• 现行
  • 正在执行有效
  • 2017-01-20 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-27:2017 EN Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-27:2017 EN
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第27部分：玻璃珠键合结构的粘结强度测试使用微斜线测试(MCT)
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2017-01-20

文档简介

IEC62047-27:2017EN标准是关于半导体器件和微机电系统设备的标准。其中，对于玻璃熔珠键合结构的粘结强度测试，使用微斜纹测试（MCT）的方法进行了详细的规定。

具体来说，该标准规定了使用微斜纹测试方法对玻璃熔珠键合结构进行粘结强度测试的步骤和要求。测试前，需要准备好所需的设备和材料，包括玻璃熔珠、夹具、粘结剂等。测试过程中，需要将待测结构放置在夹具中，使用适当的工具将玻璃熔珠放置在结构上，然后进行加热和冷却处理。

在加热过程中，需要确保玻璃熔珠和结构之间的均匀加热，以避免局部过热导致粘结失效。在冷却过程中，需要控制冷却速度和温度变化，以确保粘结剂能够充分固化。

在测试完成后，需要检查粘结效果，观察玻璃熔珠和结构之间的结合情况。如果发现有分离或松动的情况，需要进行重新测试或采取其他措施。

此外，该标准还对测试过程中的环境条件、设备精度、操作规范等方面进行了规定，以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，该标准还强调了测试过程中的安全注意事项，如防止烫伤、火灾等风险。

IEC62047-27:2017EN标准对于玻璃熔珠键合结构的粘结强度测试进行了详细的规范，

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