2024年中国半导体硅片行业市场运行态势、进出口贸易及发展趋势预测报告

智研咨询《2024-2030年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》重磅上线为了深入解读半导体硅片行业发展现状以及研判未来走向，智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国半导体硅片行业市场深度分析及投资方向研究报告》（以下简称《报告》）。这份报告不仅是对中国半导体硅片市场的一次全面而细致的梳理，更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏，洞察行业趋势，为未来的决策提供有力支持。《报告》主要研究中国半导体硅片产业发展情况，细分市场包含单晶硅片、外延片二大部分，涉及半导体硅片需求量、市场均价、市场规模等细分数据。《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手，全方位分析了半导体硅片产业发展状况，对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。半导体硅片指SiliconWafer，半导体级硅片，是指经过高度纯化和单晶生长工艺处理的硅材料，切割成一定厚度的圆形或方形薄片，用于集成电路和其他半导体器件的制造。半导体行业是国家产业政策支持的重要行业，在“十三五”规划中，中国政府明确提出大力发展集成电路产业。此外，国家集成电路产业投资基金成立了“国家大基金”，用于支持半导体产业的发展，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。半导体产业和半导体硅片的发展紧密相连。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国政策支持和技术进步的推动下，我国半导体市场持续保持增长势头。半导体硅片是半导体工业的基础材料，是现代电子工业的基石。作为半导体器件的基底，半导体硅片行业发展带动半导体硅片市场稳步增长。据统计，2023年，我国半导体硅片需求量22.81亿平方英寸，较2022增长2.82亿平方英寸；市场规模120.89亿元，较2022增长15.74亿元。半导体硅片行业产业链上游主要为原材料及生产设备，其中原材料主要包括多晶硅、石英坩埚、抛光材料、切磨耗材、石墨制品、包装材料等，生产设备包括单晶炉、划片机、倒角机等；行业中游为半导体硅片生产，包括单晶硅、硅外延片等；行业下游主要应用于集成电路、分立器件、光电子器件、存储器、传感器等。我国半导体硅片市场主要由国际厂商占据，国内企业技术较为薄弱，市场份额较小。我国现有上市公司加紧了对半导体硅片产能的布局。目前国内半导体硅片主要企业包括沪硅产业、中环半导体、环欧半导体、立昂微、中欣晶圆、三安光电、上海新昇半导体、上海先进半导体、合晶硅材料股份、南京国盛电子、浙江金瑞泓股份、乾照光电股份、华灿光电等。智研咨询研究团队围绕中国半导体硅片产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析，并针对半导体硅片产业发展中存在的问题提出建议，为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。数据说明：1：本报告核心数据更新至2023年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2024-2030年。2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专