• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-08-30 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-20:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-20:2010 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化——第6部分：表面贴装半导体装置封装外形图编制的一般规则——小型J形引脚封装(SOJ)的封装尺寸测量方法
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-08-30

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致绘图准备标准-小型插针（SOJ）封装尺寸的测量方法之包装IEC60191-6-20标准详细解释如下：

IEC60191-6-20:2010是一个机械半导体装置的标准分类，这是IEC（国际电工委员会）制定的一个国际标准，用于规范半导体装置的制造和测试。这个标准规定了半导体装置的包装、设计、制造和测试的通用规则。

第6部分是关于表面安装半导体装置封装的大致绘图准备标准。表面安装半导体装置是一种将电路元件焊接在印刷电路板上的安装技术，它具有体积小、可靠性高、高频性能好等优点。这个部分规定了如何准备表面安装半导体装置的封装大致绘图，包括图形的尺寸、位置、形状等。

Part6-20:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-MeasuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlineJ-leadpackages(SOJ)是第6部分的一个子部分，专门针对小型插针（SOJ）封装尺寸的测量方法进行规定。

对于SOJ封装，这个标准规定了如何测量其尺寸，包括测量的方法、使用的工具、测量的精度等。这些规定是为了保证半导体装置的包装尺寸的一致性和准确性，从而保证产品的质量和性能。

对于如何进行测量，标准中给出了具体的步骤和注意事项，包括选择合适的测量工具、确定测量位置和角度、进行精确的测量等。此外，标准还规定了测量结果的表达方式，如尺寸的单位、精度、公差等。

IEC60191-6-20:2010EN-FR标准是

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