技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备招标文件

技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备公开招标采购文件

技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备公开招标采购文件 目录第一章公开招标采购公告 第二章采购需求编号：HZZX-2024-G33采购单位名称：嘉善技师学院（筹）项目名称：嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备一、采购清单序号名称数量备注1多功能实验基础平台（核心产品）4台2实验用半导体参数分析仪4台3远程前置放大器16套4基础数据通信板卡4套5源测试单元（SMU)板卡16套6LCR测量单元板卡4套7半导体工艺仿真板卡4套8测试线实景操作板卡4套9制备线实景操作板卡4套10封装线实景操作板卡4套11VR头戴式设备套装及高性能模块4套12配套工控机20套13显示器（含移动支架）10台14配套课桌、椅子（一张桌子、两把椅子）10套15配套工控机桌椅20套16集成电路虚拟工艺制造生产实训平台20套17集成电路虚拟封装实训平台20套18集成电路虚拟测试实训平台20套19环境布置（此项总价不变）1项二、技术参数及要求序号产品名称参数规格单位数量1多功能实验基础平台（核心产品）平台是实验主控平台，主要完成各类实验的设计，同时也是所有实验功能硬件板卡的承载基台。

1.平台尺寸不小于355mm×360mm×148mm。

★2.平台包含至少60种功能按键，其中：至少包括如下主功能按键16种：LayoutDesign,ProcessSimu,ProcessDevice,DeviceTesting,DeviceModel,CircuitTesting,AI,AnalogDesign,DigitalDesign,ProcessDesign,ProcessVR,PackageVR,TestingVR,EquipVR,ProcessTeach,DeviceTeach；至少包括如下工艺功能按键8种：Oxide，DepositPVDCVD，LithoEUV，EtchCMPRIE，Implant，AnnealRTA，Diffuse，EpitaxyVPEMBE；至少包括如下器件功能按键12种：Diode，BJTNPNPNP，MOSFETNMOSPMOS，JFET，MESFET，MODFETHEMT，SOI，FINFET，TFT，Resistor，CAP，Inductor；至少包括如下电路功能按键15种：AdderCircuit，NAND/NOR/XOR，FilterCircuit，Memory，RegisterCircuit，ControlCircuit，Inverter，FeedbackCircuit，SingleStageAmplifier，CurrentSource，VoltageSource，ComplexVoltageSource，IdealAmplifier，OPAmplifier，CascadeAmplifier；至少包括如下人工智能功能按键8种：GaussianProcess，DeepLearning，KNN，SVM，NeuralNetwork，RandomForest，PolyFit，DiffEvolution。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述功能按键要求的平台实物照片并加盖CA公章）

★3.平台可容纳不少于14通道的实验功能硬件板卡承载要求，并且每个通道的接口要求均需符合PCIex16标准。（证明材料：需在商务技术文件中提供平台机箱内部包含不少于14通道的满足PCIex16标准的主板照片并加盖CA公章）

4.平台设计区窗口需为可触控液晶屏，可触控区域不小于153mm×87mm。

5.平台需自备电源线。台42实验用半导体参数分析仪参数分析仪是实验测量平台，实验结果展示平台，同时也是各测试硬件板卡的承载基台，以及实验软件的承载基台。

1.参数分析仪尺寸不小于428mm×477mm×223mm。

2.参数分析仪可容纳至少7通道测试板卡的承载要求，可承载的测试板卡种类需包括：源测试单元（SMU）板卡和LCR测试单元板卡。

★3.参数分析仪需包含机箱温度监测模块，可以实时监测机箱温度，并且根据机箱温度动态调节散热情况。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含机箱温度监测模块的参数分析仪实物照片并加盖CA公章）

4.参数分析仪显示区需为可触控液晶屏，可触控区域不小于294mm×167mm。

5.参数分析仪前面板需包含至少两路USB接口和1个电源开关。

6.参数分析仪后部需至少包含如下接口：1路电源接口，6路预留COM口，2路网口，还需包含VGA、HDMI等常用输出端口。

★7.参数分析仪内部需预置半导体参数分析仪配套功能软件，该软件需至少具有如下功能：器件测试设置，电路测试设置，器件建模配置，器件连接设置，电路连接设置，工艺与联动配置，数据输入，器件教学，工艺教学，工艺仿真，器件测试，电路测试，训练，预测，优化，版图设计，工艺实训（VR版），工艺实训（PC版），测试实训（VR版），测试实训（PC版），封装实训（VR版），封装实训（PC版），设备实训（VR版），设备实训（PC版），至少11种分析功能，至少3种输出功能和至少3种资源功能，需配备数据区、图像区、图像调节区、参数选择区等多个测试结果显示和调节方式。并需显示如下课程的实验指导书等教学材料，包括：器件实验、工艺实验、版图设计、模拟设计、数字设计、电路测试、器件建模、人工智能、工艺设计、制备联动、器件教学、工艺教学、测试实操、制备实操、封装实操、设备实操。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述功能的软件截图并加盖CA公章）

8.除主机箱外，半导体参数分析仪还需包含电源线，数据线，视频线，键盘和鼠标等配套设施。9.包含数字集成电路设计实验课程的资源设施，至少包括如下资源：计数器、加法器、数据比较器、数据选择器、触发器、移位寄存器、加法器树乘法器、两级流水线加法器树乘法器、Wallace树乘法器、复数乘法器、查找表方式实现Log函数、泰勒级数展开方式实现Log函数、ROM存储器、单端口RAM存储器、双端口RAM存储器、滤波器、FIFO数据缓存器、UART接口控制器、SPI接口控制器、键盘扫描和编码器和CORDIC算法设计。10.包含数字集成电路设计课程的学生用实验指导书，内容至少包括：实验1熟悉数字集成电路设计流程和软件操作指导书，实验2编写功能模块的硬件描述语言实验指导书，实验3编写Testbench与功能验证实验指导书，实验4逻辑综合实验指导书，实验5静态时序分析与形式验证实验指导书，实验6乘法器设计实验指导书，实验7Log函数设计实验指导书，实验8存储器设计实验指导书，实验9滤波器设计实验指导书，实验10FIFO数据缓存器设计实验指导书，实验11总线控制器设计实验指导书，实验12键盘扫描和编码器设计实验指导书，实验13CORDIC算法设计实验指导书。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例并加盖CA公章）11.包含数字集成电路设计课程的教师用教辅材料，内容至少包括：实验1熟悉数字集成电路设计流程和软件操作教辅材料，实验2编写功能模块的硬件描述语言实验教辅材料，实验3编写Testbench与功能验证实验教辅材料，实验4逻辑综合实验教辅材料，实验5静态时序分析与形式验证实验教辅材料，实验6乘法器设计实验教辅材料，实验7Log函数设计实验教辅材料，实验8存储器设计实验教辅材料，实验9滤波器设计实验教辅材料，实验10FIFO数据缓存器设计实验教辅材料，实验11总线控制器设计实验教辅材料，实验12键盘扫描和编码器设计实验教辅材料，实验13CORDIC算法设计实验教辅材料。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验教辅材料示例并加盖CA公章。）12.包含数字集成电路设计课程的理论教学视频，视频总时长不少于1.5小时，内容至少包括：课程1：集成电路设计概述、课程2：数字集成电路设计流程和课程3：Linux基础。台43远程前置放大器1.远程前置放大器的主要功能为放大直流电流，从而可以获得更高精度的测量结果。

2.远程前置放大器在配合半导体参数分析配套功能软件使用时，需支持将源测量单元（SMU）板卡的测量精度从1nA(1e-9A)提高到不小于0.1fA（1e-16A）。

3.远程前置放大器的主体尺寸不小于103mm×71mm×25.5mm。

★4.远程前置放大器需至少包含四个输出端口，分别为：PAControl端（与源测量单元（SMU）板卡放大端口的连接），Force端（施加激励端），Sense端（探测信号端），Communication端（与实验用功能板卡通信连接）。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述端口的远程前置放大器的实物照片并加盖CA公章。）

5.远程前置放大器还需配备至少1条VGA数据线。套164基础数据通信板卡基础数据通信板卡用于完成多功能实验基础平台和实验用半导体参数分析仪间的信号传输和数据通讯。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm。

2.板卡的接口需满足PCIex16设计标准。

★3.为了满足运算IO、算力和性能要求，板卡主控芯片的管脚数至少为240个。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含至少240个管脚的主控芯片的板卡实物照片并加盖CA公章。）

4.板卡输出接口需为VGA15Pin标准接口，该接口与源测试单元（SMU）板卡的PACtrl的端口需能相连通，完成数据通讯和传输功能，同时，还需支持与远程前置放大器的Communication端口相连通，完成高精度测试对应的数据通讯和传输功能。

5.板卡还需配备至少1条VGA数据线。套45源测试单元（SMU)板卡源测试单元（SMU）板卡用于完成标准源测试单元（SourceMeasureUnit）的测量功能。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm。

2.板卡的接口需满足PCIex4设计标准。

3.板卡输出接口需为标准3路射频输出口和1路远程前置放大器放大接口，配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，需能够完成1通道SMU的测试功能，包括1路Force端（供电端），1路Low端（GND端）和1路Sense端（测试端）。

4.配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，板卡的电流测试精度需至少为1nA(1e-9A)，需能够支持配合远程前置放大器使用，提高电流测量精度至少到0.1fA(1e-16A)。套166LCR测量单元板卡1.LCR测试单元板卡主要用于完成标准LCR测试单元的测量功能，具体包括电容-电压测量和电感-电压测量功能。

2.板卡尺寸不小于190mm×92.5mm。

3.板卡的接口需满足PCI设计标准。

4.板卡输出接口需为4路射频输出口端口，配合半导体参数分析仪配套功能软件使用，需支持完成1通道LCR的测试功能，包括1路HCUR端（高电流端），1路HPOT端（高电压端），1路LCUR端（低电流端），1路LPOT端（低电压端），高电流端用于施加激励，低电流端用于交流电流测试，高电压端和低电压端用于交流电压测试。套47半导体工艺仿真板卡半导体工艺仿真板卡主要完成工艺仿真工作，是微电子工艺实验课程的基本硬件组成部分。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。输出接口至少为7路SMA接口，作为工艺仿真器的输出端口，用于与源测试单元（SMU）板卡相连，完成工艺仿真运算和结果调用功能。

★2.板卡内嵌半导体工艺仿真器，需支持如下各项指标的仿真，并输出对应结果：可以进行氧化、光刻、刻蚀、淀积、离子注入、扩散、退火和外延8种类型工艺的仿真。仿真器需支持X轴、Y轴工艺网格划分（不少于8个点位），网格点需要能够上万个点，工艺呈现稠密度调整（至少10种不同稠密度可供调整），至少2种衬底材料（如硅）可供选择，至少12种衬底初始掺杂杂质（如硼）可供选择，任意设置衬底初始掺杂浓度和至少3种衬底晶相可供选择。仿真器至少支持2种氧化条件，至少2种氧化参数（如氧化时间）的设置和选择；至少12种离子注入类型（如砷），至少3种离子注入参数（如注入计量）的设置和选择；至少支持两种退火模式，至少支持2种退火参数的设置和选择；至少支持8种刻蚀材料，至少支持1种刻蚀参数设置和选择；至少支持6种沉积材料，至少支持3种沉积参数设置和选择；至少支持12种扩散杂质，3种扩散参数设置和选择；至少支持2种外延材料，12种外延杂质，2种外延参数的设置和选择；至少支持8种光刻材料，8个光刻位置的设置和选择。输出常用器件的电势、掺杂浓度仿真二维界面图。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少8种仿真类型，8个点位的X\Y网格划分、1万网格点，10种稠密度，2种衬底材料、12种衬底初始掺杂、3种衬底晶相的功能截图并加盖CA公章。）

★3.板卡内嵌微电子工艺实验课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实验1工艺仿真实验基础及衬底特性分析实验、实验2氧化工艺分析与应用实验、实验3离子注入工艺分析与应用实验、实验4扩散和退火工艺分析与应用实验、实验5沉积、外延、光刻、刻蚀与典型前后道工序实验、实验6电阻和二极管成套工艺分析实验、实验7JFET和MESFET成套工艺分析实验、实验8双极型晶体管成套工艺分析实验、实验9MOSFET成套工艺分析实验。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

4.板卡内嵌微电子工艺实验过程讲解视频，视频总时长不小于4.5小时。套48测试线实景操作板卡测试线实景操作板卡主要用于测试线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是技能训练：半导体器件测试技能实训的基本硬件组成部分。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。输出接口需为4路SMA接口和1路VGA15Pin接口，需满足“虚实联动”实验教学要求，具体技术参数要求为：VGA15Pin接口主要用于虚拟探针台的数据交互，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PACtrl的端口相连通；4路SMA接口为虚拟探针台4个探针的输出端口，需支持直接与源测试单元（SMU）板卡、LCR测试单元板卡相连通，完成器件的测试功能，同时，还需与远程前置放大器的端口相连通，完成高精度测试功能。

★2.板卡需内嵌测试线实景操作VR软件，内部包含一个12英寸探针台和至少10种12英寸晶圆，探针台可互动的操作步骤至少20种（如扎探针等），探针台显微镜需要有至少5档变焦功能，探针台支持的移动方向为空间6维度方向均可，探针台的晶圆移动速度至少有5档可调；晶圆的像素点要至少为30万长X30万宽的圆形晶圆像素点，需取材于真实晶圆的图像，至少需要包含二极管、双极型晶体管、MOSFET、JFET、HEMT、FinFET、TFT、电阻、电容等器件的Pad结构；每个晶圆的Die数量至少为20个，每个Die的器件要能够体现工艺浮动特性，即输出数据需具有统计意义的误差；用户需要能够完成探针扎取过程，至少有三个探针旋钮（前后旋钮、左右旋钮、上下旋钮）可供调节，调节过程实时体现，并且在探针扎取过深时提示误操作。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少10种12英寸晶圆-含全局图和局部图、5档变焦，6维度方向移动，5档移动速度的功能截图并加盖CA公章。）

3.板卡内嵌的测试线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

4.板卡需配备一条VGA数据线。

★5.板卡内嵌技能训练：半导体器件测试技能实训课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实训1虚拟探针台基本操作教学，实训2器件I-V特性测量原理与仪器使用，实训3器件C-V和L-V特性测量原理与仪器使用，实训4双极型晶体管器件测量技能实训，实训5MOSFET器件测量技能实训，实训6JFET和MESFET器件测量技能实训，实训7集成电路无源元件测量技能实训，实训8集成电路先进器件测量技能实训。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

6.板卡内嵌技能训练：半导体器件测试技能实训理论课程视频，视频总长度不小于1小时22分，并且，视频内容至少包括：课程1：器件测试结构Testkey，课程2：器件测量数据详解。

7.板卡内嵌技能训练：半导体器件测试技能实训考核题，考核题不少于250个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套49制备线实景操作板卡制备线实景操作板卡主要用于制备线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是生产实习：芯片工艺制造生产实习的基本硬件组成部分。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。输出接口需为1路VGA15Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PACtrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。

★2.板卡需内嵌制备线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路制备场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界工艺厂（Foundry）主流场景布置类似（非高校超净间布置方式），内部包含至少19种虚拟设备，并且必须包括EUV光刻机、氧化炉、退火炉、低压化学气相沉积设备、介质刻蚀机、硅刻蚀机、化合物刻蚀机、金属刻蚀机、光刻胶刻蚀机、DUV光刻机、物理气相淀积设备，原子层沉积设备、硅外延设备、离子注入机、扩散炉、金属氧化物气相沉积设备、槽式清洗机、单片清洗机、激光退火设备，每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校超净间设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。制备线需包含天车系统及自适应的天车算法，并且需要与Foundry主流天车系统和算法类似。系统需要能够完成至少十种器件，且必须包含二极管、集成电路电阻、MOSFET、变容管、SOI、FinFET、三极管、LDMOS、JFET、GaAs的完整设备参数设置的流程和生产实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要以天车系统为核心的运转方式完成晶圆的全部制备过程，用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看器件在每一步的制造数值结果和二维微观结构图。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少19种制造虚拟设备的设备外形和操作界面截图，且需包括上述必须函盖的设备并加盖CA公章。）

3.板卡内嵌的制备线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★4.板卡内嵌生产实习：芯片工艺制造生产实习的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实习1芯片工艺制造基本操作教学、实习2熟悉芯片工艺制造相关设备、实习3集成电路电阻制造常规生产实习、实习4集成电路二极管制造常规生产实习、实习5集成电路双极型晶体管制造常规生产实习、实习6集成电路MOSFET常规制造生产实习、实习7集成电路JFET制造常规生产实习、实习8集成电路MESFET制造常规生产实习、实习9集成电路LDMOS制造常规生产实习、实习10应用MOSFET进行Varactor制造综合生产实习、实习11应用MOSFET进行SOI制造综合生产实习、实习12应用MOSFET进行FinFET制造综合生产实习。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

5.板卡内嵌生产实习：芯片工艺制造生产实习考核题，考核题不少于350个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套410封装线实景操作板卡封装线实景操作板卡主要用于封装线实景操作VR软件的硬件载体和必要的数据输入输出交互硬件平台，是专业实习：半导体封装操作专业实训的基本硬件组成部分。

1.板卡尺寸不小于190mm×97mm，接口需满足PCIeX16设计标准。输出接口需为1路VGA15Pin接口，该接口需要能与源测试单元（SMU）板卡的PACtrl的端口相连通，主要用于VR软件的数据交互。

★2.板卡内嵌封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少20种封装设备的设备外形和操作界面截图并加盖CA公章，且需包括上述必须函盖的设备。）

3.板卡内嵌封装线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★4.板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实训1半导体封装基本操作教学、实训2熟悉半导体封装相关设备、实训3双列直插（DIP）封装实训、实训4细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、实训5陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、实训6晶圆级扇入（WLP-FinIn）封装实训、实训7晶圆级扇出（WLP-FinOut）封装实训、实训8小外形（SOP）封装实训、实训9薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、实训10晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

5.板卡内嵌专业实习：半导体封装操作专业实训考核题，考核题不少于300个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套411VR头戴式设备套装及高性能模块1.VR头戴式设备套装及高性能模块主要包括：VR头戴式设备套装、VR操作控制器套装和高性能模块三大部分。

2.VR头戴式设备套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR头戴式设备观察虚拟实景，该套装需至少包括：1个头戴式设备（含耳机），1个中转器（包括DP端口和USB3.0连接线），1个电源线和1个投影线。为了让戴眼镜的用户可以更加舒适的使用设备，该套装还需至少配套6副不同度数的镜片（200度/300度/400度/500度/600度/700度），供戴眼镜用户使用。

3.该头戴式设备至少为2个3.4英寸屏幕、双眼分辨率不低于2880×1700像素、单眼分辨率不低于1440×1700像素、刷新率不小于90Hz、视场角不小于110度、含立体声耳机、含USB-C3.0和DP1.2连接口、含集成麦克风、头戴式设备按钮。该头戴式设备需为人体工学设计，至少支持：翻盖式面罩、可调整瞳距和可调式头带功能。

4.VR操作控制器套装是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，用户可通过VR操作控制器操作虚拟实景中的设备并进行其他操作，该套装需至少包括：手柄2个。

5.该操作控制器需至少具有内置传感器、陀螺仪和G-SENSOR校正、霍尔传感器和触摸传感器，输入方式至少包括：系统按钮、2个应用程序按钮、扳机、缓冲按钮、摇杆和抓握按钮。

6.VR高性能运算模块是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，需包括高交换率主板、高速CPU、独立显卡和大容量内存四项。

7.CPU需至少为基础频率2.9GHz，6核，6线程（例如：Intel酷睿i59400F或更高性能的CPU）。

8.内存需至少为DDR42666MHz16GB内存或更大容量的内存。

9.显卡需至少为显存6GBGDDR5，显存频率8000MHz，显存位宽：192-bit的显卡（例如：NVIDIAGeForceGTX1660或更高性能的显卡）。

★10.主板需支持IntelCoffeeLakeLGA1151型处理器，需至少支持4条双通道UDIMM插槽，支持DDR42133/2400/2666，内存容量最高需达到64GB，需至少提供下述接口：1个标准的DB15VGA显示接口、1个标准的HDMI接口、1个标准DP接口、7个标准的7PinSATA接口、6个COM插针接口、6个标准USB3.0接口、8个USB2.0接口（4个为后IO面板接口、1个为2x5Pin2.54mm插针、2个为内置标准USB2.0接口)、2个千兆以太网接口，2个PCI、2个PCIEX16（只插PCIE1时为X16资源、当2个同时插上时为X8资源）、3个PCIEX4、1个MSATA接口、1个M.2(NVMe)接口、１个音频接口（绿色的为Line-out、粉色的为Mic-in、蓝色的为Line-in）、1个PS/2键盘鼠标插针、1个2X5PinJGP插针接口。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含端口和插槽的主板实物照片并加盖CA公章。）套412配套工控机1.CPU：I5-12400以上；2.内存类型：≥DDR4-320016G内存；3.支持最大内存：≥32GB；4.显卡：≥GT16660S-6G；5.集成千兆网卡：RealtekRTL8111K；6.USB接口/类型：≥2*USB3.2Gen2Type-A≥2*USB3.2Gen1Type-A；7.音频接口：1个输出接口，1个音频输入接口；8.读卡器：可选3合1读卡器，支持SD/SDHC/SDXC存储卡；9.视频输出接口：≥1个VGA、≥1个HDMI；10.网口：≥1个RJ45；11.串口：≥1个串口；12.屏幕尺寸≥23.8寸。套2013显示器（含移动支架）1.支持无线投屏

2.屏幕尺寸：≥70英寸；

3.存储容量：≥2GB+16GB；

4.分辨率：≥4K；

5.刷屏率：≥60Hz。台1014配套课桌、椅子（一张桌子、两把椅子）1.桌子：钢木结构，25mm及以上厚高密度三聚氰胺贴面防火板，抗弯强度高。优质冷轧桌架，不易刮花、脱落，美观无气味，无污染。结构稳固，组装快捷。尺寸：不小于1400×750mm×750mm。

2.凳子：1.尺寸：长×宽×高不小于350×300×450mm。

3.采用喷塑烤漆工艺，材质：冷轧钢板，承重可达200KG以上,椅脚不锈钢喷涂有防滑钉。套1015配套工控机桌椅1.桌子：钢木结构，25mm及以上厚高密度三聚氰胺贴面防火板，抗弯强度高。优质冷轧桌架，不易刮花、脱落，美观无气味，无污染。结构稳固，组装快捷。尺寸：不小于1200×600mm×750mm。

2.凳子：1.尺寸：长×宽×高不小于350×300×450mm。

3.采用喷塑烤漆工艺，材质：冷轧钢板，承重可达200KG以上,椅脚不锈钢喷涂有防滑钉。套2016集成电路虚拟工艺制造生产实训平台★1.包含制备线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路制备场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界工艺厂（Foundry）主流场景布置类似（非高校超净间布置方式），内部包含至少19种虚拟设备，并且必须包括EUV光刻机、氧化炉、退火炉、低压化学气相沉积设备、介质刻蚀机、硅刻蚀机、化合物刻蚀机、金属刻蚀机、光刻胶刻蚀机、DUV光刻机、物理气相淀积设备，原子层沉积设备、硅外延设备、离子注入机、扩散炉、金属氧化物气相沉积设备、槽式清洗机、单片清洗机、激光退火设备，每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校超净间设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。制备线需包含天车系统及自适应的天车算法，并且需要与Foundry主流天车系统和算法类似。系统需要能够完成至少十种器件，且必须包含二极管、集成电路电阻、MOSFET、变容管、SOI、FinFET、三极管、LDMOS、JFET、GaAs的完整设备参数设置的流程和生产实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要以天车系统为核心的运转方式完成晶圆的全部制备过程，用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看器件在每一步的制造数值结果和二维微观结构图。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少19种制造设备的设备外形和操作界面截图，且需包括上述必须函盖的设备并加盖CA公章。）

2.包含的制备线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★3.包含集成电路虚拟工艺制造生产实训平台的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实习1芯片工艺制造基本操作教学、实习2熟悉芯片工艺制造相关设备、实习3集成电路电阻制造常规生产实习、实习4集成电路二极管制造常规生产实习、实习5集成电路双极型晶体管制造常规生产实习、实习6集成电路MOSFET常规制造生产实习、实习7集成电路JFET制造常规生产实习、实习8集成电路MESFET制造常规生产实习、实习9集成电路LDMOS制造常规生产实习、实习10应用MOSFET进行Varactor制造综合生产实习、实习11应用MOSFET进行SOI制造综合生产实习、实习12应用MOSFET进行FinFET制造综合生产实习。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

4.包含集成电路虚拟工艺制造生产实训平台考核题，考核题不少于350个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套2017集成电路虚拟封装实训平台★1.包含封装线实景操作VR软件，通过VR还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布置需与当前工业界封装厂主流场景布置类似（非高校简易布置方式），内部包含至少20种虚拟设备，并且必须包括减薄机、贴膜机、切割机、显微镜、芯片粘结机、引线键合机、注塑机、激光打标机、高温箱、等离子清洗机、电镀设备、切筋成型机，有机薄膜涂覆机，回流焊炉，倒装芯片键合机、填料涂布机和植球机。每个设备均需为当前产线使用的常见设备（非高校简易设备），每个设备需提供可供用户交互设备交互方法，总计交互步骤不少于100步。系统需要能够完成至少八种封装工艺的完整流程，且必须包含双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、薄型四方扁平封装（LQFP）、晶体管外形封装（TO-220）、陶瓷针栅阵列封装、细间距球栅阵列封装、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装的完整设备参数设置的流程和专业实习流程，总计设置步骤不少于200步，设置完成后，需要每台设备包含与产线设备类似的动画过程（如粗减薄过程动画、切割过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过程中观察任意设备情况并且能够查看封装后的效果。（证明材料：需提供至少20种封装设备的设备外形和操作界面截图并加盖CA公章，且需包括上述必须函盖的设备。）

2.包含的封装线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★3.包含集成电路虚拟封装实训平台指导书的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实训1半导体封装基本操作教学、实训2熟悉半导体封装相关设备、实训3双列直插（DIP）封装实训、实训4细间距球栅阵列（FBGA）封装实训、实训5陶瓷针栅阵列（CPGA）封装实训、实训6晶圆级扇入（WLP-FinIn）封装实训、实训7晶圆级扇出（WLP-FinOut）封装实训、实训8小外形（SOP）封装实训、实训9薄型四方扁平（LQFP）封装综合训练、实训10晶体管外形（TO-220）封装综合训练。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

4.包含集成电路虚拟封装实训平台指导书考核题，考核题不少于300个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套2018集成电路虚拟测试实训平台★1.包含测试线实景操作VR软件，内部包含一个12英寸探针台和至少10种12英寸晶圆，探针台可互动的操作步骤至少20种（如扎探针等），探针台显微镜需要有至少5档变焦功能，探针台支持的移动方向为空间6维度方向均可，探针台的晶圆移动速度至少有5档可调；晶圆的像素点要至少为30万长X30万宽的圆形晶圆像素点，需取材于真实晶圆的图像，至少需要包含二极管、双极型晶体管、MOSFET、JFET、HEMT、FinFET、TFT、电阻、电容等器件的Pad结构；每个晶圆的Die数量至少为20个，每个Die的器件要能够体现工艺浮动特性，即输出数据需具有统计意义的误差；用户需要能够完成探针扎取过程，至少有三个探针旋钮（前后旋钮、左右旋钮、上下旋钮）可供调节，调节过程实时体现，并且在探针扎取过深时提示误操作。（证明材料：需在商务技术文件中提供至少10种12英寸晶圆-含全局图和局部图、5档变焦，6维度方向移动，5档移动速度的功能截图并加盖CA公章。）

2.包含的测试线实景操作VR软件需能记录学生操作，并给学生打分，完成实训过程考核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程的智能跟踪与管控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。

★3.包含集成电路虚拟测试实训平台课程的学生用实验指导书和教师用教辅材料，需包含视频和文字材料。教材内容至少包括：实训1半导体器件测试基本操作教学，实训2二极管器件测量技能实训，实训3双极型晶体管器件测量技能实训，实训4MOSFET器件测量技能实训，实训5JFET和MESFET器件测量技能实训，实训6集成电路无源元件测量技能实训，实训7集成电路先进器件测量技能实训。（证明材料：需在商务技术文件中提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例并加盖CA公章。）

4.包含集成电路虚拟测试实训平台理论课程视频，视频总长度不小于1小时22分，并且，视频内容至少包括：课程1：器件测试结构Testkey，课程2：器件测量数据详解。

5.包含集成电路虚拟测试实训平台考核题，考核题不少于200个，能够完成学生考核和打分功能，教师可以通过输入密码的方式获取学生的考核结果，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。套2019环境布置（此项总价不变）1.综合布线：提供实训室综合布线，要求严格按照实训室用电安全施工标准，根据实训室需求进行隐蔽埋线施工并安装铜制反弹式地插。

2.实训室地面改造：为保证布线后实训室地面干净整洁，要求对实训室地面进行环保塑胶地板施工，面积约90平方米。

3.文化建设：根据实训室建设内容，提供墙面挂图不少于4幅，制作面积根据实训室现场需求进行调整。项1三、商务要求表质保期及售后服务要求本项目质保期至少为2年，质保期自项目验收合格之日起计算。要求提供7*24小时优质、迅速的售后服务和技术支持。质保期内提供软件免费升级服务、设备的免费维修保养、设备备件的免费供应。质保期过后提供软件终身技术支持、咨询服务和备件的供应。故障响应及修复：接到故障电话1小时内派技术人员远程支持，远程支持无法解决的问题24小时内上门解决问题。紧急问题在6个小时内解决。要求免费提供配套的产品资料，包括产品安装使用手册、功能模块说明书、用户使用手册、帮助文档等。▲交货期合同签订后待采购人发出供货通知单起45日内送货到采购人指定地点完成安装调试并通过验收。验收要求中标供应商应提供合同货物的有效检验文件，经采购人认可后，与合同的性能指标一起作为合同货物验收标准。验收中发现合同货物达不到合同规定的性能指标，中标供应商必须更换合同货物，并负担由此给采购人造成的损失，直到验收合格为止。违约责任签订合同后，如中标人不按双方签订合同约定履约，则按实际损失赔偿给采购人。第三章投标人须知一、前附表序号内容要求1项目名称嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备2采购数量及单位详见采购需求3投标报价及费用1.本项目投标应以人民币报价；2.不论投标结果如何，投标人均应自行承担所有与投标有关的全部费用。4现场踏勘本项目不适用。5投标文件组成本项目实行网上投标，投标人应准备以下投标文件：（1）投标人于“政采云”上提供电子投标文件。（2）将在政采云平台上最后生成的具备电子签章的备份电子标文件1份。（光盘或U盘上应当用不褪色墨水笔注明投标人名称、项目名称以及法定代表人或其委托代理人签名，投标人应当确保电子光盘或U盘能够打开运行并正常使用）装袋密封后邮寄或直接送达至嘉兴市宏泽招标咨询有限公司，密封袋上有接缝处均需加盖单位公章和法定代表人印章（送达地址：嘉善县罗星街道乔克国贸中心2-1407室，收件人：金晓筠，联系电话6上传电子投标文件时间2024年6月17日14：00前在“政采云”上自行加密上传电子投标文件，逾期上传或未按要求上传的投标文件将予以拒收。7开标地点嘉善县罗星街道乔克国贸中心2-1408室开标。投标人无需到开标现场，只需准时在线参加。开标时间后半小时小时内（2024年6月17日14：30前）投标可以登录“政采云”平台，用“项目采购-开标评标”功能进行解密投标文件。若投标人在规定时间内无法解密或解密失败，将导致投标无效或失败。8评标办法及评分标准综合评分法，详见采购文件第四章。9中标公告及中标通知书中标供应商确定之日起2个工作日内，中标公告发布于浙江政府采购网(sdf.lkj///)，中标公告期限为1个工作日。在公告中标结果的同时，向中标人发出中标通知书。10签订合同中标通知书发出后30天内。11合同公告本项目政府采购合同将于签订之日起2个工作日内发布于浙江政府采购网(sdf.lkj///)，但政府采购合同中涉及国家秘密、商业秘密的内容除外。12本项目预算本项目预算价为人民币119.50万元，采购上限价为人民币119.50万元；13履约保证金的收取及退还本项目不设置履约保证金。14采购资金来源财政资金15付款方式合同生效以及具备实施条件后7个工作日内支付项目合同总金额的40%作为预付款，货到安装完毕并经验收合格后一个月内付清余款。16招标代理服务费本项目招标代理服务费由中标单位支付。本项目为货物招标，招标代理服务费按国家收费标准下浮25%收取，投标人须按以下招标代理取费依据自行计算招标代理服务费并考虑在投标报价中，结算时不得以此理由向招标人提出索赔。招标代理服务费须在领取中标通知书时，由中标单位支付给招标代理机构。招标代理服务费收费标准参照《关于降低部分建设项目收费标准规范收费行为等有关问题的通知》（发改价格[2011]534号），服务类型为货物招标，具体如下：中标金额（万元）费率100以下1.5%100-5001.1%500-10000.8%注：1.按本表费率计算的收费为招标代理服务全过程的收费基准价格；2.招标代理服务收费按差额定率累进法计算。代理费交纳方式：可以是汇款或转账形式；收款人名称：嘉兴市宏泽招标咨询有限公司；开户银行：农业银行嘉善魏塘支行；银行账号：19331101040012250。注：请注明款项用途及项目名称，以便收款人确认。17投标文件有效期90天18注册及招标文件的获取详见第一章《招标采购公告》第三条规定。19信用记录根据财库[2016]125号文件，通过“信用中国”网站（）、中国政府采购网（），以开标当日网页查询记录为准。对列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，其投标将作无效标处理。20解释本采购文件的解释权属于招标采购单位。

二、总则（一）适用范围本采购文件适用于嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备的招标、投标、评标、定标、验收、合同履约、付款等（法律、法规另有规定的，从其规定）。（二）定义1.招标采购单位系指嘉善技师学院（筹）。2.代理机构系指嘉兴市宏泽招标咨询有限公司。3.“投标人”系指向招标方提交投标文件的单位。4.“产品”系指供方按招标文件规定，须向采购人提供的一切设备、保险、税金、备品备件、工具、手册及其它有关技术资料和材料。5.“服务”系指招标文件规定投标人须承担的安装、调试、技术协助、校准、培训、技术指导以及其他类似的义务。6.“项目”系指投标人按招标文件规定向采购人提供的产品和服务。7.“书面形式”包括信函、传真、电报等。8.“▲”系指实质性要求条款。（三）招标方式本次招标采用公开招标方式进行。（四）投标委托如投标人代表不是法定代表人，须有法定代表人出具的授权委托书。（格式见第六章）。（五）投标费用不论投标结果如何，投标人均应自行承担所有与投标有关的全部费用。（六）联合体投标▲本项目不接受联合体投标。（七）转包与分包1.本项目不允许转包。2.本项目若要分包须征得采购人书面同意。（八）特别说明：1.采用最低评标价法的采购项目，提供相同品牌产品的不同投标人参加同一合同项下投标的，以其中通过资格审查、符合性审查且报价最低的参加评标；报价相同的，由采购人或者采购人委托评标委员会按照招标文件规定的方式确定一个参加评标的投标人，招标文件未规定的采取随机抽取方式确定，其他投标无效。使用综合评分法的采购项目，提供相同品牌产品且通过资格审查、符合性审查的不同投标人参加同一合同项下投标的，按一家投标人计算，评审后得分最高的同品牌投标人获得中标人推荐资格；评审得分相同的，由采购人或者采购人委托评标委员会按照招标文件规定的方式确定一个投标人获得中标人推荐资格，招标文件未规定的采取随机抽取方式确定，其他同品牌投标人不作为中标候选人。非单一产品采购项目，采购人应当根据采购项目技术构成、产品价格比重等合理确定核心产品，并在招标文件中载明。多家投标人提供的核心产品品牌相同的，按前两款规定处理。2.投标人投标所使用的采购项目实施人员必须为本法人员工（或必须为本法人或控股公司正式员工）。3.投标人应仔细阅读招标文件的所有内容，按照招标文件的要求提交投标文件，并对所提供的全部资料的真实性承担法律责任。4.投标人在投标活动中提供任何虚假材料，其投标无效，并报监管部门查处；中标后发现的，中标人须依照《中华人民共和国消费者权益保护法》第55条之规定赔偿采购人，且民事赔偿并不免除违法投标人的行政与刑事责任。（九）质疑和投诉1.投标人认为招标文件、招标过程或中标结果使自己的合法权益受到损害的，应当在知道或者应知其权益受到损害之日起七个工作日内，以书面形式向招标采购单位提出质疑，并提供相应的资料，且需对质疑内容的真实性承担责任，否则，被质疑人可不予接受。供应商应在法定质疑期内一次性提出针对同一采购程序环节的质疑。对质疑期限的计算，按下列规定：（1）投标人如认为招标公告信息使自身的合法权益受到损害的，应于自招标公告发布之日起七个工作日内以书面形式向招标采购单位提出质疑；（2）投标人如认为招标文件使自身的合法权益受到损害的，应于自获取招标文件之日起七个工作日内以书面形式向招标采购单位提出质疑（公告期限届满后获取采购文件的，应于公告期限届满之日起七个工作日内以书面形式向招标采购单位提出）；（3）投标人如认为采购过程使自身的合法权益受到损害的，应于各采购程序环节结束之日起七个工作日内以书面形式向招标采购单位提出质疑；（4）投标人如认为中标结果使自身的合法权益受到损害的，应于自中标结果公告期限届满之日起七个工作日内以书面形式向招标采购单位提出质疑。投标人对招标采购单位的质疑答复不满意或者招标采购单位未在规定时间内作出答复的，可以在答复期满后十五个工作日内向嘉善县财政局投诉。2.质疑、投诉应当采用书面形式（格式见范本），质疑书、投诉书均应明确阐述招标文件、招标过程或中标结果中使自己合法权益受到损害的实质性内容，提供相关事实、依据和证据及其来源或线索，便于有关单位调查、答复和处理。三、采购文件（一）采购文件的构成。本采购文件由以下部份组成：1.采购公告2.采购需求3.投标人须知4.评标办法及标准5.合同主要条款6.投标文件格式7.本项目采购文件的澄清、答复、修改、补充的内容（所有内容将以电子文档形式上传于浙江省政府采购网网站（sdf.lkj///）。澄清、答复、修改、补充的内容均作为招标文件的组成部分，具有约束作用。投标人必须自行下载。）（二）投标人的风险投标人没有按照采购文件要求提供全部资料，或者投标人没有对采购文件在各方面作出实质性响应是投标人的风险，并可能导致其投标被拒绝。（三）采购文件的澄清与修改1.采购代理机构对已发出的招标文件进行必要澄清、答复、修改或补充的，澄清或者修改的内容可能影响投标文件编制的，采购人或者采购代理机构应当在投标截止时间至少15日前，以书面形式通知所有获取招标文件的潜在投标人；不足15日的，采购人或者采购代理机构将顺延提交投标文件的截止时间。2.采购代理机构必须以书面形式答复投标人要求澄清的问题，并将不包含问题来源的答复书面通知所有获取采购文件的投标人；除书面答复以外的其他澄清方式及澄清内容均无效。3.采购文件澄清、答复、修改、补充的内容为采购文件的组成部分。当采购文件与采购文件的答复、澄清、修改、补充通知就同一内容的表述不一致时，以最后发出的书面文件为准。4.采购文件的澄清、答复、修改或补充都应该通过本代理机构以法定形式发布，采购人未通过本机构，不得擅自澄清、答复、修改或补充采购文件。四、投标文件的编制本项目所涉投标文件格式请详见第六章，未给出的格式请自拟。资格文件及商务技术文件中不得出现报价，否则投标文件将被视为无效。在电子投标文件中所有需要加盖公章的均采用CA签章。（一）投标文件的组成投标文件由资格文件、商务技术文件、报价文件三部份组成：1.资格文件（资格文件所需的证明材料均需加盖供应商公章）：（1）营业执照；（2）符合参加政府采购活动应当具备的一般条件的承诺函（格式见第六章）；（3）中小企业声明函或监狱和戒毒企业企业证明材料或残疾人福利性单位声明函（格式见第六章）。2.商务技术文件：（1）投标声明书（格式见第六章）；（2）诚信承诺书（格式见第六章）；（3）法定代表人授权委托书（格式见第六章）；（4）投标人基本情况表（格式见第六章）；（5）商务偏离表（格式见第六章）（6）设备详细清单（不含报价）（格式见第六章）；（7）技术偏离表（格式见第六章）；（8）需求分析方案；（9）项目实施方案；（10）培训方案；（11）售后服务方案；（12）质保期；（13）相关证书；（14）同类项目业绩表（格式见第六章）；（15）业绩证明材料（如有）；（16）环境标志产品认证证书；（17）投标人根据评标办法及采购需求需要提供的其他资料。3．投标报价文件：（1）投标函（格式见第六章）；（2）开标一览表（格式见第六章）；（3）投标报价明细表（格式见第六章）；（4）投标人需要说明的其他事项。注：法定代表人授权委托书、投标声明书必须由法定代表人签名（或盖章）并加盖投标人CA公章；诚信承诺书、投标函、开标一览表、投标报价明细表、投标人基本情况表、商务偏离表、技术偏离表、设备详细清单（不含报价）、残疾人福利性单位声明函、同类项目业绩表必须由法定代表人或授权代表签名（或盖章）并加盖投标人CA公章；中小企业声明函、符合参加政府采购活动应当具备的一般条件的承诺函须加盖投标人CA公章；签章不齐的视同未提供。（二）投标文件的语言及计量1．投标文件以及投标方与采购方就有关投标事宜的所有来往函电，均应以中文汉语书写。除签名、盖章、专用名称等特殊情形外，以中文汉语以外的文字表述的投标文件视同未提供。2．投标计量单位，采购文件已有明确规定的，使用采购文件规定的计量单位；采购文件没有规定的，应采用中华人民共和国法定计量单位（货币单位：人民币元），否则视同未响应。（三）投标报价1．投标报价应按采购文件中相关附表格式填写。2．投标报价是履行合同的最终价格，应包括完成项目所需货款、标准附件、备品备件、人员费用、专用工具、包装、运输、装卸、保险、货到就位以及安装、调试、验收、培训、保修、税金、利润、招标代理服务费等一切费用。▲3．投标文件只允许有一个报价，有选择的或有条件的报价将不予接受。（四）投标文件的有效期▲1．自投标截止日起90天投标书应保持有效。有效期不足的投标文件将被拒绝。2．在特殊情况下，招标人可与投标人协商延长投标书的有效期，这种要求和答复均以书面形式进行。3．投标人可拒绝接受延期要求。同意延长有效期的不能修改投标文件。4．中标人的投标文件自开标之日起至合同履行完毕止均应保持有效。（五）投标文件的递交电子投标文件电子投标文件按政采云平台供应商电子招投标操作指南（网址：sdf.lkj///#/knowledges/CW1EtGwBFdiHxlNd6I3m/6IMVAG0BFdiHxlNdQ8Na）及本招标文件规定的格式和顺序编制电子响应文件并进行关联定位。1.投标人应于2024年6月17日14：00前在“政采云”上自行加密上传电子投标文件，逾期上传或未按要求上传的投标文件将予以拒收。2.代理机构在规定的投标截止时间以后“政采云平台”将不接收投标文件。投标文件解密开标时间后半小时内（2024年6月17日14:30前）供应商可以登录“政采云”平台，用“项目采购-开标评标”功能进行解密投标文件。若供应商在规定时间内（2024年6月17日14:30前）无法解密或解密失败，将导致投标无效或失败。备注：为确保采购项目顺利实施，避免因解密失败导致投标方投标无效，投标方可在2024年6月17日14:00前将在政采云平台上最后生成的具备电子签章的备份电子标文件（光盘或U盘上应当用不褪色墨水笔注明投标人名称、项目名称以及法定代表人或其委托代理人签名，投标人应当确保电子光盘或U盘能够打开运行并正常使用）装袋密封后邮寄或直接送达至嘉兴市宏泽招标咨询有限公司，密封袋上有接缝处均需加盖单位公章和法定代表人印章（送达地址：嘉善县罗星街道乔克国贸中心2-1407室，收件人：金晓筠，联系电话，如在开标过程中出现解密失败情况，以备份文件作为替代投标文件，如投标人未按照规定时间及要求提供有效备份文件，同时政采云上投标文件解密失败的，将导致投标无效。3.投标人在提交投标文件以后，在规定的投标截止时间之前，可以以重新补充修改或撤回已上传的投标文件，补充、修改的内容为投标文件的组成部分。在投标截止时间之后，投标人不得对其投标做任何修改。从投标截止时间至投标人在投标书格式中确定的投标有效期期满这段时间内，投标人不得撤回其投标。（六）投标无效的情形根据《政府采购货物和服务招标投标管理办法》有下列情形之一的，视为投标人串通投标，其投标无效：(一)不同投标人的投标文件由同一单位或者个人编制；(二)不同投标人委托同一单位或者个人办理投标事宜；(三)不同投标人的投标文件载明的项目管理成员或者联系人员为同一人；(四)不同投标人的投标文件异常一致或者投标报价呈规律性差异；(五)不同投标人的投标文件相互混装；实质上没有响应招标文件要求的投标将被视为无效投标。投标人不得通过修正或撤消不合要求的偏离或保留从而使其投标成为实质上响应的投标，但经评标委员会认定属于投标人疏忽、笔误所造成的差错，应当允许其在评标结束之前进行修改或者补正（可以是复印件、传真件等，原件必须加盖单位公章）。修改或者补正投标文件必须以书面形式进行，并应在中标结果公告之前查核原件。限期内不补正或经补正后仍不符合招标文件要求的，应认定其投标无效。投标人修改、补正投标文件后，不影响评标委员会对其投标文件所作的评价和评分结果。1.电子投标文件解密失败的，且未在规定时间内提交备份投标文件的。2.未通过资格审查、商务技术文件符合性审查、技术评审、报价评审的投标文件均被视为无效，具体详见第四章评标办法第二条评标程序。3.被拒绝的投标文件为无效。五、开标(一)采购代理机构职责采购代理机构负责组织评标工作，并履行下列职责：1.核对评审专家身份和采购人代表授权函，对评审专家在政府采购活动中的职责履行情况予以记录，并及时将有关违法违规行为向财政部门报告；2.宣布评标纪律；3.公布投标人名单，告知评审专家应当回避的情形；4.组织评标委员会推选评标组长，采购人代表不得担任组长；5.在评标期间采取必要的通讯管理措施，保证评标活动不受外界干扰；6.根据评标委员会的要求介绍政府采购相关政策法规、招标文件；7.维护评标秩序，监督评标委员会依照招标文件规定的评标程序、方法和标准进行独立评审，及时制止和纠正采购人代表、评审专家的倾向性言论或者违法违规行为；8.核对评标结果，有《政府采购货物和服务招标投标管理办法》（财政部第87号令）第六十四条规定情形的，要求评标委员会复核或者书面说明理由，评标委员会拒绝的，应予记录并向本级财政部门报告；9.处理与评标有关的其他事项。（二）本项目实行电子开评标，投标人无需前往开评标现场，只需在规定时间内在“政采云”平台上上传电子投标文件和准时在线上参加开标。（三）电子开评标及评审程序1.投标截止时间后的半小时内，由各投标人自行对电子投标文件进行解密（请各投标人务必在规定时间内完成电子投标文件的解密工作，在电子开评标期间，投标人（授权代表）需确保在各自所在的区域具备上网的技术条件并保持网络及联系方式畅通）；2.采购人或代理机构对投标人的资格审查文件和评标委员会对投标人的商务技术响应文件进行评审；3.评标委员会对报价文件进行评审；4.在系统上公布评审结果。六、评标（一）组建评标委员会本项目评标委员会由政府采购评审专家4人和采购人代表1人，共5人组成。评标委员会负责具体评标事务，并独立履行下列职责：1.审查、评价投标文件是否符合招标文件的商务、技术等实质性要求；2.要求投标人对投标文件有关事项作出澄清或者说明；3.对投标文件进行比较和评价；4.确定中标候选人名单；5.向采购人、代理机构或者有关部门报告评标中发现的违法行为。除采购人代表、评标现场组织人员外，采购人的其他工作人员以及与评标工作无关的人员不得进入评标现场。（二）评标的方式本项目采用不公开方式评标，评标的依据为采购文件和投标文件。（三）评标程序采购人可以在评标前说明项目背景和采购需求，说明内容不得含有歧视性、倾向性意见，不得超出招标文件所述范围。说明应当提交书面材料，并随采购文件一并存档。具体评标程序详见第四章评标办法。（四）错误修正投标文件报价出现前后不一致的，按照下列规定修正：1．投标文件中开标一览表内容与投标文件中相应内容不一致的，以开标一览表为准；2．大写金额和小写金额不一致的，以大写金额为准；3．单价金额小数点或者百分比有明显错位的，以开标一览表的总价为准，并修改单价；4．总价金额与按单价汇总金额不一致的，以单价金额计算结果为准。5.客户端填写的报价与以pdf格式上传文件中的报价不一致的，应以Pdf格式上传文件中的报价为准。同时出现两种以上不一致的，按照上述规定的顺序修正。修正后的报价，经投标人法定代表人或其授权的代表确认后产生约束力，投标人不确认的，其投标无效。（五）澄清问题的形式1.为有助于投标文件的审查、评价和比较，评标小组可以在“政采云”平台在线询标或其他有效形式要求投标人对同一份投标文件含义不明确或同类问题表述不一致的内容（招标文件其它地方有规定处理方法的除外）作必要的澄清或说明，投标人应采用在线回复或其他有效形式在询标规定时间内进行澄清或说明（需盖电子签章或实体公章），但不得超出投标文件的范围或改变投标文件的实质性内容。根据本须知第（四）条规定，凡属于评标小组在评标中发现的计算错误并进行核实的修改不在此列。2.如果投标人代表拒绝按评标委员会要求在“政采云”平台作出在线回复且无其他有效回复方式的，评标委员会可以对其作出无效标处理。（六）评标原则和评标办法1．评标原则。评标委员会必须遵循公开透明原则、公平竞争原则、公正原则和诚实信用原则。不带任何倾向性和启发性；不得向外界透露任何与评标有关的内容；任何单位和个人不得干扰、影响评标的正常进行；评标委员会及有关工作人员不得私下与投标人接触。2．评标办法。本项目评标办法是综合评分法，具体评标内容及评分标准等详见《第四章：评标办法及评分标准》。（七）评标过程的监控本项目评标过程实行全程录音、录像监控，并由相关监督管理部门进行现场监督。投标人在评标过程中所进行的试图影响评标结果的不公正活动，可能导致其投标被拒绝。七、定标（一）确定中标人。本项目由采购人确定中标人。采购代理机构应当自评审结束之日起2个工作日内将评审报告送交采购人。采购人应当自收到评审报告之日起5个工作日内在评审报告推荐的中标候选人中按顺序确定排名第一的中标候选人为中标供应商。（二）采购人或者采购代理机构应当自中标供应商确定之日起2个工作日内，发出中标通知书，并在省级以上人民政府财政部门指定的媒体上公告中标结果。八、合同授予（一）签订合同1．中标人应自接到中标通知书后30天内与采购人签订合同。同时，采购代理机构对合同内容进行审查，如发现与采购结果和投标承诺内容不一致的，应予以纠正。2．中标人拖延、拒签合同的，将被取消中标资格。（二）履约保证金1．本项目不设置履约保证金。2．签订合同后，如乙方不按双方签订合同约定履约，则应按甲方实际损失赔偿给甲方。

第四章评标办法嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备评标办法为公正、公平、科学地选择中标人，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关法律法规的规定，并结合本项目的实际，制定本办法。本办法适用于嘉善技师学院（筹）集成电路封装、测试、仿真实验室设施设备政府采购项目的评标。一、总则本次评标采用综合评分法，总分为100分，其中价格分30分、商务技术分70分。合格供应商的评标得分为各项目汇总得分，成交候选供应商资格按评标总分由高到低顺序排列，评标总分相同的，按照最后报价由低到高的顺序推荐。评标总分且最后报价相同的，按照技术指标优劣顺序推荐。综合得分排名第一的供应商为第一中标候选供应商，综合得分排名第二的供应商为第二中标候选供应商，其他供应商的中标候选资格依此类推。中标人拒绝与采购人签订合同的，采购人可以按照评审报告推荐的中标候选人名单顺序，确定下一候选人为中标人，也可以重新开展政府采购活动。评分过程中采用四舍五入法，并保留小数2位。投标人评标综合得分=价格分+商务技术分二、评标程序（一）采购人或者采购代理机构依法对投标人的资格进行审查。资格证明材料不全的，或者不符合招标文件标明的资格要求的，投标文件将被视为无效。（二）评标委员会对商务技术文件进行符合性审查、技术评审，对报价文件进行报价评审。1.在商务技术文件符合性审查时，如发现下列情形之一的，投标文件将被视为无效：（1）电子投标文件未按规定要求提供电子签章的；（2）在商务技术文件中出现报价的；（3）商务技术文件无法定代表人或授权代表签字（或盖章），或未提供法定代表人授权委托书、投标声明书或者填写项目不齐全的；（4）投标代表人未能出具身份证明或与法定代表人授权委托人身份不符的；（5）商务技术文件格式不规范、项目不齐全或者内容虚假的；（6）商务技术文件的实质性内容未使用中文表述、意思表述不明确、前后矛盾或者使用计量单位不符合招标文件要求的（经评标委员会认定并允许其当场更正的笔误除外）；（7）未实质性响应采购文件要求或者投标文件有采购方不能接受的附加条件的；（8）不符合本采购文件中的实质性要求条款。2.在技术评审时，如发现下列情形之一的，投标文件将被视为无效：（1）未提供或未如实提供投标货物的技术参数，或者投标文件标明的响应或偏离与事实不符或虚假投标的；（2）明显不符合招标文件要求的规格型号、质量标准，或者与招标文件中标“▲”的技术指标、主要功能项目发生实质性偏离的；（3）投标技术方案不明确，存在一个或一个以上备选（替代）投标方案的；（4）与其他参加本次投标供应商的投标文件（技术文件）的文字表述内容相同连续20行以上或者差错相同2处以上的。（5）不符合本采购文件中的实质性要求条款。3.在报价评审时，如发现下列情形之一的，投标文件将被视为无效：（1）未采用人民币报价或者未按照招标文件标明的币种报价的；（2）投标报价具有选择性或者开标价格与投标文件承诺的优惠（折扣）价格不一致的；（3）投标报价超过采购上限价的；（4）投标报价明显低于其他通过符合性审查投标人的报价，且供应商不能证明其报价合理性并提供证明材料的；（5）投标有效期、交货期、质保期等条款不能满足招标文件要求的；（6）报价文件无法定代表人或授权代表签字（或盖章）的；（7）报价文件格式不规范、项目不齐全或者内容虚假的；（8）报价文件的实质性内容未使用中文表述、意思表述不明确、前后矛盾或者使用计量单位不符合招标文件要求的（经评标委员会认定并允许其当场更正的笔误除外）；（9）未实质性响应采购文件要求或者投标文件有采购方不能接受的附加条件的；（10）不符合本采购文件中的实质性要求条款。三、评标内容及标准（一）价格分（30分）1.价格分采用低价优先法计算，即满足采购文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其他投标人的价格分按照下列公式计算：价格分=（评标基准价/投标报价）×30%×1002.投标人的投标报价超过采购上限价的，其投标无效。投标人报价低于项目预算50%的，应当在报价文件中详细阐述不影响产品质量或者诚信履约的具体原因。评标委员会认为投标人的报价明显低于其他通过符合性审查投标人的报价，有可能影响产品质量或者不能诚信履约的，应当要求其在评标现场合理的时间内提供书面说明，必要时提交相关证明材料；投标人不能证明其报价合理性的，评标委员会应当将其作为无效投标处理。3.本项目采购上限价为人民币壹佰壹拾玖万伍仟元整（¥1195000.00元）（二）商务技术分（70分）评分标准及分值技术分（59.5分）技术参数响应(31.5分)投标产品完全符合采购文件技术参数要求的得31.5分，带“★”的主要功能及技术要求共21条负偏离或缺漏项的每项扣0.5分，其他功能及技术要求共84条负偏离或缺漏项的每项扣0.25分，扣完为止。本项满分31.5分。注：采购需求中要求提供照片、截图等证明材料的，未提供视作负偏离。需求分析方案(6分)评审委员会根据供应商所提供的需求分析方案（至少包括：①建设目标及必要性、②项目建设思路及要求、③项目建设预期成果等）进行评审：对本项目的理解完整、深刻，重难点把握准确，方案清晰、有针对性和可操作性，得6分；对本项目的理解较为完整、深刻，重难点把握较准确，方案较清晰、较有针对性和可操作性，得4分；对本项目的理解基本完整，重难点把握基本准确，方案基本清晰、针对性和可操作性一般，得2分；未提供的不得分。项目实施方案(6分)评审委员会根据供应商所提供的实施方案（至少包括：①项目团队人员配置、②实施步骤及方法、③实施进度安排、④质量保证措施等）进行评审：项目团队人员配置科学、合理，专业能力强，进度控制措施、关键时间节点安排科学、严密、合理，质量控制措施明确、可行的，得6分；项目团队人员配置科学、合理，专业能力较强，进度控制措施、关键时间节点安排较科学、