智慧树知到《焊接冶金学》章节测试答案

智慧树知到《焊接冶金学》章节测试答案绪论1、扩散焊属于A、熔焊B、压焊C、钎焊我的答案：B2、高频感应焊属于A、熔焊B、压焊C、钎焊我的答案：A3、在连接处不能形成共同晶粒的方法是A、熔焊B、压焊C、钎焊我的答案：C4、熔焊焊接接头包括以下区域A、焊缝B、熔合区C、热影响区D、母材我的答案：ABC5、真空电子束焊无填充材料焊接过程哪些过程A、热过程B、化学冶金过程C、凝固结晶和相变过程我的答案：AC6、熔焊焊接过程中可能发生冶金反应的区域包括A、焊缝B、熔合区C、热影响区D、母材我的答案：√AB7、焊接是一种永久性连接方法。我的答案：√8、焊接过程中接头处发生熔化的焊接方法都是熔焊。我的答案：X9、熔焊方法都要经历加热-熔化-冶金反应-凝固结晶-固态相变过程。我的答案：X10、对多数金属来说，只要是使被连接件界面的金属原子接近到0.3-0.5nm，就可以实现焊接。我的答案：√第一章测试1、等离子弧本质上是被压缩的电弧。我的答案：√2、低碳钢焊接时熔池平均温度约1770±100K我的答案：X3、电弧焊时对工件的加热区域是指电弧电流流过的区域。我的答案：X4、减小熔滴尺寸对于加强冶金反应是有利的我的答案：√5、焊条电弧焊时的有效热量包括：A、母材吸收的热量B、用于熔滴过渡的热量C、形成飞溅的热量D、周围空气、介质吸收的热量我的答案：AB6、计算焊条金属的损失系数时，损失部分包括A、飞溅损失B、焊条残余部分C、氧化损失D、蒸发损失我的答案：ACD7、可以提高焊缝熔深的措施包括A、增大电流B、减小电流C、增大电弧电压D、减小电弧电压我的答案：AD8、热效率最高的焊接方法是A、电渣焊B、焊条电弧焊C、埋弧焊D、激光焊我的答案：D9、焊接温度场的研究以哪种传热形式为主A、热传导B、对流C、辐射我的答案：A10、薄板焊接时热源可看作：A、点热源B、线热源C、面热源我的答案：B第二章测试1、熔合比是指焊缝中熔化的母材与填充材料之比我的答案：X2、电弧空间内分子状态的H2、N2、O2的含量很低。我的答案：X3、氢在钢焊缝中既可以呈原子、离子状态，也有分子状态的H2。我的答案：√4、埋弧焊的保护方式一般是A、气体保护B、熔渣保护C、气-渣联合保护D、真空保护E、自保护我的答案：B5、碱性焊条常用的脱氧剂是A、SiB、MnC、TiD、Si-Mn我的答案：D6、熔渣碱度增加时，哪种说法错误：A、促进脱硫B、熔渣氧化性增强C、提高硅的过渡系数D、促进扩散氧化我的答案：C7、CaO不具有的作用是：A、增加熔渣表面张力B、脱氢C、脱硫D、脱磷我的答案：B8、实心焊丝MIG焊接时，焊接化学冶金反应区包括：A、药皮反应区B、熔滴反应区C、熔池反应区我的答案：BC9、增加电弧电压，会增大焊缝中哪些元素的含量。A、NB、HC、O我的答案：AC10、温度升高时，以下哪些说法正确：A、促进扩散脱氧B、降低熔渣黏度C、增加氢的溶解度D、提高熔渣表面张力我的答案：BC第三章测试1、随着焊接自动化水平的提高体现在埋弧焊焊丝焊剂的用量的提高。我的答案：X2、按照GB/T5117-2012，E4303焊条熔敷金属最低抗拉强度为420MPa。我的答案：X3、熔滴过渡由短路过渡调整为颗粒过渡有利于提高焊条的熔化系数。我的答案：√4、MnO含量小于15%的焊剂是低锰焊剂。我的答案：X5、焊条药皮中起成形作用的是：A、金红石B、白泥C、大理石D、水玻璃我的答案：B6、下列焊丝中最适合配用HJ431焊剂的是A、H10Mn2B、H08AC、H08Mn2SiD、H08MnMoA我的答案：B7、J502的药皮类型是A、低氢型B、高钛型C、钛钙型D、钛铁矿型我的答案：C8、下列焊接材料熔渣为碱性的有：A、E4303B、J507C、HJ251D、E4316我的答案：BCD9、以下哪些符号表示焊接材料的型号A、YJ502-1B、ER50-2C、HJ431D、SJ301E、E501T-1ML我的答案：BD10、影响焊条电弧稳定性的因素：A、电源特性B、药皮中萤石含量C、药皮重量系数D、药皮碳酸钾含量我的答案：ABCD第四章测试1、焊接熔池结晶时主要是柱状晶。我的答案：√2、焊接速度越慢熔池晶粒主轴越垂直于焊缝中心。我的答案：X3、焊缝的柱状晶特征可以通过焊后热处理消除。我的答案：√4、针状铁素体又称为无碳贝氏体。我的答案：X5、下列说法错误的是：A、熔池结晶从母材半熔化晶粒开始生长B、晶粒成长方向垂直于熔合线C、熔池结晶是联生结晶D、晶粒长大有择优长大特点我的答案：B6、又称为贝氏铁素体的是：A、先共析铁素体B、侧板条铁素体C、针状铁素体D、细晶铁素体我的答案：D7、焊接时采用振动结晶的目的是A、消除残余应力B、细化焊缝晶粒C、调整焊缝形状D、改善HAZ组织我的答案：B8、焊缝中的成分不均匀性主要有以下几种：A、显微偏析B、密度偏析C、区域偏析D、层状偏析我的答案：ACD9、属于共析转变组织的是：A、贝氏体B、珠光体C、马氏体D、索氏体E、托氏体我的答案：BDE10、焊缝金属的常用强化途径有：A、固溶强化B、细晶强化C、加工硬化D、第二相强化我的答案：ABD第五章测试1、焊接缺陷是指不符合使用性能要求的焊接缺欠。我的答案：√2、未焊透属于连接缺欠我的答案：X3、CO气孔形成原因是液态金属中高温溶解的CO在熔池结晶时来不及逸出造成的。我的答案：X4、铁锈的存在既增加氢气孔倾向，又增加CO气孔倾向。我的答案：√5、焊接裂纹属于A、成形缺欠B、构造缺欠C、冶金缺欠D、工艺缺欠我的答案：C6、以下不能形成气孔的气体是A、N2B、O2C、H2D、CO我的答案：B7、飞溅属于哪类缺欠A、固体夹杂B、形状和尺寸不良C、其他缺欠D、不是缺欠我的答案：C8、属于工艺缺欠的有：A、气孔B、未焊透C、夹杂D、夹渣E、烧穿我的答案：BDE9、有利于减小CO气孔的措施：A、提高熔渣氧化性B、降低焊接材料含碳量C、降低焊接速度D、加强脱氧我的答案：BCD10、未熔合分类以下几种形式：A、侧壁未熔合B、焊趾未熔合C、焊道间未熔合D、根部未熔合我的答案：ACD第六章测试1、焊接热循环是指焊件上各点温度的分布情况。我的答案：X2、焊接热循环参数都是计算得到的，不能通过实验测试。我的答案：X3、合金钢焊接热循环参数高温停留时间是指AC3以上停留时间我的答案：√4、热影响区指焊件加热峰值温度在Ts-AC1温度之间的区域。我的答案：X5、低合金钢热影响区什么温度的冷却速度对组织转变影响最大？A、900℃左右B、727℃左右C、540℃左右D、Ms温度左右我的答案：C6、以下哪种情况材料淬硬性最大A、45钢热处理B、40Cr热处理C、45钢焊接D、40Cr焊接我的答案：B7、Q345钢热影响区性能最好的区域是：A、熔合区B、粗晶区C、相变重结晶区D、不完全重结晶区我的答案：C8、焊接热循环的主要参数：A、加热速度B、加热时间C、加热最高温度D、高温停留时间E、冷却速度或冷却时间我的答案：ACDE9、提高热输入对HAZ转变有利的影响是：A、有利于奥氏体均匀化B、细化奥氏体晶粒C、降低淬硬倾向D、减小熔合区我的答案：AC10、哪种情况会发生HAZ软化A、调质钢调质态焊接B、调质钢退火态焊接C、沉淀强化铝合金焊接D、调质钢淬火+低温回火态焊接我的答案：ACD第七章测试1、热裂纹和再热裂纹裂纹走向都是沿晶开裂。我的答案：√2、延迟裂纹的孕育期取决于氢的动态行为，与钢种淬硬倾向和拘束应力无关。我的答案：X3、一般的低碳钢和固溶强化类的低合金高强钢没有再热裂纹倾向。我的答案：√4、为防止再热裂纹，一般要选用比防止冷裂纹更高的预热温度我的答案：√5、主要产生在热影响区粗晶区的裂纹是A、热裂纹B、冷裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂E、应力腐蚀裂纹我的答案：C6、具有台阶状形态的裂纹是：A、热裂纹B、冷裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂E、应力腐蚀裂纹我的答案：D7、焊缝表面呈龟裂状的裂纹最有可能是A、热裂纹B、冷裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂E、应力腐蚀裂纹我的答案：E8、与形成液态薄膜有关的裂纹包括：A、结晶裂纹B、再热裂纹C、多边化裂纹D、液化裂纹E、延迟裂纹我的答案：AD9、影响冷裂纹的三大因素是A、钢种淬硬倾向B、钢中杂质元素C、接头含氢量及其分布D、拘束应力E、分层夹杂物我的答案：ACD10、在焊缝上检测到一条裂纹，不可能是：A、热裂纹B、冷裂纹C、再热裂纹D、层状撕裂E、应力腐蚀裂纹我的答案：CD第八章测试1、测试焊条电弧稳定性时，折合灭弧次数=灭弧次数+喘息次数我的答案：X2、测再引弧间隔时间时，每一间隔时间，三根焊条中至少有两根再引弧成功才算通过。我的答案：√3、焊接接头包括焊缝、熔合区、热影响区三部分我的答案：√4、热影响区的正火区的硬度最高。我的答案：X5、测再引弧间隔时间时，一根新焊条燃弧时间是：A、10sB、15sC、20sD、根据焊条确定我的答案：B6、未脱渣总长=未脱渣长度+a×严重粘渣长度+b×轻微粘渣长度，a的值是：A、0.2B、0.3C、0.5D、0.6我的答案：C7、钢焊接热影响区的不完全重结晶区的峰值加热温度范围为：A、Ac3-1100℃B、1100℃-TmC、Ac1-Ac3D、Ac1-300℃我的答案：C8、低碳钢焊接热影响区包括：A、熔合区B