T-960焊接LED工艺指导书

T-960LED一、LED灯特性:LED〔Light-Emitting-Diode〕是一种能够将电能转化为可见光的半导体。其特点如下：效率高LED〔10～30lm/W，目前光效最高LED55lm/W〕，但由于LED80-90%，10-20%。光线质量高。由于光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，LED光源。光色纯与白炽灯全频段光谱不同，典型的LED光谱狭窄，发出的光线很纯。能耗小LED寿命长光通量衰减到70%的标称寿命10万小时，实际上几乎无限。牢靠耐用应用敏捷品。安全单体工作电压大致在1.5~5V之间，工作电流在20~70mA之间。响应时间短适合于频繁开关以及高频运作的场合。绿色环保废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯含有汞成分。掌握敏捷的动态变化效果。随着高效节能LED照明的大量推广和应用，LED发光元件的需求量成10的次方级增加，插件LEDLED照明灯本钱居高不下，严峻影响了LED高效节能灯的推广应用；相应的贴片封装LED元件应运而生，以其适合自动化贴装、自动焊接、极低的材料本钱大行其道；贴片封装LED100-200接工艺不能满足其要求，焊接设备不配套成为进展、推广的瓶颈。我们公司结合几年来专业研发智能回流焊机和特种红外线焊接技术的根底，专业打造的LEDT-960LED二、铝基板特性:常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热局部接触。目前还有陶瓷基板等等。铝基板〔金属基〔是一种独特的金属基覆铜板〔构造见以下图〕它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。路灯铝基板●在电路设计方案中对热集中进展极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和牢靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配本钱；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的至10oz。DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得 UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等电路层〔即铜箔〕通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般状况下，电路层要求具有很大的载流力量，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般 35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的力量，能够承受机械及热应力。与PCBSMT无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能广泛应用于灯具灯饰。随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的 LED灯大受市场欢送，而应用于散热学问铝基板铝基板pcb由电路层〔铜箔层〕、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流力量，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特别的聚合物构成， 热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的力量，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板〔其中铜板能够供给更好的导热性〕，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。三、焊接工艺及留意事项:对于LED元件及外表贴装器件(surfacemounteddevices．SMD)，且建议承受SN63型免清洗焊膏。其焊接工艺要求如下：本机典型回流焊的温度剖面曲线如图1：〔0S～60S、侵润区〔60S～120S、快速升温区〔120S～180S〕回流区〔180S～220S、降温区〔220～300S。其中底部两大温区的主要作用是预热铝基板和关心供热；上述曲线为本产品的参考设计依据，但是LED5-10%。30F。或者在不转变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度已标准温度曲线为中心基准，按PCB5℃PCB器件的承受力量。假设用户用的锡膏或设计。焊膏的使用留意事项20oC～25oC，30％—60％；寻常不用时应当密(3℃～10℃出，使其自然升温到室温，使用时要充分搅拌(10min～20min24hr1hr，否则不能再次使用。无铅焊膏随着科学技术的进展，无铅焊膏将取代有毒的含铅焊膏，例如日本KQKISn631T-960焊料球PCB板组件在600mm范围内不能消灭超过5间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着PCB料球潮湿性差的缘由很多，以下主要分析相关工艺的缘由及解决措施：温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度准时间有关，假设未到达足够的温度或时挥发出去，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出焊料球。实践证明，将预热区3℃／s～6℃／s假设总在同一位置上消灭焊料球，就有必要检查金属模板设计构造。模板开口尺工艺来保证焊膏印刷质量。假设从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化、焊剂变质、活性4hr)，则会削减这种状况。PCB员在操作过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进展生产，加强工艺过程的质量掌握。立片现象(曼哈顿现象)种状况会造成元件两端受热不均匀：完全浸润元件端头的金属外表，具有液态外表张力；而另外一端未到达183℃的液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的黏结力，该力远小于再流焊焊膏的外表张力，因而使未熔形成均衡的液态外表张力，从而保证元件位置不变。焊盘设计质量的影响。假设片式元件的一对焊盘尺寸不同或不对称，将会引起印当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏外表张力作用下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或间隙焊膏漏印过对漏印中各细小环节的掌握，可以防止在漏印中常常消灭的缺陷。下面我们简要介绍几种常见的缺陷及相应的解决方法：刀。拉尖：拉尖是指漏印后焊盘呈现小山峰状，产生的缘由可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决方法是适当调小刮刀间隙或选择适宜黏度的焊膏。PCBPCBPCB板不平行；焊膏搅拌不均匀，使得颗粒度不全都。防止和解决方法：调整模板与PCB板的相对位置，印刷前充分搅拌焊膏。孔孔壁粗糙。的蚀刻质量。焊膏量太多PCBPCB间隙。SMT一参数和每一道工序，以到达最正确的焊接效果。静电防护999V，16，000VLED多，一般可以从以下环节加以留意：全部设备及仪器须做好接地处理，外接5kΩ 的限流电阻：操作人员须穿防静电服