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文档简介

1、1,DELL品管经验检讨,前言:人组织流程用心执行结果改善 心得:学习DELL 公司为达成客户满意度而采取的 一些业 务流程改善的技巧和方法 内容:1、Supplier Audit技巧方法: 2、制程改善工具及技巧和方法(团队精神) 3、对OEM客户的了解 对OTPV品质系统改善的几点建议,2,与ISO的不同:用文件化的证据、产品数据的有效 性证明生产的产品充分符合20要素之要求; SMART原则:S-specific;M-measurable ;A-achievable; R-relevant; T-time bound Y=F(x)流程的认识和控制; 法(SOP Controllable)

2、、人(一致性、考核及反馈)、料(APP、 CRPC IC版本控制、标识、先进先出、时间管制、主要料件Code记录、ESD)、 机(设定条件、运作期间、产出结果、ESD防护)、静电、流程、测 试流程、案例检讨、REWORK流程、包装、装柜; 提问技巧。,1、Supplier Audit技巧:,3,目的:学会一些技巧方法达成DELL业务流程改善; 意义:、流程改善与投资率、获利率结合; 、用共用工具和语言沟通; 、解决问题制定对策的组织化方法; 、由单一因素分析技巧改进为多细变化分析。 内容:、差异来源预估结果,因果图找小x; 、流程分析y= f(x)找改善空间 、统计制程管制; 、失效模式影响分

3、析; 、测量系统检讨; 、案例检讨.,2、制程改善工具及技巧和方法(团队精神),4,、差异来源预估结果,因果图找小x; 差异造成缺陷 分析细部原因不要过犹不及,以免分散精力或误导; 没有两件事物是完全相同的,合格品与不合格品的差异是如何产生的? 针对不同阶段再细分6M,若是厂商原因,要求厂商做出因果图; 分阶段找主要原因; 流程图是团队合作之产物; 标准作业规范控制标准作业流程的 X(定性定量);,5,、流程分析y= f(x)找改善空间,关联分析x对y的影响 流程消耗资源(x),同时依标准达成重复的结果成效 5W 1H流程分析是界定品质性能,了解客户及供应条件不可缺少的工具 找到差异控制缺陷,

4、确定可控因素、关键因素、假像因素和标准作业程序 流程图可以找到问题真因,反映客观事实,6,、统计制程管制; 管制定义并了解评估数值资料管制图X-BAR and R、P、C、U; 了解变异对管制图的影响; 识别管制图上的变动; 在流程图上找出适用统计管制的流程图控制产品参数; 比较对照何时该使用管制图,以管制评估输入、输出或两者兼具; 将资料的问题特性与数值加以分析整理; 定义抽样计划以合理分组方式; 定义特殊与一般原因的差别,并区分; 比较并对照一般与特殊原因所采取的行动; 了解在每一个不同的类别中采取错误的改善行动所造成的影响。 举例说明: 信息资料识别表达评估中心值评估差异(全距、标准差)

5、确定流程资料找到x、y的变异(y的正态分析变异否) 确认流程绩效(管制图) 解读管制图(异常的识别) 异常原因(一般、特殊) 纠正措施,7,OQA抽验右梯管制图,8,OQA抽验右梯CPK曲线图,右梯CPK值为:1.84,9,、失效模式影响分析; 产品、系统、流程、服务(原因与结果) 比较与对照不同类别的失效模式影响分析(FMEA); 区分在完成不同类别的FMEA过程中所提出问题的特性; 定义设计FMEA与流程FMEA; 了解如何将FMEA运用于流程图; 将建立FMEA的步骤与要件列出; 展示如何评估风险等级; 排定风险评估优先顺序以推动矫正措施; 工具:柏拉图等; step by step,c

6、ase by case,case study,10,、测量系统检讨; 设定量测系统; 界定量测系统的能力; 了解如何评估量测系统的能力; 经由定义与选择例子来区分准确度与精确度的差别; 了解量测系统评估(MSE)如何影响不同的量测结果; 了解影响MSE的各种因素; 了解在那些情况之下该运用全面MSE,何时该做量规分析; 了解MSE与X bar-R管制图的关系。,11,3、对OEM客户满意度的了解(成本除外),OEM客户满意度的组成(OTPV 导入IBM LG HP): I、设计的成熟度以及设计的可制造性评估; II、OEM客户导入工厂AUDIT重点; 、采取SMART原则 、流程AUDIT,重

7、点在对x和y的管控 、作业指导书六大要素 、静电系统的管控状况 、QC对SPC的应用测试系统的管控及流程 、REWORK流程的控制 、案例检讨的深入程度; 、包装和装柜 、RMA process for returned materials III、OEM客户对新机种接受评价; IV、OEM客户对市场不良的评价和改善; V、 OEM客户季度评价,12,说服客户接受的方法 I、与客户要求的规格有关(别人为什么可以做三星); II、清楚了解客户的需求; III、了解供方的供应能力(品质成本分析); IV、针对客户成熟度进行适当的互动式辅导; V、用充分的数据分析和先进的统计方法,说服客户接受, 信

8、任供方的供货能力和优势; VI、确保双方在合理的情况下获利; VII、树立顾客永远是对的观念,赢得客户的信任和尊重;,3、对OEM客户满意度的了解(成本除外),13,改善应用: 1、OQA内部; 2、对品质改善会议的启发; 3、品质改善空间定位及预估-流程图/差异分析因果图; 4、模拟OEM评鉴系统(有的放矢,自我评价); 5、品质改善永无止境 、物美价廉(品质成本) 、服务 、交期 、品质改善的PUSH及改善AUDIT 、制程能力AUDIT及改善FOLLOW,14,1、OQA内部改善应用,、QA AUDIT TEAM,15,ESD防静电稽核,1、OQA内部改善应用,16,、OQC作业指导书,

9、1、OQA内部改善应用,17,7、模拟OEM评鉴系统(有的放矢,自我评价),、准备会,18,19,模拟OEM评鉴TEAM分组评鉴会03/29,、过程,20,21,、结果,22,、具体问题点,23,24,25,26,对OTPV品质改善几点建议收集整理,工程师要将因果关系归类准确,并找到可控因素、关键因素、假象因素,并制定标准作业流程,然后再做最终判定和分析,指导相关部门改善,提高对策的有效性。 工程师要习惯现场分析做CASE STUDY,寻找差异参数; OTPV形成以OPEN的心态,做案例检讨之风尚,以利 OTPV全员素质之提高。 QC、PD要针对收集到的数据(CP、CPK)进行记录和 整理,及时提供给工程师,分析和对策。 ESD CONTROL要有记录 ESD接地系统与电源接地系统分开,并采用电桥检测的方法,每年一次 楼层接地、电表检测,每月一次; 仪器、制具、工作桌等,每周一次; 静电手环,每天一次;,27,对OTPV品质改善几点建议收集整理,建议对锡炉的管制采取对DELL提出的流程图方式进行 参数控制,28,对OTPV品质改善几点建议收集整理,建议各部工程师能多为OQA尤其QA AUDIT一些基本技术培训和技术支持; RD、PE、IE、DQA测试不良处理要有流程管控

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