- 被代替
- 已被新标准代替
- 2009-11-25 颁布
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基本信息:
- 标准号:IEC 60747-5-3:1997+AMD1:2002 CSV EN-FR
- 标准名称:分立半导体设备和集成电路-第5-3部分:光电子器件-测量方法
- 英文名称:Discrete semiconductor devices and integrated circuits - Part 5-3: Optoelectronic devices - Measuring methods
- 标准状态:被代替
- 发布日期:2009-11-25
文档简介
IEC60747-5-3:1997+AMD1:2002标准是关于离散半导体设备和集成电路的一部分,特别是光电设备。以下是该标准的主要内容:
1.设备类型和测试方法:IEC60747-5-3标准详细说明了不同类型的离散半导体设备和集成电路,并为每种类型提供了一套特定的测试方法。这些测试包括电气特性测试,机械性能测试,温度性能测试,以及其他可能影响设备性能的因素。
2.光电器件测量方法:IEC60747-5-3标准主要关注光电器件的测量方法。对于光电二极管、LEDs、光敏电阻等设备,标准提供了详细的测量程序和方法,包括设备的亮度、光强、光谱响应、电流-电压特性等方面的测量。
3.测试环境:IEC60747-5-3标准强调了测试环境的控制,包括温度、湿度、气压、光照强度和光谱分布等。这些因素对设备的性能有显著影响,因此必须严格控制。
4.误差分析:IEC60747-5-3标准也包括了对测量结果进行误差分析的方法。这包括识别和量化可能影响测量准确性的各种因素,如设备自身的不均匀性、测试设备的精度、环境条件的变化等。
5.数据记录和报告:IEC60747-5-3标准要求对所有测试结果进行详细记录,并按照规定的格式编写报告。报告应该包括设备的详细信息、测试方法和结果、以及任何可能影响结果准确性的因素。
以上是对IEC60747-5-3:199
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