射频电路PCB设计

射频电路PCB设计介绍采用Protel99SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原那么来到达电磁兼容的目的。关键词：射频电路PCB电磁兼容布局随着通信技术的开展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度很大，这使得元器件〔包括SMD、SMC、裸片等〕的相互干扰十分突出。电磁干扰信号如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作，因此，如何防止和抑制电磁干扰，提高电磁兼容性，就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。同一电路，不同的PCB设计结构，其性能指标会相差很大。本讨论采用Protel99SE软件进行掌上产品的射频电路PCB设计时，如果最大限度地实现电路的性能指标，以到达电磁兼容要求。1板材的选择印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子〔或称介质损耗〕tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材。2PCB设计流程由于Protel99SE软件的使用与Protel98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99SE软件进行PCB设计的流程。①由于Protel99SE采用的是工程〔PROJECT〕数据库模式管理，在Windows99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB幅员。②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否那么，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所需的元器件，并根据所设计的电路图进行连接即可。③原理图设计完成后，可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。④PCB的设计。a.PCB外形及尺寸确实定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。在MECHANICALLAYER层用PLACETRACK命令画出PCB的外形。b.根据SMT的要求，在PCB上制作定位孔、视眼、参考点等。c.元器件的制作。假设需要使用一些元器件库中不存在的特殊元器件，那么在布局之前需先进行元器件的制作。在Protel99SE中制作元器件的过程比拟简单，选择“DESIGN〞菜单中的“MAKELIBRARY〞命令后就进入了元器件制作窗口，再选择“TOOL〞菜单中的“NEWCOMPONENT〞命令就可以进行元器件的设计。这时只需根据实际元器件的形状、大小等在TOPLAYER层以PLACEPAD等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘〔包括焊盘形状、大小、内径尺寸及角度等，另外还应标出焊盘相应的引脚名〕，然后以PLACETRACK命令在TOPOVERLAYER层中画出元器件的最大外形，取一个元器件名存入元器件库中即可。d.元器件制作完成后，进行布局及布线，这两局部在下面具体进行讨论。e.以上过程完成后必须进行检查。这一方面包括电路原理的检查，另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题。电路原理的检查可以人工检查，也可以采用网络自动检查〔原理图形成的网络与PCB形成的网络进行比拟即可〕。f.检查无误后，对文件进行存档、输出。在Protel99SE中必须使用“FILE〞选项中的“EXPORT〞命令，把文件存放到指定的路径与文件中〔“IMPORT〞命令那么是把某一文件调入到Protel99SE中〕。注：在Protel99SE中“FILE〞选项中的“SAVECOPYAS…〞命令执行后，所选取的文件名在Windows98中是不可见的，所以在资源管理器中是看不到该文件的。这与Protel98中的“SAVEAS…〞功能不完全一样。3元器件的布局由于SMT一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接，因而元器件的布局影响到焊点的质量，进而影响到产品的成品率。而对于射频电路PCB设计而言，电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射，并且具有一定的抗电磁干扰能力，因此，元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力，这也直接关系到所设计电路的性能。因此，在进行射频电路PCB设计时除了要考虑普通PCB设计时的布局外，主要还须考虑如何减小射频电路中各局部之间相互干扰、如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。根据经验，对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标，很大局部还取决于与CPU处理板间的相互影响，因此，在进行PCB设计时，合理布局显得尤为重要。布局总原那么：元器件应尽可能同一方向排列，通过选择PCB进入熔锡系统的方向来减少甚至防止焊接不良的现象；根据经验元器件间最少要有0.5mm的间距才能满足元器件的熔锡要求，假设PCB板的空间允许，元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为SMD及SMC元件，另一面那么为分立元件。布局中应注意：*首先确定与其它PCB板或系统的接口元器件在PCB板上的位置，必须注意接口元器件间的配合问题〔如元器件的方向等〕。*因为掌上用品的体积都很小，元器件间排列很紧凑，因此对于体积较大的元器件，必须优先考虑，确定出相应位置，并考虑相互间的配合问题。*认真分析电路结构，对电路进行分块处理〔如高频放大电路、混频电路及解调电路等〕，尽可能将强电信号和弱电信号分开，将数字信号电路和模拟信号电路分开，完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内，从而减小信号环路面积；各局部电路的滤波网络必须就近连接，这样不仅可以减小辐射，而且可以减少被干扰的几率，根据电路的抗干扰能力。*根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组。对于电路中易受干扰局部的元器件在布局时还应尽量避开干扰源〔比方来自数据处理板上CPU的干扰等〕。4布线在根本完成元器件的布局后，就可开始布线了。布线的根本原那么为：在组装密度许可情况下后，尽量选用低密度布线设计，并且信号走线尽量粗细一致，有利于阻抗匹配。对于射频电路，信号线的走向、宽度、线间距的不合理设计，可能造成信号信号传输线之间的交叉干扰；另外，系统电源自身还存在噪声干扰，所以在设计射频电路PCB时一定要综合考虑，合理布线。布线时，所有走线应远离PCB板的边框〔2mm左右〕，以免PCB板制作时造成断线或有断线的隐患。电源线要尽中能宽，以减少环路电阻，同时，使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，以提高抗干扰能力；所布信号线应尽可能短，并尽量减少过孔数目；各元器件间的连线越短越好，以减少分布参数和相互间的电磁干扰；对于不相容的信号线应量相互远离，而且尽量防止平行走线，而在正向两面的信号线应用互垂直；布线时在需要拐角的地址方应以135°角为宜，防止拐直角。布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽，走线应尽量离开不相连的元器件，以免短路；过孔不腚画在元器件上，且应尽量远离不相连的元器件，以免在生产中出现虚焊、连焊、短路等现象。在射频电路PCB设计中，电源线和地线的正确布线显得尤其重要，合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段。PCB上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。地线容易形成电磁干扰的主要原因于地线存在阻抗。当有电流流过地线时，就会在地线上产生电压，从而产生地线环路电流，形成地线的环路干扰。当多个电路共用一段地线时，就会形成公共阻抗耦合，从而产生所谓的地线噪声。因此，在对射频电路PCB的地线进行布线时应该做到：*首先，对电路进行分块处理，射频电路根本上可分成高频放大、混频、解调、本振等局部，要为各个电路模块提供一个公共电位参考点即各模块电路各自的地线，这样信号就可以在不同的电路模块之间传输。然后，汇总于射频电路PCB接入地线的地方，即汇总于总地线。由于只存在一个参考点，因此没有公共阻抗耦合存在，从而也就没有相互干扰问题。*数字区与模拟区尽可能地线进行隔离，并且数字地与模拟地要别离，最后接于电源地。*在各局部电路内部的地线也要注意单点接地原那么，尽量减小信号环路面积，并与相应的滤波电路的地址就近相接。*在空间允许的情况下，各模块之间最好能以地线进行隔离，防止相互之间的信号耦合效应。5结论射频电路PCB设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力，合理的布局与布线是设计射频电路PCB的保证。文中所述方法有利于提高射频电路PCB设计的可靠性，解决好电磁干扰问题，进而到达电磁兼容的目的。设计技巧整理设计技巧整理1.DOS版Protel软件设计的PCB文件为何在我的电脑里调出来不是全图？有许多老电子工程师在刚开始用电脑绘制PCB线路图时都遇到过这样的问题，难道是我的电脑内存不够吗？我的电脑可有64M内存呀！可屏幕上的图形为何还是缺胳膊少腿的呢？不错，就是内存配置有问题，您只需在您的CONFIG.SYS文件〔此文件在C:\根目录下，假设没有，那么创立一个〕中加上如下几行，存盘退出后重新启动电脑即可。DEVICE=C:\WINDOWS\SETVER.EXEDEVICE=C:\WINDOWS\HIMEM.SYSDEVICE=C:\WINDOWS\EMM386.EXE160002.如何确定大电流导线线宽？请见1989年国防工业出版社出版的《电子工业生产技术手册》Vol12中的图形说明。3.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比拟流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举〞呢？因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。假设您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可防止此类事件发生。GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，其中RS-274-D称为根本GERBER格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称为扩展GERBER格式，它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。如何检查生成的GERBER正确性？您只需在免费软件ViewmateV6.3中导入这些GERBER文件和D码文件即可在屏幕上看到或通过打印机打出。钻孔数据也能由各种CAD软件产生，一般格式为Excellon，在Viewmate中也能显示出来。没有钻孔数据当然做不出PCB了。4.如何提高布通率？完成一个印制板图的设计一般都要经过原理图输入--网络表生成--定义KeepoutLayer--网络表〔元件〕加载--元件布局--自动〔手动〕布线等过程。现今市面上流行的几种软件在元件自动步局功能上都不是很强大，往往通过手工步局更能提高布通率，但请别忘了充分运用MovetoGird功能，她能将元件自动移到网格交叉点上，对提高布通率大有益处。5.PCB文件中如何加上汉字？在PCB文件中加汉字的方法有很多种，本人比拟喜欢的方法还是下面将要介绍的：A.前提条件：您的PC中应安装有Protel99软件并能正常运行.B.步骤：将windows目录中的client99.rcs英文菜单文件copy到另一目录下保存起来;下载Protel99cn.zip解包后将其中的client99.rcs复制到windows目录下;再将其他文件复制到DesignExplorer99目录中；重新启动计算机后运行Protel99即会出现中文菜单，在放置|汉字菜单中可实现加汉字功能。用PROTEL99制作印刷电路版的根本流程用PROTEL99制作印刷电路版的根本流程一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比拟简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。四、翻开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假设板上空间允许那么可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D功能观察一下实际效果，存盘。七、布线规那么设置布线规那么是设置布线的各个标准〔象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等局部规那么，可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后，再导入这块板〕这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules一般需要重新设置以下几点:1、平安间距(Routing标签的ClearanceConstraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假设能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm以下是绝对禁止的。2、走线层面和方向〔Routing标签的RoutingLayers〕此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的〔可以在Design-LayerStackManager中，点顶层或底层后，用AddPlane添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete删除〕，机械层也不是在这里设置的〔可以在Design-MechanicalLayer中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示〕。机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCBWizard中导出一个PCAT结构的板子看一下。3、过孔形状〔Routing标签的RoutingViaStyle〕它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。4、走线线宽〔Routing标签的WidthConstraint〕它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组〔NetClass〕的线宽设置，如地线、+5伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-NetlistManager中定义好，地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。5、敷铜连接形状的设置〔Manufacturing标签的PolygonConnectStyle〕建议用ReliefConnect方式导线宽度ConductorWidth取0.3-0.5mm4根导线45或90度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences，其中Options栏的InteractiveRouting处选PushObstacle〔遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，IgnoreObstacle为穿过，AvoidObstacle为拦断〕模式并选中AutomaticallyRemove〔自动删除多余的走线〕。Defaults栏的Track和Via等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL。布线规那么设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令AutoRoute/Setup对自动布线功能进行设置选中除了AddTestpoints以外的所有项，特别是选中其中的LockAllPre-Route选项，RoutingGrid可选1mil等。自动布线开始前PROTEL会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令AutoRoute/All开始自动布线假设不能完全布通那么可手工继续完成或UNDO一次〔千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔〕后调整一下布局或布线规那么，再重新布线。完成后做一次DRC，有错那么改正。布局和布线过程中，假设发现原理图有错那么应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表〔同第一步〕，并重装网络表后再布。3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除局部不必要的过孔，再次用VIEW3D功能观察实际效果。手工调整中可选Tools-DensityMap查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End键刷新屏幕。红色局部一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。九、切换到单层显示模式下〔点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的SingleLayerMode〕将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。最后取消单层显示模式，存盘。十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate并选择好方向后，按OK钮。并回原理图中选Tools-BackAnnotate并选择好新生成的那个*.WAS文件后，按OK钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC通过后，拖放所有丝印层的字符到适宜位置。注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing层可按需放上一些坐标〔Place-Coordinate〕和尺寸〔〔Place-Dimension〕。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息〔请参见第五步图中所示〕。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE和宏势公司ROTEL99和PROTEL99SE专用PCB汉字输入程序包中的FONT.EXE等。十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S和A键〔全选〕，再选择Tools-Teardrops，选中General栏的前三个，并选Add和Track模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL的DOS版格式文件的话也可用其它模式，后按OK钮。完成后顺序按下键盘的X和A键〔全部不选中〕。对于贴片和单面板一定要加。十二、放置覆铜区将设计规那么里的平安间距暂时改为0.5-1mm并去除错误标记，选Place-PolygonPlane在各布线层放置地线网络的覆铜〔尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS格式文件的话，一定要选择用八角形〕。以下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：设置完成后，再按OK扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选GridSize比TrackWidth大，覆出网格线。相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes便可更新这个覆铜。几个覆铜屡次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规那么里的平安间距改回原值。十三、最后再做一次DRC选择其中ClearanceConstraintsMax/MinWidthConstraintsShortCircuitConstraints和Un-RoutedNetsConstraints这几项，按RunDRC钮，有错那么改正。全部正确后存盘。十四、对于支持PROTEL99SE格式〔PCB4.0〕加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件；对于支持PROTEL99格式〔PCB3.0〕加工的厂家，可将文件另存为PCB3.0二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB文件。由于目前很大一局部厂家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的：1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET文件，在翻开本PCB文件观看的情况下，将PCB导出为PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件。2、用PROTELFORWINDOWSPCB2.8翻开PCB文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax格式存成一个DOS下可翻开的文件。3、用DOS下的PROTELAUTOTRAX翻开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTELDOS版可是没有UNDO功能的。假设你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络根本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRCRoute中的SeparationSetup，各项值应比WINDOWS版下小一些，有错那么改正，直到DRC全部通过为止。也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAMManager按Next>钮出来六个选项，Bom为元器件清单表，DRC为设计规那么检查报告，Gerber为光绘文件，NCDrill为钻孔文件，PickPlace为自动拾放文件，TestPoints为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的GerberOutput1上按鼠标右键，选InsertNCDrill参加钻孔文件，再按鼠标右键选GenerateCAMFiles生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350翻开并校验。注意电源层是负片输出的。十五、发Email或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度〔做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm左右，并应该给出板子的介电常数等指标〕、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打给厂家确认收到与否。十六、产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的局部〔即先把其它不相关的局部选中后删除〕，导出为公制尺寸的AutoCADR14的DWG格式文件给机械设计人员。二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图〔并应注上打印比例〕、安装和接线说明等。用PROTEL99SE布线的根本流程01得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等02画出自己定义的非标准器件的封装库03画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBWizard中调入04翻开所有要用到的PCB库文件后调入网络表文件05元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此类推放好后用VIEW3D功能观察一下实际效果存盘06根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假设板上空间允许那么可在板上放上一些类似于实验板的布线区对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等07制订详细的布线规那么象使用层面各组线宽过孔间距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置FILL填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL08对局部重要线路进行手工预布线如晶振PLL小信号模拟电路等预布线完成后存盘09对自动布线功能进行设置请选中其中的LockAllPre-Route功能然后开始自动布线10假设不能完全布通那么可手工继续完成或UNDO一次千万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自由焊盘过孔后调整一下布局或布线规那么再重新布线完成后做一次DRC有错那么改正布局和布线过程中假设发现原理图有错那么应及时更新原理图和网络表手工更改网络表同第一步并重装网络表后再布11对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下消除局部不必要的过孔再次用VIEW3D功能观察实际效果12切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观手工调整时应经常做DRC因为有时候有些线会断开快完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘13全部调完并DRC通过后拖放所有丝印层的字符到适宜位置注意尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于过大的字符可适当缩小最后再放上印板名称设计版本号公司名称文件首次加工日期印板文件名文件加工编号等信息并可用第三方提供的程序加上中文注释14对所有过孔和焊盘补泪滴对于贴片和单面板一定要加15将平安间距暂时改为0.5~1mm在各布线层放置地线网络的覆铜尽量用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘最终要转成DOS格式文件的话一定要选择用八角形16最后再做一次DRC有错那么改正全部正确后存盘17对于支持PROTEL99SE格式PCB4.0加工的厂家可在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB文件对于支持PROTEL99格式PCB3.0加工的厂家可将文件另存为PCB3.0二进制文件做DRC通过后不存盘退出在观看文档目录情况下将这个文件导出为一个*.PCB文件由于目前很大一局部厂家只能做DOS下的PROTELAUTOTRAX画的板子所以以下这几步是产生一个DOS版PCB文件必不可少的1在观看文档目录情况下将网络表导出为*.NET文件在翻开本PCB文件观看的情况下将PCB导出为PROTELPCB2.8ASCIIFILE格式的*.PCB文件2调用PROTELFORWINDOWSPCB2.8翻开这个PCB文件选择文件菜单中的另存为菜单并选择Autotrax格式存成一个DOS下可翻开的文件3用DOS下的PROTELAUTOTRAX翻开这个文件个别字符串可能要重新拖放或调整大小上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况一个一个调整它们大的四列贴片IC也会全部焊盘X-Y互换只能自动调整一半后手工一个一个改请随时存盘这个过程中很容易产生人为错误PROTELDOS版可是没有UNDO功能的假设你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘那么现在所有的网络根本上都已相连了手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后用前面导出的网络表作DRCRoute中的SeparationSetup各项值应比WINDOWS版下小一些有错那么改正直到DRC全部通过为止，也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家18发Email或拷盘给加工厂家注明板材料和厚度数量加工时需特别注意之处等Email发出后两小时内打给厂家确认收到与否没收到重发直至收到19产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式20将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的局部导出为R14的DWG格式文件给机械设计人员21整理和打印各种文档蛇形走线有什么作用蛇形走线有什么作用?本人和同行讨论也参考了一些资料，蛇形走线作用大致如下：希望大家补充纠正。PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关〞信号线中延时较小的局部，这些局部通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，

通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也

是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量,所以时钟IC引脚一般都接RC端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量

恶化,所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响.因为应用场合不同具不同的作用,如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如PCIClk,AGPClk，它的作用有两点：1、阻

抗匹配2、滤波电感。对一些重要信号，如INTELHUB架构中的HUBLink,一共13根，跑233MHz，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是唯一的解决方法。一般来讲，蛇形走线的线距>=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是

为了适应PCI33MHzClock的线长要求。假设在一般普通PCB板中，是一个分布参数的LC滤波器，还可作为收音机天线的电感线圈，短而窄的蛇形走线可做保险丝等等.补充一：采用蛇行线确实有助于提高主板、显卡的稳定性，有助于消除长直布线在电流通过时产生的电感现象，减轻线与线之间的串扰问题，这一点在高频率时表现得尤为明显。当然你也能够通过减小布线的密度到达相同的效果。有条件的朋友可以观察一下手边的主板。CPU插座-->北桥芯片、北桥-->AGP插槽、频率发生器反面、内存DIMM槽附近，这些是集中使用蛇行线的地方。究其原因，还是这些都是工作在高频，并且还需要稳定的电流信号。在PROTEL中一般先大致手工画好线，然后把要设置的所有线为一个CLASS，选Tools/Equalizenetlengths。补充二：减轻线与线的串扰最主要的就是增加线间距，而和绕蛇行无关，蛇行线反而会带入导线自身的串扰问题，计算机主版个局部信号对时序要求非常严格，所以必须对每种信号进行长度匹配，以满足足够的建立和保持时间，走蛇行

线仅仅是和时序设计相关，和高频信号完整性无关。我看过的国外多本信号完整性著作，还有芯片组厂商的Guildline,均没有要求设计者采用蛇行线走法，当然会有走线长度要求，但这只是符合时序标准要求。[目录]--------------------------------------------------------------------------------封装小知识封装小知识一、封装类型〔一〕插入式(ThroughHole)1、相线两侧垂直引出1.1陶瓷双列1.2陶瓷熔封双列1.3塑料双列1.4金属双列1.5塑料缩小型双列1.6塑料缩体型双列2、引线两面平伸引出2.1陶瓷扁平2.2陶瓷熔封扁平2.3塑料扁平2.4金属扁平3、引线底面垂直引出3.1塑料单列3.2塑料“Z〞形引线3.3金属四列3.4金属圆形3.5金属菱形3.6金属四边引线圆形3.7陶瓷针栅阵形3.8塑料针栅阵形4、引线单面垂直引出4.1金属引线单面引出扁平4.2塑料弯引线单列(二〕外表安装式(SurfaceMount)1、引线侧面翼形引出1.1塑料小外形1.2塑料翼形引线片式载体1.3陶瓷翼形引线片式载体2、引线侧面“J〞形引出2.1塑料小外形2.2塑料“J〞形引线片式载体2.3陶瓷“J〞形引线片式载体2.4塑料反“J〞形引线片式载体2.5陶瓷反“J〞形引线片式载体3、引线四面平伸引出3.1塑料四面引线扁平3.2陶瓷四面引线扁平4、陶瓷无引线片式载体三〕直接粘结式(DirectBonding)1、倒装芯片封装2、芯片板式封装3、载带自动封装二、封装名称国家现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；6、金属圆形封装T型；7、金属菱形封装K型；8、塑料小外形封装O型；9、塑料片式载体封装E型；10、塑料四面引线扁平封装N型；11、陶瓷片式载体封装C型；12、陶瓷针栅阵形封装G型；13、陶瓷四面引线扁平封装Q型；14、陶瓷玻璃扁平封装W型；15、金属双列封装M型；16、金属四列封装Ms型；17、金属扁平封装Mb型；18、金属四边引线圆形封装Ts型；19、单列敷形涂覆封装Ft型；20、双列灌注封装Gf型；注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入国家标准；(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。三、封装代号封装代号由四个或五个局部组成。第一局部为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二局部为阿拉伯数字，表示引出端数〔引线数小于10，应在个位前加0〕；第三局部用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四局部用数字组成，表示次要尺寸差异；第五局部用字母组成，表示结构上的差异。[目录]--------------------------------------------------------------------------------典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系１。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系焊盘直径(英寸／Mil／毫米)最大导线宽度(英寸／Mil／毫米〕0．040／40／1.0150．015／15／0.380．050／50／1.270．020／20／0.50．062／62／1.570．025／25／0.630．075／75／1.90．025／25／0.630．086／86／2.180．040／40／1.010．100／100／2.540．040／40／1.010．125／125／3.170．050／50／1.270．150／150／3.810．075／75／1.90．175／175／4.440．100／100／2.54设计检查下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些工程。a通用工程1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成根本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了根本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最正确尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否适宜?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?12)有工具定位孔吗?电气特性1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?4)是否充分识别了极性?5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？6)改变外表涂覆层的介质经过鉴定了吗?物理特性1)所有焊盘及其位置是否适合总装?2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?3)规定的标准元件的间距是多大?4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?7)元件安排和定向便于检查吗?8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?9)定位孔的尺寸是否正确?10)公差是否完全及合理？11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内?机械设计因素虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿局部，至少每隔5英寸进行一定的文撑。选择和设计印制板必须考虑的因素如下；1)印制板的结构－－尺寸和形状。2)需要的机械附件和插头(座)的类型。3)电路与其它电路及环境条件的适应性。4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。6)支撑的程度。7)保持和固定。8)容易取下来。印制板的安装要求至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高

印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。某种印制板通常要在考虑以下因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．1)印制板的尺寸和形状。2)输入、输出端接数。3)可以利用的设备空间。4)所希望的装卸方便性．5)安装附件的类型．6)要求的散热性。7)要求的可屏蔽性。8)电路的类型及与其它电路的相互关系。印制板的拨出要求1)不需要安装元件的印制板面积。2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。8)使用插拔工具所涉及的本钱，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。机械方面的考虑对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：1)酚醛浸渍纸。2)丙烯酸—聚酯浸渍无规那么排列的玻璃毡。3)环氧浸渍纸。4)环氧浸渍玻璃布。每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以冲制的。金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。电气考虑在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。而在高频和微波场合中那么是：介电常致、电容、耗散因素。而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。导线图形布线路径和定位印制导线在规定的布线规那么的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会防止可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该防止在导线中出现尖角和急剧的拐角。宽度和厚度图所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%〔以负载电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过3盎司)那么元件都降低15%；对于浸焊过的印制板那么允许降低30%。间距必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，它主要取决于以下因素：1)相邻导线之间的峰值电压。2)大气压力(最大工作高度)。3)所用涂覆层。4)电容耦合参数。关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安

装，以防止过分振动。导线图形检查1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？2)是否遵守了导线宽度的限制规定?3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?4)是否防止了所有导线(包括元件引线)比拟靠近的平行布设?5)导线图形中是否防止了锐角(90℃或小于90℃)?6)所有大面积导电区域都正确地加以消除了吗?7)为了防止焊料桥接短路，电路图形是否按几何形状考虑排列的?8)有否采取降低元件负载电流的实际措施?9)在设计中是否进行最坏情况分析?10)在导电图形、焊盘、元件和板的安装孔之间所留的间距适宜吗？[目录]--------------------------------------------------------------------------------新手上路认识PCB新手上路认识PCBPCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制

线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎我们所能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB它提供集成电

路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、粘装、检查、维修提供识别字符

标记图形。PCB是如何制造出来的呢？我们翻开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜〔挠性的绝缘基材〕，印上有银白色〔银浆〕的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制PCB为单面挠性银浆印

制PCB。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基〔常用于单面〕或玻璃布基〔常用于双面及多层〕，预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或

两面粘上覆铜箔再层压固化而成。这种PCB覆铜箔板材，我们就称它为刚性板。再制成PCB，我们就称它为刚性PCB。单面有印制线路图形我们称单面PCB〔现在的单面板有一定比例按健位是使用碳油或银油丝印得到，还有碳油或银油

来干孔的双面板及多层板，这些板常称它为碳油板或银油板〕，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的PCB，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外

层的PCB，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的PCB就成为四层、六层PCB了，也称为多层PCB。现在已有超过100层的实用PCB了呢。PCB通常分为单面、双面、多层，但随着挠性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比拟常见在说PCB时加上挠性、刚性或刚挠性再说它是几层。为进一步认识PCB，我们有必要了解一下单面、双面及多层PCB的制

作工艺流程，来加深PCB制作工艺的了解。在后面给出了，刚性、软性PCB的根本工艺流程图供参考。从PCB工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺根底上开展起来的。它除了继承了双面工艺外，还有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。传动多层板常按互连结构

工艺的不同来分类：贯穿金属化孔、分层金属化孔、多重导线金属化孔。而现在的多层板企业又以能否生产高密度互连积层多层板为技术标致，积层多层板制造工艺类似半加成法，制造方法多种多样，在通常情况下，积层板是以传

开工艺生产的PCB为芯板〔双面或多层〕并在其一面或二面的外表上形成更高密度互连一层至四层〔随技术的进步今后肯定会增加〕的多层板。高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：1〕微导通孔〔包括盲孔、埋孔〕的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2〕微导通孔的孔

密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4〕布线密度〔设通道网格为0.05英寸〕超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成

工艺来分：1〕光致法成孔积层多层板工艺。2)等离子体蚀孔制造积层多层板工艺3〕射流喷砂法成孔积层多层板工艺4〕激光成孔积层多层板工艺高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法，一是按积电层多层板的介质材料种类分：1〕用感光性材料制造积层多层板、2〕用非感光性材料制造积层多层板。二是按电气互连方法分类：1〕电镀法的微导通孔互连的积

层多层板、2〕导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按"芯板"分类：1〕有"芯板"结构、2〕无"芯板"结构〔无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板〕。高密度互连积层多层板，是1991年日本

IBM公司首次发表经几年研制的"外表薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比拟容易了解到PCB的基

本技术及其根本工艺过程。就目前来说电脑城是比拟直观且全开放能见到PCB及其应用的地方，我们常见的电脑板卡根本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板〔因为笔记本电脑是整机，所以较难见到高密度互连积层多层板〕，其中有一面是插装元件另一面

为元件脚焊接面，能看出焊点很有规那么，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等局部外，其余局部的外表有一层耐波峰焊的阻焊膜。其外表阻焊膜多数为绿