电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋ABF载板自主可控需求迫切-华创证券

证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号o先进封装大势所趋，ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心原材料，在国内高端芯片供给受限的背景下，其自主可控战略性意义更加凸显。oAI推动云端和终端算力需求爆发，ABF载板有望开启新一轮成长。训练侧Scalinglaw仍然有效，推理侧Scalinglaw刚刚崭露头角，AI大模型算力需求尚未见顶。随着AI大模型能力提升，AI应用有望在众多场景开花结果，AI手机/AIPC等终端有望加速渗透。随着AI产品逐步在B端和C端落地应用，将会反哺AI云端训练和推理需求，AI基础设施投资有望取得正回报，AI产业发展和终端应用有望形成正反馈。随着AI产业崛起，AI服务器/高速交换/AI终端等需求将会快速增长，推动高端芯片市场需求快速爆发，ABF载板作为高端芯片封装的核心材料，有望迎来新一轮成长。oABF载板市场空间广阔，自主可控需求迫切。ABF载板作为高端芯片封装环节成本最高的材料，2023年全球市场为67亿美元，预计到2028年将达到103亿美元。ABF加工工艺复杂，其品质会影响芯片的性能，导致ABF载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台厂商所占领，大陆厂商占有率极低。此外，其上游核心原材料ABF膜被日本味之素所垄断。在海外对国内先进制程和高端芯片封锁的大背景下，ABF载板作为先进封装、高性能芯片封装的标配材料，自主可控至关重要。o大陆载板双雄入局ABF载板行业，自主可控助推其导入进度。兴森科技和深南电路作为大陆头部载板企业，过往几年累计投入数十亿元构建ABF载板工厂，已经具备了十多层载板的量产能力，正在积极研发20层及以上高端产品。未来随着国内高端芯片国产化率逐步提升，大陆ABF载板企业迎来导入窗口黄金期，量产进度有望提速。o投资建议：ABF载板作为先进封装、高端芯片的标配材等产业发展，ABF载板市场有望迎来快速扩容。不过，由于ABF载板行业壁垒高筑，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、高端芯片封锁的大背景下，国内先进封装、高端芯片国产化率有望加速提升，ABF载板自主可控需求迫切，大陆ABF载板产业迎来黄金发展期。建议关注国内ABF载板相关企业：兴森科技、深南电路、生益科技和华正新o风险提示：ABF载板新产品研发、客户导入不及预期，FCBGA封装材料研发、客户导入不及预期，先进封装产业发展不及预期，AI产业发展不及预期。证券分析师：熊翊宇证券分析师：岳阳联系人：董邦宜证券分析师：熊翊宇证券分析师：岳阳联系人：董邦宜行业基本数据相对指数表现2024-01-02~2024-12-2730%11%-8%24/0124/0324/0524/0824/1024/12-27%——电子沪深300相关研究报告《电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体ABF载板自主可控战略意义重大，大陆厂商有望加速替代。本文指明了先进封装、AI技术作为未来的重要技术变革，在海外对我国先进制程、高端芯片封锁的大背景下，对于我国科技强国的战略性意义极大。ABF载板作为先进封装、高端芯片的核心材料，自主可控至关重要，大陆ABF载板上下游技术实力日益成熟，相关产品大陆有望加速放量应用。ABF自主可控战略意义重大，市场空间广阔，大陆ABF载板及上游原材料迎来黄金发展期。ABF载板全球市场高达数十亿美元，未来几年随着先进封装、AI技术的发展，市场有望迎来快速扩容。由于ABF载板行业存在投资、技术和客户等壁垒，长期被日韩台系厂商所占领，大陆厂商占有率极低。在海外对国内先进制程、AI等高端芯片封锁的大背景下，ABF作为核心原材料，自主可控战略性意义极大。兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材过往几年深度布局ABF载板产业，技术实力得到大幅提升，随着国内下游需求崛起，ABF相关产品导入速度有望加快，相关产业链公司有望受益。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号3 5（一）先进封装是未来芯片制造领域重要的技术突破方向 5（二）高端ABF载板是封装的核心材料环节，产品规格ASP持续升级 8（三）AI推动云端训练及端侧推理需求爆发，高端 （一）大陆ABF载板占有率极低，发展空间广阔 （二）资本技术壁垒高筑，大陆载板双雄有望突破放量 2、大陆载板双雄入局ABF载板产业，自主可控助力其加速导入 （一）兴森科技：传统PCB业务稳中有升，ABF （二）深南电路：紧抓AI&汽车产业发展机遇，加快高端载板产品导入 （三）生益科技：高端产品有望开始放量，跨越周期迈向新一轮成长 （四）华正新材：加速开拓高速CCL产品，半导体封装材料陆续 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号 5 6 6 7 7 8 8 9 9 9 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号5术连接两颗芯片，该技术可以突破单芯片制造的面积上限，并能解决板级连接的带宽极限问题。在此基础上，周秀文博士引入“模块化”的设计思想与方法。后来随着相关技术的发展，我国学者孙凝晖院士、刘明院士和蒋尚义先生等人提出“集成芯片”的概念用先进封装技术成为芯片性能提升的主要路径。芯片性能提升主要依靠三条路径：缩、新原理器件和先进封装。尺寸微缩即“摩尔定律”当前已经遇到瓶颈，新原理器件落地时间较长，短时间难以解决芯片性能受限的问题，先进封装另辟蹊径，且与尺寸微缩、新原理器件并不互斥，有望成为芯片性能提升证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号6资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号7到实际应用所需的时间较长，难以在短时间内提升芯片的性能，无法满足当前资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》和成品率随面积下降等问题，尤其在我国短时间难以资料来源：集成芯片前沿技术科学基础专家组等《集成芯片与芯粒技术白皮书》证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号8高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。资料来源：和美精艺招股说明书但其板材更硬，钻孔布线不易，因此其难以实现超高密度线路排布；ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特图表7ABF载板主要用于FC-BGA封装，应用于CPU、GP资料来源：《关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号9稳步提升，预计到2028年占比将达到57%左右。据华经情报网数据，2023年我国IC载板的市场规模为402.75亿元，预计2030年国内IC载板市场规模将达到634.11亿元。200806040200180.65180.65165.84152.24144.1101.8881.39139.75124.98128.29174.1575.5450%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%全球IC载板市场规模（亿美元）YoY资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网，华创证券46%60%54%40%47%49%45%43%35%65%50%51%55%53%50%57%100%90%80%70%46%60%54%40%47%49%45%43%35%65%50%51%55%53%50%57%2018201920202021202220232024F2028FABFBT资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网，华创证券700600500400300200020232030F中国IC载板市场规模（亿元）资料来源：华经情报网，华创证券是一种拥有高性能和成本优势的集成电路封装技术，相比于传统的BGA封装技术，提高芯片的可靠性和寿命。其线路细节和间距小，可容纳高层数，因此被广泛应用于各的运算功能和处理能力。随着智能传感器数量的增加、图像分辨率的提高以及算法模型的复杂化，数据的收集和处理需求变得越来越大，这就需要更多的大算力芯片来支撑和驱动电子系统产品的运行。而这些芯片则需要FCBGA载板来提供支撑、保护和连接。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号网络,39%网络,39%PC,19%汽车,6%其他,11%服务器,26%资料来源：礼鼎科技官网资料来源：中国台湾电路板协会，华创证券于人工智能、高性能计算、汽车和AIPC等产业崛起，其份额正在稳步增长，AB资料来源：semianalysis网站证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号资料来源：Yole《StatusoftheAdvancedPackagingIndustry2024》黄金成长期。资料来源：臻鼎科技集团官网证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号92927171646764604633403326202018201920202021202220232024F2028F全球ABF市场规模（亿美元）资料来源：Prismark，转引自臻鼎科技集团官网，华创证券纷纷表述加码AI投资。谷歌、微软、亚马逊示AI对其业务增长有积极推动作用，AIisreal。北美科开支用于AI基础设施投资，与之对应的是AI算力供给端台积电、沪电股份，其作为重资料来源：OpenAI官网资料来源：英伟达官网器、交换机市场规模快速增长，AI、交换机芯片需求量快速增长、功能日趋复杂，芯片证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号资料来源：IDC资料来源：英伟达资料来源：品化科技官网证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号纷纷推出AI手机，Intel/AMD/高通纷纷推出AIPC芯片，推几年随着AI应用逐步落地，AI终端有望迎来快速渗用芯片算力需求逐步提升，将会推动ABF载板资料来源：高通《混合AI是AI的未来》证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号资料来源：华经产业研究院，华创证券占领。ABF载板作为先进封装的核心原材料，在全球贸易冲突严峻的背景下，自主可控产业的能力日益增强，大陆ABF产业有望迎来发展黄金期。证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号其他,1%味之素,99%欧洲地区,8%中国台湾,中国台湾,日本,35%45%韩国,12%资料来源：品化科技官网，华创证券资料来源：中国台湾电路板协会、转引自和美精艺招股书，华创证券IC载板新进入者主要面临投资、客户和技术等方面资金需求量大且投资回报周期较长。下游客户在对载板厂商认证时，制程能力、产能和品质稳定性等是考核供应商的重要指标，而生产设备是影响制程能力、产能和品质稳定性的关键因素，因此设备上的高额投资对新进入者构成壁垒。此外，封装基板厂商需要对生产设备、工艺研发等进行持续投入，以保持和提升产品的竞争力，从而适应行业发时间通常为3年左右，投资规模根据规划的产品及设计的产能不同从数------------证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号--2023Q4(一期)无锡半导体高端高密IC载板产品制2025(预计一资料来源：上市公司公告、珠海市电子电路行业协会、中国台湾电路板协会，转引自《关于深圳和美精艺半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复》，华创证券。注：上表中的投入金额/计划投入金额已按2023年期末汇率折算成人民币。户制造芯片的性能、良率和效率。因此，客户为保证自身产品质量、生产效率和供应链的安全性，因此要求载板供应商拥有丰富的行业经验、优秀的产品品质、稳定的生产能力、持续的技术迭代和高效的交付能力等，且需要通过严格的审厂、打样、小批量订单专业学科，以及几十甚至上百道工艺。此外，为了能够配合下游芯片快速迭代，载板厂商需要不断在新技术、新工艺等领域研发创新，不断提升在工艺制程、产品性能等方面的技术实力。因此，载板厂商需要经过长期的技术积累和经验总结，才能完全掌握整个备了十多层ABF载板批量量产的能力，正在等高端芯片限制的背景下，国产高端芯片自主可控需求迫切，ABF载板作为高端芯片的标配材料，大陆厂商ABF载板有望加快导入国内高端芯片客户。期panelRF/FC-CSP等有机封装基板期/证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号6,000平米/月)的FCBGA封装资料来源：公司公告，华创证券领域布局，在坚守高端智能手机赛道的基础上，不断去开拓高端光模块、毫米波通信等旨在增加用于AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI产业机遇。稳定在85%以上，具备了20层及以下产品的量产能力，并在开发20层以上ABF载板、续导入，在海外对国内先进制程芯片封锁的背景下，国内下游客户步伐，ABF业务有望快速放量，助推公司迈上新一轮成长。叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温，公司数据显著增长，主要系AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。载板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号：证监许可（2009）1210号越来越大，AI服务器、AIPC、AI基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。公司已在量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指化率逐步提升，兴森科技、深南电路等大陆头部厂商在ABF载板有望陆续放量，公司单，正在努力提升市占率并积极配合客户进行下一代产品的开发。在服务器领域，公司强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品。在低轨卫星领域，公司正在积极研发相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发。伴随着公司级材料通过国内大型通讯公司认证，实现供应链可控以及降低成本，增大公司产品在LED、Memory、VCM音圈马达等应用场景实现势逐步实现国产替代。CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM音圈马达、主板等应用场景的客户端开启