PCB加工基础知识介绍

PCB加工基础知识温馨提示：请大家将手机关机或调至振动状态,谢谢2第一章PCB基础知识

第二章PCB加工流程1、印制电路板的名称印制电路板的英文名称为：ThePrintedCircuitBoard，通常缩写为：PCB。在电子产品中，印制电路板的主要功能为支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用。第一章PCB基础知识2、印制电路板在行业中的位置PCB提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地(第二层次Card)，以组成一个具特定功能的模块或成品。下图是电子构装层级区分示意。第一章PCB基础知识晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)3、印制电路板的发展1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出；2、1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；3、1960年出现了多层板；4、1990年出现了积层多层板；5、一直发展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业得到了蓬勃发展。凡是有电子产品的地方，就有电路板的存在！第一章PCB基础知识6印制电路板的发展随着技术的进步，印制电路板朝着更高精度和更高密度的方向发展，而且逐步和IC封装领域高度集成。-第一代：单面印制线路板。-第二代：双面印制线路板。-第三代：多层印制线路板。-第四代：HDI多层印制线路板。-第五代：埋入式印制线路板。-第六代：EOCB(ElectricalOpticalCircuitBoard)光电电路板。-第七代：MFB(Multi-FunctionalMulti-LayerPWB)多功能多层板，SIB（SystemIntegrationIntoBoard)系统一体化基板。印制板级器件埋入封装板级器件埋入晶片级器件埋入第一章PCB基础知识PCB产品4、印制电路板常用基材印制电路板常用基材可以分为：1、单、双面PCB用基板材料（覆铜薄层压板，简称为覆铜板，英文缩写为CCL）；2、多层PCB用基板材料（覆铜板、半固化片等）；

可以理解为多层PCB就是双面板通过半固化片把多张双面PCB粘接在一起形成。常用的覆铜板包括以下几部分：a、玻璃纤维布，b、环氧树脂，c、铜箔。印制电路板上，PCB用基板材料主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能；铜箔铜箔玻纤+树脂第一章PCB基础知识5、印制电路板的加工流程单面板为只有一面做图形的覆铜板；双面板为上下两面都有图形的覆铜板；多层板为多张双面板通过半固化片粘接在一起形成的整板。多层板常规的加工流程为：1、内层覆铜板下料；2、内层图形；3、内层蚀刻；4、冲定位孔；5、内层检验；6、棕化；7、层压叠板；8、层压；9、铣边；10、钻孔；11、沉铜；12、电镀加厚；13、外层图形；14、图形电镀；15、外层蚀刻；16、外层检验；17、阻焊印刷、字符；18、表面涂覆；19、铣外形；20、电测试；21、成品检验；22、终审；23、包装出货；按照加工原理，将流程分为：机械加工图形处理湿法处理第一章PCB基础知识10第一章PCB基础知识

第二章PCB加工流程2.1、下料目的依制工程设计要求，选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI（生产制作指示）指定的长宽尺寸进行切割，将基板材料裁切成工作所需尺寸供下工序加工。第二章PCB加工流程12覆铜板领料覆铜板：一般业内大料来料尺寸为36*48；40*48；42*48英寸三种型号铜箔铜箔玻纤树脂13下料铜箔铜箔玻纤树脂14下料玻纤树脂下料完成，生产所需的加工尺寸。铜箔铜箔前处理贴膜曝光显影内层蚀刻目的利用影像转移原理制作内层线路，制作流程为：前处理利用刷轮去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，以利于后续的贴膜操作，如下图所示：内层制作16内层图形贴膜铜箔铜箔玻纤树脂膜膜17内层图形底片覆盖干膜干膜覆铜板底片底片18内层图形曝光干膜干膜覆铜板19内层图形显影干膜干膜覆铜板→蚀刻→退膜20内层制作完成内层芯板内层制作完成，进行表面处理后即成为最普通的双面板后面继续进行多层板的制作介绍下一页4mil线3mil线21棕化对内层线条的铜层进行氧化处理，增加铜表面的粗糙度，保证层压结合。因为铜面氧化后颜色变为深棕色，固命名为棕化内层芯板铜皮L6一张或者多张PP22配板内层芯板L4L5把多个内层芯板配合PP叠层排序，以6层板为例：一张或者多张PP内层芯板L2L3一张或者多张PP铜皮L1铜皮L6一张或者多张PP23层压内层芯板L4L5通过压机把L1~L6层压合到一起.一张或者多张PP内层芯板L2L3一张或者多张PP铜皮L1铜皮L624层压L4L5在高温下，PP变为胶状，流入图形空白区L2L3铜皮L125钻孔利用数控钻床选择不同规格的钻头对表面平整的PCB进行加工以得到MI要求的孔径，在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。铜皮铜皮L1L2L3L4L5L6钻头钻头盖板钻头垫板26沉铜通过化学反应，在已经钻完孔的孔壁上沉积上一层铜，实现孔金属化。铜皮铜皮L1L2L3L4L5L6L1和L6层表面沉积上一层铜孔壁沉积上一层铜27电镀在化学沉铜的基础上进行电镀铜，增加表面和孔壁的铜厚，达到最终铜厚。铜皮铜皮L1L2L3L4L5L628外层图形过程等同于内层图形制作，制作外层L1和L6层图形。先贴膜：铜皮L1L2L3L4L5L629外层图形覆盖底片L1L2L3L4L5L6曝光铜皮30外层图形覆盖底片L1L2L3L4L5L6曝光铜皮31外层蚀刻L1L2L3L4L5L6铜皮显影退膜蚀刻移除底片，来到外层蚀刻工序32外层检验

L1L2L3L4L5L6铜皮外层线条制作完成，实现了选择性的层之间和线条之间的链接。已完成电性能的导通制成。后面继续进行表面处理加工。下一页33阻焊

L1L2L3L4L5L6铜皮2.14、印绿油（油墨）A.防焊：防止波焊时造成的短路，并节省焊锡的用量；B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械力所伤害；C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，需要对板面加印绿油达到绝缘的效果。34阻焊

L1L2L3L4L5L6铜皮贴底片曝光显影，蚀刻掉底片对应的绿油露出焊盘35字符

L1L2L3L4L5L6铜皮在板绿油面上，印上各种元器件和导线等位置的标记，便于识别。J4524J453436化金

L1L2L3L4L5L6铜皮在图形铜面产生供电气连接及电气互连的可焊性的涂覆层（镍）和保护层（金）J4524J453437其他表面处理方式

喷锡，HASL化学镍金，ImmersionGold化学锡，ImmersionTin抗氧化保护膜，OSP，化学镍金＋OSP，Selective＋OSP化学银，ImmersionSilver

金手指，Goldfinger化学镍钯金,ENEPIG外形后外形前边框板件目的利用数控铣床机械切割，让板子裁切成客户所需规格尺寸外形测试目的用电测的方法判定加工的PCB板能否满足客户电性能要求，防止不合格的零件流入客户手中；主要设备①、专用测试机；②、通用测试机（双面、双密）；③、飞针测试机；

测试工作内容①、绝缘阻值；②、