标准解读
《GB/T 44631-2024 晶片承载器传输并行接口要求》是一项针对晶片承载器与设备之间数据传输接口制定的标准,旨在确保不同制造商生产的晶片承载器能够与各种半导体生产设备兼容,从而实现高效、准确的数据交换。该标准详细规定了用于晶片承载器(如FOUP, FOSB等)与自动化物料处理系统或加工设备之间的通信协议和物理层接口要求。
在电气特性方面,本标准定义了信号电压水平、最大传输速率以及抗干扰能力等关键参数,保证即使在复杂的工业环境中也能维持稳定可靠的连接。同时,对于数据格式也有明确描述,包括但不限于命令集、状态报告格式及错误检测机制,以支持更高级别的应用层功能实现。
物理接口部分,则涉及到了连接器类型、尺寸规格、插拔力范围等内容,这些细节都是为了确保硬件层面的互换性和耐用性。此外,还特别强调了环境适应性要求,比如工作温度范围、湿度条件等,使得遵循此标准设计的产品能够在广泛的地理区域和多样的使用场景下正常运作。
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....
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- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2024-09-29 颁布
- 2025-04-01 实施
文档简介
ICS31260
CCSL.97
中华人民共和国国家标准
GB/T44631—2024
晶片承载器传输并行接口要求
RequirementsforwafercarrierhandoffparallelI/Ointerface
2024-09-29发布2025-04-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T44631—2024
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
缩略语
4……………………2
并行接口信号
5……………3
传送并行接口信号定义
5.1……………3
装载端口信号配置
5.2…………………7
信号传送要求
6……………9
传送时序
6.1……………9
单一传送顺序装载卸载
6.2(/)………………………14
同步传送顺序装载
6.3()………………19
连续传送顺序
6.4………………………21
异常处理
7…………………23
异常类型
7.1……………23
异常检测
7.2……………23
异常恢复
7.3……………24
连接器类型信号管脚要求
8、、……………25
连接器类型
8.1…………………………25
信号电参数
8.2…………………………26
状态位分配
8.3…………………………26
引脚分配
8.4……………27
信号隔离
8.5……………30
传感器要求
9………………32
Ⅰ
GB/T44631—2024
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口
(SAC/TC203)。
本文件起草单位北京北方华创微电子装备有限公司中国电子技术标准化研究院漳州市太龙照
:、、
明工程有限公司浙江中聚材料有限公司
、。
本文件主要起草人程朝阳田涛赵俊莎孙岩曹可慰吴怡然李英钟结实张宝帅李殿浦
:、、、、、、、、、、
蔡书义王凯郭训容刘学庆武小娟
、、、、。
Ⅲ
GB/T44631—2024
晶片承载器传输并行接口要求
1范围
本文件规定了晶片承载器自动传送并行输入输出接口的信号定义信号传送要求异常处理以及
/、、,
连接器和传感器的要求
。
本文件适用于半导体制造领域用于晶片承载器往返于主动型设备和被动型设备之间的自动传送
、
操作
。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
信息技术数据通信插针接口连接器及接触件号分配
GB/T15125—199425DTE/DCE
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
晶片承载器wafercarrier
存放晶片的片架片盒晶舟等承载器
、、。
32
.
存储栈stocker
半导体生产线中用于暂时存放晶片承载器或晶片的仓储装置
。
33
.
高架提升搬运车overheadhoisttransport
半导体生产线中一种悬挂安装在空中传输轨道下可移动的带有垂直升降移载装置的自动搬运
,
小车
。
34
.
高架往返搬运车ov
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