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文档简介

微电子封装技术总复习1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称。2、微电子封装的分级。3、微电子封装的功能。主要封装形式：DIP、QFP(J)、PGA、PLCC、SOP(J)、SOT、SMC/DBGA、CSP、MCM、WLP等。主要封装工艺技术：WB、TAB、FCB、OLB、ILB、C4、UBM、SMT等。不同的封装材料：C、P等。4、微电子封装技术中的主要工艺方法：（1）芯片粘接。（2）互连工艺：

WB：热压超声焊主要工艺参数、材料；

TAB：内、外引线焊接时主要工艺参数、载带的分类；

FCB：工艺方法，各工艺方法的关键技术。（3）常用芯片凸点制作方法。电镀法制作芯片凸点有关计算：公式、公式中各参数的含义、单位、电镀时间的计算。（4）芯片凸点的组成及各部分的作用。5、典型封装的内部结构图和各组成部分名称：TO型、DIP型、QFP、BGA、FC、MCM等。6、封装可靠性分析：（1）铝焊区上采用Au丝键合，对键合可靠性的影响及解决对策。（2）塑料封装器件吸潮引起的可靠性问题。（3）塑料封装器件吸潮引起的开裂问题：开裂机理、防止措施。考试1、形式：闭卷。2、题型：（1）名词术语翻译；（2）填空；（3）画图；（4）问答题；（5）计算题；（6）综合题。答疑安排：第十六周星期一下午2

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