由于LED显示屏单位面积使用的灯珠数目随间距的缩小呈指数增长，显示屏灯珠和驱动芯片数目巨大，成本是LED显示屏快速推广渗透的主要影响因素。伴随着LED产业链的成本下降，LED显示屏的价格也逐渐降低，因此，显示性能更加优异的LED屏将迅速占领大屏市场空间，未来将会对传统的DLP和LCD液晶拼接屏产生不可逆的替代，具备广阔的市场前景。（2）LED驱动芯片发展趋势LED驱动芯片行业发展日趋成熟，相较于国际大厂，国内整体技术水平已迎头赶上，国内驱动芯片企业在国际上竞争

27、力显著提高，尤其是在芯片高性价比方面有极大优势。就LED驱动芯片而言，未来发展的主流趋势是集成化和简单化。小间距化趋势下，驱动芯片要突破芯片尺寸缩小、相对亮度提升、小电流显示均匀性好、可靠性高等一系列难题，控制电路集成化是应对此难题的有效举措，在集成更多数量晶体管提升芯片性能的同时，需将多个功能模块封装在同一颗芯片里从而实现芯片功能的多样化。简单化以线性驱动芯片为代表，线性芯片采用一体化方案，全贴片器件、外围元器件少、散热功能强的特点增强了保护性能，线性芯片也因此在灯丝灯、球泡灯、天花灯以及智能调光领域得到了越来越广泛的应用。2、下游应用领域市场规模和发展前景（1）LED显示屏市场规模和发展前

28、景近年来我国LED显示屏产业日趋成熟，增长是行业发展的主旋律，CSIA数据显示，国内LED显示屏行业产值逐年上升。LED显示屏在显色均匀性高、亮度色温可调范围广、使用功耗低、光源寿命长的基础上向着性能更优化的方向转变，LED显示屏将循着技术提升、成本下降和产品升级的行业趋势迎来新的增长机遇。随着技术的创新发展，LED显示屏成本逐渐下降，催生了大量的替代性需求，LED显示屏已越来越多地用于广告传媒、商场大屏推广、体育场馆、舞台布景和市政工程等领域，逐步取代传统拼接屏和电视商用推广的市场空间。全球小间距显示屏市场前景广阔，IHS研究指出，LED显示屏在2016-2020年间出货量将保持16%的年均

29、复合增长率，受益于小间距LED技术创新和突破，2015年1.99mm以下小间距LED同比增长366%，2mm至4.99mm实现了129%的同比增长。同时，中国小间距LED显示屏的市场规模和渗透率也会有较快增长，根据GLII数据，2015年国内小间距LED显示屏的市场规模为15.50亿元，预计到2020年市场规模将达到46.50亿元，市场渗透率将达到36.10%。（2）LED照明及电源市场规模及发展前景在全球各区域节能减排、淘汰白炽灯等政策推广支持下，随着LED照明产品性价比、技术等全面提升，未来LED照明仍呈现增长态势。GGII统计显示，全球LED照明市场规模由2010年的751亿元增长至20

30、15年的3,099亿元，年均复合增长率高达32.78%，预计未来规模将持续增大。受益于LED照明市场的整体增长和产业政策，国内LED照明市场规模快速扩张，室内LED照明产值由2010年的135亿元增长至2016年的2,231亿元。随着技术不断升级换代和行业规模效应的显现，LED灯具价格显著降低，目前LED灯具价格略高于或与节能灯具价格持平，考虑到LED灯具使用寿命更长，而且更节能环保等因素，LED照明产品成为照明终端市场的主流选择。随着物联网、智能家居等新兴应用浪潮兴起，电源管理芯片迎来了新的发展机遇，尤其是在小家电电源和智能照明开关解决方案领域将迎来快速增长。根据TMR（Transparen

31、cyMarketResearch）发布的报告，全球电源管理芯片市场在2013-2019期间年均复合增长率将达到6.1%，全球电源芯片市场规模2019年将达到460亿美元。从应用领域来看，电源管理芯片主要应用于通信网络、消费电子以及移动电源等领域，而且亚太地区的需求增长是推动全球电源管理芯片上涨的主要动力。（3）LED景观亮化市场前景LED景观亮化市场空间在城市景观亮化工程的布局规划中逐步释放，强调因建筑特色制宜的景观亮化市场，对防水性能、节能环保、低压安全、简单易控、视觉效果等有更高的要求，因此满足上述要求的LED景观亮化产品在景观亮化领域得到了越来越广泛的应用。国家新型城镇化规划（2014-

32、2020年）提出城镇化的发展目标为常住人口城镇化率达到60%，户籍人口城镇化率达到45%左右；2016年我国常住人口和户籍人口城镇率分别为57.35%和41.2%，城镇化建设空间巨大，以城市群为轴心的城镇化发展路线已明晰，城市群目标定位基本明确，预计到2030年32个城市群将建设成熟。城镇化建设的大力推进以及绿色生产、绿色消费、节能节水产品和绿色建筑成为主流方案的背景下，城镇景观亮化工程将迎来爆发性增长期，为LED景观亮化带来了广阔的发展空间。二、市场分析1、行业特有的经营模式20世纪80年代集成电路行业以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）为主，IC设计是

33、大型集成电路企业的一部分。1984年Xilinx正式开启了Fabless模式，随后集成电路行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，传统的IDM集成电路厂商也将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry工厂。由此，集成电路行业的主要经营模式为IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成电路企业涵盖了产业链的IC设计、晶圆制造、封装和测试等所有环节。IDM企业拥有自己的IC设计、晶圆厂、封装测试厂，此模式属于典型的重资产模式，对企业的研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。采用IDM模式的企业均为全球芯片行业巨头，代表性的企业有I

34、ntel、三星半导体、东芝半导体等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成电路企业只从事IC设计业务，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造、封装企业和测试企业完成。相较于IDM模式，Fabless模式专注于IC设计，具有“资产轻、专业强”的特点，该模式能够使企业集中资源专注于IC设计和研发，充分发挥技术创新能力。目前，全球绝大部分集成电路设计企业采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展讯通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半导体有

35、限公司等。2、周期性、区域性和季节性（1）周期性集成电路行业受宏观经济景气程度和技术发展规律的影响，目前芯片设计企业技术路径基本遵循摩尔定律，呈现着一定的技术周期性规律。随着信息技术和集成电路的不断创新发展，可容纳的元器件数目超越极限时，超越摩尔定律将是未来技术发展的方向。后摩尔定律时代，芯片将呈现高度集成化的特征，在制程达到物理极限时产品升级换代频率有所减缓。（2）区域性国内集成电路产业集聚效应突出，集成电路产业链延伸项目也围绕着LED产业基地展开，产业链上下游及配套企业集聚，规模效应显著，有助于提升行业影响力。IC设计企业主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、京津环渤海地区，目前中西部地区（如

36、成都、西安）也形成了一定的产业规模。根据工信部发布的关于通过2014年度年审的集成电路设计企业名单的通知（工信部电子2014477号），产业集聚区域的集成电路设计企业占全国的85%以上。（3）季节性LED驱动芯片的下游应用会受节假日或大型事件的影响，如春节、灯节、国庆等大型节假日会对LED显示屏、LED照明及电源、LED景观亮化的市场需求产生一定的影响，受上述节假日影响，驱动芯片行业的销售在全年略有波动，并没有呈现出明显的季节性。3、上游行业对本行业的影响驱动芯片企业需要向上游供应商采购晶圆制造和芯片封装产品和服务，上游行业对本行业的影响主要体现在以下方面：（1）技术水平，晶圆制造和封装的技术

37、水平直接影响芯片设计企业版图设计的可实现性和芯片良品率，技术工艺节点相匹配是合作的前提条件；（2）交货周期，晶圆制造厂和封装厂对产能和生产的规划直接影响到晶圆的交付时间和驱动芯片的供货量，双方协议约定交货时效，将交付时间限定在可控范围内，有利于把握市场动向，满足市场需求；（3）产品成本，晶圆制造和封装成本约占总成本的大半部分，上游的晶圆制造供应商原材料和封装的价格波动将影响驱动芯片的成本。为保障供应链稳定，芯片设计企业通常会与晶圆制造厂和封装厂商建立稳定的合作关系。上游晶圆制造通常由大厂商供应，技术和业务比较规范，其产能和价格水平相对稳定，对驱动芯片企业的影响较小。4、下游行业对本行业的影响L

38、ED驱动芯片和电源管理类芯片作为下游客户生产LED产品和消费电子设备的必需器件，其市场前景与下游消费需求密切相关。随着下游消费需求的升级，消费者对产品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性价比等方面的诉求越来越强，对驱动芯片企业而言，要采用更先进的工艺技术和更优化的设计，在待机功耗、传输距离、安全性等方面优化芯片性能。因此，下游行业市场稳步增长，消费需求升级，将促进芯片设计企业技术水平不断提高，推动业务向更广泛、更深度方向发展。5、有利因素（1）国家产业政策支持集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，近年来国家高度关注集成电路产业的发展，推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。20

39、14年国务院在国家集成电路产业发展推进纲要明确提出了集成电路产业的发展目标；2015年国务院出台的中国制造2025提出着力提升集成电路设计水平，为集成电路产业提升产品质量水平、向国际先进水平进军奠定了良好的政策基础；2016年国务院“十三五”国家科技创新规划指出，持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。（2）下游市场需求旺盛随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现。例如，小间距LED显示屏的快速渗透和智能照明、智能家居、城市景观亮化工程等新型产业的兴起，为LED芯片产业带来了大量的机会窗口。目前，

40、我国已发展成为世界集成电路产业的制造基地，中国制造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品市场需求总量保持较高水平。（3）技术水平不断提升随着信息技术和集成电路的不断创新发展，芯片上集成的晶体管数量越来越多，芯片性能大幅提升，持续满足不断变化的市场需求。同时，随着技术水平提升，新的应用领域不断涌现，智能照明、智能控制等新兴市场给芯片设计企业带来了机会窗口，推动功能多样化的芯片产品需求持续上升。在行业技术水平不断提升的背景下，芯片设计企业面临着创新和竞争压力的同时，也有更多机会实现技术的跨越式发展。（4）集成电路产业转移随着处于集成电路产业链高端的日本、美国、欧洲和

41、台湾地区逐步将晶圆制造、封装测试相关产业链环节向东南亚地区转移，中国、韩国等东南亚国家成为主要的集成电路配套产品生产基地。产业转移有助于将先进的技术、管理方式引入国内企业，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发展提供了新的切入点。6、不利因素（1）研发投入较大，资金相对缺乏芯片设计行业为保持技术领先需要投入大量研发费用。一方面，芯片产品研发需要大额的试制费用；另一方面，为保证设计工艺和产品优化升级，企业要适时升级研发设备，通常更新研发设备需较大的研发投入。新产品从研发、试制、小批量生产、量产到批量销售的周期较长，若无较强的资金实力，会限制企业设计研发水平的提升。企业如果不能适时推

42、出迎合市场需求的新产品，可能无法收回前期研发投入，从而面临损失的风险。（2）高端人才相对匮乏集成电路设计行业属于智力密集型行业，行业技术水平与芯片设计者的创新能力、经验积累和学习能力息息相关。与发达国家相比，我国高端芯片设计人才相对缺乏，国家教育部发布文件旨在加强集成电路人才培养，扩大集成电路专业人才培养规模，虽然高端专业人才供给量逐年上升，但人才相对匮乏的状况依然存在。三、行业发展及市场前景分析1、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领

43、域；实现超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。2、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标；持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。3、2015年中国制造提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。4、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功耗芯片、底层软件

44、、传感互联等共性关键技术创新；实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。5、集成电路产业概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。（1）全球集成电路产业规模在全球范围内，集成电路

45、一直占据半导体产业规模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在区域分布上，半导体产业逐渐向亚太地区转移，2015年亚太地区（不含日本）销售额占全球销售总额的60%，产业转移使得亚太地区半导体技术水平和市场规模迅速成长。（2）我国集成电路产业概况我国集成电路产业在国家政策扶持带动下，呈现加速增长的势头，国内集成电路产业规模从2010年的1,440.15亿元上升至2016年的4,335.50亿元，复合增长率达到20.16%。目前，我国集成电路产业规模巨大，但是在高端微芯片、部分标准通用和专用微处理器等产品方面仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进口数量由2010年的

46、2,009.57亿个上升至2016年的3,425.5亿个，出口数量虽持续上涨，但进出口数量逆差仍然较大，集成电路自给率亟待提升。因此，增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化

47、学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成测是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头，封装测试为主体，晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计业近几年来快速增长，芯片设计在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2010年的25.27%上升至2016年的37

48、.93%。芯片设计行业市场规模和发展前景随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由363.85亿元增长至1,644.30亿元，年均复合增长率高达28.58%。伴随着芯片设计市场规模和需求的持续增长，国内芯片设计技术和性能不断提升，部分中国IC设计企业已进入全球前列。在中小功率芯片领域，国内芯片竞争优势突出，在大功率芯片领域，与国际先进技

49、术的差距亦不断缩小。芯片封装市场规模和发展前景我国封测行业在半导体产业链中发展较早，有望成为集成电路产业链中最早完成进口替代的子行业，在物联网驱动下，芯片从性能导向逐渐转为应用导向，国内封测行业同国际领先水平的差距不断缩小。随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长以及LED在照明市场的快速发展而呈现快速增长态势。2011-2016年，我国封装测试规模975.70亿元增长至1,564.30亿元，年均复合增长率为9.90%。第四章 项目承办单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代

50、表人：孟xx3、注册资本：1380万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-6-17、营业期限：2015-6-1至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司在发展中

51、始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。三、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额7411.555929.245558.665262.20负债总额3650.612920.492737.962591.93股东权益合计3760.943008.752820.702670.27公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入18905

52、.0915124.0714178.8213422.61营业利润4652.133721.703489.103303.01利润总额4195.113356.093146.332978.53净利润3146.332454.142265.362139.50归属于母公司所有者的净利润3146.332454.142265.362139.50第五章 运营模式一、公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。二、公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增

53、强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、集成电路行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和集成电路

54、行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内集成电路行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明

55、确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，

56、编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责（1）围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。（2）负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。（3）负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。（4）负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。（5）负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。（6）协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。（7）负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划