半导体封装制程与设备材料知识介绍-PPT

1、半导体封装制程与设备材料知识简介prepareby：williamguo2007.11update,半导体封装制程概述,半导体前段晶圆wafer制程半导体后段封装测试封装前段（b/g-mold）封装后段（mark-plant）测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆ic晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至ic成品。,半导体制程,封裝型式(package),封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,封裝型式,assemblymainprocess,diecure(optional),diebond,diesaw,plasma,cardasy,memorytest

2、,cleaner,cardtest,packingforoutgoing,detaping(optional),grinding(optional),taping(optional),wafermount,uvcure(optional),lasermark,postmoldcure,molding,lasercut,packagesaw,wirebond,smt(optional),半导体设备供应商介绍-前道部分,半导体设备供应商介绍-前道部分,常用术语介绍,sop-standardoperationprocedure标准操作手册wiworkinginstruction作业指导书pmprev

3、entivemaintenance预防性维护fmea-failuremodeeffectanalysis失效模式影响分析spc-statisticalprocesscontrol统计制程控制doe-designofexperiment工程试验设计iqc/oqc-incoming/outingqualitycontrol来料/出货质量检验mtba/mtbf-meantimebetweenassist/failure平均无故障工作时间cpk-品质参数uph-unitsperhour每小时产出qc7tools(qualitycontrol品管七工具)ocap(outofcontrolactionpl

4、an异常改善计划)8d(问题解决八大步骤)ecnengineeringchangenotice(制程变更通知)iso9001，14001质量管理体系,前道,后道eol,wirebond引线键合,mold模塑,lasermark激光印字,lasercutting激光切割,evi产品目检,sandiskassemblyprocessflowsandisk封装工艺流程,dieprepare芯片预处理,ieattach芯片粘贴,waferiqc来料检验,plasmaclean清洗,plasmaclean清洗,sawsingulation切割成型,smt表面贴装,pmc模塑后烘烤,smt（表面贴装）-包

5、括锡膏印刷(solderpasteprinting),置件(chipshooting),回流焊(reflow),di水清洗(diwatercleaning),自动光学检查(automaticopticalinspection),使贴片零件牢固焊接在substrate上,dieprepare(芯片预处理)togrindthewafertotargetthicknessthenseparatetosinglechip-包括来片目检(waferincoming),贴膜(wafertape),磨片(backgrind),剥膜(detape),贴片(wafermount),切割(wafersaw)等系列

6、工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目检(dvi)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.,wafertape,backgrind,waferdetape,wafersaw,inlinegrinding2.bondingaccuracyx/y:25um;3.angleaccuracy:0.5degree;4.thindiepickupsolution:upto2mils(electromagnetic,上片(diebond),2.diebond相关工艺,上片(diebond),3.diebond相关材料asubstrate/leadframebdieattachf

7、ilmcwaferaftersawdmagazine弹夹,substrate,basicstructure:,substratebasicinformation,core：玻璃纤维+树脂，0.1-0.4mm镀铜层：25um+/-5um镀镍层：5.0-12.5um镀金层：0.50-1.10umsoldermask：25um+/-5um总厚度：0.10-0.56mm,發料烘烤,線路形成(內層),aoi自動光學檢測,壓合,4layer,2layer,蝕薄銅,綠漆,線路形成,塞孔,鍍銅,deburr,鑽孔,鍍ni/au,包裝,終檢,o/s電測,成型,aoi自動光學檢測,出貨,bga基板製造流程,(op

8、tion),上片(diebond),4.diebond辅助设备a银浆搅拌机利用公转自转离心力原理脱泡及混合；主要参数有：mixing/deformingrevolutionspeed外加计时器；公转用于去泡；自转用于混合；,bcuringoven无氧化烤箱主要控制要素：n2流量；排气量；profile温度曲线；每箱摆放magazine数量；,cwafermapping应用,wirebond(引线键合)dietopackageinterconnectshowadieisconnectedtothepackageorboard.-用金线将芯片上的引线孔和基片上的引脚连接，使芯片能与外部电路相连。在

9、引线键合前需要经过等离子清洗(pre-bondplasmaclean)以保证键合质量,在引线键合后需要经过内部目检(ivi),检测出所有芯片预处理,芯片粘贴和引线键合产生的废品.,wirebondkballsize=y;area=(y/2)x/(y/2)=zg/mil,等离子工艺plasmaprocess,气相-固相表面相互作用gasphase-solidphaseinteractionphysicalandchemical分子级污染物去除molecularlevelremovalofcontaminants30to300angstroms可去除污染物包括contaminantsremoved

10、难去除污染物包括difficultcontaminantsfingerprintsfluxgrosscontaminants,oxidesepoxysoldermask,organicresiduephotoresistmetalsalts(nickelhydroxide),plasmacleanmarchap1000,keytechnology:,1.argoncondition,nooxidation.2.vacuumpumpdustcollector.3.cleanlevel:blobtestangle8degree.,plasma,pcbsubstrate,die,+,+,+,+,+,

11、+,+,+,+,+,+,electrode,+,ar,wellcleanedwithplasma,8o,chip,ar,ar,noclean(organiccontamination),wellcleanedwithplasma,80o,8o,organiccontaminationvscontactangle,waterdrop,chip,chip,mold(模塑)tomoldstripwithplasticcompoundthenprotectthechiptopreventfromdamaged-塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离

12、子清洗(pre-moldplasmaclean),以确保模塑质量.在模塑后要经过模塑后固化(postmoldcure),以固化模塑料.,塑封(molding),molding设备atowayps&y-seriesbasaomega3.8,机器上指示灯的说明：1、绿灯机器处于正常工作状态；2、黄灯机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机；3、红灯机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。,机器结构了解正面,机器结构了解背面,cullbox用来装切下来的料饼；outmg用来装封装好的l/f；配电柜用来安装整个模机的电源和plc，以及伺服电机的servopack。,塑封(molding),2.molding相关材料acompound塑封胶bmoldchase塑封模具