产品潜在失效模式及后果分析(PFEMA)-报告模板

潜在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

GLP1007版本号：5编号：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

◎首次提交○OTS提交更新○PPAP提交更新○生产更新,,,,,,,○DFMEA◎PFMEA,,供应商代码/名称100036,,,,,,FMEA号码：,,,,

零件号码：01727609,,零件名称：GPS主机-MP5,,,,,,,车型/年度：FE-3/4（14款）,,编制人：毛积钧,,,,,,,,

核心小组：PE-毛积钧、唐庆姚、廖正江、黄业旺SQE-吴冲，ME-郭业亮，新进-梁小华，叶振超PM-温闻，田梦棠,,,,,,,,,编制日期：2014-04-15,,,,,最新修改日期：2015-6-16,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

设计项目或过程功能要求,潜在失效模式,失效的潜在后果,,S,特性分类,失效的潜在起因,,○,现有设计或过程控制,D,RPN,建议的措施,负责人/部门/计划完成日期,,采取的措施,S,O,D,RPN

收料(B板）,物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,3,54,无,无,,无,,,,

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

Z刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQC刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","

PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料（F&J&S板）,物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,5,150,建议供应商调整包装方式,采购2015\03\30,,采购按提出的要求及资料提供给供应商改进,5,2,3,30

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

ZA面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCA面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

A面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

A面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

A面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

A面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

A面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

A面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

A面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

A面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

运板至生产区,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

B面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,2,3,30

ZB面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCB面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

B面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

B面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

B面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

B面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

B面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",5,60,无,无,,无,,,,

B面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

B面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

B面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料（M板）,物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,5,150,建议供应商调整包装方式,采购2015\03\30,,采购按提出的要求及资料提供给供应商改进,5,4,3,60

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

ZA面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCA面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

A面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

A面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

A面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

A面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

A面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

A面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

A面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

A面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

运板至生产区,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

B面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,3,45

ZB面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCB面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

B面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

B面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

B面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

B面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

B面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

B面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

B面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

B面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料（P板）,物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,5,150,建议供应商调整包装方式,采购2015\03\30,,采购按提出的要求及资料提供给供应商改进,5,4,3,60

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

ZA面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCA面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

A面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

A面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

A面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

A面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

A面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

A面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

A面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

A面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

运板至生产区,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

B面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

ZB面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCB面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

B面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

B面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

B面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

B面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

B面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",5,60,无,无,,无,,,,

B面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

B面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

B面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料(U板),物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,5,150,供应商调整包装方式,采购2015\03\30,,采购按提出的要求及资料提供给供应商改进,5,4,3,60

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

Z刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQC刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQC炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料(W板),物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,仓库,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,5,150,供应商调整包装方式,采购2015\03\30,,采购按提出的要求及资料提供给供应商改进,5,4,3,60

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,检查物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,2,3,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

ZA面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCA面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

A面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

A面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

A面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

A面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

A面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

A面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

A面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

A面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

运板至生产区,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

B面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

ZB面刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQCB面刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

B面试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

B面炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

B面第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

B面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

B面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCB面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",5,60,无,无,,无,,,,

B面AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

B面炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包装箱或周转架取多块PCBA时板互相碰撞摩擦导致烂料,,2,每次只能取1块,5,60,无,无,,无,,,,

B面不良品修理,"烫伤组件及PCB,烫起铜皮","产生外观不良品,客户不满意",,4,,"产生外观不良品,客户不满意",,4,同一点执锡时间不超过3秒,7,112,"修理员自检

炉后目检员目检","PE

QC

2015/4/15",,定期对不良品修理员的技能进行考核，确保资质符合要求,3,3,5,45

PNP转板至后焊,PCB外观不良,"产生外观不良品,

客户不满意",,4,,"板在周转架中松动,转运过程中与周转架碰撞而引起外观不良",,2,"板在周转架中放置好后不松动,防止碰撞",7,56,无,无,,无,,,,

收料(收音模块）,物料损伤,"元器件失效

",,5,,收料过程防护不当,,3,依照仓库管理规范作业,3,45,无,无,,无,,,,

来料检查,不良品及混料进库,半成品不良，后段工序拒收,,6,,漏检项目,,5,每种材料列出检验项目清单及要求，每批次将抽检的具体数据填入清单附在对应的来料批次内,3,54,无,无,,无,,,,

入库,物料变异,元器件功能失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

出库,物料变异，运输损坏,元器件失效,,5,,存放环境不符合要求；物料进出仓管理流程混乱,,3,分仓库分环境存放；按先进先出原则管理进出料记录卡,4,60,无,无,,无,,,,

物料烘烤,PCB烘烤不良(如起层.起泡.变色.变形),"引起外观不良或线路不良,产生不良品或报废品",,5,,"焗炉烘烤温度设置过高,超过PCB耐温能力引起PCB起层.起泡.变色.",,2,注意烘烤的温度参数控制和方法,6,60,无,无,,无,,,,

PR区备料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品",,5,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,3,注意物料实物、P/N、机台、站位等信息与上机纸对应,5,75,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,PNPQC2015\03\30,,在WI上对作业步骤明确要求，所有作业员考核合格后方可上岗作业,4,2,4,32

A面FEEDER装料,装错料(物料型号或站位),"产生不良品,引起返工返修或退品,客户不满意",,6,,"上料员按上机纸上料时看错物料名称,P/N或站位上错料,IPQC未对料或未对出错误点",,4,"1.上料员按上机纸和<<FEEDER装料>>PI上料,QC按上机纸<<IPQC对站位料操作指导书(Clarion)>>核对站位料

2.贴装出来的第一块PCB交PE确认后再交QC确认

4.换料后上料员通知IPQC对料",3,72,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.","生产部

质量部

生产工程部

2015/4/15",,"使用镜纸进行试打,QC按对策1进行确认OK后,将该镜纸上的物料报废,只保留IC及PCB,然后开拉生产.",5,3,2,30

二维条形码贴纸打印,条码打印模糊,不便于客户区分型号及数量,,6,,条码打印机碳带未调整到最佳状态,,4,打印条码前IE调整打印机碳带,3,72,无,无,,无,,,,

二维条形码贴装,条形码纸翘起或是中间凸起,外观不良,,3,,条形码纸贴装完后没有用手抹平贴纸,,3,条形码纸贴装完用手指将胶纸抹平贴紧.,8,72,无,无,,无,,,,

Z刮浆,拉尖、锡孔、短路、少锡、涂污,"丝印不良,回流焊接后产生不良品,引起返工或退品",,6,Z,锡浆厚度超标,,3,用锡浆高度测试仪抽检锡浆高度﹐,4,72,无,无,,无,,,,

IPQC刮浆丝印抽检,踫触锡浆,"回流焊接后产生不良品,引起返工",,5,,IPQC抽检锡浆丝印质量及锡浆厚度时踫触锡浆,,2,IPQC抽检作业时只能拿取板边,7,70,无,无,,无,,,,

试打,镜纸未按要求贴在PCB板上(未抹平或有气泡),"影响刮浆,贴片和IPQC首件确认,无法真实反映生产准备状况,影响生产划度.",,4,,作业员作业疏忽使镜纸不良,,2,"按""试打""PI作业",7,56,无,无,,无,,,,

炉温测试,测试时感温线脱落,无法判断炉温是否符合标准,,4,Z,"感温线过短,拉扯时引起胶落",,2,使用长度合适之感温线,4,24,无,无,,无,,,,

第二件确认,不良品漏检,"第二件漏确认将引起正式生产连带错误,产生不良品,引起返工或退品.客户不满意",,6,,"IPQC检查作业疏忽,未将整个板面每一位置全面确认",,3,按照对料图确认板面所有组件,5,90,"每次生产的首件板进行确认

后工段测试","QC

2015/4/15",,明确WI作业步骤，调整作业方式为一人检查对料，一人核对结构图,5,2,4,40

A面生产,贴片投板反方向,"无法贴片,甚致引起板外观不良",,4,,作业员投板时未注意板的投入方向,,4,按作业指导书规定方向投板,4,64,无,无,,无,,,,

IPQC对板料(抽检),"抽检中坏板,烂料",报废,,6,,掉板,,2,作业时自主注意,5,60,无,无,,无,,,,

A面过炉,投板反方向,影响焊接质量,,5,,"炉前目检作业员投板疏忽,投板时未确定方向",,4,"AOI测试

炉后目检

后焊测试",5,100,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投","PNP

2015/4/15",,"要求作业员按""炉前目检""PI上图示的投板方向投",4,3,3,36

IPQCA面炉后抽检,双面板生产B面时漏抽检A面,"不能将不良检出,不良品流到下工序",,5,,"鸳鸯板PCB来料没印有A.B面字样,A.B面无任何区分,IPQC无法分清A.B面.引起A面抽检两次而B面漏目检",,3,"按""制程检查工作指引""作业,生产B面抽检时两面都需抽检",4,60,无,无,,无,,,,

AOI检查,外观不良流出,"外观不良品流到后面工位,需要重新返工投线生产,耗时费力.",,4,,"1、检验人员技能不足.

2、盲点死点检验位置漏检.",,3,"1、培训员工检验标准.

2、及时将不良现象反馈工程师调整处理,避免出现更多的不良品.",3,36,无,无,,无,,,,

炉后目检,组件烂料,"产生外观不良品,引起返工或退品",,6,,同时从包