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DB34DB34/T3369—2019印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-Metallographicmethod2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布I1本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为30μm以上。金相显微镜放大倍数至少能达到200倍，带有数字化成像功能，测量精确度至少能达到0.0025从样品的中心和距离样品任一边缘内侧大于25mm，分别取一个试样，试样尺寸为(25±1)4.1.2制样按照IPCTM-650-2007的2.1.1F方法制作微切片，经过研磨抛光之后，测试面应光滑4.2.3分别记录两个试样的最大值和最小值，测2最大值最大值______

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