• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-04-07 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-20-1:2009 EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling,packing,labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-20-1:2009 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件-机械和气候试验方法-第20-1部分：对水分和焊接热复合作用的敏感表面贴装器件的处理、包装、标签和发货
  • 英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-04-07

文档简介

一、敏感表面贴装设备（Surface-mountdevices,SMDs）的包装

在制造过程中，敏感的SMDs需要妥善包装以防止其受到外部环境的影响，包括水分和有害气体。标准规定了使用适当的密封材料和包装方法来保护设备免受外部环境的影响。

二、标记和标签

设备必须以清晰、易读的方式标记和标签，以便操作者知道其功能、规格和其他重要信息。标签应包括制造商信息、型号、序列号、警告等信息。

三、运输

设备在运输过程中应避免震动、冲击和高温，以确保其安全到达目的地。标准规定了适当的包装和固定方法，以确保设备在运输过程中受到保护。

四、气候测试

标准要求对设备进行严格的气候测试，包括湿度、温度和空气流动等条件，以验证设备在预期的环境条件下是否能够正常工作。这有助于确保设备的长期稳定性和可靠性。

五、执行标准

在实际操作中，制造商和测试设施必须遵循这些规定，以确保设备在制造、包装、标记、运输和处理过程中得到适当的保护和处理。如果不遵循这些标准，可能会导致设备性能下降或损坏，从而影响产品的质量和可靠性。

IEC60749-20-1:2009EN-FR标准为敏感表面贴装设备的处理提供了详细

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