GBT 32563-2016 无损检测 超声检测 相控阵超声检测方法

无损检测超声检测相控阵超声检测方法中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局GB/T32563—2016 I Ⅱ 1 1 5 5 5 7 79检测准备 8 附录A(规范性附录)相控阵探头晶片灵敏度差异与有效性测试 附录C(资料性附录)常见其他形式焊接接头推荐的扫查位置 I本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口。Ⅱ1无损检测超声检测2规范性引用文件GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证GB/T12604.1无损检测术语超声检测GB/T23905无损检测超声检测用试块JB/T11731无损检测超声相控阵探头通用技术条件NB/T47013.3承压设备无损检测第3部分：超声检测激发孔径L=n×c—d2 线形扫描变角度扫描以机械方式实现对工件的扫查，即通过移动探头实现波束的移动，使之扫过工件中被检测区域。3图3相控阵扇扫描检测焊缝的示意图图4沿线扫查(左)和沿线栅格扫查(右)4角度增益修正anglecorrectedgain时间增益修正timecorrectedgainZ图5坐标的定义5C型显示C-display66.2.4采样频率不应小于探头中心频率的6倍。6.2.6仪器的水平线性误差不大于1%,垂直线性误差不大于5%。6.3软件6.4相控阵探头6.4.2探头实测中心频率与标称频率间的误差应不大于10%。6.4.3探头-6dB相对频带宽度不小于55%。6.5仪器校准相控阵仪器的性能指标应定期进行校准，校准方法见附录A和附录B。校准周期由使用单位决定。6.6.2夹持部分应确保探头与位置传感器同步运动。6.6.4驱动部分可以采用电机或人工驱动。77试块7.2校准试块用于声速、楔块延时、ACG及TCG的校准，也可用于检测灵敏度的校准，可采用8.基本要求8.1相控阵检测工艺规程j)扫查和数据采集过程的一般要求；89检测准备9晶片间距/mm9.4不同检测等级的扫查方法9.5.1激发孔径设置9.5.2.3角度步进设置应符合表2要求。角度步进范围/(°)9.5.3线扫描设置9.5.4聚焦设置9.9.1采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为0℃~60℃。10检测系统的设置和校准照表4执行。灵敏度1212偏离>大于1mm角度1偏离≤1211.1依照工艺设计将检测系统的硬件及软件置于检测状态，将探头摆放到要求的位置，沿设计的路径进行扫查。扫查过程中应采取一定的措施(如提前画出探头轨迹或参考线、使用导向轨道或使用磁条导向)使探头沿预定轨迹移动，过程中探头位置与预定轨迹的偏离量不能超过S值的15%。11.2扫查时应保证扫查速度小于或等于最大扫查速度vmax,同时保证耦合效果和满足数据采集的要求。最大扫查速度按式(1)计算： (1)式中：PRF——激发探头的脉冲重复频率，单位为赫兹(Hz);△x——设置的扫查步进值，单位为毫米(mm);N——设置的信号平均次数；A—A扫描的数量(如扇扫描时，激发如35°~75°的扇扫描，角度步进为1°,则A=41;又如线扫描时，探头总体晶片数量为64,同时激发16晶片，扫查步进为1,则A=49)。11.3若需对工件在长度方向进行分段扫查，则各段扫查区的重叠范围至少为20mm。对于环状工件(如环焊缝)扫查停止位置应越过起始位置至少20mm11.4扫查过程中应保持稳定的耦合，有耦合监控功能的仪器可开启此功能，若怀疑耦合不好，应重新扫查该段区域。12检测数据的分析和解释12.1检测数据的有效性评价12.1.1分析数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其有效性，数据至少应满足以下要求：a)数据是基于扫查步进的设置而采集的；b)采集的数据量满足所检测焊缝长度的要求；c)数据丢失量不得超过整个扫查的5%,且不准许相邻数据连续丢失，d)扫查图像中耦合不良不得超过整个扫查的5%单个耦合不良长度不得超过2mm。12.1.2若数据无效，应纠正后重新进行扫查。12.2缺陷的测量可采用各种聚焦方法提高定量精度。可采用锯齿、转角、环绕等各种扫查方法提高定量精度和辅助定性。12.2.2回波幅度确定扇扫描时，找到不同位置扇扫描的不同角度A扫描中缺陷的最高回波幅度作为该缺陷的幅度。线扫描时，找到不同孔径组合时，缺陷最高回波幅度作为该缺陷的幅度。h)检测结论；A.1一般要求本测试要求仪器软件能够对相控阵探头的每个晶片进行逐一激发。测试时探头不应加装楔块或延A.2.1将相控阵探头均匀稳定地耦合在CSK-ⅡA-1试块40mm厚度(或等效试块)表面，单独激发第A.2.2调节增益值使40mm的底面回波达到80%满屏高度，记录此时的增益值A.3坏