原物料基础知识培训资料

LED原物料基础知识介绍中国·四川作成：尹东LED原物料基础知识介绍Ⅰ～

LAMP支架基础知识介绍Ⅱ～SMD支架基础知识介绍Ⅲ ～晶片基础知识介绍●介绍内容LED原物料基础知识介绍Ⅰ～

LAMP支架基础知识介绍说明ⅠLAMP支架基础介绍◆材质组成：Fe+Ni+Cu+Ni+Ag；◆种类：①2PIN、3PIN、4PIN②全镀、半镀③带杯型、平头型；◆作用：支撑晶片和导电；◆重要尺寸：总长、总高、杯深、脚间距、定位孔中心距、厚度、PIN宽、银厚

LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求◆保存条件和作业环境：温度25℃以下，相对湿度65%RH以下以防止氧化；◆尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装；◆支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭；◆未使用的支架对方不得超过四层；◆做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差；◆满足温度25℃以下，相对湿度小于65%RH以下保质期为90天；LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项Ⅱ～SMD支架基础知识介绍LED原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍说明◆材质组成：Cu+Ag+PPA；◆种类：①3528、5050、3014、2121…..◆作用：支撑晶片和导电；◆重要尺寸：总长、总宽、杯深、定位孔中心距、厚度、PIN宽、银厚

ⅠSMD支架基础介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍◆保存条件和作业环境：温度25℃以下，相对湿度65%RH以下以防止氧化；◆尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装；◆支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭；◆未使用的支架对方不得超过四层；◆做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差；◆满足温度2525℃以下，相对湿度小于65%RH以下保质期为90天；◆作业时轻拿轻放，避免重叠；LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项材料工程—原物料品质状况报告Ⅲ ～晶片基础知识介绍LED原物料基础知识介绍Ⅰ晶片基础介绍Sapphire蓝宝石衬底P-PadN-PadInGaNEpiITOTCLLED原物料基础知识介绍Ⅰ晶片基础介绍LED原物料基础知识介绍说明◆材质组成：Ga、N、As、Al、In、P；◆种类：1、按颜色分:红，橙，黄，黄绿，纯绿，蓝绿，蓝，紫;2、按尺寸分:8mil9mil10mil12mil(红，橙，黄，黄绿）12mil14mil（蓝，绿，紫光）;

3、按成分：二元：如GaAs，GaP，GaN等三元：InGaN(氮化镓铟)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷砷化镓)等四元：AlInGaP,AlInGaAs4、按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出5、按极性分：P/N极晶片（正极性）

N/P极晶片（反极性）双电极（蓝，绿，紫光）

◆作用：发光体；◆重要参数：尺寸、光通量、电压、波长、IRⅡ品质要求LED原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求LED原物料基础知识介绍Ⅱ品质要求◆接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；◆查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、

破损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；◆芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度22℃±2℃，湿度55%±15%，密封避光保存；◆生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；◆芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度应不超过6cm；

LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项正确操作方式未佩戴手套手压离型纸芯片受压I芯片受压II◆接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；◆查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、

破损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；◆芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度22℃±2℃，湿度55%±15%，密封避光保存；◆生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；◆芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度应不超过6cm；

LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项正确操作方式未佩戴手套手压离型纸芯片受压I芯片受压II◆将蓝膜剥离离型纸时，必须佩戴塑胶手套。禁止操作人员用

手触碰芯片表面，否则导致芯片被污染从而导致产品性能隐患；

◆扩晶必须在恒温条件下进行，扩晶机的CHUCK盘应保持清洁光

滑，以避免扩破膜；LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项涉及蓝膜剥离，尽量佩戴塑胶手套徒手触碰芯片，芯片受污染后放大图扩好晶的蓝膜需按图示垂直放置，最顶端一张空蓝膜起保护下层蓝膜芯片的作用◆固晶设备应定期（一般7天为一周期）清理，避免设备表面灰尘

堆积。使用离子风扇时更要注意设备的清洁，否则反而更容易

引起芯片脏污；◆焊线前必须检查焊线机的机械限位，保证焊线安全；焊线钢嘴

的安装过程必须使用高度规，钢嘴完全垂直于工作面；钢嘴按

照要求定期或者定量更换；◆焊线过程中避免触碰芯片及焊盘，否则容易引起芯粒污染从

而导致焊线困难；◆焊线设备定期进行清洁处理，焊线环境保持洁净，避免灰尘脏污◆根据不同芯片尺寸，应相应调整尾线长度，尾线以不超出芯片发光

区为限；◆根据芯片尺寸大小，应该选择合理尺寸的吸嘴，否则极易造成固晶

过程中的碎晶现象；

LED原物料基础知识介绍Ⅲ使用注意事项◆测试过程中发现芯片表面有脏污、颗粒，操作人员切勿直接对产品

吹气，应采用离子风扇，或