印制板修正工艺规范

印制板修正工艺规范

1适用范围

本规范适用于完成了波峰焊接或烙铁焊接的印制电路板（以下简称印制板）元器件面修正、焊接面修正（包括焊接面修脚、有缺陷焊点修焊和漏焊点补焊）、非波峰焊接的元器件安装、焊接以及集成电路的插装。2设备、工具与辅助材料2.1设备：

PX型装配生产线，武进泰克电子设备有限公司制造；修脚机（用于印制板的波峰焊接面修脚），上海富荣电子设备有限公司制造：气源。

印制板修正工艺规范2.2工具：（35w、60w）电烙铁、烙铁架、（气动、电动）吹枪、（手动、电动）吸锡枪、气动剪刀、斜口钳、镊子、（气动、电动）螺丝刀、气动套筒、尖嘴钳。2.3辅助材料：锡铅钎料（树脂芯焊锡外）牌号：sn63pbAsn60pbA焊锡称直径用ф0.8~ф1.2均可。GB/T3131-2001（杭州友邦焊锡材料有限公司制造）金属支架，紧固件（螺钉、螺母），导热脂，绝缘导热薄片。

斜口钳吸锡枪（35w、60w）电烙铁印制板修正工艺规范电动螺丝刀镊子尖嘴钳3操作前准备工作

3.1工作现场保持洁净，工具与辅助材料整齐摆放。

3.2

打开气源开关。

3.3

把符合Q/AZB’261-2001《印制板烙铁焊接工艺规范》的5.1.1规定的烙铁通电加温。印制板修正工艺规范4工艺过程与工艺参数4.1

工艺流程焊接面机械修脚检查

元器件面修正集成电路（IC）插装

焊接面手工修脚不采用波峰焊接的元器件安装、焊接

焊接面焊点修焊、补焊清洗

印制板修正工艺规范4.2

工艺过程4.2.1焊接面机械修脚经波峰焊接的印制板，逐块地放在修脚机的固定导轨上（导轨宽度与印制板宽度一致），焊接面朝下，然后用手将印制板沿导轨平稳地向前推进，当引脚一旦先后接触飞速旋转的刀片，随即使离基板面参差不齐的引脚面连续地切割成水平面。但印制板宽度超过导轨最大宽度的，不能采用该修脚机修脚。4.2.2元器件面修正根据印制板装配图（或装配工艺过程卡）规定，对印制板元器件面仔细检查，其过程如下：

印制板修正工艺规范（1）元器件错装或漏装的，立即更换或补装；

（2）元器件装联不到位的，重装到位

（3）元器件安装歪斜的，扶正或重装；

（4）元器件碰接在一起的，拨开至安全间隔或重装；

（5）元器件引脚脱出的，立即装入；

（6）元器件标志看不清的，立即更换；

（7）元器件正负极性或电流方向装反的，立即更正；

（8）发热元器件的散热面（有标志点）没有朝上的以及热敏电阻没有远离发热元器件的，立即设法更正；（9）元器件或连接件或金属件有严重损伤、印制板有严重损伤或形变的，及时报告有关领导或部门进行处理，不擅自流入下工序。

印制板修正工艺规范4.2.3修剪焊接面按本规范5.1.1规定，用气动剪刀或斜口钳对焊接面进行修剪。4.2.4焊接面焊点修焊、补焊焊接面手工修脚后，对焊点依次、逐个地进行仔细检查，发现问题，一一修正。其过程如下：（1）漏焊、脱焊的，立即补焊。补焊过程应符合Q/AZB’261-2001的4.1.1或4.1.2规定；

（2）焊点有缺陷（如虚焊、偏焊、拉尖、桥接、焊点不饱满、表面龟裂、发白、结构粗糙等）的，立印制板修正工艺规范即修焊。修焊过程应符合Q/AZB’261-2001的4.1.3规定。4.2.5清洗按Q/AZB’266-2001《印制板组装件清洗工艺规范》的4规定。印制板修正工艺规范（1）大功率器件、MOS器件和大质量元件（如变压器、继电器、大电容、连接件）安装，应符合Q/AZB’260-2001《印制板手工插装工艺规范》的4.1.4规定；（2）MOS器件焊接应符合Q/AZB’261-2001的4.1.1规定；大功率器件、大质量元件和阻流圈的焊接，应符合Q/AZB’261-2001的4.1.2规定。

4.2.7集成电路插装按设计图纸规定，将集成电路一一分别直接插入相应

IC插座。印制板修正工艺规范4.2.8全面检查对印制板作全面检查，确认符合电装要求后，清除印制板上各种多余物，流转至框架安装工序。4.3

工艺参数本规范的主要工艺参数是修脚高度（即引脚伸出焊接面的高度）。5工艺要求与检验5.1工艺要求（斜口钳与印制板之间成30度角）5.1.1修脚高度：一般为1.5mm

3.0mm。焊点密集区可适当修低点，但不得低于1.5mm；接地的硬脚可适当印制板修正工艺规范修高点，但不得高于5mm。测试针及老化板上的空心针不修脚。5.1.2伸出焊接面的引脚之间、引脚与印制导线之间不能相互碰接。5.2

检验本工序全部完成后，对印制板质量作全面彻底检验：

a.元器件面质量检验项目、方法和要求，应符合Q/AZB’260-2001的5.2规定。

b.焊接面质量检验项目、方法和要求，应符合Q/AZB’261-2001的5.3规定。

c.修剪质量应符合本规范