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电子产品PCB设计学习通超星期末考试章节答案2024年按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向,输入在右边,输出在右边。
答案:错发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热。
答案:对作为电路板和外界(电源、信号线)一般来说接口器元器件,通常布置在电路板的边缘。
答案:对任务选择区包含多个图标,点击对应的图标便可启动相应的功能。
答案:对通常我们更习惯于将PCB元件称为实际元件的封装形式。
答案:对信号线尽量不要形成环路。
答案:对PCB封装库的扩展名为schLib。
答案:错对于极性元件,不要明确标出元件管脚极性。
答案:错自已绘制的功率芯片件封引脚的宽度时要考虑一定的长强载流量。
答案:对一般线间距不低于10mil。
答案:对所谓总线就是用一条线来代表数条并行的导线。
答案:对焊盘:过孔最好小至0.2mm左右,这样有利于提高金属化过孔两面焊盘的质量。
答案:对尽可能采用45度、90度的折线布线,以减小高频信号的辐射。
答案:错覆铜:大面积覆铜比网格覆铜散热好。
答案:错点击PCBlibrary管理器界面,选择components一栏,点击右键,选择newblank
component,会新建一个元器件PCBComponent_1,双击该标题,弹出一对话框,对该元器件进行设置。
答案:对2225封装电容对应的外形尺寸是:5.6mmx6.5mm。
答案:对补泪滴的快捷键是:T+E(Tools→Teardrop)。
答案:对串口、并口器件以及其它接口器件,通常布置在电路板的边缘。
答案:对功率器件通常都放置在有利于散热设备的主散热通风道上。
答案:对L快捷键的作用是:切换到上一层(数字键盘)。
答案:错在PCB设计中,电源线宽度>接地线宽度>信号线宽度。
答案:错一般放置IC元件时不考虑单边对齐。
答案:错ClusterPlacer自动布局器:这种布局方式将元件基于它们连通属性分为不同的元件组,并且将这些元件按照一定几何位置布局。这种布局方式适合于元件数量(小于100)较少的PCB制作。
答案:对双面板可以使用过孔。
答案:对Routing(布线规则)。主要包括:Width(导线宽度)、RoutingLayers
(布线层)、RoutingCorners(布线拐角)等。
答案:对Alt快捷键的作用是:循环切换捕捉网格设置。
答案:错补泪滴:在电路板设计中,为了让焊盘更坚固,防止生产时焊盘与导线之间断开。
答案:对数字电路有较大的电压噪声容限。
答案:对画定布线区域内允许布线。
答案:对1206封装电容对应的外形尺寸是:3.2mmx1.7mm。
答案:错每个功能电路的接口元件为中心,围绕它来进行布局。
答案:错插针式元件(直插式)封装,此类元器件在焊接的时候需要先将元器件引脚插入焊盘导孔中,然后再焊锡。由于插针式元件(直插式)封装的焊盘导孔贯穿整个印制电路板,所以在焊盘的属性对话框中,“板层(Layer)”属性必须设置为“多层板(MultiLayer)”。
答案:对所有的原理图都要经过仿真验证。
答案:错电路板中,重要芯片周边的元器件要紧靠在一起。
答案:对PCB设计模块主要用于PCB的设计,生成的.PcbDoc文件将直接应用到PCB的生产中。
答案:对覆铜:就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。
答案:对电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
答案:对放置屏蔽导线:执行选单命令Tools\OutlineSelectedObjects,被选中的网络即可被接地线包住。
答案:对孤岛覆铜(死区),如果较大,定义个地过孔添加进去。
答案:对从耐热性方面考虑:小规模集成电路器件应放置在冷却气流的出口处。
答案:错模拟电路的电压噪声容限小。
答案:对有引线塑料芯片载体--封装是:LCC。
答案:错常用的仿真元件位于MiscellaneousDevices.IntLib元件库中。
答案:对电感与电感之间尽可能靠近一些距离,以便安装。
答案:错在原理图中选取元器件,鼠标光标变成十字形后,按空格就可以使器件移动。
答案:错层次图中主电路图相当于整机电路中的方框图,主电路图中的一个方块图相当于一个模块。
答案:对对应二极管样式的封装的元器件封装库是:Capacitors。
答案:错PlaceFill的定义是:填充。
答案:对自已绘制的功率芯片件封装时不需要考虑封装材料耐温值。
答案:错同一种类型的有极性分立元件也要力争在X方向上保持一致,便于生产和检验。
答案:错对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域。
答案:对选择“工具”>“层次颜色”菜单,可以打开“板层和颜色”对话框,在“系统颜色”栏可以设置工作区的颜色。
答案:对贵重的元器件不要放置在印制板的高应力区。
答案:对数字芯片下面可以布模拟信号线。
答案:错PCB的二维和三维显示方式不可以任意切换。
答案:错View-Grids-ToggleVisibleGrids
Kind的定义是方格与格点的切换。
答案:对焊盘:对于大于5A以上电流的焊盘可以采用隔热焊盘。
答案:错阵列粘贴的命令是:PasteArray。
答案:对大功率器件直接贴板时,相应位置一定不能有没被绿油覆盖的裸铜,便于生产焊接固定。
答案:错原理图电气检查。当完成原理图布线后,需要设置项目选项来编译当前项目,利用Altium
Designer提供的错来检查报告修改原理图。
答案:对若想在工作区中显示原点标记,可以选择“工具”>“优先设定”菜单,打开“优先设定”对话框,在左侧列表框中依次单击“ProtelPCB”>“Display”项,然后在右侧界面中选中“原点标记”复选框。
答案:对数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF,对于40MHz以上的噪声有较好的去耦效果。
答案:错设计规则检查:运行DRC可以执行Tools\DesignRuleCheck…命令,系统将弹出“DesignRule
Check”对话框。
答案:对布线在较高压电路,必考虑击穿电压,线距应满足安全。
答案:对弹出edit\jump菜单的快捷键是:ctrl+j。
答案:错大面积铜箔上的元器件焊盘,不要求采用隔热带与焊盘相连。
答案:错1206封装电容对应的外形尺寸是:3.2mmx1.6mm。
答案:对Altium
Designer默认加载常用元件杂项集成库MiscellaneousDevices.IntLib和常用接插件杂项集成库Miscellaneous
Connectors.IntLib。
答案:对diode-0.7是大功率二极管封装。
答案:对温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
答案:错元件清单报表,打开原理图文件,执行Reports\Billof
Material命令。
答案:对PCB板空间足够的话,元件之间尽可能分开一些。
答案:错电源插座要尽量不要布置在印制板的四周。
答案:错Altium
Designer提供一系列排列和对齐功能,可以极大地提高工作效率,这种功能适合于各种元器件。元器件的排列和对齐功能集中在编辑菜单栏下的移动子菜单元中。
答案:对双面板:是由两面敷铜的绝缘板构成,它包括底层(焊接面)和顶层(元件面)。由于可以两面走线,布线相对容易,布通率高。
答案:对ElectricalGrids选项可以设置跳跃栅格。
答案:错电源线尽可能的宽,一般不应低于20mil。
答案:对发热元件可以紧邻导线。
答案:错对原理图进行编译前,首先应对应原理图进行ERC检查设置,这主要是通过选择Project|ProjectOptions
命令,在打开的相应对话框中完成。
答案:对对于抗干扰要求较高的器件不能采用屏蔽措施。
答案:错地线的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
答案:对图形中的某个元件不需要时,可以对其进行删除操作。删除元件可以使用Edit选单中的两个命令,即Clear和Delete命令。
答案:对信号线、控制线、电源线、地线的考虑不周到容易引起的干扰。
答案:对元器件布局完成,然后执行View→Boardin3D命令,系统将自动生成一个PCB3D效果图。
答案:对方块电路代表本图下一层的子图,是层次原理图所特有的。
答案:对网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁,网络表可以从电路原理图中获得,也可从印制电路板中提取出来。
答案:对电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。
答案:对信号的上升沿和下降沿变化得越慢,信号频率越慢,EMI就越大(
)。
答案:错一般来讲电子滤波技术成本较高(
)。
答案:对网络标号具有电气特性,在放置时必须与导线或元件引脚相连,不能游离在外。A.对B.错
答案:对要移动一个元器件只要拖动该元器件即可.A.对B.错
答案:对原理图设计中,要选择多个不连续的元件,可以按住Ctrl键的同时,再用鼠标点选。
A.对B.错
答案:错元件一旦放置后,就不能再对其属性进行编辑。A.对B.错
答案:错AltiumDesigner提供了两种度量单位,即“Imperial”(英制)和“Metric”(公制)。
A.对B.错
答案:对9原理图设计中,元器件被选中后将以红色显示。A.对B.错
答案:错在元器件悬浮状态下,按Y键是左右对称翻转;按X键是上下对称翻转。A.对B.错
答案:错使用计算机键盘*按键,可以控制原理图放大或缩小。
A.对B.错
答案:错在图纸的栅格设置中电气柵格尺寸应等于捕捉柵格。A.对B.错
答案:错原理图绘制时所使用到的Line线与wire线有何区别?(
)
答案:Line线不具有电气特性,Wire线具
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