2024年集成电路设计与制造技术合作合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUMEPERSONAL2024年集成电路设计与制造技术合作合同本合同目录一览第一条合同主体1.1甲方名称及地址1.2乙方名称及地址第二条合作内容2.1集成电路设计2.2集成电路制造2.3技术交流与合作第三条合作期限3.1合作开始日期3.2合作结束日期第四条技术成果归属4.1技术成果定义4.2技术成果归属权4.3技术成果使用权第五条技术研发5.1研发目标5.2研发计划5.3研发费用第六条技术转让6.1转让条件6.2转让方式6.3转让费用第七条技术许可7.1许可条件7.2许可范围7.3许可费用第八条保密义务8.1保密信息定义8.2保密义务8.3保密期限第九条违约责任9.1违约行为9.2违约责任承担9.3违约赔偿第十条争议解决10.1争议解决方式10.2争议解决地点10.3适用法律第十一条合同的变更和解除11.1合同变更条件11.2合同解除条件11.3合同变更和解除的程序第十二条合同的生效、无效和终止12.1合同生效条件12.2合同无效条件12.3合同终止条件第十三条附加条款13.1知识产权保护13.2技术更新与升级13.3合作成果的推广与销售第十四条一般条款14.1合同的解释14.2合同的修改14.3合同的解除14.4附件第一部分：合同如下：第一条合同主体1.1甲方名称：×××科技公司1.1甲方地址：××省××市××区××路××号1.2乙方名称：×××半导体公司1.2乙方地址：××省××市××区××路××号第二条合作内容2.1集成电路设计2.1.1甲方负责提供集成电路设计的总体方案、原理图和布局图。2.1.2乙方负责对甲方提供的方案进行设计、仿真、验证，并提供完整的设计文件。2.2集成电路制造2.2.1甲方负责提供制造集成电路所需的掩模、工艺参数等技术资料。2.2.2乙方负责按照甲方提供的技术资料进行集成电路的制造。2.3技术交流与合作2.3.1双方定期召开技术交流会，分享技术进展和成果。2.3.2双方在合作过程中遇到的技术问题，应积极共同解决。第三条合作期限3.1合作开始日期：2024年1月1日3.2合作结束日期：2026年12月31日第四条技术成果归属4.1技术成果定义：本合同项下的技术成果指双方在合作过程中研发的新技术、新产品、新工艺等。4.2技术成果归属权：合作期间产生的技术成果归双方共同所有。4.3技术成果使用权：双方在未经对方同意的情况下，不得将合作期间产生的技术成果用于合同外的项目。第五条技术研发5.1研发目标：完成一款高性能、低功耗的集成电路产品。5.2研发计划：双方按照甲方提供的技术需求，制定详细的研发计划，包括研发进度、人员配置、资源分配等。5.3研发费用：双方按照约定比例分担研发费用。第六条技术转让6.1转让条件：在合作期间，若乙方欲将合作技术转让给第三方，需经甲方同意。6.2转让方式：技术转让可以通过出售、许可等方式进行。6.3转让费用：技术转让费用由双方协商确定。第七条技术许可7.1许可条件：在合作期间，若甲方欲将合作技术许可给第三方，需经乙方同意。7.2许可范围：技术许可应在双方约定的范围内进行。7.3许可费用：技术许可费用由双方协商确定。第八条保密义务8.1保密信息定义：保密信息指本合同项下双方未公开的、具有商业价值的技术信息、经营信息、市场信息等。8.2保密义务：双方对在合作过程中获知的对方保密信息予以保密，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。8.3保密期限：保密义务自合同签订之日起计算，至合同终止或履行完毕之日止。第九条违约责任9.1违约行为：双方应严格履行合同义务，如一方违反合同约定，视为违约。9.2违约责任承担：违约方应承担违约责任，包括赔偿对方因此造成的损失。9.3违约赔偿：违约方应根据实际情况赔偿对方损失，损失金额双方协商确定。第十条争议解决10.1争议解决方式：双方在履行合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。协商不成的，可以选择仲裁或诉讼解决。10.2争议解决地点：争议解决的地点为双方约定的地点。10.3适用法律：本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。第十一条合同的变更和解除11.1合同变更条件：合同变更需双方协商一致，并签订书面变更协议。11.2合同解除条件：合同解除需双方协商一致，并签订书面解除协议。11.3合同变更和解除的程序：合同变更或解除协议应明确约定变更或解除的事由、时间、方式等。第十二条合同的生效、无效和终止12.1合同生效条件：本合同自双方签字或盖章之日起生效。12.2合同无效条件：本合同无效的情形依照中华人民共和国法律的规定。12.3合同终止条件：合同终止的情形依照中华人民共和国法律的规定。第十三条附加条款13.1知识产权保护：双方在合作过程中产生的知识产权，依照相关法律法规的规定保护。13.3合作成果的推广与销售：合作成果的推广与销售应依照双方约定的原则进行。第十四条一般条款14.1合同的解释：本合同的解释权归双方共同所有。14.2合同的修改：合同的修改需双方协商一致，并签订书面修改协议。14.3合同的解除：合同的解除需双方协商一致，并签订书面解除协议。14.4附件：本合同的附件包括但不限于技术需求书、技术协议、研发计划等。第二部分：第三方介入后的修正14.5第三方介入14.5.1第三方定义：第三方指除甲乙方以外的自然人、法人或其他组织。14.5.2第三方责任：第三方介入本合同项下的合作，应对其行为负责，并承担相应责任。14.5.3第三方权益：第三方根据本合同获得的权益，应严格遵守合同约定，并不得损害甲乙方的合法权益。14.6第三方介入的额外条款14.6.1第三方选择：甲乙方在引入第三方参与合作时，应充分评估第三方的信誉、实力和技术水平。14.6.2第三方协调：甲乙方应协助第三方履行合同义务，确保合作顺利进行。14.6.3第三方监督：甲乙方对第三方的行为进行监督，确保第三方合规、合法地履行合同义务。14.7第三方责任限额14.7.1第三方责任限定：第三方应对其履行合同过程中产生的损害承担有限责任。14.7.2第三方责任限制：第三方在任何情况下不得要求甲乙方承担超过合同约定范围的赔偿责任。a)因不可抗力导致无法履行合同义务；b)第三方已履行合同义务，但甲乙方未履行相应义务；c)第三方在履行合同过程中，遵守法律法规和合同约定。14.8第三方与其他各方的关系14.8.1第三方与甲乙方：第三方与甲乙方是独立的合同主体，各自承担合同责任。14.8.2第三方与中介方：如存在中介方，第三方与中介方之间的关系依照中介合同约定处理。14.8.3第三方与用户方：如存在用户方，第三方与用户方之间的关系依照用户合同约定处理。14.9第三方介入的合同修改14.9.1第三方介入导致合同修改：如第三方介入导致合同内容发生变化，甲乙方应重新签订书面修改协议。14.9.2第三方介入合同补充：甲乙方在合同补充协议中明确第三方介入的相关事项。14.9.3第三方介入合同终止：如第三方退出合作，甲乙方应签订书面终止协议，明确合同终止事项。14.10第三方介入的违约处理14.10.1第三方违约：第三方违反合同约定，甲乙方有权要求第三方承担违约责任。14.10.2第三方违约处理：甲乙方应按照合同约定处理第三方违约事项，确保合同履行。14.10.3第三方违约与甲乙方关系：第三方违约不影响甲乙方之间的合同关系，甲乙方仍应履行合同义务。14.11第三方介入的争议解决14.11.1第三方争议：第三方介入产生的争议，甲乙方应通过友好协商解决。14.11.2第三方争议解决：协商不成的，甲乙方可以选择仲裁或诉讼解决。14.11.3第三方争议与甲乙方关系：第三方争议的解决不影响甲乙方之间的合同关系。第三部分：其他补充性说明和解释说明一：附件列表：附件1：技术需求书附件2：技术协议附件3：研发计划附件4：知识产权声明附件5：保密协议附件6：违约责任认定标准附件7：争议解决方式说明附件8：第三方介入协议附件9：合同修改协议附件10：合同终止协议附件1：技术需求书的详细要求和说明技术需求书应详细描述集成电路的设计要求、性能指标、应用领域等，以便乙方根据需求进行集成电路的设计和制造。附件2：技术协议的详细要求和说明技术协议应明确双方在技术合作过程中的权利、义务和责任，包括技术研发、技术转让、技术许可等方面的具体条款。附件3：研发计划的详细要求和说明研发计划应详细描述集成电路设计、制造的技术路线、研发进度、人员配置、资源分配等，以便双方共同推进项目进展。附件4：知识产权声明的详细要求和说明知识产权声明应明确双方对合作过程中产生的知识产权的归属、使用权、转让权等权益的约定。附件5：保密协议的详细要求和说明保密协议应详细描述双方在合作过程中应保守的秘密信息范围、保密义务、保密期限等。附件6：违约责任认定标准的详细要求和说明违约责任认定标准应明确双方在合作过程中违约行为的界定、违约责任承担方式、违约赔偿标准等。附件7：争议解决方式说明的详细要求和说明争议解决方式说明应详细描述双方在合作过程中发生争议时选择的解决方式、解决地点、适用法律等。附件8：第三方介入协议的详细要求和说明第三方介入协议应明确双方在引入第三方参与合作时的权利、义务、责任限定、协调监督等事项。附件9：合同修改协议的详细要求和说明合同修改协议应详细描述双方在合作过程中对合同进行修改的条件、程序、变更内容等。附件10：合同终止协议的详细要求和说明合同终止协议应详细描述双方在合作过程中终止合同的条件、程序、终止后的权益处理等。说明二：违约行为及责任认定：1.甲方未按约定时间提供技术需求、技术资料或资金支持；2.乙方未按约定时间完成设计、制造或交付产品；3.双方未按约定履行合同义务，导致合同无法履行；4.第三方未按约定履行合同义务，导致合同无法履行；5.违反合同约定的保密义务，泄露对方商业秘密；6.侵犯对方知识产权，使用对方享有知识产权的技术或产品；7.违反合同约定的技术更新与升级义务；8.违反合同约定的合作成果推广与销售义务。违约责任认定标准：1.违约方应承担违约责任，包括赔偿对方因此造成的损失；2.违约方的违约行为导致合同解除的，应支付合同解除后的违约金；3.违约方在履行合同过程中违反法律法规的，应承担相应的法律责任；4.违约方在履行合同过程中侵犯对方知识产权的，应承担相应的法律责任。简要示例说明：若甲方未按约定时间提供技术需求，乙方有权要求甲方支付逾期违约金，并赔偿因逾期导致的损失。若乙方未按约定时间完成设计，甲方有权要求乙方支付逾期违约金，并赔偿因逾期导致的损失。说明三：法律名词及解释：1.集成电路：指由若干晶体管、电阻、电容等元件组成的微小电子电路。2.集成电路设计：指对集成电路的功能、结构和性能进行设计的过程。3.集成电路制造：指根据集成电路设计图纸，通过半导体制造工艺生产出实际的集成电路产品。4.技术研发：指通过科学研究和技术试验，开发新技术、新产品、新工艺的过程。