集成电路封测行业市场分析报告2024年

2024年集成电路封测行业市场分析报告汇报人：XXX日期：XXX1contents目录行业发展概述行业环境分析行业现状分析行业格局及趋势12342Part01行业发展概述行业定义行业发展历程行业产业链3行业定义集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节:（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及成品检测（FT)。4行业发展历程20世纪80年代以后塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装(SOP)、无引线四边扁平封装（PQFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等20世纪90年代以后塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装(CBGA).带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）晶圆级封装(WLP)引线框架型cSP封装、柔性插入板CSP封装、刚性插入板CSP封装、圆片级CSP封装20世纪末开始多层陶瓷基板（MCM-c)、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L)系统级封装（siP）、芯片上制作凸点（Bumping》21世纪前十年开始晶圆级系统封装–硅通孔(TSV)、扇出型集成电路封装（Fan-Out）三维立体封装（3D）等5行业产业链集成电路封测上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图，由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂，集成电路设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交付封测公司，由封测公司进行芯片封装测试，之后集成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。IDM厂商、晶圆代工、封装基板、引线框架、键合线国际龙头企业、中国龙头企业手机厂商、电脑厂商、电视厂商、物联网厂商、人工智能厂商、VR产业链概述6行业产业链IDM厂商、晶圆代工、封装基板、引线框架、键合线产业链上游国际龙头企业、中国龙头企业产业链中游手机厂商、电脑厂商、电视厂商、物联网厂商、人工智能厂商、VR产业链下游7Part02行业环境分析行业政治环境行业经济环境行业社会环境行业驱动因素8行业政治环境近些年来，为了促进集成电路行业的发展，我国陆续发布了许多政策，如2022年中共中央发布的《质量强国建设纲要》加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力。2021年:《质量强国建设纲要》:加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力2022年:《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年）》:全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型豆示、先进计算等技术创新和应用2023年:《知识产权公共服务“十四五”规划》:加大知识产权数据的集成力度，汇聚专利、商标、地理标志以及集成电路布图设计等各类知识产权基础数据、国际交换数据和部委共亨数据，实现与经济、料技、金融、法律等领域互联互通和数据共享2024年:《关于加强产融合作推动工业绿色发展的指导意见》:做强做优现有绿色产业发展基金，鼓励国家集成电路产业投资基金、国家制造业转型升级基金、国家中小企业发展基金等国家级基金加大对工业绿色发展重点领域的投资力度#主要写行业政策文件及其主要内容9行业政治环境11部门2部门3部门2023年《质量强国建设纲要》:加强专利、商标、版权、地理标志、植物新品种、集成电路布图设计等知识产权保护，提升知识产权公共服务能力《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年）》:全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型豆示、先进计算等技术创新和应用《知识产权公共服务“十四五”规划》:加大知识产权数据的集成力度，汇聚专利、商标、地理标志以及集成电路布图设计等各类知识产权基础数据、国际交换数据和部委共亨数据，实现与经济、料技、金融、法律等领域互联互通和数据共享2022年2021年10Part03行业现状分析行业现状行业痛点11行业现状随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模持续增长，全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2021年受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模达到736亿美元，较2020年大幅增长，到2022年，全球集成电路封测行业市场规模为788亿美元，同比增长1%。从区域分布来看，在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，亚太地区因此也成为全球最主要的集成电路封测市场，2022年市场占比在704%左右，其次为北美和欧洲地区，市场占比分别为158%和06%。12行业市场情况集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，集成电路封测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集型产业，但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节，同时随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。据资料显示，2022年我国集成电路封测行业产能规模为4029亿块，同比增长6%；收入为2991亿元，同比增长4%，其中传统封装市场占比为895%，先进封装市场占比为105%。13行业市场规模集成电路的技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，约每18-24个月增加1倍，性能将提升1倍，工艺的提升使得单位面积的晶圆上能集成的晶体管数量更多。集成电路行业属于典型的资本密集型、技术密集型和人才密集型产业，并且规模经济特征明显。只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。近年来，我国集成电路封测行业规模不断扩大，企业数量和从业人数也随之不断增加。据资料显示，2022年我国集成电路封测行业企业约为159家，同比增长16%；从业人数增长至20.02万人，同比增长4%。14流通环节有待完善集成电路封测产品种类繁多，消费数量较大，质量参差不齐，试剂流通管理难以完善，导致集成电路封测行业目前在流通领域还面临许多问题。（1）在产品的流通中，许多环节缺少安全的冷链和冷库设施供应。在目前运输多为汽车和铁路运输的情况下，集成电路封测行业生产企业普遍采用运输箱内置冰冻袋的冷藏方式，在高温天气或长距离运输的情况下无法确保运输温度的稳定，影响试剂的安全性。（2）监管人员技术水平有待提高。集成电路封测产品是一种高技术含量的产品，产品研发涉及生物学、信息技术、电子技术、工程学等多项学科，而目前从事集成电路封测行业的人员50%以上是工商、质检管理等专业背景的人员，缺少必要的专业技术知识。知识背景的不匹配使得管理流程漏洞频发，集成电路封测行业整体监管水平有待提高。（3）中间环节加价严重。出于安全的考虑，国家对集成电路封测行业进出口标准与流程严格把控，环节复杂，中间环节加价严重，代理公司的介入可能使产品出厂价格上涨至少一倍以上，导致产品市场竞争力下降，阻碍本土集成电路封测行业企业的国际化进程。流通环节问题中间环节加价严重供应链质量监管Part04行业竞争格局及趋势行业发展趋势行业竞争格局行业代表企业16&&&行业竞争格局概述行业竞争格局概述中国政府正大力推动社会资本进入集成电路封测行业，对集成电路封测行业产品需求被迅速拉动，需求量呈现上升趋势，集成电路封测行业企业进军国民经济大产业的战略窗口期已经来临。集成电路封测行业各业态企业竞争激烈，当前，市场上50%以上的集成电路封测行业企业有外资介入，包括中外独（合）资、台港澳与境内合资、外商独资等，纯内资本土集成电路封测行业企业数目较少，约占集成电路封测行业企业总数的25%。此外，商业银行逐步进入集成电路封测行业，兴业银行、中心银行、民生银行等先后成立金融公司，涉足设备融资租赁业务。中国本土集成电路封测行业企业根据租赁公司股东背景及运营机制的不同又可以划分为厂商系、独立系和银行系三类三类集成电路封测行业企业各有优劣势：（1）集成电路封测行业企业具有设备技术优势，主要与母公司设备销售联动，以设备、耗材的销售利润覆盖融资租赁成本；（2）独立系集成电路封测行业企业产业化程度高，易形成差异化商业模式，提供专业化的融资租赁服务；（3）银行系集成电路封测行业企业背靠银行股东，能够以较低成本获取资金，且在渠道体系等方面具备一定优势。行业竞争格局在集成电路封测产业链中，主要参与者包括IDM公司及专业的封装测试厂商（OSAT）。虽然三星等IDM公司近年来不断加深先进封测业务的布局，但其业务主要局限于自身产品，以逻辑芯片、储存芯片为主，一般不对外提供服务，在封装类型、封测技术、客户群体等方面与OSAT厂商有较大差异。具体来看，2022年全球委外封测（OSAT）市场中，行业CR5为652%，前五的企业中除安靠以外，其余四家均为中国台湾及大陆企业。其中排名前三的企业分别为日月光、安靠和长电科技，市场占比分别为211%、108%和71%。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。据资料显示，2022年公司集成电路封测业务营收为3332亿元，同比增长83%，毛利率为19%。18行业发展趋势描述先进封装形势向好:先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。政策大力支持行业:集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一。近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。随着行业内主要法律法规、发展规划、产业政策的发布和落实，为集成电路产业的发展提供了良好的制度和政策保障，同时在财政、税收、技术和人才等多方面提供了有力支持，为集成电路测试企业创造了良好的经营环境，对集成电路测试企业的经营发展带来积极影响。行业向我国大陆转移:半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。19行业代表企业成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务首选品牌。公司致力于将把华