芯片供应合同协议

芯片供应合同协议甲方（供应商）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________乙方（采购商）：名称：______________________统一社会信用代码：______________________法定代表人：______________________地址：______________________联系方式：______________________鉴于乙方有芯片采购需求，甲方具备芯片供应能力，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，就芯片供应事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.芯片型号及规格甲方供应给乙方的芯片型号为[具体芯片型号]，其规格应符合以下技术参数要求：主频：[x]GHz存储容量：[x]GB制程工艺：[x]nm引脚数量及定义：[详细引脚图及说明]其他关键性能指标：[如功耗、工作温度范围等具体指标]2.芯片数量及交付批次乙方本次向甲方采购芯片的数量为[x]片，分[x]批次交付。具体交付批次及数量如下：第一批：交付时间为[具体日期1]，数量为[x1]片；第二批：交付时间为[具体日期2]，数量为[x2]片；......第[x]批：交付时间为[具体日期x]，数量为[xn]片。3.芯片质量标准甲方供应的芯片应符合国家相关质量标准以及行业通用标准，且应满足以下具体质量要求：芯片应无物理损坏、外观缺陷，封装应完好无损。芯片的电气性能应稳定可靠，在规定的工作条件下能正常运行，各项性能指标应符合上述规格要求。芯片应具备完整的产品标识，包括型号、批次、生产日期等信息。4.技术支持与售后服务甲方应向乙方提供芯片的技术支持服务，包括但不限于：根据乙方需求提供芯片的技术资料，如数据手册、应用指南等。在乙方使用芯片过程中遇到技术问题时，甲方应在接到乙方通知后的[x]小时内做出响应，并提供有效的解决方案。对于因甲方芯片本身质量问题导致的故障，甲方应负责免费更换或维修。维修或更换的期限应在乙方提出申请后的[x]个工作日内完成。二、权利义务1.甲方权利义务权利有权要求乙方按照本协议约定支付货款。在乙方未按照协议约定履行义务时，有权暂停或终止芯片供应，并要求乙方承担违约责任。义务按照本协议约定的型号、规格、数量、质量标准及交付时间向乙方供应芯片。负责芯片的包装、运输，确保芯片在运输过程中不受损坏，并承担运输费用。运输方式为[具体运输方式]，运输保险由[投保方]负责。按照本协议约定向乙方提供技术支持与售后服务。保证所供应的芯片为合法来源，不存在任何知识产权纠纷或其他法律问题。若因芯片知识产权问题给乙方造成损失，甲方应承担全部赔偿责任。2.乙方权利义务权利有权要求甲方按照本协议约定供应符合质量标准的芯片。在甲方未按照协议约定履行义务时，有权要求甲方承担违约责任，并采取相应的补救措施。义务按照本协议约定的时间和方式支付货款。货款支付方式为[具体支付方式，如银行转账、支票等]，支付期限为[明确每次付款的时间节点及条件]。在收到甲方交付的芯片后，应在[x]个工作日内进行验收。如发现芯片存在质量问题或与协议约定不符，应在验收后的[x]个工作日内书面通知甲方。妥善保管甲方供应的芯片，因乙方保管不善导致芯片损坏或丢失的，由乙方承担相应责任。三、价格及付款方式1.芯片单价本次芯片采购的单价为人民币[x]元/片。此价格为含税价，包含芯片本身价格、包装费、运输费及相关税费等一切费用。2.付款方式乙方应在本协议签订后的[x]个工作日内，向甲方支付预付款人民币[x]元。预付款用于锁定芯片供应资源及部分前期准备工作。每批芯片交付前，乙方应在收到甲方发货通知后的[x]个工作日内，支付该批芯片货款的[x]%。乙方在验收合格后的[x]个工作日内，支付该批芯片剩余货款。四、交付与验收1.交付时间与地点甲方应按照本协议约定的交付批次及时间，将芯片交付至乙方指定的地点。交付地点为[详细地址]。甲方应在交付前[x]天通知乙方预计发货时间及运输单号等信息，以便乙方做好接收准备。2.验收标准与方式乙方应按照本协议约定的质量标准对甲方交付的芯片进行验收。验收方式包括但不限于外观检查、电气性能测试等。乙方有权委托具有资质的第三方检测机构对芯片进行检测，如检测结果证明芯片不符合本协议约定的质量标准，检测费用由甲方承担。若因检测导致芯片损坏或数量短缺，甲方应负责免费更换或补足。若乙方在验收过程中发现芯片存在质量问题或与协议约定不符，应及时书面通知甲方。甲方应在收到通知后的[x]个工作日内与乙方协商解决方案，并负责采取相应的补救措施，如更换、维修等。五、保密条款1.双方应对在本协议履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密及其他机密信息予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用该等信息。2.本条款的保密期限为本协议生效之日起[x]年。六、违约责任1.甲方违约责任若甲方未按照本协议约定的时间、数量、质量标准向乙方供应芯片，每逾期一天，应按照该批芯片货款金额的[x]%向乙方支付违约金。逾期超过[x]天的，乙方有权解除本协议，并要求甲方返还已支付的预付款及承担已交付芯片货款[x]%的违约金，同时甲方应赔偿乙方因此遭受的全部损失。若甲方供应的芯片不符合质量标准，甲方应负责免费更换或维修。如因芯片质量问题给乙方造成损失的，甲方应承担全部赔偿责任。赔偿范围包括但不限于乙方的直接经济损失、因产品质量问题导致的第三方索赔损失等。若甲方违反保密条款，应向乙方支付违约金人民币[x]元，并赔偿乙方因此遭受的全部损失。2.乙方违约责任若乙方未按照本协议约定的时间支付货款，每逾期一天，应按照未支付货款金额的[x]%向甲方支付违约金。逾期超过[x]天的，甲方有权暂停或终止芯片供应，并要求乙方支付已交付芯片的全部货款及逾期违约金，同时乙方应承担因此给甲方造成的全部损失。若乙方未按照本协议约定的方式验收芯片或未在规定时间内通知甲方质量问题，视为乙方验收合格，乙方应按照本协议约定支付货款。若乙方违反保密条款，应向甲方支付违约金人民币[x]元，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。七、争议解决1.本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本协议过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本协议自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期至本协议约定的芯片供应完毕且双方权利义务履行完毕之日止。2.本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。3.本协议未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。如补充协议与本协议不一致的，以补充协议为准。甲方（盖章）：________