SMT炉后外观标准说明及知识简介课件

1SMT知識簡介1SMT知識簡介1SMT知識簡介1SMT知識簡介2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMountTechnology

意思是表面貼裝技術

二.SMD全稱:SurfaceMountDevices

意思是表面貼裝元器件

2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou3SMT産品特點

1.體積小,重量輕.2.價格便宜.3.PCB可多層佈線.4.零件尺寸和形狀標準化,可採用自動貼片機生産,效率高.質量好.5.零件無引腳或引腳很短,可改善電路特性等.3SMT産品特點1.體積小,重量輕.3SMT産品特點1.體積小,重量輕.3SMT産品特點14常用SMD電子元件的辨識電阻電容二极管三极管IC4常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電阻5電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等,電阻通常用R表示.1)零件尺寸表示方法有公制(mm)和英制(inch)兩種.如:0805則爲英制,前面2位數表示長度,後面2位數表示寬度,以下爲公制和英制常用零件對照表:公制(mm)英制(inch)1005

04021608

06032125

08053216

1206322512105電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等5電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等6續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位歐姆),有普通型和精密型2種,普通電阻用3位數表示,前2位爲有效數,第3位爲10的冪.如:103阻值爲:10×103=10k472阻值爲:47×102=4.7k精密電阻用4位數表示,前3位爲有效數,第4位爲10的冪.如:3321阻值爲:332×101=3.32k1403阻值爲:140×103=140k3)功率(單位爲W)電阻的作用是阻礙電流,額定消耗值,即爲它的功率.

6續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位歐6續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位歐7續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W,基本上是封裝尺寸越大,其功率也就越大.

4)誤差值(Tolerance)即實際值與標準值的偏差,如普通型爲＋5%,精密型爲+/-1%.5)理論上功率大的電阻可替代功率小的電阻,精密可替代普通,但還要根據具體情況而定.7續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W7續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W8電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺寸、容量、誤差、耐壓值.1)電容尺寸表示與換算方法與電阻基本一樣.2)電容容量在零件上沒有標識,常用單位:UF.NF.PF

電容容量常常採用間接標識法,一般用3位數表示,前2位爲有效數值,第3位爲10的冪.

如:272容量爲27×102=2700PF104容量爲10×104=105PF=0.1Uf8電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺寸8電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺寸9續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.＋80%.－20%.＋10%等.理論上精密型可以代替普通型.4)電容的耐壓值是指在額定狀態下電容兩端能承受的電位差,單位是伏特(V).電解電容等有極性元器件需注意貼裝方向.理論上耐壓值高的電容可代替同容量耐壓值低的電容.9續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.9續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(melf)和異形.1)按功能分別主要有:整流二極體.開關二極體.發光二極體.變容二極體.穩壓二極管.全部有方向之分,電路符號有:整流二極體

LED發光二極體

穩壓二極體

變容二極體

a.整流二極體主要有1N4002.4007等,實物爲標識端爲負極.

b.開關二極體主要有1N4148等,實物爲標識端爲負極.

c.發光二極體(LED)主要有紅(red).黃(yellow).綠(green)三種顔色.具體方向視不同型號而定.

d.穩壓二極體主要有5V6.3V9.3V3等,貼片方向與整流二極體相反.

e.變容二極體有兩腳封裝和三腳封裝,主要有在收音機.電視機上起調諧作用.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me11三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和NPN兩種.如:PNP三極管

NPN三極管在SMD封裝採用SOT23結構

P-TR結構2)常用三極管如2SC2712,2SA1980等,在PCB上用Q表示.B(基極)B(基極)11三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和N11三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和N12集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位、混合3種.2)按封裝形式有SOP、PLCC、QFP、SOJ等.SOPQFPSOJPLCC3)IC方向:IC方向通常用圓坑點或缺口表示,以mark爲基準,逆時針方向爲IC第1腳2.3.4…….如:

123…123…

圓坑點缺口4)所有IC上均有符號表示IC不同型號.12集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位12集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位13絲印機

絲印機主要有全自動和半自動2種.1.對於全自動絲印機,鋼網背面需刻出mark,絲印時通過vision系統識別mark,自動校正,精度高、穩定性好,對於有BGA.0.5pitchIC產品適合使用全自動絲印機,但絲印速度稍慢,目前流行有MPM、DEK.2.半自動絲印機需工人定位調整,精度低、穩定性差,不適合使用細間距離產品(如:BGA.0.5pitchIC),但絲印速度調整空間較大,目前半自動絲印機種類較多.13絲印機絲印機主要有全自動和半自動2種.13絲印機絲印機主要有全自動和半自動2種.13絲印機絲印14貼片機

按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.1.高速機:高速機爲貼裝頭旋轉,Tab橫向移動,主要有以下幾種:

a.FUJI如:FCP7(0.075s/chip)b.Panasert如:MKIIMVIIFMSHII(0.08s/chip)c.KME如:Cm88SM(0.085s/chip)d.Sanyo如:Tcm-3000E(0.085s/chip)2.中速機:中速機爲貼裝頭在XY方向移動,料架固定主要有以下幾種:

a.Casio如:YCM-7000V(0.18s/chip)YCM-7700DV(0.38s/chip)b.YAMAHA如:YV180Xg(0.093s/chip)YV100T(0.135s/chip)YV100Xg(0.18s/chip)c.Juki如:KE-760(0.25s/chip)14貼片機按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.14貼片機按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.14貼片15SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2815SMT16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.無錫次品:焊盤上無任何熔錫.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(高)三個參數來定議:X:PAD無上錫長度大於1/4PAD長度為少錫.圖1NG17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(18CHIP零件少錫(Y:寬度)Y:CHIP腳上錫度度小於2/3零件腳寬為少錫,圖2OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫19CHIP零件少錫(Z:高度)Z:CHIP腳上錫高度小於1/2零件厚度為少錫,圖3OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏橫偏:指X(水平)方向的偏移.標準為:CHIP末端距PAD邊緣小於1/3PAD長度為橫偏.如圖示:OKNG22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏OKNG22CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏OKNG22CH23CHIP偏移(橫偏)當CHIP腳脫離PAD則屬最嚴重的偏移,絕對不可接受.如圖示:NG23CHIP偏移(橫偏)當CHIP腳脫離PAD則屬最嚴重的23CHIP偏移(橫偏)當CHIP腳脫離PAD則屬最嚴重的24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標準為:CHIP零件腳垂直方向在焊盤上寬度小於2/3CHIP腳寬為偏移,如圖示:OKNG24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標準24CHIP偏移(縱偏)縱偏:指Y(垂直)方向的偏移.標準25三極管橫偏當三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下圖所示：OKNG25三極管橫偏當三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下25三極管橫偏當三極管腳寬度方向超出PAD邊緣即為橫偏,如下26IC橫偏IC腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫偏.(也適用於三極管)如下圖示:OKNG26IC橫偏IC腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫26IC橫偏IC腳寬度方向在焊盤上寬度<2/3IC腳寬即為橫27三極管/IC縱偏當IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣即為縱偏,如下圖示:OKNG27三極管/IC縱偏當IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣27三極管/IC縱偏當IC/三極管長度方向邊緣超出PAD邊緣28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫的高度超出零件,形成堆起的小山.NG28多錫上錫29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅立之間.或是兩端均有吃錫,但元件下表面距PCB距離過高或兩者不平行,成傾斜狀.NG29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅立之間.NG29元件浮起零件腳脫離焊盤介於假焊和堅立之間.NG29元件浮30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不上錫,或焊接不光滑.NGNG30假焊零件腳不31連錫兩個或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側面和元件底部)NG31連錫兩個或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側面31連錫兩個或以上PAD通過焊錫連接在一起.(包括上面,側面32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標準待定)NG32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標準待定)NG32錫珠零件周圍有散布的小錫球.(標準待定)NG32錫珠零件33側立零件以側面方向焊接在PAD兩端.NG33側立零件以側面方向焊接在PAD兩端.NG33側立零件以側面方向焊接在PAD兩端.NG33側立零件以側34堅立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅立一端脫離焊盤,一端垂直焊接在PAD上.NG34堅立一35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.NG35錫峰表面不光滑,成尖狀.36SMT知識簡介1SMT知識簡介36SMT知識簡介1SMT知識簡介37SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMountTechnology

意思是表面貼裝技術

二.SMD全稱:SurfaceMountDevices

意思是表面貼裝元器件

2SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMou37SMT/SMD含義一.SMT全稱:SurfaceMo38SMT産品特點

1.體積小,重量輕.2.價格便宜.3.PCB可多層佈線.4.零件尺寸和形狀標準化,可採用自動貼片機生産,效率高.質量好.5.零件無引腳或引腳很短,可改善電路特性等.3SMT産品特點1.體積小,重量輕.38SMT産品特點1.體積小,重量輕.3SMT産品特點39常用SMD電子元件的辨識電阻電容二极管三极管IC4常用SMD電子元件的辨識電阻39常用SMD電子元件的辨識電阻4常用SMD電子元件的辨識電40電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等,電阻通常用R表示.1)零件尺寸表示方法有公制(mm)和英制(inch)兩種.如:0805則爲英制,前面2位數表示長度,後面2位數表示寬度,以下爲公制和英制常用零件對照表:公制(mm)英制(inch)1005

04021608

06032125

08053216

1206322512105電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率等40電阻1.電阻:主要參數有:零件尺寸、阻值、誤差、功率41續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位歐姆),有普通型和精密型2種,普通電阻用3位數表示,前2位爲有效數,第3位爲10的冪.如:103阻值爲:10×103=10k472阻值爲:47×102=4.7k精密電阻用4位數表示,前3位爲有效數,第4位爲10的冪.如:3321阻值爲:332×101=3.32k1403阻值爲:140×103=140k3)功率(單位爲W)電阻的作用是阻礙電流,額定消耗值,即爲它的功率.

6續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位歐41續電阻的阻值採用數位間接標識法(單位42續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W,基本上是封裝尺寸越大,其功率也就越大.

4)誤差值(Tolerance)即實際值與標準值的偏差,如普通型爲＋5%,精密型爲+/-1%.5)理論上功率大的電阻可替代功率小的電阻,精密可替代普通,但還要根據具體情況而定.7續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/4W42續SMD元件主要有:1/16W1/8W1/443電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺寸、容量、誤差、耐壓值.1)電容尺寸表示與換算方法與電阻基本一樣.2)電容容量在零件上沒有標識,常用單位:UF.NF.PF

電容容量常常採用間接標識法,一般用3位數表示,前2位爲有效數值,第3位爲10的冪.

如:272容量爲27×102=2700PF104容量爲10×104=105PF=0.1Uf8電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺寸43電容2.電容:標準單位:PF,用C表示,主要參數有零件尺44續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.＋80%.－20%.＋10%等.理論上精密型可以代替普通型.4)電容的耐壓值是指在額定狀態下電容兩端能承受的電位差,單位是伏特(V).電解電容等有極性元器件需注意貼裝方向.理論上耐壓值高的電容可代替同容量耐壓值低的電容.9續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%.44續3)電容的誤差(Tolerance)常見的有:＋20%45二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(melf)和異形.1)按功能分別主要有:整流二極體.開關二極體.發光二極體.變容二極體.穩壓二極管.全部有方向之分,電路符號有:整流二極體

LED發光二極體

穩壓二極體

變容二極體

a.整流二極體主要有1N4002.4007等,實物爲標識端爲負極.

b.開關二極體主要有1N4148等,實物爲標識端爲負極.

c.發光二極體(LED)主要有紅(red).黃(yellow).綠(green)三種顔色.具體方向視不同型號而定.

d.穩壓二極體主要有5V6.3V9.3V3等,貼片方向與整流二極體相反.

e.變容二極體有兩腳封裝和三腳封裝,主要有在收音機.電視機上起調諧作用.10二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me45二極體二極體按形狀主要有:矩形(chip)、圓柱形(me46三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和NPN兩種.如:PNP三極管

NPN三極管在SMD封裝採用SOT23結構

P-TR結構2)常用三極管如2SC2712,2SA1980等,在PCB上用Q表示.B(基極)B(基極)11三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和N46三极管1)三極管可起開關,放大作用,按型號分有PNP和N47集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位、混合3種.2)按封裝形式有SOP、PLCC、QFP、SOJ等.SOPQFPSOJPLCC3)IC方向:IC方向通常用圓坑點或缺口表示,以mark爲基準,逆時針方向爲IC第1腳2.3.4…….如:

123…123…

圓坑點缺口4)所有IC上均有符號表示IC不同型號.12集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位47集成電路(IC)1)積體電路可分爲:仿真、數位48絲印機

絲印機主要有全自動和半自動2種.1.對於全自動絲印機,鋼網背面需刻出mark,絲印時通過vision系統識別mark,自動校正,精度高、穩定性好,對於有BGA.0.5pitchIC產品適合使用全自動絲印機,但絲印速度稍慢,目前流行有MPM、DEK.2.半自動絲印機需工人定位調整,精度低、穩定性差,不適合使用細間距離產品(如:BGA.0.5pitchIC),但絲印速度調整空間較大,目前半自動絲印機種類較多.13絲印機絲印機主要有全自動和半自動2種.48絲印機絲印機主要有全自動和半自動2種.13絲印機絲印49貼片機

按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.1.高速機:高速機爲貼裝頭旋轉,Tab橫向移動,主要有以下幾種:

a.FUJI如:FCP7(0.075s/chip)b.Panasert如:MKIIMVIIFMSHII(0.08s/chip)c.KME如:Cm88SM(0.085s/chip)d.Sanyo如:Tcm-3000E(0.085s/chip)2.中速機:中速機爲貼裝頭在XY方向移動,料架固定主要有以下幾種:

a.Casio如:YCM-7000V(0.18s/chip)YCM-7700DV(0.38s/chip)b.YAMAHA如:YV180Xg(0.093s/chip)YV100T(0.135s/chip)YV100Xg(0.18s/chip)c.Juki如:KE-760(0.25s/chip)14貼片機按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.49貼片機按貼裝速度,貼片機可分爲高速機及中速機.14貼片50SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2815SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2850SMT爐后外觀檢查標準教材2003.11.2815SMT51無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.無錫次品:焊盤上無任何熔錫.16無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.51無錫OK品:左右PAD上錫飽滿,和零件腳焊接光滑.16無52CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(高)三個參數來定議:X:PAD無上錫長度大於1/4PAD長度為少錫.圖1NG17CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(52CHIP零件少錫(X:長度)從X(長),Y(寬),Z(53CHIP零件少錫(Y:寬度)Y:CHIP腳上錫度度小於2/3零件腳寬為少錫,圖2OK18CHIP零件少錫(Y:寬度)OK53CHIP零件少錫(Y:寬度)OK18CHIP零件少錫54CHIP零件少錫(Z:高度)Z:CHIP腳上錫高度小於1/2零件厚度為少錫,圖3OK19CHIP零件少錫(Z:高度)OK54CHIP零件少錫(Z:高度)OK19CHIP零件少錫55三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG20三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG55三極管少錫腳后跟上錫高度小於腳厚度T及腳上無錫.OKNG56IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG56IC少錫腳后跟上錫高度小於零件腳厚.OKNG21IC少錫57CHIP偏移(橫偏)偏移分為橫偏和縱偏橫偏:指X(水平)方向的偏移.標準為:CHIP末端距PAD邊緣小於1/3PAD長度為橫偏.如圖示:OK