• 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-07-17 颁布
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【正版授权】 IEC 62047-18:2013 EN-FR Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 62047-18:2013 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-微机电器件-第18部分：薄膜材料的弯曲测试方法
  • 英文名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2013-07-17

文档简介

薄膜材料弯曲测试方法的详细内容如下：

IEC62047系列标准是关于半导体设备和微机电系统的国际标准，其中第18部分专门针对薄膜材料的弯曲测试方法。以下是对该标准的详细解释：

1.标准范围和适用性：该标准规定了薄膜材料弯曲测试的方法，适用于各种类型的半导体设备和微机电系统，包括但不限于硅基材料、化合物半导体和金属氧化物半导体等。

2.测试原理：弯曲测试是通过施加一定的弯曲力或弯曲应变来评估薄膜材料的性能和稳定性。根据测试条件和薄膜材料的不同，可以选择不同的测试方法，如三点弯曲测试、四点弯曲测试、动态弯曲测试等。

3.测试设备和环境：测试设备包括弯曲加载器、应变测量仪器等。测试环境需要保证温度、湿度、振动等条件的稳定性和一致性，以确保测试结果的准确性和可靠性。

4.测试参数和标准值：该标准规定了弯曲测试的各种参数，如弯曲力、弯曲速度、应变范围等。同时还规定了各种参数的标准值和误差范围，以确保测试结果的准确性和可比性。

5.测试结果评估：测试结果包括薄膜材料的弯曲性能、稳定性、断裂方式等。评估结果需要结合薄膜材料的类型、结构和制造工艺等因素进行综合考虑。

6.测试报告和记录：测试完成后，需要编写测试报告，记录测试过程、参数、结果等信息。报告需要清晰、准确、完整地描述测试过程和结果，以便于后续分析和评估。

IEC62047-18:2013EN-FR标准是关于薄膜材料弯曲测试的重要标准，提供了多种测试方法和参数规定，以确保测试结果的准确性和可靠性。在进行薄

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