电子产品生产工艺.ppt_第1页
电子产品生产工艺.ppt_第2页
电子产品生产工艺.ppt_第3页
电子产品生产工艺.ppt_第4页
电子产品生产工艺.ppt_第5页
已阅读5页，还剩3页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

电子产品生产工艺改造,锡炉与手工焊接的缺点：,1、浸锡效果无法保证一致，主要表现在三方面:a、在浸锡过程不可能保证每次浸锡角度和浸锡时间都一样，所以就会造成短路和虚焊等情况b、在浸锡过程中容易使元件倾斜和脱落c、人工浸锡使很多焊锡附着在管脚，造成焊锡浪费 2、浸锡效率不高，人非机器，容易疲劳，工作时间越长效率越低，特别是浸锡比较重和比较大的板，表现更明显 3、对操作人员的有专门要求，浸锡手法熟练，经验比较丰富,所以一般要求此类人员要能够稳定长久的工作下去,如果一朝离开就可能会影响到生产,波峰焊接（Wave Soldering）是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 焊点的品质得到保证，从而提高电子产品的质量 提高生产效率,半自动插件工艺流程： 插件整型-手动插件线-上接驳机-波峰焊-下接驳机-皮带线 皮带线作业流程：剪引脚-手工补焊（需要时）-表面清洗-其他非电子元器件的安装-逐只调试-抽样老化,日东波峰焊,插件线,

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课设设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论