BGA芯片手工焊接实训.ppt

1、BGA芯片手工焊接实训,本节课实训内容,1、使用热风枪焊接和拆卸小型BGA芯片 2、使用红外BGA返修台焊接和拆卸大型BGA芯片,下节课实训内容,1、指针式万用表和数字万用表的使用 2、直流电源的使用 3、故障诊断卡的使用 4、假负载、阻值卡的使用,复习,1、热风枪操作步骤 2、温度、风量调节 3、焊接距离 4、拆焊时间,预备知识,1、红外BGA芯片返修焊台操作 2、上部温度设定和下部温度设定 3、灯头的选择 4、拆焊时间,红外BGA返修焊台操作,前面板操作,调焦操作,上部温度调节,1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240左右 2、拆15x15mm-30 x30mm芯片时，温度峰

2、值可调节到240-320 3、拆大于30 x30mm芯片时，温度峰值可调到350 注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。,灯头的选择,使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。 1、小于15x15mm芯片，用直径28灯头 2、15x15-30 x30mm芯片，用直径38灯头 3、大于30 x30mm的芯片，用直径48灯头 注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。,拆焊时间,经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右 3、大于3

3、0 x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150-200，开启预热底盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。,注意事项,1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。 2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。 4、长久不使用，应拔去电源插头。 5、小心，高温操作，注意安全。,实训课目一 使用热风枪拆焊小型BGA芯片,训练内容：,1、温度、风量、距离、时间控制 2、手机BGA芯片焊接步骤,手机BGA芯片焊接的工具,1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、

4、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂,温度、风量、距离、时间设定,1、温度一般不超过350度，有铅设定280度，无铅设定320度 2、风量2-3档 3、热风枪垂直元件，风嘴距元件23cm左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件 4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右,手机BGA芯片焊接步骤,1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。,清洁焊盘,BGA芯片植锡球,BGA芯片锡球焊接,贴装BGA芯片,热风再流焊接,注意事项,（1）风枪吹焊植锡

5、球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350C。 （2）刮抹锡膏要均匀 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。,实训课目二 使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片,红外BGA返修焊台操作准备,有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为300度，下

6、部为200度,红外BGA返修焊台操作准备,无铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200度,大型BGA芯片焊接注意事项,1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。 2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处于底部发热板的正上方。 3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm5mm处。 4、要充分给主板预热,实训报告,1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项及心得体会。 2、写出使用红外BGA返修台拆焊大型