新供应商评审表

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,供应商现场评审表,,,,,

模块1：质量体系管控,序号,评审项目,解折,标准分,得分,审核记录与证据

,1.1,是否有组织架构及职责和权限和执行情况（包括管理者代表）,,2,,

,1.2,是否已经通过国际的體系认证（ISO9001/ISO14001/ISO/TS16949)）,,2,,

,1.3,有没有对一些产品进行过认证（如3C、UL、CE等）,,2,,

,1.4,对一些特殊、关键岗位有没有其培训及考核,,2,,

,1.5,是否有文件的发放、变更控制与管理（文件的审批、编码、发放、受控、存储、报废）？,,2,,

,1.6,文件记录是否保持清晰、易于识别和检索？,,2,,

,1.7,外来文件是否得到识别和控制？,,2,,

,模块总分,,,14,0,评审人/日期：

模块2：供应商/采购管理,序号,评审项目,,2,得分,审核记录与证据

,2.1,是否有建立采购部门的组织架构图？,,2,,

,2.2,对供应商的引入前是否有进行现场评审及问题辅导改善？<提供现场评审表及改善记录>。,,2,,

,2.3,是否对供应商有制定年度或季度评审及辅导计划？<提供年度、季度计划表>。,,2,,

,2.4,是否制定采购部的质量目标？（准时交货率等）并定期评估,,2,,

,2.5,是否协助质量部门对供应商严重不良的效果验证及有效性？,,2,,

,2.6,是否有新供应商的导入与评审流程？,,2,,

,2.7,是否有建立对供应商资源的淘汰、优选的机制？且100%执行？<查供应商管理程序文件及采购管理文件是否有体现>。,,2,,

,2.8,是否有供应商协议管理（采购协议、质量协议、环保协议等）？,,2,,

,2.9,生产能力能否支持金鹰的业务需求？,,2,,

,2.10,供应商经营的主业是否符合本公司之产品需求，是否有本行业的经验和优势？,,2,,

,2.11,是否有对供应商的比价议价流程或规定？且100%执行？<采购作业管理办法>,,2,,

,模块总分,,,22,,评审人/日期：

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模块3：仓库管理,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,4.1,是否有仓库的管控程序？（搬运、存储、包装、保存、交货、呆滞物料、不良物料）,,2,,

,4.2,仓库堆放高度是否有规定？是否执行5S管理？,,2,,

,4.3,物料有效期是否有管控？是否有库存重检程序？,,2,,

,4.4,仓库是否采取合理的办法保证先进先出原则的落实？,,2,,

,4.5,是否执行温湿度管控？并定期监控？,,2,,

,4.6,物料有否清晰的标识？（供应商、型号、批次、数量、日期、采购单号）,,2,,

,4.7,仓库帐物是否保存一致？,,2,,

,4.8,危险化学品的存贮和管理是否正确规定并执行？,,2,,

,4.9,仓库区域划分、标识（包括区域划分标识和检验状态标识）,,2,,

,4.10,仓库物料搬运是否有足够的防护？,,2,,

,模块总分,,,20,,评审人/日期：

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模块4：来料质量控制,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,5.1,来料区域划分是否合理？不良标示是否清晰？,,2,,

,5.2,产品规格要求、作业指导书、检验仪器是否都具备？,,2,,

,5.3,来料标样或限度样品（GoldenSampleorLimitSample）的管理,,2,,

,5.4,来料检验项目，检验方法、抽样方案都有否定义并执行？,,2,,

,5.5,是否有MRB流程控制（挑选、特采、让步接收等）？,,2,,

,5.6,不合格物料的处理及改善效果追踪证据？,,2,,

,5.7,是否有环保检验管控,,2,,

,5.8,测试设备、工装治具的校验、点检保养维护是否到位？,,2,,

,模块总分,,,16,0,评审人/日期：

,,,,,,,

模块5：烧录,序号,评审项目,解折,标准分,得分,审核记录与证据

,5.1,是否有设备操作、保养、变更/指导书？,,2,,

,5.2,软件编码和版本是否有相应的操作管理规范（接收、使用、变更）?,,2,,

,5.3,是否有检验操作指导书？,,2,,

,5.4,操作员需经过培训且持证上岗？,,2,,

,5.5,有专职工程师及技术人员处理现场异常？,,2,,

,5.6,设备是否有完备的维护记录（维修、更换及保养）？,,2,,

,5.7,新设备及硬件和软件变更时，是否进行小批量试制？并有相应的标准进行确认。,,2,,

,5.8,是否有措施保证每次生产使用的是正确的设备？,,2,,

,5.9,夹具备件是否有出入库记录？以及安全库存管控？,,2,,

,5.10,设备异常故障是否有替代方案，能够满足及时交付？,,2,,

,5.11,对现场出现的质量问题是否有相应的处理流程，是否留有相应的记录。,,2,,

,5.12,管控手段是否能保证不出现漏测？,,2,,

,5.13,软件实体的存放是否是按服务器集中管理模式操作？,,2,,

,5.14,是否每次加工之前都从服务器中调出最新的软件程序，并且加工完毕后在本地删除？,,2,,

,5.15,是否有ECA/ECO、临时技术更改等变更的执行流程？,,2,,

,5.16,每次生产是否会确认加载软件的版本，是否有证据说明？,,2,,

,5.17,是否有加工和未加工的相关标识？,,2,,

,5.18,不良产品及物料是否被隔离以防止混料？,,2,,

,5.19,否有文件规定每日须做吸嘴中心检查，且有检查记录。,,2,,

,5.20,每批加工结果是否可根据批次进行有效查询记录？,,2,,

,5.21,是否可根据成品SN追溯烧录批次、设备、加工量等关键信息？,,2,,

,模块总分,,,42,,评审人/日期：

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,4.8,可靠性测试人员配备（人员结构、层次、素质等）,,,,

模块6：印刷,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,6.1,是否有印刷参数设置规范？是否验证设置的参数符合是否工艺规范？,刮刀长度、印刷速度、有指导书做成解析文件，,2,,

,6.2,钢网及支撑方式和印刷参数验证的标准是否对偏位、转移率、形状有要求。,有无验证标准,2,,

,6.3,是否有擦拭频率的规定及其合理性,,2,,

,6.4,是否有钢网擦拭剂和钢网纸的选择规则,,2,,

,6.5,是否有刮刀压力、印刷速度、脱模速度、脱模距离和擦拭方式的规定,,2,,

,6.6,如何保证板厚设置和实际一致,夹片容易损坏,2,,

,6.7,换线时如何保证钢网和PCB对准,"对位精度有无要求

检查确认标准是什么

确认方法是什么",2,,

,6.8,钢网生命周期（合格、报废、待验证、使用次数)是否被有效识别和正确记录,,2,,

,6.9,钢网是否验证OK后才正常使用,"验证前后状态区分

有没有验证的过程流程",2,,

,6.10,如何保证上线前钢网没有破损（满足要求）、张力合格及清洗干净？,"张力测试

测试点的设置

测试点间张力值的极差控制

张力计的量程选择是否合理

有无试验钢网清洗剂和钢网粘胶的反应

张力计的存放是否满足需求，不能受力。

张力时间要求",2,,

,6.11,钢网是否有版本管理,钢网设计的版本管理，设计文件继承性、实物标识,2,,

,6.12,设置支撑方式时是否有明确的规则和规范文件支持?如何保证支撑方式的效果且不会撞件,需要和不需要支撑？软硬支撑？整体？是否考虑拼板？禁布区,2,,

,6.13,如何保证印刷托盘被验证,,2,,

,6.14,是否使用一体化塑胶搅拌刀,必须使用塑胶才能打分,2,,

,6.15,如何确保上线前的PCB名称和版本正确,,2,,

,6.16,清洗PCB是怎么操作（溶剂，次数，辅助工具，检查确认）,溶剂，次数，辅助工具，检查确认,2,,

,6.17,有无规定OSP单板误印时处理方法,"方法，溶剂和烘干？

次数",2,,

,6.18,如何保证ENIG、I-Ag、I-Sn、ENEPIG、HASL/LFHASL板在印刷过程中，锡膏重新印刷的次数不可超过2次。,溶剂，辅助工具，检查确认，次数,2,,

,6.19,如何确保车间环境温度和相对湿度符合锡膏规格,车间环境温度在20℃～28℃，环境相对湿度在30%～75%,2,,

,6.20,上线前如何确保锡膏锡膏型号使用正确且是在使用时间范围内,开封48小时,2,,

,6.21,如何保证锡膏的回温时间在4小时以上,,2,,

,6.22,如何保证室温条件下未开封锡膏回温次数不得超过两次,,2,,

,6.23,如何保证锡膏是搅拌充分的,"锡膏量

搅拌黏度

不能挤压",2,,

,6.24,如何确保锡膏滚动在合理的范围内,15－25mm范围内,2,,

,6.25,印刷过程中超出刮刀印刷范围的锡膏是如何管控的,,2,,

,6.26,如何保证锡膏的滚动时间没有超出8H,锡膏跟踪,2,,

,6.27,锡膏批次或贴片胶批次是否可追溯,,2,,

,6.28,如何保证选择正确的钢网在线清洗剂,清洗剂和锡膏的兼容性有没有做过试验,2,,

,6.29,如何保证gap为零,,2,,

,6.30,如何保证实际刮刀压力、脱模速度和刮刀速度等与设置要求一致,,2,,

,6.31,如何确保PCB进板方向与钢网装载进板方向是一致的,,2,,

,6.32,如何保证印刷后的单板在2小时内完成回流,印刷后条码扫描预警,2,,

,6.33,如何避免拿取PCB时表面或焊盘不被汗渍污染及划伤,,2,,

,6.34,是否有印刷测试设备MSA定期分析,,2,,

,6.35,如何保证在线检测设备(SPI或2D)测出的不良品的不流入下工序,,2,,

,6.36,是否有明确的印刷程序命名规则,"板名版本版面线体信息如何区分

",2,,

,6.37,如何确保印刷程序调用正确,,2,,

,模块总分,,,74,,评审人/日期：

模块7：贴片,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,7.1,是否有正确途径获取CAD和BOM文件？,需要有途径保证获取原始文件，而不是其他环节处理过的文件，避免前环节处理错误无法校对；,2,,

,7.2,是否有方法保证获取准确的元件坐标、角度数据及器件的尺寸信息？,这些数据都应该使用设计原始文件，不应该进行手动修改,2,,

,7.3,是否有明确的程序命名规则，以区分管理不同单板、相同单板不同版本的程序？,程序名需要包含板名（或编码）和版本,2,,

,7.4,贴片程序是否有明确的验证机制？,如何保证首件的正确性，包含贴放位置、极性等；如何保证首件上阻容类元器件的正确性；如何保证首件检查按照规定的要求执行；,2,,

,7.5,如何保证ECA被正确执行，包括物料编码和位置号的正确性？,原则上对变更点按照新产品的管控规则来管理，不允许没有任何验证措施;包括物料变更；,2,,

,7.6,如何保证物料新厂家、供应商下发的变更、新编码等情况得到充分验证？,对于新物料是否有明确验证项目和标准，这些要求是如何保证执行到位的,2,,

,7.7,验证过程有无验证样本量的要求？验证标准是否包括贴放DPPM、平衡率、抛料率？,,2,,

,7.8,拼板的程序编制有无明确规则？,拼板的程序编制有一定的特殊性，需要有特殊的方法来保证程序的坐标正确性,2,,

,7.9,如何保证所有程序按照标准步骤编写？,可以通过软件的指引防呆,2,,

,7.10,对于配置有不同品牌贴片机的线体程序，如何保证按照规定的方式编写？,文件是否有操作步骤和方法；编程软件是否可以设置步骤指引进行防呆,2,,

,7.11,如何保证单板进板方向正确？,WI是否有进板方向说明；程序中的mark点可以实现防呆；如果单板设计的mark点不防呆，软件是否会有提示？,2,,

,7.12,如何保证器件库按照标准流程建立？,建立器件库需要有标准的步骤，很多编程软件对于器件库有标准引导步骤，可以防呆,2,,

,7.13,如何保证器件库中配置正确的吸嘴吸取零件？配置的feeder型号正确性？相机型号正确性？,建立器件库需要选择吸嘴，选择合适的吸嘴是保证贴放质量的一个因素,2,,

,7.14,如何保证器件库中贴片压力设置合理？贴片时不会压碎器件？,不同的贴片厂家有不同的压力控制模式，力反馈或者行程控制模式,2,,

,7.15,如何保证器件库中角度定义的正确性？,是否有角度定义的规则，如何保证规则的执行,2,,

,7.16,如何保证器件库的模型尺寸及设置的尺寸公差的正确性？,是查询资料手动输出尺寸，还是实物器件拍照自动获取尺寸,2,,

,7.17,同一编码的多个厂家器件尺寸存在差异时如何保证正常识别？,针对厂家尺寸及公差差异要有明确的处理方法,2,,

,7.18,"如何保证器件库中X/Y/Z/θ轴降速幅度设置合理？

",针对不同尺寸、类型的器件是否有相应的降速标准,2,,

,7.19,如何保证各站位的物料编码与上料表一致；,换线时应扫描每一个料站的物料，系统自动与程序中的编码进行核对,2,,

,7.20,如何保证零散物料使用按照要求操作，确保不发生混料、极性错误；,如何保证零散物料管控措施得到有效的落实和执行,2,,

,7.21,如何保证手加料按照对应的质量管控规则操作；,,2,,

,7.22,如何保证剩余物料按照规定的要求处理；,剩余的物料清点数量、编码标识、元件方向确认，避免混料和方向放混,2,,

,7.23,如何保证上岗人员（操作员、技术员）满足要求？,,2,,

,7.24,如何保证支撑块或支撑PIN的放置位置准确且可以有效支撑；,贴片过程中通过什么方式支撑PCB，针对不同尺寸的PCB是否有差异性的支撑方式;如果保证单板的实际支撑效果；,2,,

,7.25,如何保证吸嘴架上的吸嘴与程序一致；,吸嘴架的吸嘴位置应该是固定的，是否可以防呆；有贴片机厂商的吸嘴上有二维条码，可以识别防呆；,2,,

,7.26,如何保证调用的正确的程序？,调用程序是否防呆，是手工输入信息还是采集条码，机台内只有一个待生产的程序还是有大量程序选择,2,,

,7.27,接料是否有明确规则并有效执行？,保证接料扫描和核对等工作按照要求执行,2,,

,7.28,如何保证真空度满足要求？,设备试用的真空压力是满足要求的、稳定的,2,,

,7.29,如何保证压缩空气的湿度、洁净度满足要求？,压缩空气的湿度、洁净度是满足要求的，稳定的,2,,

,7.30,如何保证BGA缺球时被识别出来；,对BGA球的识别比例是多少，缺球是否可以自动识别出来,2,,

,7.31,如何保证贴片设备的稳定性和贴片精度稳定性？,设备的CMK管理是否落实到位,2,,

,7.32,如何管控抛料率在管控要求之内；,抛料率如何统计和监控，超标时是否采取相应措施,2,,

,7.33,如何管控单支feeder和单支吸嘴的抛料异常；,每一支抛料率异常的feeder可以及时被挑出？,2,,

,7.34,如何保证抛料率管控措施得到有效执行；,抛料率异常是否有可视化、报警，是否及时进行改善,2,,

,7.35,如何保证被抛掉的物料的正确使用，包括物料编码、方向等管理；,抛掉重新使用的物料是否有标识，标识方法是否现场人员都清楚,2,,

,7.36,如何保证元件极性出现错误可以及时发现？,是否有AOI检查极性，AOI无法检查极性的元件是否需要人工目检,2,,

,7.37,如何保证贴片出现异常时执行了有效的改善措施；,,2,,

,7.38,在线修改上料表如何保证料表、程序、物料的一致性；,由谁负责修改程序，怎么复核？以保证不会因为重新优化导致三者不一致，而导致错料,2,,

,7.39,如何保证物料编码、批次的可追踪性；,是否有条码追踪系统，是否在换线、接料过程中有扫描，扫描过程是否有防呆,2,,

,模块总分,,,78,,评审人/日期：

模块8：回流,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,8.1,如何保证获取正确板名版本的BOM？,,2,,

,8.2,如何获取潮敏器件、温度敏感器件的信息？,,2,,

,8.3,是否有炉温设置所需的测温板？,,2,,

,8.4,回流工艺窗口是否包含预热区、均温区、回流区、冷却区的温度、时间、斜率？,,2,,

,8.5,是否有测温板的热偶线选点原则？,最冷器件的选择,2,,

,8.6,是否有规定测温板上热电偶的固定方式？,不同封装器件焊点温度测量时的热电偶的固定方式？不同封装器件表面温度测量时的热电偶的固定方式？,2,,

,8.7,是否有测温线探头的合格判断、阻值检测标准？,热电偶探头要求：圆滑、无氧化、无毛刺、除探头外无其它交叉点。用万用表测试两插头间的电阻，一般根据热偶线的粗细、长度不同，正常的热电偶电阻值在7---30欧姆。,2,,

,8.8,是否有测温板的使用寿命要求？,测温板使用寿命以测试100次为期限。如不满足100次，但板子正面开始冒锡，变脆发黑也需要更新。校正用的测温板使用次数不得超过50次,2,,

,8.9,是否有文件指导回流炉夹具的保养及报废？,,2,,

,8.10,工装夹具是否有验证并有相应记录？,,2,,

,8.11,如何保证使用的是符合要求的回流工装？,,2,,

,8.12,如何保证炉温曲线符合工艺规格窗口？,预热区、均温区、回流区、冷却区的温度、时间、斜率,2,,

,8.13,回流曲线是否有明确的验证机制？如何保证该验证机制被执行？,,2,,

,8.14,是否有单板回流温度设置文件的命名及存储管理规则？,,2,,

,8.15,如何保证回流曲线符合温度敏感器件的耐温要求？,,2,,

,8.16,验证是否包括回流温度设置不合理导致的缺陷,冷焊、连锡、立碑等,2,,

,8.17,如何保证上岗人员（操作员、技术员）满足要求？,,2,,

,8.18,如何保证PCB开封到回流前时间管控符合要求？,,2,,

,8.19,如何保证轨道宽度满足要求,,2,,

,8.20,如何保证调用正确的程序？,,2,,

,8.21,如何保证设备的长期稳定性？,回流炉加热稳定性测试的测量方式、频次、工具？设备保养计划如何规定？如何保证轨道平行度/链速稳定,2,,

,8.22,如何保证连续过板时温度稳定性,回流炉自身热电偶放置位置靠近出风口，确保测定的是炉膛温度,2,,

,8.23,回流曲线变更是否有验证,,2,,

,8.24,是否有回流炉程序权限管理规则及操作的可追溯性？,,2,,

,模块总分,,,48,,评审人/日期：

模块9：检验,序号,评审项目,,标准分,得分,审核记录与证据

,9.1,"是否有器件极性识别,立碑,缺件,连锡,开焊,少锡规则?",极性器件识别规则防止贴错,2,,

,9.2,是否有测试策略定义哪些器件可以被测试并保证程序覆盖所有能够测试器件,AOI过程操作指导书,2,,

,9.3,是否有盲点器件测试标准,AOI无法测试的器件如何进行检验,2,,

,9.4,是否有相机分辨率选取标准,分辨率高低影响测试精度VT-WIN2,2,,

,9.5,如何保证器件设定参数符合测试要求,,2,,

,9.6,如何保证极性器件被识别？,器件贴反或者方向错误,2,,

,9.7,如何保证AOI未覆盖部分被检测,盲点器件,2,,

,9.8,如何保证误测率和检出率是否符合要求,如何考虑平衡性,2,,

,9.9,