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文档简介
華碩電腦指示報告連絡收文單位左列各單位發文字號發文單位製造處技術中心發文日期事由PCBLAYOUTRULEREV170料號品名規格供應商ALLMOTHERBOARDS,ALLCARDS,ALLCDROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERSFORR亦即雙邊20MIL零件公差LA/BLMAXLA,LMINLBWC/DWMAXWC,WMINWD文字框LAYOUT長LMAX20,寬WMAX2051若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化6所有零件皆須有文字框,其文字框外緣不可互相接觸、重疊OKNG61文字框線寬6MIL7SMD零件極性標示1QFP以第一PIN缺角表示圖A2SOIC以三角框表示圖B3鉭質電容以粗線標示在文字框的極性端圖CABC71零件標示極性後文字框外緣不可互相接觸、重疊72用來標示極性的文字框線寬12MIL零件腳/METALDOWNPCBPAD文字框PCBLAYOUT基本規範項次項目備註8VCUT或郵票孔須距正上方平行板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L80MIL9VCUT或郵票孔須距正上方垂直板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L200MIL10VCUT或郵票孔須距左右方平行板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L140MIL11VCUT或郵票孔須距左右方垂直板邊的積層堆疊的CHIPC,CHIPL零件文字框外緣L180MIL12郵票孔與周圍突出板邊零件的文字框須距離L40MILVCUTL郵票孔L文字框文字框VCUTL郵票孔L文字框文字框郵票孔文字框文字框LLVCUT郵票孔L文字框文字框LLPCBLAYOUT基本規範項次項目備註13本體厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的VCUT必須挖空俯視圖側視圖14所有PCB廠郵票孔及VCUT的機構圖必須一致15PCB之某一長邊上需有兩個TOOLINGHOLES,其中心距PCB板邊需等於X,Y200,200MILTOOLINGHOLE完成孔直徑為1604/0MIL161PITCH50MIL的BGAPADLAYOUTBGAPAD直徑20MILBGAPAD的綠漆直徑26MIL2PITCH40MIL的BGAPADLAYOUTBGAPAD直徑16MILBGAPAD的綠漆直徑22MIL17BGA文字框外緣標示W30MIL寬度的實心框,以利維修時對位置件BGA極性以三角形實心框標示BGA實體PCBLAYOUTVCUTPCBVCUT零件XYPCB短邊PCB長邊BGAPADVIAHOLEPCB基材銅TRACE在綠漆下綠漆INTELBGALLLLWPCBLAYOUT基本規範項次項目備註18各類金手指長度及附近之VIAHOLELAYOUTRULECARDS底部需距金手指頂部距離為Y金手指頂部綠漆可覆蓋寬度WVIAHOLE落在金手指頂部L內必須蓋綠漆,並不能有錫珠殘留在此區域的VIAHOLE內AGP/NLX/SLOT1轉接卡的零件面L600,W20,Y284AGP/NLX/SLOT1轉接卡的錫面L200,W20,Y284PCI的零件面L600,W20,Y260PCI的錫面L200,W20,Y260AGP/NLXPCI/SLOT1轉接卡19多聯板標示白點1聯板為雙面板,在VCUT正面及背面各標示一個100MIL的白點2聯板為單面板,在VCUT零件面標示一個100MIL的白點3所有PCB廠白點標示的位置皆一致WLYWLY100MIL白點標示VCUT錫偷LAYOUTRULE建議規範項次項目備註1SHORTBODY型的VGA15PIN的最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷PSDIP過板方向為I/OPORT朝前2SOCKET7及SOCKET370的角落朝後的位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷3其餘零件在台北工廠SAMPLERUN或ENGRUN時會標出易短路的PIN位置,R過錫爐後方PTH中心點的後180度的大銅箔則不可與PTH直接相接,需間隔W60MIL10PCB零件面上須印刷白色文字框,此白框可擺在任何位置,但不可被零件置件後壓住,其白框長L寬W1654276MIL此文字框乃為SHOPFLOW貼條碼,以利電腦化管理PCILNGOK錫面法二零件面及內層DIP過板方向銅箔綠漆PAD基材W1/4LWL法一零件面及內層PCBLAYOUT建議規範項次項目備註11若同一片板子有兩種機種名稱,但其LAYOUT皆相同,為避免SMT生產時混板,須在某一角落的光學點,用不同的噴錫樣式辨別例如OEM客戶用圓形噴錫直徑40MIL光學點ASUS用正方形噴錫長寬2525MIL光學點PS由於R並且不因採購時間點不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件,請參閱”零件包裝建議規範”42DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝,或TUBE包裝5SMDTYPE的CONNECTORS,其所有零件腳的平面度須5MILSMDTYPE的CONNECTORS,其所有零件腳與METALDOWN例如SODIMM的兩個METALDOWN的綜合平面度須6MIL6SMDTYPE的CONNECTORS,其零件塑膠頂部與零件腳構成的平面之間的平行度須10MIL7CONNECTOR置於平面後重量須平均分佈,不可單邊傾斜A10A零件選用建議規範項次項目備註8SMDTYPE的CONNECTORS,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域WL例如貼MYLAR膠帶以利置件機吸取,其面積建議如下單位MIL1Y200且X800平坦區域面積WL72722Y200且X800平坦區域面積WL1201203200Y400平坦區域面積WL1201204Y400平坦區域面積WL240240因零件種類繁多,若有特殊零件無法適用者,請與技術中心聯絡商談。9所有SMDCONNECTORS須有定位及兩個防呆POSTPTHORNONPTH皆可10PCB無防呆孔但CONNECTOR卻有極性要求,其插入的DIPCONNECTORS須有一個定位防呆POST,以防插件極反11LEADED零件的零件腳左右偏移的位置度必須6MIL亦即左右偏移中心線各允許3MIL12若SMDCONNECTOR有極性,則在CONNECTOR本體頂部標示極性MYLARWLYXA6A極性標示文字框SMD零件腳防呆POSTDIP零件腳零件包裝建議規範項次項目備註1TAPING包裝尺寸RULE單位MIL零件公差DLCWDCWBALBALCCMIN,MAX,/包裝10482AX,MAX,HCPCCASE1CASE2WPLPLCWPWCHTAPING膠帶LPLC極性包裝方向一致附件一光學點LAYOUT位置1INDEXB光學點距板邊位置必要大於2INDEXN光學點距板邊位置必要大於3不管新、舊機種,對角線必須各有一個光學點,其距離愈長愈好4不管新、舊機種,其對角線之光學點位置必須不對稱5當機種變更版本時,其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動,其間距AI,BI與前一版本AI,BI必須|AIAI|200MIL或|BIBI|
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