电脑主板的制作工艺.ppt

1、回顾电脑主板制作工艺的历史，1946年二月14日世界上第一个电脑ENIAC诞生于美国宾夕法尼亚大学。500多平方米，重量约30吨，功耗约100千瓦，是庞大的规模。惊人的速度发展，1956年电晶体电子计算机诞生了。这是第二代电子计算机。只要几个大柜子就能容纳它，运算速度也大大提高了。1959年出现的是第三代集成电路计算机。从20世纪70年代开始，这是电脑发展的最新阶段。到1976年，由大规模集成电路和超大规模集成电路“克雷1号”制成的“克雷1号”进入了电脑第四代。超大规模集成电路发明使电子计算机不断向小型化、小型化、低功耗、智能、系统化的方向取代。到目前为止，牙齿巨大的东西更是摇晃着进入千家万户

2、，什么电脑发生了这么大的变化？显然，电脑路线的改善是改变巨大身体的决定性因素。随着印刷电路板的成熟，电脑发展简直可以用一个词来形容日新月异。电脑主板是怎么做的？一块主板主要由电路板和上面的各种部件组成。1。电路板PCB印刷电路板是所有电脑卡不可或缺的渡边杏铜。它实际上用几层裴秀智材料粘合在一起，内部用铜箔行走。一般PCB电路板分为4层，顶部和底部2层是信号层，中间2层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间可以方便地修改信号线。一些要求高的主板电路板可以达到6-8层以上。电脑主板、主板PCB制造过程是以玻璃环氧裴秀智(Glass Epoxy)或类似材质制作的PCB“基板”开头的多层主板。制作的

3、第一步是将使用负转换设计的PCB电路板的线路底片“打印”打印在金属导体上，以绘制部件之间的在线布线。牙齿技巧是在整个表面铺上薄铜箔，去除不必要的部分。如果制作双层板，将在PCB的基板两侧铺上铜箔。要制作多层板，可以用特制粘合剂“按压”两个制成的双层板。然后，您可以执行将部件连接到PCB板所需的钻孔和电镀。根据钻孔需求，由机械设备钻孔后，孔壁内必须经过电镀(电镀技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在空壁内部进行金属处理后，可以徐璐连接内部各层电路。开始镀传记之前，必须先去除孔内的杂物。因为裴秀智环氧在加热后发生化学变化，复盖内部PCB层，必须先去除。整理

4、和传记电镀工作都在化学过程过程中完成。接下来，要将焊接漆(焊接墨水)复盖在最外面的电线上，以确保电线不接触传记电镀部分。然后在电路板上打印各种零件显示网，以显示每个零件的位置。不能复盖在接线或金手指上。否则，焊接性或电流连接的稳定性可能会下降。此外，如果有金属连接部位，“金手指”部分通常镀金，以确保插入扩展槽时的高质量电流连接。人工生产线，通过上述工序后，PCB进入人工生产线。手动管道主要用于手动安装难以安装机器的插件(如电源插座、总线插槽等)。必须在手动插入的电路板上再焊一次。刚才安装的都是手动插入的，所以PCB必须经过波焊。最后是测试。测试PCB是否有短路或开路状态可通过光学或电子方式进行测试。光学方法通过扫描发现每一层的缺陷，而电子测试通常使用Flying-Probe检查所有连接。电子测试查找短路或开路更准确，而光学测试更容易检测导体之间的错误空间问题。测试，其他性能测试，为了获得更好的PCB，所谓