半导体集成电路课程标准_第1页
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文档简介

半导体集成电路课程标准一、课程概述1.课程目标a.理解半导体集成电路的基本概念和原理b.掌握集成电路设计的基本方法和流程c.培养学生创新能力和实践能力2.课程内容a.半导体材料与器件b.集成电路设计基础c.集成电路制造工艺二、半导体材料与器件1.半导体材料a.半导体材料的分类与特性b.晶体生长与制备c.材料缺陷与性能2.器件结构a.晶体管的结构与原理b.器件制造工艺c.器件性能与参数3.器件应用a.器件在数字电路中的应用b.器件在模拟电路中的应用c.器件在微波电路中的应用三、集成电路设计基础1.集成电路设计方法a.电路分析方法b.电路设计方法c.电路仿真与验证2.集成电路设计流程a.需求分析与方案设计b.电路设计与仿真c.制造与测试3.集成电路设计工具a.电路设计软件b.仿真软件c.制造工艺软件四、集成电路制造工艺1.制造工艺概述a.制造工艺流程b.制造工艺参数c.制造工艺设备2.光刻工艺a.光刻原理与设备b.光刻胶与抗蚀刻工艺c.光刻缺陷与控制3.化学气相沉积（CVD）工艺a.CVD原理与设备b.CVD工艺参数c.CVD应用与缺陷控制五、课程实践与考核1.实践内容a.集成电路设计与仿真b.集成电路制造工艺实验c.集成电路性能测试与分析2.考核方式a.平时成绩b.期末考试c.实践报告与答辩3.课程评价a.学生对课程内容的掌握程度b.学生在实践中的表现c.学生对课程的建议与反馈[1]，.半导体集成电路[M].北京：高等教育出版社，2018.[2]，赵六.集成电路设计基础[M].北京：清华大学出版社，2

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