Bilock型计算机联锁系统现场升级指导书

科技股份有限公司

BILOCK型计算机

联锁系统现场升级指导书

编制审核批准日期

杨猛2016年8月

文件编号版本号/修改号VI.0

BILOCK型计算机联锁系统现场升级指导书

目录

—.FPGA升级....................................................................3

1.1说明......................................................................3

1.2烧写Actel芯片FnGA..............................................................................................................3

1.3烧写Lattice芯片FPGA.........................................................................................................10

二.CPSU软件升级.............................................................18

2.1烧写STM32芯片程序.....................................................18

2.2烧写PIC32芯片程序......................................................22

三.VC1/VC2软件升级..........................................................30

3.1升级前准备..............................................................30

3.2VC1/COMM板(vxworks)软件升级.........................................32

3.2VC2板(linux)软件升级...................................................37

四.文件打包...................................................................43

4.1说明...................................................................43

4.2安装SVN软件............................................................43

4.3下载ConfigTool................................................................................................................43

4.4文件配置................................................................44

4.4.1酉己置“Input”文件夹.................................................45

4.4.2配置“通用产品”文件夹.............................................46

4.4.3”联锁配置.xls〃表格................................................47

4.5提交及编译..............................................................48

4.5.1提交...............................................................48

4.5.2编译...............................................................49

4.6.生成包下载.............................................................50

五.一键升级...................................................................51

5.1.升级前准备..............................................................51

5.2.单板进入诊断模式........................................................51

5.3一键升级.................................................................52

六.HMI软件配置..............................................................58

6.1HMI预装软件要求........................................................58

6.2安装HMI..................................................................................................................................58

七.SDM软件配置..............................................................59

7.1.预装软件安装............................................................59

7.1.1.安装4所4。.......................................................S9

7.1.2安装vcredist................................................................................................................60

7.1.3安装WinPcap..............................................................................................................60

7.1.4安装MySQL5.7..........................................................................................................63

7.2.XML配置...............................................................71

7.3.图形配置................................................................71

7.3.1.数据库连接配置...................................................74

7.3.2通信接口配置......................................................75

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7.3.3网络图配置.........................................................78

7.3.4站场图配置........................................................79

7.3.5机柜图配置........................................................80

7.3.6SDM开机自启动功能设置...........................................81

7.3.7配置时钟同步......................................................83

7.3.8DRU日志下载配置..................................................85

附件：VC板软件升级口令.........................................................86

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—.FPGA升级

1.1说明

BiSTAR需要烧写FPGA的单板包括VCl、VC2、VC-H2、VIB、VOB这5种单板,

其中VC1、VC-H2板上只包含Actel芯片，VC2板上只包含Lattice芯片，VIB、VOB±

同时包含Actel和Lattice芯片。VC-H2单板在现场调试时软件不升级。

烧写芯片时必须在断电状态下连接板卡。

1.2烧写Actel芯片FPGA

（1）烧写器的迷接；

注意板卜的“1”号针脚插入连接线有三角号标识的插口，烧写Aciel芯片的连接如

图所示：

图1.1

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图1.2

(2)Actel芯片通过PC上的FlshPro软件进行烧写。

步骤I：启动FlshPro软件：开始->MicrosemiFlashProv11.4->FlashProvl1.4(如

图1.3所示)，或者直接双击桌面上的FlashPro图标，可以打开FlashPro软件。

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图1.3打开FlashPio软件

FlashPr。软件的主界面如图1.4所示。

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图1.4FlashPr。软件主界面

步骤2：在FlashPro软件主界面上点“NewProject按钮，新建一个工程(工程名可

以随便定义，如actel),如图1.5所示。

图1.5创建FlashPro工程

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步骤3：创建好FlashPro工程后，主界面上“ConfigureDevice”和“RUN”按钮变亮，.

如果多块板卡同时烧写，则点击屏幕左上方“N”按钮。如图1.6所示。

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图1.6创建好FlashPro工程后的主界面

步骤4：在FlashPro工程后的主界面上点“ConfigureDevice”按钮，在主界面上会出

现“Browse”按钮，如图1.7(1)。同时烧写多块板卡时，点击主界面上aAddMicrosemi

Device”按钮来添加文件路径，烧写几块板卡就添加几次路径。如图1.7(2)。点击“Browse”

或“AddMicrosemi或vice”按钮，选择相应的FPGA文件，如图1.8所示。所有FPGA

文件在“D:\BoardTest\FPGA”路径下，并根据单板名称进行了分类。

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图1.7(1)Browse按钮

图1.7(2)AddMicrosemiDevice按钮

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图1.8选择FPGA文件

步骤5：选择好FPGA文件后，在FlashPro主界面上点“PROGRAM”按钮，就开始烧写

Actel芯片的FPGA了，如图1.9、1.10、1.11所示。在烧写FPGA之前会擦除芯片中的数据,

当“ProgrammerStatus”为“RUNPASSED”时，表示烧写成功。

图1.9擦除FPGA

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图1.10烧写FPGA

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图1.11FPGA烧写成功

1.3烧写Lattice芯片FPGA

Lattice芯片的FPGA通过DiamondProgrammer软件进行烧写。

烧写Lattice芯片的连接方法如图：

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图1.12(I)所示为高功耗板卡连接方式：老版本的板卡用散线连接到板卡，黑皮线

为地线，连接2#或10#插针，白皮线接1#插针；图1.12(2)为散线电路图说明。(高功

耗板卡包括VE版本的VIB板、VD版本的VOB板、VB版本的VC2板)

图1.12(3)为低功耗板卡所用整线的连接说明，有三角号的一端连接1#插针：

图1.12(1)

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图1.12(3)

步骤1：启动FlshPio软件：开始->LalticeDiamond2.2(64-bit)->Accessories->Diamond

Programmer,可以打开DiamondProgrammer软件。

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步骤2：创建一个新的工程,其中Cable和Port选择默认配置,如图213所示。

图1.13创建一个新的工程

工程创建成功后，会自动扫描硬件，如图1.14所示。

图1.14自动扫描硬件

点击工具栏中的图标，如图1.15中的红框里的图标所示。

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图1.15扫描硬件

步骤3：在FileName栏下选择点口图标，选择与隼板对应的FPGA文件，如图1.16所

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图1.16选择FPGA文件

步骤4：点击毒图标，开始烧写软件，如图1.17所示。

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图1.17烧写FPGA

如果在烧写FPGA时出现uConnotidentifydetecteddevice"错误，如图1.18所示。需

要重新选择DeviceFamily和Device才能烧写成功。

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图1.18FPGA烧写错误

重新选择DeviceFamily和Device的方法如图1.19所示，在下拉列表中选择的Device

Family和Device需要与自动扫描出来的值相同。

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31.19重新选择DeviceFamily和Device

LatticeFPGA正常烧写的状态如图1.20所示。如果烧写成功，如图1.21所示，在“Stans”

中显示状态为“PASS”，在Output串口中会显示烧写所用的时间。

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图1.20FPGA烧写过程

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图1.21FPGA烧写成功

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二.CPSU软件升级

2.1烧写STM32芯片程序

烧写STM32芯片的连接如图2.1所示:

图2.1

步骤1：打开J-FLASHARM,开始->SEGGER->J-LinkARMV4.78g->J-Flash,或者直接双击

桌面上的J-Flash图标,可以打开J-Flash软件。

步骤2：设置参数。"选择菜单Options->Projectsettings,选择TargetInterface选项卡,

设置接口为SWD,速率为Autoselection,如图2.2和图2.3所示。

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图2.2设置Project参数

选择CPU选项卡，设置CPU为STSTM32F103VE

图2.3设置CPU参数

步骤3：打开待烧写的.hex文件，如图2.4所示。STM32待烧写的.hex文件在

“D:\BoardTest\PSU”路径下。

注意：平台版本低于V（不包括）时，烧写psul.hex文件，高于VI.4.1.4（包括）

时，烧写psu_boot.hex文件。

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图2.4打开待烧写的.hex文件

步骤4：使用J-LINK连接器连接J-LINK和PSU板的STM32调试LI,注意PCB上的丝印

1号脚和排线插头的小三角型对齐。如图2.5和图2.6所示。

图2.5STM32芯片烧写器

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图2.6PSU板卡上STM32芯片烧写位置

步骤5：连接STM32芯片。选择菜单TargetfConnect,等待下方的LOG窗I」出现

Connectedsuccessfully,否则检查PSU是否上电，J-Link是否正确连接,如图2.7所示。

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