2025年电子行业直面科技封锁AI终端涌现

直面科技封锁，AI终端涌现2025年电子行业投资策略主要内容AI终端：从探索元年到百家争鸣半导体：直面科技封锁，自主可控为钥产业链标的风险提示3证券研究报告41.1

消费电子补贴提振国内需求2023Q3-24Q3，全球手机市场连续5季正增长。全球智能手机迎新机发布叠加市场需求复苏，出货量连续5个季度同比正增长。据IDC数据，23Q3、Q4全球智能手机出货量3.04和3.24亿台，同比分别上升0.33%和7.82%，结束了连续八个季度的同比下滑。24Q3全球智能手机出货量3.15亿台，同比增长3.4%。手机与电脑是最大的人机交互入口，也作为高质量消费品，纳入江苏、广东、杭州等地消费补贴。国内提振消费政策陆续出台，2024H2补贴从家电、汽车、家居商品等跨界至手机消费电子产品。资料来源：各省市政务公开官网，申万宏源研究表：江苏、广东等地推出消费电子补贴活动图：全球智能手机出货量及同比增速（百万台，%）30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%4003503002502001501005002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q3全球智能手机季度出货量（百万台）yoy（%）区域/部门时间购机补贴范围江苏省2024年11月27日-12月31日成交价15%，限额1500元手机、平板电脑、数码相机（含机身、套机，不含镜头等配件）、智能手表、学习机、翻译机、无线蓝牙耳机7类杭州余杭2024年11月10日-12月31日单件最高补贴1000元手机、平板、智能穿戴设备3类杭州淳安2024年11月15日-12月31日单件最高补贴1000元手机、平板、智能穿戴设备3类贵州省2024年12月1日-12月31日20%，单件最高补贴600元国产手机、平板电脑等更多高质量消费品纳入以旧换新支持范围广东省年月日起%，每件不超过元能穿戴设备等类资料来源：IDC，申万宏源研究证券研究报告51.2

苹果引领AI+终端，从手机/平板/PC到桌面机器人苹果引领终端创新，升级iOS

18.2、iPadOS

18.2

和macOS

Sequoia

15.2后将支持Apple智能。Apple

Intelligence于2024年06月发布，10月起全球多地陆续开放使用。2024年12月，OpenAI发布了与Apple

Intelligence生态的深度融合，与Siri集成的ChatGPT广受关注。图：ChatGPT

x

Apple功能图：Apple智能资料来源：苹果官网、Days

of

OpenAI，申万宏源研究证券研究报告61.2

苹果引领AI+终端，从手机/平板/PC到桌面机器人苹果手机/平板/PC的AI硬件预埋，2023年iPhone

15

Pro系列及2024年iPhone16全系支持AI功能。硬件升级先行：iPhone16新增Camera

Control功能，摄影功能更强。散热、芯片、内存全面升级，助力AI。AI功能：Express

yourself、Relive

memories、Prioritize

and

focus以及Get

things

done。具体包含文生emoji表情、文生图，安排日程轻重缓急，生成摘要，配合Camera

Control进行AI搜索和理解等。Apple

Intelligence落地，10月起全球多地陆续开放使用。苹果2025-2026年可能发布Airpods和桌面机器人。桌面机器人：将融合iPad显示屏和机械臂，搭载Siri及AI功能，提供智能家居控制中心、视频会议助手等服务。此外，苹果还在探索家庭移动机器人及人形机器人领域。智能眼镜：Apple

Vision

Pro

2024年发布后经历滑铁卢，并非终局。据腾讯科技，苹果轻量化眼镜项目Atlas启动。图：Apple

Intelligence

发展时间轴资料来源：苹果2024年秋季发布会直播，申万宏源研究2024/06

苹果WWDC发布AppleIntelligence2024/09

苹果iPhone

16全系支持AI2024/12/09iOS18.2在北美推出2024/12DaysofOpenAI：发布ChatGPTx

Apple功能2025/03iPhoneSE

42025/04

扩充苹果AI支持的语种证券研究报告71.3

大模型软件及新兴智能硬件的双向奔赴◼

AGI+硬件：大模型与终端硬件的双向奔赴。手机、PC可穿戴设备大模型AI

Phone、AI

PCAI可穿戴设备App/新兴智能终端互联网/大模型厂商试图进入手机、PC主流市场但面临较高壁垒，AI新兴终端提供了新的交互入口。字节豆包大模型选择自研和合作的方式探索AI+硬件。2024年5月的火山引擎FORCE原动力大会上，字节展示了3款AI硬件产品，包括蔚蓝机器狗、听力熊学习机，以及一款学习机器人。图：新兴AI硬件终端百花齐放202320242025EAIPinMeta

Ray-ban小度青禾学习手机Samsung 字节Ring OlaFriend科大讯飞 字节+学习机iFlybuds耳机小度学习机Z30 字节+机器狗、机器人美团俏鱼+小天才Z10手表小米AI眼镜Google+XReal资料来源：申万宏源研究证券研究报告81.4

AI终端新载体，从VR/AR到AI百镜大战VR/AR/MR/AI眼镜在性能、使用体验、重量及价格上各有千秋，AI眼镜的火爆也反映出各大终端厂商逐渐对时尚外观、佩戴舒适度更加重视。VR

vs.

AR：VR行业发展相对成熟，年出货量约800-1000万台；AR眼镜年出货量约50万台；AI眼镜：Meta

Ray-Ban于2023年9月发布，2024年4月升级AI功能、链接Llama

3大模型，成为2024年AI爆款终端。The

Verge统计，截止2024年5月，Meta

Ray-Ban智能眼镜的全球销量已突破100万副，预计2024年全年出货量有望超过150万副。资料来源：维深XR，The

Verge，苹果官网，Rokid官网，极客公园，申万宏源研究产品定义Virtual

Reality，创建一个完全由计算机生成的虚拟环境，用户通过头戴设备完全沉浸其中，体验一个与现实世界隔离的三维空间。Augmented

Reality，在现实世界的基础上叠加计算机生成的虚拟信息，用户仍然可以看到和与现实世界互动，虚拟内容增强了现实世界的感知。集成了人工智能技术的智能眼镜，主要通过内置的传感器、摄像头和处理器捕捉、分析并反馈用户的视觉信息。光学系统菲涅尔透镜、PancakeBirdbarth方案、光波导方案等墨镜重量500g+60-80g50g左右，主打轻便、外观时尚、终端厂商与眼镜厂商联名合作使用体验立体效果、身临其境相对较轻、需搭配station使用、可实现任意角度观影舒适、外观接近墨镜、可一定程度替代耳机亮点功能沉浸式游戏、办公、健身等大屏观影、骑行导航、军事用途、旅游展馆等直播、第一视角拍照、AI交互等代表机型Quest、Pico、Apple

Vision

Pro等Rokid

Max、雷鸟Air

等Meta

Ray-Ban智能眼镜、Rokid

Glasses等VR眼镜 AR眼镜 AI眼镜产品形态证券研究报告91.4

AI终端新载体，从VR/AR到AI百镜大战Meta与Ray-ban展示了科技厂商与眼镜厂商的合作威力。2025年“百镜大战”在即。优势互补：AI科技+传统眼镜渠道（销售/验光）+眼镜品类的Know-how+眼镜品牌知名度资料来源：各公司官网，映维网等，申万宏源研究证券研究报告101.5

智能汽车：端到端智驾及OEM国产化机遇全球智驾渗透率稳步增长，预计从

2023年65.6%

增长至

2030年96.7%2023-2030

智能汽车销量

CAGR10.9%；3950万辆

->8160

万辆◼

高阶智驾（AD）渗透率起步，预计从

2023年4.5%

增长至

2030年63.5%2023-2030

AD

装配量

CAGR53.0%；273万辆

->5361

万辆全球（左），中国（右）智能汽车

ADAS+AD

装配量及渗透率预测资料来源：地平线招股书，灼识咨询，申万宏源研究61.1%61.6%63.1%63.0%59.7%55.1%45.6%33.2%4.5%6.6%10.5%17.3%25.8%37.5%49.8%63.5%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0002023A 2024E 2025E 2026EADAS

渗透率全球ADAS装配量（万辆）2027E 2028E 2029E 2030EAD

渗透率全球AD装配量（万辆）50.0%53.5%54.5%55.5%46.9%38.2%28.9%19.5%7.1%10.5%16.5%25.7%36.3%50.3%64.8%80.2%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10,0009,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,0002023A 2024E 2025E 2026EADAS

渗透率中国ADAS装配量（万辆）2027E 2028E 2029E 2030EAD

渗透率中国AD装配量（万辆）证券研究报告111.5

智能汽车：端到端智驾及OEM国产化机遇核 2018年，小米AIoT崭露头角。未心 来5年“All

in

AIoT”，专项投入至少100亿元。2019年8月，确立战 了未来十年核心战略【手机

x略 AIoT】，正式启动双引擎。2023年新战略图：小米SU7

连续2个月销量破2万台图：小米汽车模式L2+智驾的下沉与车厂OEM的国产化形成共振。小米集团新业务的正循环：商誉从3C成功迁移到汽车，又因智驾而重估品牌价值。仅用230天，小米集团创造新车企10万台最快下线纪录。图：小米集团的战略变迁【手机

x

AIoT】 人车家全生态资料来源：小米集团公告，申万宏源研究主要内容AI终端：从探索元年到百家争鸣半导体：直面科技封锁，自主可控为钥产业链标的风险提示12证券研究报告132.1

国产算力迈入千卡集群，GPU赛道明星项目云集厂商GPU型号推出时间用途工艺晶体管数量芯片面积算力内存容量内存带宽互联带宽功耗H202023训练及推理4nm-- 148

TFLOPS@FP16 96GB 4.0

TB/s NVLink 400W74

TFLOPS@TF32 HBM3 900

GB/s英伟达L202023训练及推理5nm763亿609mm2 119.5

TFLOPS@FP16 48GB 864GB/s - 275W59.8

TFLOPS@TF32 GDDR6L22023训练及推理5nm-- 96.5

TFLOPS@FP16 24GB 300GB/s - -48.3

TFLOPS@TF32 GDDR6昇腾910B2023训练7nm496亿666mm2 94

TFLOPS@FP32 64GB 1.6TB/s HCCS 400W376

TFLOPS@FP16 HBM2e 392GB/s昆仑芯R2002022训练7nm--128

TFLOPS@FP1632

TFLOPS@FP32沐曦集成壁仞科技MXC500(OAM)2023训练---36280

TFLOPS@FP16TFLOPS@FP32(matrix)64GBHBM2e1.55TB/sMetaXLink450WMXN1002023推理7nm--160

TOPS@INT880TFLOPS@FP16容量不详HBM2E---BR106M(OAM)2023训练---85

TFLOPS@TF32+170

TFLOPS@BF1632GBHBM2E819GB/sBlink256GB/s400W燧原科技T21(OAM)P32P16P32P16摩尔线程2/FP16F32P16T8天数智芯P32P16380

TOPS@INT8云燧 2021训练12nm-- 32

TFLOPS@F128

TFLOPS@F云燧i20 2021推理12nm-- 32

TFLOPS@F128

TFLOPS@FMTT

S4000 2023.9训练及推理--25

TFLOPS@FP3- 50

TFLOPS@T100

TFLOPS@F200

TOPS@INMTT

S3000 2022.11训练及推理12nm220亿- 10.6

TFLOPS@F天垓150 2023.12训练--45

TFLOPS@F- 190

TFLOPS@F寒武纪MLU370-X82021.11 训练及推理7nmChiplet390亿-24

TFLOPS@FP3296

TFLOPS@FP1648GBLPDDR5614.4GB/sMLU-Link200GB/s250W平头哥含光8002019推理12nm170亿-825

TOPS@INT8205

TOPS@INT16--- 276W16GB512GB/s- 150W32GBHBM2E1.6TB/s- 300W16GBHBM2E819GB/s- 150W48GBGDDR6768GB/sMTLink240GB/s450WP3232GBGDDR6448GB/s- 250W64GBHBM2e1.2TB/s- 350W天垓1002021.9训练7nmCoWoS

2.5D240亿-37

TFLOPS@FP32147

TFLOPS@FP16295

TOPS@INT832GBHBM21.2TB/s64

GB/s250W智铠1002022.12推理7nm--24

TFLOPS@FP3296

TFLOPS@FP16384

TOPS@INT832GB

HBM2800GB/s- 150W地平线J6系列2024智驾---旗舰型号JP

高达TOPS（在1/2稀疏网络下）----黑芝麻 华山A2000 2024 智驾------ - A2000（250+TOPS算力）资料来源：各公司官网，申万宏源研究证券研究报告2.2

国产光刻机进展披露，提振自主可控信心𝑵𝑨=

𝒌𝝀𝑪𝑫2024年9月9日，工信部公布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，其中集成电路生产装备章节列示了氟化氪（KrF）光刻机、氟化氩（ArF）光刻机两项，意味着国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产、进入推广应用阶段。从瑞利公式看国产ArF光刻机精度：假设常数因子k值达到极限值0.25，则对应NA为0.74假设数值孔径NA达到ASML水平的极值0.93，则对应k值0.31浸润式可以将原有NA值提升0.44倍，即将特征尺寸CD缩减31%（65nm→45nm）图：工信部披露光刻机的性能参数𝑵𝑨=

𝒌𝟏𝟗𝟑𝒏𝒎𝟔𝟓𝒏𝒎=𝟐.

𝟗𝟕𝒌资料来源:工信部《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，申万宏源研究

14证券研究报告152.2

国产光刻机进展披露，提振自主可控信心301421.SZ波长光电小批量提供光刻光源系统、曾供过大尺寸镜头62.524.9148688167.SH炬光科技提供激光退火系统（光场匀化）59.545.3-1,416半导体300331.SZ苏大维格提供定位光栅尺67.245.4-349光学光电子603005.SH晶方科技孙公司Anteryon对ASML提供晶圆对位传感器156.083300456.SZ002222.SZ赛微电子 子公司Silex提供MEMS透镜 142.3福晶科技 子公司至期光子有望提供激光器非线性 155.693.7122.7-53973半导体光学光电子688195.SH腾景科技有望提供多波段合分束器50.932.277光学光电子.SH福光股份有望提供高精密光学镜头..-光学光电子代码 简称 提供零部件情况 总市值(亿)

自由流通市值(亿)

市盈率-TTM

申银万国二级行业688502.SH 茂莱光学提供光刻机照明系统、物镜系统、工件台所需的透镜120.5 37.0 345 光学光电子光学光电子688376.SH美埃科技

提供EFU（超薄型设备端自带风机过滤机组）及ULPA（超高效过滤器）等48.418.325环保设备Ⅱ185.2半导体光学晶体、光学元件表：光刻机零部件产业链（截至2024年12月13日收盘）资料来源:Wind，申万宏源研究证券研究报告162.3

半导体实体清单加码，零部件自产是唯一出路资料来源：弗若斯特沙利文，申万宏源研究2023年全球设备厂商采购的半导体零部件市场规模约340亿美元2022年全球半导体零部件竞争格局相对分散半导体零部件市场空间广阔，全球竞争格局以美日企业为主。未包含晶圆制造厂直接从设备零部件厂商处采购的部分的情况下，全球半导体零部件市场规模当前约335~350亿美元，折合人民币约2400亿元；全球半导体零部件市场（包含晶圆厂直接更换）2022年为3861亿元，其中中国大陆市场2022年为1141亿元。半导体零部件市占率较高的公司以美国、日本企业为主，中国大陆半导体零部件市场尚存较大国产替代空间。184176217323350340

33637343051860%50%40%30%20%10%0%-10%0100200300400500600美国超科林,6%日本京瓷,

6%美国Ichor,4%美国AdvancedEnergy,

3%日本堀场,

2%其他（Edwards、大和热磁、蔡司等）,

56%日本荏原机械,14%美国mks,

9%全球半导体零部件市场规模（亿美元） 同比增速（右）注：未包含晶圆制造厂直接从设备零部件厂商处采购的部分证券研究报告172.3

半导体实体清单加码，零部件自产是唯一出路资料来源：富创精密招股说明书，申万宏源研究分类 占设备成本的比例 国内主要企业 国产化率 技术突破难度机械类20%-40%江丰电子、富创精密、珂玛科技（陶瓷件）、先锋精科（金属类）、菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等品类繁多，国内已出现进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低作为应用最广，市场份额最大的零部件类别，具体品类繁多，主要产品技术已实现突破和国产替代，应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高电气类10%-20%英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等对于核心模块（射频电源等），国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化设备中作为控制工艺制程的核心部件，技术突破难度较高机电一体类10%-25%富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等品类较为繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产化品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中气体/液体/真空系统类10%-30%新莱应材、万业企业（收购的Compart

System）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中仪器仪表类1%-3%北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的CompartSystem）等国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化对测量的精准度要求极高，国产化率低，技术突破难度较高光学类55%（主要在光刻设备、

茂莱光学、永新光学、国量测设备中应用） 望光学等国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化对光学性能要求极高，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高◼

半导体零件技术突破、产品高端化潜力巨大。表：半导体零件分类证券研究报告182.4

晶圆制造国产化浪潮持续以功率、模拟、射频、嵌入式存储等为代表的特色工艺快速发展。根据TrendForce数据，中国大陆成熟制程(＞28nm)产能占比将明显增加，从2023年的31%提升到2027年的47%；此外，中国大陆先进制程取得进展，2023年份额为8%。36%47%4%4%6%50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%中国台湾中国大陆美国韩国其他2023 2027资料来源：TrendForce，申万宏源研究图：2023年和2027年的成熟工艺产能分配图：2023年先进制程区域占比8%中国台湾 中国大陆 美国 韩国 日本资料来源：TrendForce，申万宏源研究注：内圈为2022，外圈为2023证券研究报告192.4

晶圆制造国产化浪潮持续资料来源：NE时代，公司公告，申万宏源研究芯联集成8英寸SiC进展超预期时间进展2021年进行SiC

MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设2023年用于车载主驱逆变器的SiC

MOSFET器件和模块于2023年量产；平面型

SiC

MOSFET

产品实现两年迭代

3

代，同时储备沟槽型技术2024年4月8英寸SiC产线完成工程批下线，实现国内第一，全球第二通线2024年10月8英寸SiC

MOSFET产线目前处于工艺和产品验证阶段，已有1000-2000片/月的验证用产能，8

英寸

SiC

的器件和产品验证进度超预期2025年预计进入规模量产阶段注：该排名仅统计了中国市场销售的乘用车所搭载的功率模块，并未包括出口新能源车型搭载的功率模块、或部分直接以零部件出口的功率模块企业SiC设计SiC制造SiC封测SiC模组北美Wolfspeed√√√√Coherent√√√√onsemi√√√√欧洲英飞凌√√√√意法半导体√√√√博世√√√√恩智浦√√√√日韩ROHM√√√√DENSO√√√√FE√√√√中国大陆比亚迪半导体√√√√芯联集成√√√√中车时代√√√√三安集成√√√√士兰微√√√√华润微√√√√世纪金光√√√√长飞先进√√√√基本半导体√√√√斯达半导√√√芯粤能√芯聚能√√√积塔半导体√方正微电子√2024年1-9月中国乘用车SiC模块装机份额（%）17.4%15.6%11.9%5.8%3.6%3.6%1.3%1.1%

1.0%35%30%25%20%15%10%5%0%40%

35.1%化合物的先进制程8英寸SiC有望实现弯道超车。国产碳化硅厂商竞速发展。截至1H24，根据公司公告，芯联集成应用于汽车主驱的车规级SiC

MOSFET产品出货量亚洲第一。2024年1-9月中国乘用车SiC模块装机量（套）500,000400,000300,000200,000100,0000证券研究报告202.5

先进封装与晶圆制造和光同尘晶圆阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；封装阵营则努力减少硅片加工需求，提出更廉价、更有性价比的方案主要增量材料：光刻胶、PI、环氧树脂、中介层等主要增量设备：光刻、刻蚀、电镀、键合等图：先进封装演变图2DWLCSP/Fan-inFan-outFlipChip核心：凸块+基板2.5D核心：中介层&TCB3D核心：TSV

&混合键合核心：RDL01002003002023HBM3DS3DSoCUHD

FO2029Si

interposer3DNandCBA

DRAMMoldinterposerActiveSi

InterposerCo-EMIBSi

Bridge图：全球先进封装市场（单位：亿美元）资料来源：申万宏源研究资料来源：Yole，申万宏源研究BesiASMPTK&SSemes（Sumsung）others图：2023年全球封装设备市场份额DISCO资料来源：Yole，申万宏源研究主要内容AI终端：从探索元年到百家争鸣半导体：直面科技封锁，自主可控为钥产业链标的风险提示21证券研究报告223.

重点标的消费电子补贴思特威-W：旗舰手机高端CIS国产化艾为电子：手机基本盘稳固，持续丰富产品矩阵南芯科技：电荷泵业务持续成长，平台化拓宽增长空间奥海科技：手机充电器领域领先，业务多点开花苹果AI蓝思科技:

苹果高定嫁衣，受益外观件升级立讯精密:

果链基石，车载、通信连接器快速突破鹏鼎控股:

苹果FPC主力供应商，开拓数据中心PCB第二战场领益智造：A客户结构件、散热核心供应商，XR眼镜、机器人、汽车多点开花东山精密

：苹果FPC和Tesla结构件共振AI新兴终端歌尔股份：XR眼镜代工、A客户声学零部件及组装亿道信息：消费电子ODM全栈制造+AI恒玄科技：耳机、手表、眼镜可穿戴品牌市场主力芯片乐鑫科技：全球前三IoT平台，加入字节玩具生态瑞芯微：IoT端侧AISoC芯片，座舱SoC国产化中科蓝讯：华强北蓝牙SoC核心供应商，耳机芯片接入字节豆包普冉股份：端侧升级Nor存储受益，特色eFlash

MCU冲刺中高端证券研究报告3.

重点标的智驾与汽车芯片国产化小米集团：商业模式进阶后重估“人车家”三大曲线芯联集成：三步走搭建车规级一站式芯片平台地平线机器人：高阶智驾下沉最受益的国产化方案商黑芝麻智能：推出面向Transformer的全新国产智驾解决方案韦尔股份：智驾图像传感器环节核心供应商比亚迪电子：BYD智能化发力带动域控弹性算力国产化寒武纪：备货高增迎接算力自主化浪潮澜起科技：DDR5子代持续迭代燧原科技（辅导）：第一大股东腾讯，政务MaaS应用案例领先摩尔线程（辅导）：智算、消费两手布局，领衔突破万卡集群能力沐曦集成（一级）：三大产品系列覆盖图形处理、AI训推国产光刻机茂莱光学：精密光学镜片核心供应商波长光电：光刻光源系统有望参与先进光刻机研发福晶科技：零部件上游激光器晶体具备优势炬光科技：光场匀化器+并购SMO赋能半导体零件及材料江丰电子：从金属零部件向全品类布局珂玛科技：专注高价值、高技术壁垒陶瓷件先锋精科：两大头部客户营收占比超5成龙图光罩：半导体掩