异构芯片集成

20/24异构芯片集成第一部分异构芯片集成定义与优势 2第二部分异构芯片集成技术路线图 4第三部分异构芯片集成工艺与方法 8第四部分异构芯片集成互连和封装 10第五部分异构芯片集成测试与验证 13第六部分异构芯片集成应用领域 15第七部分异构芯片集成面临挑战 18第八部分异构芯片集成未来发展方向 20

第一部分异构芯片集成定义与优势异构芯片集成：定义与优势

概述

异构芯片集成是一种将不同类型、功能和技术节点的芯片组合到单个封装中的方法。该方法旨在优化系统性能、降低功耗并缩小尺寸。

定义

异构芯片集成是指通过异构集成技术将具有不同架构、工艺和功能的多个芯片集成到一个封装或模块中。这一集成允许创建定制化系统，以满足特定应用的要求。

优势

异构芯片集成的主要优势包括：

1.性能优化

*允许将不同的计算任务分配给最合适的芯片，从而最大化系统性能。

*减少数据传输延迟，因为它消除了芯片之间的外部通信。

2.功耗降低

*通过选择合适的芯片并优化它们的交互，可以减少不必要的功耗。

*紧密整合可以减少寄生效应，进一步降低功耗。

3.尺寸缩小

*集成多个芯片到一个封装中，可以显著减小系统尺寸。

*这对于空间受限的应用，如移动设备，至关重要。

4.灵活性和可扩展性

*异构芯片集成允许在同一系统中集成各种功能，从而提高灵活性。

*随着新芯片技术的出现，可以通过升级或替换单个芯片来轻松扩展系统。

5.成本效益

*异构芯片集成可以降低总拥有成本。

*通过将多个芯片组合到一个封装中，可以减少制造、组装和测试费用。

应用

异构芯片集成在广泛的应用中具有巨大潜力，包括：

*智能手机

*平板电脑

*笔记本电脑

*数据中心

*汽车

*医疗器械

技术挑战

异构芯片集成也面临着一些技术挑战，包括：

*异构接口：集成不同类型的芯片需要兼容的接口和通信协议。

*功耗管理：协调不同芯片的功耗至关重要，以避免过热和降低效率。

*热管理：紧密整合多个芯片会产生大量热量，需要有效的散热解决方案。

发展趋势

异构芯片集成是一个不断发展的领域，预计未来几年将出现以下趋势：

*先进封装技术：先进的封装技术，如2.5D和3D堆叠，将允许更紧密的芯片集成。

*异构计算架构：新的计算架构，如chiplet架构，将促进异构芯片集成的实现。

*人工智能（AI）：AI技术的进步将推动异构芯片集成的进一步优化和定制化。第二部分异构芯片集成技术路线图关键词关键要点异构芯片系统架构

1.集成多种不同架构和功能的芯片，如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。

2.通过互连技术实现不同芯片之间的通信和数据交换。

3.优化系统架构以最小化延迟、功耗和成本。

先进封装技术

1.使用先进封装技术，如2.5D/3D封装，将多个芯片堆叠在一起。

2.减小芯片间连接距离，提高通信带宽和降低延迟。

3.改善散热性能，提高系统可靠性。

异构工艺技术

1.集成不同制造工艺，如CMOS、FinFET、III-V化合物的异构工艺技术。

2.根据不同芯片功能需求，采用最合适的工艺技术，优化系统性能。

3.克服工艺兼容性挑战，实现不同工艺芯片的无缝集成。

软件和工具集成

1.开发异构系统编程模型和软件工具。

2.优化编译器和操作系统，以支持异构芯片架构。

3.提供开发和调试工具，简化异构系统开发流程。

生态系统建设

1.建立异构芯片集成产业生态系统，包括芯片供应商、系统集成商和软件开发人员。

2.标准化异构芯片集成接口、协议和设计流程。

3.提供培训和认证机制，培养异构芯片集成领域的技术人才。

应用领域和挑战

1.异构芯片集成技术在人工智能、高性能计算、移动设备等领域具有广泛应用前景。

2.需解决异构芯片集成成本、功耗、散热和可靠性等方面的挑战。

3.探索新的异构芯片集成应用场景和技术突破，推动该领域持续发展。异构芯片集成技术路线图

简介

异构芯片集成技术路线图概述了异构芯片集成(HIC)技术未来的发展方向和演进路径，涵盖了关键技术、集成策略和市场趋势。路线图旨在指导研究、开发和部署工作，以实现HIC技术的充分潜力。

技术路线

1.垂直互连和封装

*3D堆叠集成：通过垂直互连，将多个裸片堆叠在一起，形成3D结构。

*先进封装：利用异构封装技术，将具有不同功能和工艺的裸片集成到单个封装中。

2.异构互连

*硅中介层（SiP）：使用硅中介层作为互连基础设施，实现裸片之间的互连和沟通。

*高速接口：开发高速接口，如ChipletExpressLink(CXL)，以促进裸片之间的高带宽通信。

3.IP集成

*Chiplet化：将大型芯片分解成更小的功能块（Chiplet），实现灵活的芯片集成。

*IP重用：建立IP库，促进IP的共享和重用，加快系统设计过程。

集成策略

1.模块化设计

*Chiplet设计：采用模块化Chiplet设计，方便裸片替换和升级。

*可插拔模块：开发可插拔模块，允许系统在无需重新设计的情况下灵活添加或移除功能。

2.虚拟化和抽象

*软件定义硬件：使用软件来配置和管理HIC系统，实现高度的可编程性。

*抽象层：建立抽象层，隔离底层硬件复杂性，简化系统设计。

市场趋势

1.先进制造技术

*极紫外光刻（EUV）：采用EUV光刻技术，实现更精细的特征尺寸和更高的集成度。

*先进封装：开发具有更高密度和性能的先进封装技术，如晶圆级封装（WLP）。

2.5G和AI驱动的应用

*5G连接：HIC技术在5G基站和移动设备中发挥关键作用，提供了高性能和低功耗。

*人工智能：HIC系统为人工智能算法提供了必要的计算能力和内存带宽。

3.生态系统和标准化

*HIC生态系统：建立一个由芯片供应商、封装商和系统设计者组成的HIC生态系统。

*标准化：制定互操作性标准，促进不同供应商之间HIC系统的互连和集成。

里程碑和时间表

HIC技术路线图是一个动态的文件，随技术进步和市场需求而更新。以下是一些关键里程碑和时间表：

*2023-2025年：3D堆叠集成和高速接口的成熟，模块化设计和虚拟化的兴起。

*2026-2028年：Chiplet化和IP重用的加速，先进封装技术的突破。

*2029-2030年：软件定义硬件和抽象层的广泛采用，HIC生态系统的建立。

结论

异构芯片集成技术路线图为HIC技术的发展提供了清晰的愿景和指导方针。通过持续的技术创新、集成策略改进和市场趋势的推动，HIC技术将继续为各种应用带来显著的性能、效率和成本效益。第三部分异构芯片集成工艺与方法异构芯片集成工艺与方法

异构芯片集成涉及多种工艺和技术，旨在将具有不同功能和工艺节点的单个裸片集成在一起。以下是一些关键的集成方法：

晶圆键合

晶圆键合是一种将两个或更多晶圆永​​久性连接在一起的技术。首先将晶圆清洁并对齐，然后通过以下几种方法之一进行键合：

*热压键合：施加高温和压力以创建晶圆之间的永久键合。

*低温键合：使用低温粘合剂或融合材料，例如铟或金，来连接晶圆。

*共晶键合：将共晶合金浇注到晶圆之间，在冷却时形成坚固的键合。

硅中介层

硅中介层(SiP)是一种薄硅晶圆，它充当芯片和基板之间的互连层。SiP提供了额外的集成空间，允许垂直堆叠裸片和创建更紧凑的封装。使用通孔(TSV)在SiP和裸片之间创建电气连接。

有机基板

有机基板由聚酰亚胺或聚酯等柔性材料制成。这些基板可用于连接芯片，并提供与其他集成方法相比更好的应力管理。有机基板通常用于柔性电子和可穿戴设备的异构集成。

异质集成

异质集成涉及将不同材料和工艺节点的设备集成到同一芯片上。这需要先进的工艺技术，例如：

*外延生长：在现有材料上生长新材料或设备层。

*接合：使用范德华力或共价键合将两种不同材料的晶格对齐。

*自对齐工艺：利用材料的自组装特性来实现精准对齐和图案化。

三维集成

三维(3D)集成将裸片垂直堆叠起来，以增加集成密度和提高性能。这可以通过以下方式实现：

*晶圆到晶圆键合：将多个晶圆堆叠在一起并相互连接。

*晶柱：使用TSV创建垂直互连，允许裸片在3D空间中通信。

*过模连接：通过覆盖裸片层并使用额外的金属化层来创建垂直互连。

集成设计流程

异构芯片集成需要仔细的设计和规划。典型的集成设计流程包括：

*系统架构设计：定义所需的芯片功能和互连。

*裸片设计和验证：设计和验证每个裸片及其与其他裸片的接口。

*工艺集成：选择和优化集成工艺，如晶圆键合或SiP。

*封装和测试：将集成的裸片封装在一个共同的封装内并进行测试。

优点

异构芯片集成提供了以下优势：

*性能提高：将互补功能集成到单个封装中可以提高系统性能和功耗效率。

*尺寸减小：集成多个裸片到一个封装中可以减少设备的整体尺寸和重量。

*成本优化：集成可以降低制造和组装成本，因为它减少了所需的组件数量。

*设计灵活性：异构集成允许混合和匹配不同的工艺节点和技术，提供更大的设计灵活性。

应用

异构芯片集成广泛应用于各种领域，包括：

*智能手机和平板电脑

*汽车电子

*数据中心

*可穿戴设备

*物联网(IoT)设备第四部分异构芯片集成互连和封装异构芯片集成互连和封装

异构芯片集成互连和封装涉及将具有不同功能、工艺和架构的芯片连接在一起，形成一个协同工作的系统。这些不同的芯片通常包括处理单元、存储单元、传感器和其他专门的模块。

互连和封装技术对于异构芯片集成至关重要，因为它们使不同芯片之间进行高带宽、低延迟通信成为可能。此外，它们还提供物理支持和保护，确保系统在不同环境中稳定可靠地运行。

互连技术

异构芯片互连主要采用以下技术：

*硅通孔（TSVs）：通过在硅基板上钻孔并填入导电材料，创建垂直互连，实现不同芯片之间的堆叠。TSV的优势在于高带宽和低延迟，但成本相对较高。

*微凸块（μbumps）：将微小的凸块（通常由焊料制成）沉积在芯片表面，形成导电连接。微凸块的成本较低，但带宽和延迟较高。

*无源互连桥（IBC）：利用铜或光互连在不同芯片之间创建一个无源桥，提供高带宽和低延迟。IBC具有较高的成本和复杂性。

封装技术

异构芯片封装涉及将芯片互连在一起并将其封装在一个保护性外壳中。常见的封装技术包括：

*硅中介层（SiP）：将多个裸片芯片连接到硅基板上，形成单个封装。SiP提供紧凑性和良好的热管理，但设计和制造成本较高。

*晶圆级球栅阵列（WLCSP）：将裸片芯片直接封装在基板上，形成互连和保护。WLCSP具有较低的成本和高度，但散热性能较差。

*多芯片模块（MCM）：通过使用先进的互连技术将多个芯片封装在一个封装中。MCM提供高集成度和性能，但成本相对较高。

异构芯片集成互连和封装的趋势

异构芯片集成互连和封装领域正在不断发展，以下趋势值得关注：

*先进互连技术：新兴的互连技术，如光互连和共形互连，将提供更高的带宽和更低的延迟。

*封装创新：模块化和可重用的封装解决方案将简化异构芯片集成的设计和制造。

*异构集成平台：通用平台的出现将支持不同芯片和技术的集成，实现更具定制性和可扩展性的系统。

*推进人工智能（AI）：AI技术将用于优化互连和封装设计，提高系统性能和效率。

应用示例

异构芯片集成广泛应用于各种行业，包括：

*数据中心：通过集成处理、存储和加速功能，提高数据处理效率和性能。

*可穿戴设备：将传感器、处理单元和通信模块集成到紧凑的封装中，实现低功耗和高移动性。

*汽车电子：集成不同的芯片，如雷达、传感器和控制单元，以实现先进的驾驶辅助系统（ADAS）。

*医疗设备：结合成像、处理和通信功能，开发小型化、便携式医疗设备。

*物联网（IoT）：集成传感器、处理单元和无线连接，实现分布式智能和数据采集。

结论

异构芯片集成互连和封装是先进电子系统设计和制造的关键技术。通过采用先进的互连和封装方法，可以实现高性能、低功耗和紧凑的解决方案。异构芯片集成在各个行业都有广泛的应用，未来将继续推动技术创新和产业发展。第五部分异构芯片集成测试与验证关键词关键要点异构芯片集成测试与验证

主题名称：异构芯片集成测试方法

1.功能验证：验证异构芯片之间的功能接口和交互行为，确保系统在不同负载和场景下的正确操作。

2.性能验证：评估异构芯片系统的整体性能，包括延迟、吞吐量和能效，以确保满足设计规范。

3.可靠性验证：测试系统在不同环境条件（如温度、湿度和电压）下的可靠性，以确保长期稳定运行。

主题名称：异构芯片集成验证技术

异构芯片集成测试与验证

1.测试与验证的挑战

异构芯片集成带来了独特的测试和验证挑战：

*互连复杂性：不同类型的芯片通过各种接口连接，增加了故障域的数量和复杂性。

*协议多样性：芯片可能使用不同的协议进行通信，导致互操作性问题。

*功耗和散热问题：集成多个芯片会增加功耗和散热要求，需要仔细验证它们是否在可接受的范围内。

*性能和可靠性要求：异构系统需要满足严格的性能和可靠性要求，这需要全面的测试和验证。

2.测试方法

为了应对这些挑战，异构芯片集成的测试和验证采用了各种方法：

*功能测试：验证系统是否按照设计的要求运行，通常通过仿真或模拟进行。

*互连测试：评估芯片之间的连接是否正确，可以检测到连接故障和性能问题。

*协议测试：确保芯片之间通信的协议符合标准，并检测到协议错误。

*性能测试：评估系统的整体性能，包括速度、吞吐量和延迟。

*功耗和散热测试：测量系统的功耗和散热，并确保它们符合设计规范。

*可靠性测试：评估系统在各种操作条件下的可靠性，例如极端温度、电压变化和物理冲击。

3.验证技术

除了测试，验证还涉及以下技术：

*形式化验证：使用数学方法验证系统设计是否符合其规范。

*仿真：创建系统的虚拟模型，以分析其行为并识别潜在问题。

*原型制作：构建系统的物理原型，以进行早期测试和调优。

*实际测试：在真实环境中测试系统，以评估其整体性能和可靠性。

4.测试和验证的框架

为了协调异构芯片集成中的测试和验证活动，制定了不同的框架：

*VSI联盟：提供一个用于规范和测试异构系统的标准化框架。

*IEEE1687：定义了异构系统测试的通用要求和过程。

*OPEN-AXI：为AXI接口的测试和验证提供了一个行业标准。

5.工具和技术

支持异构芯片集成测试和验证的各种工具和技术包括：

*自动化测试工具：用于执行重复性测试任务。

*仿真和建模工具：用于创建系统的虚拟模型以进行分析和测试。

*协议分析工具：用于监测和分析芯片之间的通信。

*功耗和散热模拟工具：用于评估系统的功耗和散热特性。

*可靠性测试设备：用于模拟极端操作条件。

6.未来趋势

异构芯片集成测试和验证的未来趋势包括：

*AI辅助测试：利用人工智能技术提高测试和验证的效率和准确性。

*云测试：使用云计算资源进行大规模测试和验证。

*协同仿真：整合多个仿真模型，以评估系统的整体行为。

*实时监控：使用传感器和分析工具实时监测系统的性能和健康状况。第六部分异构芯片集成应用领域关键词关键要点移动终端

1.异构芯片集成可将计算密集型任务卸载到专用的加速器芯片或协处理器，提升移动设备的性能和能效。

2.此类集成已广泛应用于智能手机和平板电脑，用于图像和视频处理、游戏和机器学习等功能。

3.随着5G和边缘计算的发展，异构芯片集成在移动终端中发挥着越来越重要的作用。

数据中心

1.数据中心需要处理海量的数据和计算任务，异构芯片集成可优化计算效率，降低能耗。

2.AI训练和推理、大数据分析和高性能计算等应用已广泛采用异构芯片集成。

3.随着人工智能和云计算的快速发展，异构芯片集成在数据中心中的应用前景广阔。

汽车电子

1.汽车电子系统需要处理大量的信息和信号，异构芯片集成可提升车载信息娱乐、自动驾驶和安全功能的性能。

2.集成专用加速器芯片或协处理器可实现更高效的图像处理、目标识别和决策制定。

3.随着自动驾驶和智能汽车的发展，异构芯片集成在汽车电子领域有着巨大的市场潜力。

无线通信

1.异构芯片集成可提高无线通信系统的性能和能效，满足5G和6G等下一代通信技术的要求。

2.专用的射频前端芯片或基带处理器可优化信号处理和数据传输，降低延迟和功耗。

3.异构芯片集成是实现无线通信网络高吞吐量、低延迟和可靠性的关键技术。

物联网

1.异构芯片集成可为各种物联网设备提供灵活性和可扩展性，满足不同的计算和功耗需求。

2.专用的传感器芯片、微控制器和通信模块可优化物联网设备的功能和能效。

3.异构芯片集成有助于推进物联网的广泛应用，例如智能家居、工业4.0和环境监测。

边缘计算

1.异构芯片集成支持边缘计算设备处理和分析数据，减少延迟和提高能效。

2.加速器芯片或协处理器可优化图像识别、自然语言处理和机器学习等任务。

3.异构芯片集成是实现分布式计算和智能决策的关键技术，推动边缘计算的发展。异构芯片集成应用领域

异构芯片集成已在广泛的应用领域中展现出非凡潜力，覆盖电子、通信、计算和汽车等多个行业。

电子设备

*智能手机：异构集成可实现高性能处理器、高效图形处理器和节能基带芯片的协同工作，从而提升整体性能和续航能力。

*笔记本电脑：异构处理器可针对不同工作负载优化，在高性能和低功耗模式之间动态切换，延长电池续航时间。

*平板电脑：异构集成可提供强大的图形处理能力和节能计算，增强娱乐和生产力体验。

通信

*5G基站：异构芯片可集成高吞吐量处理器、射频前端和天线阵列，实现大规模MIMO、低延迟和高连接密度。

*网络交换机：异构芯片可整合网络处理器、交换芯片和内存模块，提高数据吞吐量和减少延迟。

*卫星通信：异构芯片可集成功率放大器、调制器和多天线收发器，增强卫星通信的带宽和可靠性。

计算

*高性能计算（HPC）：异构芯片可结合传统处理器、加速器和内存技术，实现高计算能力、低功耗和大内存带宽。

*边缘计算：异构芯片可将处理、存储和通信功能集成到小型设备中，实现实时数据处理和低延迟响应。

*人工智能（AI）：异构芯片可集成专门的AI加速器和神经网络处理器，显著提升AI模型训练和推理的性能。

汽车

*自动驾驶：异构芯片可整合高性能传感器、处理单元和通信模块，实现实时环境感知、决策制定和车辆控制。

*车载信息娱乐：异构芯片可集成多媒体处理器、图形处理器和连接功能，提供丰富的娱乐和信息体验。

*电动汽车：异构芯片可优化电机控制、电池管理和充电系统，提升电动汽车的效率和续航里程。

其他应用领域

*医疗保健：异构芯片可集成传感器、信号处理单元和显示模块，用于可穿戴医疗设备、成像系统和医疗诊断。

*工业自动化：异构芯片可整合可编程逻辑控制器（PLC）、传感单元和通信模块，实现智能工厂和自动化控制。

*物联网（IoT）：异构芯片可集成低功耗微控制器、通信单元和传感器，用于连接设备和数据采集。

异构芯片集成的应用领域正在不断拓展。随着芯片技术和系统架构的进步，异构集成将进一步释放其潜力，推动各个行业的技术创新和性能提升。第七部分异构芯片集成面临挑战关键词关键要点【异构芯片集成面临挑战】

【异构集成技术挑战】

1.异构芯片的物理异质性，包括不同的制造工艺、封装和连接方式，导致连接和测试的复杂性。

2.不同芯片间的数据互操作性，需要解决不同的协议、数据格式和通信机制，实现高效的数据交换。

3.系统功耗管理，异构芯片的功耗特性差异很大，需要协调优化不同芯片的能耗策略。

【系统架构挑战】

异构芯片集成面临的挑战

异构芯片集成是一种将不同工艺技术、微架构和功能集的芯片集成到单个封装或电路板上的技术。虽然这种方法具有潜在优势，但它也带来了独特的挑战。

设计和验证挑战

*互连复杂性：异构芯片集成需要在不同芯片之间设计和实现高效的互连，这可能非常复杂，尤其是对于具有不同封装和信号协议的芯片。

*功耗管理：不同芯片可能具有不同的功耗特性，需要仔细管理以避免过热和可靠性问题。

*时序收敛：来自不同芯片的数据和指令流需要在时序上对齐，以确保正确操作。这可能很困难，尤其是在芯片有不同的时钟频率和延迟时。

*验证复杂性：异构系统需要进行全面验证以确保正确功能和可靠性，这可能是耗时且具有挑战性的，因为涉及多个芯片和接口。

制造挑战

*异构工艺集成：将来自不同工艺的芯片集成在一起可能具有技术挑战性，因为它们可能具有不同的材料、尺寸和公差。

*封装复杂性：异构芯片的封装需要适应不同芯片的独特尺寸和形状，同时还要提供可靠的电气连接和热管理。

*测试和良率：测试和调试异构芯片系统可能很困难，因为需要同时测试多个芯片和接口。良率也可能较低，因为集成多个芯片增加了缺陷的风险。

成本和市场挑战

*开发成本：异构芯片集成需要定制设计和制造，这可能导致高昂的开发成本。

*市场接受度：客户可能对异构芯片系统持谨慎态度，因为他们担心兼容性、可靠性和可用性等问题。

*竞争：异构芯片集成面临来自同质芯片系统和基于软件的解决方案的激烈竞争。

克服挑战的策略

为了克服异构芯片集成的挑战，业界采取了以下策略：

*接口标准化：开发通用接口标准，例如UniversalChipletInterconnectExpress（UCIe），以简化芯片互连。

*设计工具集成：开发设计工具，使设计人员能够同时设计和验证异构系统中的多个芯片。

*封装创新：探索新的封装技术，例如3D堆叠和异构集成，以提高互连密度和减少尺寸。

*测试和验证方法：开发自动化的测试和验证方法，以提高异构系统的效率和可靠性。

*成本优化：利用工艺集成和标准化来降低开发和制造成本。

*市场教育：与客户沟通异构芯片集成的优势，并展示其在性能、能效和成本方面的潜力。第八部分异构芯片集成未来发展方向关键词关键要点工艺技术的革新

1.先进封装技术的蓬勃发展，如扇出型封装（FO）和芯片级封装（CSP），实现异构芯片的高密度集成。

2.三维集成（3DIC）技术突破，通过堆叠芯片实现垂直互联，大幅提升集成度和性能。

3.光互联技术的引入，利用光纤进行芯片间高速数据传输，打破电互联的带宽限制。

异构架构的优化

1.异构计算架构的演进，根据不同任务需求匹配专用计算单元，如CPU、GPU和专用加速器。

2.软件栈的优化，设计能够充分利用异构架构优势的编译器和操作系统，提升性能和能效。

3.芯片间互联协议的统一，建立高效的芯片间通信机制，减少延迟和提高带宽利用率。

系统设计方法学

1.系统级协同设计，将异构芯片集成视为一个整体系统，从架构设计到封装实现协同优化。

2.异构系统建模和仿真，建立准确的系统模型，用于性能分析和设计验证，降低开发风险。

3.系统可重构性和可扩展性，设计能够根据任务和需求动态调整芯片配置，提升系统灵活性。

平台化和标准化

1.异构芯片集成平台的建立，提供通用架构和设计工具，降低开发门槛，促进生态系统发展。

2.异构芯片互联标准的制定，统一不同厂商芯片之间的接口和通信协议，促进异构系统互操作性。

3.设计方法学和最佳实践的标准化，建立行业共识，加速异构芯片集成技术的普及。

应用领域拓展

1.高性能计算（HPC）：异构芯片集成赋能超大规模并行计算和人工智能算法加速。

2.人工智能（AI）：专用AI加速器与传统芯片协同工作，大幅提升深度学习和机器学习模型的性能。

3.物联网（IoT）：异构芯片集成小型化和低功耗特性，满足边缘计算和智能设备的需求。异构芯片集成未来发展方向

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统单一架构芯片的性能提升遭遇瓶颈。异构芯片集成作为一种突破性技术，通过将不同架构、不同功能的芯片集成在一个封装中，实现性能与能