电子行业板块分析

电子行业板块分析12022年度电子行业回顾电子行业整体及细分板块行情2022年度电子行业涨跌幅为-36.54%，在申万一级行业中涨跌幅排名最后，涨幅前三名的行业分别为煤炭、综合、社会服务，涨跌幅分别为10.95%、10.57%、-2.23%；涨跌幅后三名的行业分别为电子、建筑材料、传媒，涨跌幅分别为-36.54%、-26.13%、-26.07%。在电子行业细分板块中，板块全面下跌，跌幅较小的三个板块分别为其他电子Ⅲ、电子化学品Ⅲ、集成电路封测，涨跌幅分别为-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅较大的三个板块分别为数字芯片设计、LED、消费电子零部件及组装，涨跌幅分别为42.75%、-42.04%、-40.72%。电子板块个股行情及估值2022年度电子板块宝明科技、传艺科技、盈方微领涨，涨跌幅分别为313.56%、266.63%、212.00%，宝明科技和传艺科技均为转型拓展新能源领域业务的消费电子类公司。2022年度电子板块歌尔股份、韦尔股份、信濠光电领跌，涨跌幅分别为-68.72%、-66.39%、-59.83%，公司主要业务分别为消费电子精密加工与智能制造、IC设计、玻璃防护屏。2022年底电子板块（申万电子行业指数）PE_TTM为24.97倍，自2022年4月底部（20.02倍）以来估值水平反弹力度约24.69%，依然处于近5年（2018-2022年）的低位。基金22Q3电子行业持仓分析电子板块基金重仓分析电子行业的基金重仓配比连续三个季度下滑。电子板块优秀公司的不断涌现造就电子细分领域的蓬勃发展，如立讯精密、歌尔股份等苹果产业链企业，海康威视、小米等安防消费类企业，京东方A、TCL等面板龙头企业，韦尔股份、兆易创新等知名半导体企业，以及模拟、功率、射频等特色工艺领域内的各类专精特新企业。基金对电子行业的重仓比例自2021Q4创历史新高（14.18%）以来，连续3个季度出现下滑，2022Q3跌落至7.96%，环比下降0.87个百分点，回落到2019Q3之前的水平。短期内受贸易摩擦、半导体禁令、国内疫情冲击的影响，智能手机等电子行业下游需求疲软，但我们认为包含半导体在内的电子工业仍然是整个工业生产体系最重要的参与者之一，长期看好电子行业板块。2022Q3电子重仓市值占比7.96%，排名维持在第4名（上季度排名第4名，占比8.83%）。排名电子行业前面的行业分别是食品饮料、电气设备、医药生物，分别占比16.70%、14.18%、9.89%（上季度分别占比16.13%、14.67%、10.53%），食品饮料占比提升，医药生物和电气设备占比出现下降。电子行业标准配比为4.53%，连续5个季度出现下降。截至2022Q3，电子行业标准配置比例为4.53%，环比下降了0.25个百分点。（标配比例计算方法：申万电子总市值/万得全A总市值）由于近两年新上市公司中电子板块比例较高，新上市电子板块公司的市值占比达到10.72%，剔除新上市公司影响后电子标配比例为5.17%，此比例相比于2015年Q1提升1.61个百分点。基金重仓股超配比例为3.43%，连续三个季度回落。截至2022Q3，电子板块超配比例为3.43%，环比下降0.62个百分点，继2021Q4创历史新高之后连续三个季度出现回落。电子板块基金重仓个股分析从2022Q3与2022Q2的变动情况来看，电子行业头部持仓市值普遍出现较大幅度回落，2022Q1-2022Q3持股市值前10个股的持股市值总和分别为2132、1740、1487亿元，2022Q3环比下降15%。持股市值排名。与2022Q2相比，具体有如下变化：2022Q3，仅有1只个股法拉电子新进入基金持有市值的前10名；1只个股韦尔股份退出基金持有市值的前10名。2022Q3，紫光国微持股总市值大幅提升至302亿元，环比增长30%，顶替立讯精密成为基金第一大重仓股。立讯精密的持股总市值则环比下降22%，跌落至第3名。前10名中仅有紫光国微（30%）、北方华创（38%）环比有所增长，其余均出现环比下降的情况。2IC设计：有望在23年二季度触底反弹23Q2或将迎来周期拐点。2000年以来，全球半导体行业一共经历了五轮周期，每轮周期持续时间约为4-5年，每轮周期拐点约在周期开始后的5-8周内。我们认为，当前全球半导体行业正处于第六轮周期中，并距离周期开始持续了5周，预计或将在23Q2迎来周期拐点。费城半导体指数拐点先于销售额1-2个季度，23Q1或为本轮最低点。2000年至今，全球半导体销售额同比增速拐点分别在2001Q4、2009Q1、2012Q1、2016Q2、2019Q2出现。从费城半导体指数来看，2002Q2、2008Q4、2011Q3、2016Q1、2019Q1分别为周期指数拐点区间，比销售额低点提前1-2个季度。我们认为，本轮周期中全球半导体季度销售额拐点在23Q2，因而23Q1或为费城半导体指数拐点。需求端或已处于周期底部。半导体下游主要为智能手机、PC等终端，从全球智能手机、PC出货量同比增速来看，2009Q1、2013Q1、2016Q1、2020Q1为近四轮周期出货同比增速的最低点。而本轮周期仍处于下行趋势中，22Q1-Q3手机出货同比增速分别为-9.09%、8.68%、8.85%，PC出货同比增速分别为-4.14%、-14.73%、-14.31%，但当前或为需求下行周期底部。存货处于顶部，或将迎来拐点。选取美光、博通、高通、AMD、英伟达、联发科作为全球主要半导体厂商，从六家厂商的平均存货周转天数来看，近两轮周期的底部分别为2014Q1、2017Q3，顶部分别为2015Q2、2019Q1，间隔分别为5、7个季度。而2021Q1-2022Q4平均存货周转天数从74天提升至从88天，本轮周期已过5个季度，当前或处于存货顶部区域，或将迎来拐点。数字芯片：关注消费电子芯片复苏和新兴成长方向2022年以来数字芯片库存持续积压，Q3开始部分存货水平有所好转。从数字芯片存货上看，从21Q1到22Q3存货显著上升，数字芯片公司2022年均存在不同程度的库存积压现象。22Q3行业整体库存依旧存在环比增长的现象，除澜起科技等少数公司存货环比减少以外，其他公司均有不同程度的存货环比增加，其中中颖电子、瑞芯微等公司环比增加较大，分别达到54.62%和57.39%。全志科技、兆易创新、乐鑫科技等公司存货环比增长较小。从存货周转天数上看，2022年以来数字芯片设计公司存货周转天数显著拉长，2022Q3部分公司存货周转天数出现环比下降，国科微、乐鑫科技、恒玄科技等公司存货周转天数环比均有下降，其他公司均有不同程度的环比增加。智能手机出货量增速有望转正，带来消费电子类芯片投资机会。根据Counterpoint预测，2023年全球智能手机出货量同比增长2%，预计在2023年第三季度出货量同比将由负转正。手机领域复苏将带来消费电子芯片投资机会。消费复苏背景下，看好CIS芯片投资机会。随着智能手机市场逐渐复苏，手机CIS库存有望在23Q3回归至合理水平。随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，应用领域逐渐延伸至电子后视镜、360度全景成像、线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用，汽车CIS市场将迎来增长机会。2023年全球服务器市场延续增长，预计同比增长4.3%。受益于大型云端数据中心、后疫情时代云端办公等需求拉动，加上IC、零组件短缺情况下半年逐步恢复正常供应，2022年全球服务器出货量同比增长6%。2023年受全球经济疲弱影响，服务器品牌商、国内业者出货成长将有限，且云端业者扩建数据中心成长幅度亦将小于2022年，DIGITIMESResearch预计全球服务器出货量将同比增长4.3%。DDR5渗透率提高带来服务器接口芯片高需求。从服务器端看，相对于DDR4，DDR5服务器单个CPU将使用更多的内存接口芯片。目前全球存储器主要厂商纷纷扩大DDR5芯片产量，旨在加速行业从DDR4向DDR5过渡。参照前几世代内存接口芯片渗透率，通常每个子世代产品上量后前两年为渗透率高速增长阶段，之后渗透率增速会放缓，预计2023年DDR5渗透率将快速提升，同时拉动服务器接口芯片市场规模增长。据Yole预测，2022年DDR5渗透率为25%，2023年将达到50%。新能源汽车增长强劲，带来BMS芯片投资机会。受益于国内新能源汽车刺激政策，2023年新能源汽车市场将持续增长，据中汽协预测，2023年国内新能源汽车总销量900万辆，同比增长35%。BMS的下游应用领域主要包括消费电子、汽车动力电池、储能。其中，动力电池是BMS最大的应用领域，新能源汽车销量持续增长将带动国内BMS芯片企业的投资机会。BMS芯片主要由国外公司垄断，国产替代正当时。芯片技术是BMS产业链的核心，其中分布式BMS结构中包括AFE（模拟前端）、电量计量芯片、电池保护芯片、充电管理芯片、MCU、数字隔离器件等芯片。车规级BMS芯片认证要求严苛，技术门槛高，长期被欧美企业垄断，国产替代空间广阔。模拟芯片：整体有望迎来回暖，下游需求结构分化受消费电子需求疲弱，下游终端企业去库存加速，2022年Q3芯片各行业公司平均存货为4.55亿元，环比21%，存货周转天数187天，环比增长12%，其中晶丰明源和明微电子存货出现了下滑，2022年Q3国内模拟芯片公司库存整体仍在提升，高点将至，预计2023年Q2将迎来拐点。模拟芯片应用领域里主要应用在通讯与汽车电子、工业，受益于汽车、新能源、工控需求保持高景气，2022年全球模拟芯片行业市场规模保持增长，缺芯逐步缓解，其中下游需求呈现结构性分化。国内工控市场高速发展将提升模拟芯片需求。随着工业工业自动化升级，越来越需要工控产品。预计未来我国工业自动化控制产品市场规模将保持较高的增速，到2022年将有望达到3085亿元。5G升级带动模拟芯片需求增长。近年来，我国网络建设供给能力显著增强。根据研究数据，截至22年8月末，全国5G基站总数达210.2万个，占移动基站总数的19.8%，占比较上年末提升5.5%，其中1-8月份新建5G基站67.7万个。汽车电动化和智能化推动模拟芯片需求增长。车联网、自动驾驶以及智能汽车的出现将会使得每辆车的芯片搭载量迅速上升。预测到2026年全球汽车芯片市场规模有望增长到778亿美元。其中根据ICInsights预测，2022年汽车专用模拟IC增长17%，为模拟芯片下游增速最高的领域。射频芯片：企业库存水平向好，国产替代仍在进行库存清理最早，龙头企业库存水平向好。射频芯片行业最早开始库存清理，2022年第三季度，行业龙头卓胜微、唯捷创芯存货分别为18.24亿元、12.70亿元，存货周转天数分别为313.84天、356.05天。库存水平向好。射频芯片市场前景可观，增长潜力较大。据Yole估计，2025年全球射频前端市场规模将增长至258亿美元，2018年至2025年CAGR达8%。随着5G时代手机性能增强和物联网设备数量增加，射频芯片市场有望迎来新增长。海外巨头垄断，国产替代潜能较大。据Yole2021年的数据，射频前端市场85%的份额被Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo和Broadcom五家厂商占据，国产替代空间较大。国内龙头卓胜微在射频开关领域达到国际先进水平，在LNA和接收端射频模组产品上具备竞争实力，于2022年11月发布适用于5GNR频段的射频分立器件和模组产品，公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越。5GNR是基于OFDM全新空口设计的全球性5G标准，也是下一代非常重要的蜂窝移动技术基础。新产品的发布有望扩大公司市场份额，进一步推动公司业绩增长。另一国内龙头唯捷创芯在射频PA领域表现出色，4G射频PA出货量位居国内第一，公司发展前景良好。3制造封测：本土化趋势显著，Chiplet引领后摩尔时代晶圆制造本土化趋势日益凸显全球晶圆制造市场有望连续三年实现快速增长。根据ICInsights的报告，2021年全球晶圆制造行业市场规模达到1101亿美元，同比增长约26%，2020-2021年连续两年呈现20%以上的增长，预计2022年市场规模有望达到1321亿美元，同比增长约20%。从中国大陆地区晶圆制造占全球比例来看，2021年约为8.5%，近年来整体处于上升趋势，但距离2006年高点11.4%仍有2.9个百分点的差距，预计2026年有望达到8.8%。在过去三十年里，亚洲地区逐步成为半导体制造的全球中心，2020年占据全球产能的77%，其中中国台湾/韩国/中国大陆/日本分别占比22%/21%/15%/15%。美国和欧洲占比分别仅有12%、9%，欧美未来的目标是将亚洲地区的产能占比压缩至50%，将美国和欧洲的占比分别提升至30%和20%，以降低对亚洲地区产能的依赖，通过本土产能加强保供能力。而从美国对华最新半导体政策来看，2022年以来，美国通过一系列禁令，从超算芯片出售、设备出售、零部件采购、人才雇佣等多方面限制大陆。美国商务部工业和安全局（BIS）10月7日公布一系列管制措施，将包括长江存储在内的31家中国公司、研究机构和其他团体列入“未经核实名单”，同时将受许可证要求限制的范围扩大到实体清单上中国的28家机构，包括多个超算中心和景嘉微、海光等高性能计算领域企业，BIS要求对最终用途进行审查，对在中国进行的超级计算机或半导体项目增加新的许可证要求。此外，BIS对中国半导体制造项目限制出口，具体对象包括14/16nm或以下非平面晶体管结构逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、128层或以上NAND闪存芯片，位于限制范围内的设备出口（针对中国本土企业）都将面临“拒绝推定”。全球前十大晶圆厂22Q3维持小幅环比增长。2022年Q3全球前十大晶圆厂收入352.05亿元，环比增长6%，其中仍有6个厂商取得正增长。排名前三的晶圆厂分别为台积电、三星、联电，三季度分别实现收入201.63、55.84、24.79亿美元，环比增速分别为11.0%、-0.1%、1.3%。台积电稳居霸主地位，前十大晶圆厂中国大陆占三席。从晶圆代工厂竞争格局来看，台积电仍然处于一家独大的位置，市占率达到56.1%，其次是三星和联电，分别占比15.5%、6.9%。中国大陆有三家晶圆厂进入全球前十，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排名第5、6、10名，分别占有5.3%、3.3%、1.0%的市场份额。先进封装引领技术创新封装测试全球规模超700亿美元。根据统计，全球集成电路封测市场规模在2021年达到684亿美元，同比增长15.7%，2016-2021年复合增速约为5.8%；预计2022年全球封测市场规模将达到733亿美元，同比增长7.2%。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路封测市场规模在2021年达到2763亿元，同比增长10.1%，2016-2021年复合增速约为12%。传统封装向先进封装不断演进。根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术发展共经历5个阶段，目前全球主流的封装技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并逐渐向第四第五阶段演进。以SiP、3D封装等技术为代表的先进封装渗透率有望持续提升。封测龙头收入环比下滑，资本开支大幅降低。以全球第一大封装测试厂商日月光为例，我们发现公司月度净收入10-11月连续两个月环比下滑，2022年11月净收入约为601.07亿元新台币，环比下降6.33%。从资本开支来看，日月光在2022年三季度大幅下调至约4亿美元，环比下降22.33%（1.15亿美元），创2021年Q1以来的新低。Chiplet带来全新产业机遇。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出，Chiplet技术应运而生。Chiplet意为芯粒，通过将系统级芯片SoC按照不同功能拆分为不同大小和性能的小芯片。不同的模块，比如CPU、存储器、模拟接口等，可以采用不同的工艺分别进行生产。因此，Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。Chiplet市场规模2035年有望达到570亿美元。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。UCIe定义Chiplet国际标准。2022年3月包括英特尔、台积电、三星、高通在内的十大软硬件科技巨头联合成立Chiplet标准联盟，推出了Chiplet高速互联标准“UniversalChipletInterconnectExpress”。统一的标准有利于行业交流，提升芯片开发效率，降低芯片研发和制作成本。目前该联盟董事会成员包括初创的十家公司以及阿里巴巴。包括通富微电、芯原股份、摩尔精英、灿芯、芯动科技等多家中国半导体企业也陆续加入了UCIe联盟。Chiplet国产标准推出，国内外生态共建。2022年12月，中科院计算所牵头的中国计算机互连技术联盟——CCITA制定的《小芯片接口总线技术要求》正式通过工信部的审定并发布，成为中国首个原生Chiplet技术标准。该标准描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。小芯片标准更偏重本土化需求，和UCIe不是竞争关系，CCITA已经在考虑和IntelUCIe在物理层上兼容，以降低IP厂商支持多种Chiplet标准的成本。考虑到后摩尔定律时代先进封装的重要作用，以Chiplet为代表的先进封装理念生态的建立需要封测厂的大力支持，我们看好以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国产封测厂商。半导体分工细化，看好独立测试厂长期成长。同时，伴随着半导体产业链分工的继续深化，下游领域对半导体需求趋于多样化，独立测试厂商的规模效应有望逐渐凸显，我们看好以伟测科技、利扬芯片为代表的国产独立第三方测试厂商。4功率器件：“双碳”带来结构性机会新能源汽车、新能源发电场景功率器件增量显著“碳中和”成为全球共识，新能源汽车、新能源发电等产业深度受益。全球变暖问题日益凸显下“碳中和”概念成为全球共识，以光伏、新能源车位代表的清洁能源领域在全球受到大力推广。全球各国都相继制定了政策推动清洁能源的快速发展，如中国发布“力争于2030年前实现二氧化碳排放达到峰值、2060年前实现碳中和”的目标。受益于双碳时代背景，以新能源汽车、新能源发电为代表的产业将迎来长期发展机会，功率器件作为核心零部件也将随着迎来发展机遇。功率器件持续迭代升级，向高压、高功率、低功耗方向发展。功率器件从二极管、晶闸管发展到MOSFET、IGBT，再到第三代半导体器件，经历了长期的技术积累和产品迭代，技术门槛不断提高。随着电动汽车、新能源发电、工业控制等下游应用的快速发展，对高压、高电流、高频率、高功率的需求推动功率器件厂商不断优化升级，在更新换代的过程中国产厂商有望实现新突破。目前的功率器件以硅基的二极管/MOSFET/IGBT等器件为主，其中MOSFET是最大的细分品类。全球MOSFET器件市场规模在2019年约为84.20亿美元，2020年受疫情影响出现下滑，2024年预计回升至77.02亿美元。中国MOSFET器件市场规模在2019年约为33.42亿美元，占全球市场的39.69%，2024年约为29.70亿美元。IGBT市场规模低于MOSFET，发展潜力较大。根据Omdia的统计和预测，全球IGBT市场规模2024年预计达到66.19亿美元，2020-2024年复合增速约为5.16%；中国IGBT市场规模2024年预计达到25.76亿美元，2020-2024年复合增速约为4.34%，中国市场占全球比例约为40%左右。碳化硅性能优越性显著，市场规模有望快速扩大。除去硅基半导体器件之外，半导体材料目前已经发展到第三代。第一代半导体材料以硅、锗为代表，应用最为普遍；第二代材料以砷化镓、碲化铟为代表；第三代材料以碳化硅、氮化镓为代表。SiC材料和传统的Si材料相比，具有禁带宽度大、击穿电场强度高、饱和电子漂移速度、功率密度大等特性，可以同时达到高电压和高频率的要求，并且具有更好的散热性能，可有效降低功耗，因而在功率半导体领域具有得天独厚的优势。新能源汽车需求驱动SiC市场快速扩张。由于碳化硅耐高温、耐高压、高频工作等特征，可以很好地降低器件功耗、保障可靠性。根据Yole的预测，全球SiC器件的市场规模将从2021年的10.90亿美元增长至2027年的62.97亿美元，复合增速达到33.95%。而推动市场规模扩大的主要驱动力来自于汽车行业，预计2027年SiC器件市场79.18%的收入将来自于汽车，其次是工业，占比8.73%，以及能源，占比7.27%。新能源汽车领衔，光伏风电增量显著。汽车电气化带来功率器件的激增，IGBT或SiCMOSFET应用在包括电驱、OBC、空调等多个车载模块中，MOSFET可以应用在智能座舱、控制系统等模块。光伏逆变器是光伏发电的核心零部件，而IGBT（MOSFET）是逆变器的核心模块。随着新能源汽车渗透率提高、光伏风电建设持续推进，功率器件行业也将同步受益。中国新能源汽车2021年销量达到352万辆，同比增速高达158%，预计未来几年仍将保持快速增长态势。2020年全球光伏逆变器出货量约为156GW，同比增长13.04%，2025年出货量预计达到388GW，2020-2025年复合增速约为20%。IGBT作为新能源汽车逆变器、光伏逆变器内部核心半导体器件，也将迎来长期发展机遇。功率器件海外厂商占据主导地位，国产厂商有待提升功率器件国产化率低，产业链亟需自主可控。全球功率半导体尤其是高端的功率器件主要被英飞凌、安森美、三菱、富士等欧美日大厂占据，其中英飞凌/德仪/安森美位居前三，分别占据13.49%/8.45%/6.76%市场份额；在中国市场中，英飞凌/安森美/德仪位居前三，分别占据12.99%/7.89%/7.01%市场份额，国产厂商中仅有华微电子进入前10，市场份额为2.10%，位居第10名。国产厂商难以进入市场份额前十，未来提升空间很大。IGBT等技术门槛更高的产品市场同样被海外巨头把控。全球IGBT分立器件市场同样被欧美日半导体龙头牢牢把握，其中英飞凌/安森美/富士电机位居三甲，分别占据30.22%/11.29%/7.92%的市场份额，国产厂商仅有华微电子进入前10，占比2.41%，位居第10；中国IGBT分立器件市场前三名分别是英飞凌/安森美/意法半导体，分别占据24.28%/17.00%/4.83%市场份额，国产厂商仅有华微电子和华润微进入前10，分别占比4.71%/3.65%，分别位居第4/5名。业绩整体维持增长，个股出现分化功率器件板块连续多年业绩稳步增长。选取A股主要功率器件上市公司作为功率器件板块，截至2022年前三季度总体营收和归母净利润仍然维持较好的增长。2022年前三季度营业收入合计为493.36亿元，同比增长19.92%；归母净利润合计为96.73亿元，同比增长28.35%。国产功率半导体厂商收入规模低。中国头部功率器件厂商中闻泰科技（安世半导体）/华润微/扬杰科技位居前三，功率半导体收入折合美元分别为21.40/6.75/6.22亿美元；而国际巨头英飞凌、安森美、意法半导体21年功率半导体收入则高达48.69/20.51/17.14亿美元。国内龙头毛利率水平偏低。中国头部企业中位数毛利率和净利率分别为32.91%/16.84%，海外头部企业则为40.32%/15.52%，国内公司毛利率较低，净利率略高。由于参考的是公司整体的利润率水平，所以毛利率、净利率的差异或与海外公司业务更加多元化有关。国内功率器件公司估值水平较高。由于国内下游市场快速发展，且国产功率器件渗透率较低，国产功率厂商享受了高于全球龙头的估值溢价，国内头部功率企业平均PE在38倍左右，而海外巨头的PE中位数约为14倍。5被动元器件：有望边际改善广泛应用于消费电子、汽车电子等领域被动元器件又被称为无源器件，即不需要电源即可运行的电子器件，在电子电路系统中有着广泛运用，通常需要搭配有源器件共同组成集成电路。被动元器件主要包括三大类产品：电容、电感、电阻，在市场份额中占比分别为65%、15%、9%。其他被动元器件主要包括晶振、滤波器等。被动元件广泛应用于各类终端。根据村田的统计，各类终端产品均需要用到多种被动元器件，MLCC、电阻被应用在智能手机、可穿戴设备、TV、汽车等多种设备中，其中智能手机平均需要1000个MLCC、300个片式电阻，汽车平均需要3000-8000个MLCC、300个片式电阻。2022年行业业绩显著承压。从2022年前三季度来看，整体业绩水平承受较为明显的压力。2022年前三季度被动元件(申万)成分股的营业收入合计为275.21亿元，同比下降0.81%；归母净利润合计为39.68亿元，同比下降23.94%。存货和收入均展现出环比改善迹象存货2020年以来首次出现环比回落。2022年Q3被动元件成分股存货合计为88.57亿元，同比增长23.69%，但是环比回落1.82%，自2020年Q1以来首次出现环比下降。业绩环比回暖端倪初现。从中国台湾地区被动元器件龙头厂商的月度业绩来看，国巨2022年11月合并收入约为新台币100.03亿元，环比增长2.02%；华新科2022年11月全球净收入约为新台币26.78亿元，环比增长9.31%。四季度被动元件货期和价格趋于平稳。根据富昌电子2022年Q4的数据，MLCC交货周期普遍在14周以上，其中汽车级MLCC货期大部分在20周以上，显著高于其他级别的MLCC，而MLCC国际主流厂商所有品类在Q4的货期趋势和价格趋势均处于平稳状态。电感/变压器各大厂商货期差距较大，普遍位于14周以上，大部分处于平稳状态，仅有Eaton的货期出现下降、TDK的货期和价格出现抬升。四季度需求改善难度较大，库存去化接近尾声。根据TrendForce统计数据，前十大MLCC供货商的BBRatio（订单出货比值）在2022Q3环比下降0.07个百分点至0.86，四季度预计仍将下降0.05个百分点至0.81，显示出TrendForce对于MLCC需求持续疲软的判断。但同时TrendForce也指出，截至2022年11月上旬，MLCC供应商自有库存水位平均仍在大约90天，距离平均健康水位120天仍有距离，而各大厂商对于稼动率的控制也导致中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象。23年一季度预计持续承压，后续有望逐步改善。展望2023年，一季度原本是出货淡季，同时以手机为代表的下游需求仍然处于疲软状态，叠加国内疫情冲击，预计包括MLCC在内的被动元器件仍将面临部分销售和价格压力，村田预计FY22Q4（对应2023年Q1）销售收入4270亿日元，环比下滑9.69%。但后续随着原厂、经销商、ODM厂商的库存水位进一步回落，疫情趋于平稳，下游终端需求逐步复苏，被动元器件需求有望随之改善。同时，汽车/光伏/储能/风电/云计算/5G等领域仍将维持相对较好的景气度，在新兴领域开拓进度较快的公司有望率先出现业绩拐点。6设备/材料/零部件：自主可控仍是主线设备：量测设备景气度高全球市场短期承压，国内成熟制程扩产不受影响2023年全球市场继续承压，24年迎拐点。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额达到1025亿美元，预计2022年创新高达到1085亿美元。受周期下行、晶圆厂缩减资本开支影响，预计2023年全球半导体设备销售额下滑16%至912亿美元，而2024年行业复苏，销售额同比增长17.5%至1072亿美元。同时，300mm晶圆厂是未来主要的扩产方向，预计2022年全球300mm晶圆厂设备支出设备销售额约为900亿美元，至2025年将达到1160亿美元。从前道制造、后道封测设备销售额来看，2022-2024年两大市场销售额变化趋势基本一致，即23年承压、24年迎来拐点。根据SEMI数据，2022年全球前道设备和封测设备销售额分别为948、137亿美元，预计23年将分别下滑至788、124亿美元，24年重新迎来增长。中国大陆成为全球最大半导体设备市场，2021年市场规模接近300亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额为1026亿美元，同比增长44%，创历史新高。2018年以前中国大陆半导体设备市场占全球比重在10-20%之间，2018年以后保持在20%以上，份额逐年提升。2020、2021年国内晶圆厂大幅扩产，对设备需求提升较大。2021年中国大陆设备市场规模达到296.2亿美元，同比增长58%；同时中国大陆设备市场规模排全球第一，占比为28.9%。中国大陆、中国台湾和韩国在2022年仍将是设备支出的前三大市场。预计中国大陆在继2020年首次占据榜首后，2023年将保持这个位置，而中国台湾地区预计将在2024年恢复领先地位。除韩国外，所有地区的设备支出预计2022年都将增长，尽管大多数地区的设备支出将在2023年减少，但在2024年将恢复增长。受限于美国制裁中国市场先进制程晶圆厂建厂节奏放缓，但成熟制程晶圆厂扩产加码。2022年以来，美国持续加大对中国半导体发展的限制，10月7日美国BIS发布了关于长鑫、长存晶圆厂的设备采购限制，延缓了国内存储晶圆厂在17nmDram和232层Nand的扩产。中美贸易摩擦的升级，延缓了国内先进制程的发展，但对成熟制程28nm逻辑IC、19nmDram以及128层Nand的扩产影响有限。从国内主要晶圆厂产能规划来看，预计2025年以前或将投资约484亿美元扩充晶圆产能，其中设备支出约为380亿美元，国产设备迎来进一步发展的机遇。国产替代取得阶段性进展，量测设备仍需突破国产半导体设备大类基本具备，其中刻蚀区，清洗区，薄膜区域的覆盖率相对突出，但是细分种类存在不全，特别是扩散区高温炉管，高能离子注入，薄膜区的HDPCVD（高密度等离子体沉积设备），大部分量测设备存在空白。从国产化工艺覆盖点来看，光刻机、量测设备、离子注入机、涂胶显影机亟需突破，刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备的大部分工艺机型均在28nm节点取得量产突破，少部分环节已经取得5nm的快速进展。根据中国半导体协会，亟待突破的国产半导体设备：高能离子注入机、明/暗场缺陷检测、KrF光刻机、HDPCVD、高温退火炉管（1200℃-1250℃）。零部件：关注低国产率环节半导体零部件支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。零部件原材料种类较多，机械类成本占比较大。精密零部件一般包括工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品、仪器仪表类产品、电气类产品、光学类产品等。根据盛美上海、拓荆科技、屹唐股份、华海清科的原材料清单，半导体设备厂商的原材料主要包括以下几类：机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统类、真空系统类、传感器类、气动系统类、仪器仪表类、光学类及其他。其中机械类占设备成本比较大，在盛美上海、拓荆科技、屹唐股份、华海清科成本中占比分别为21.35%（2021H1）、28.20%（2021年前三季度）、39.36%（2021H1）、67.68%（2021）。从竞争格局来看，设备零部件主要由国外厂商供应，国内厂商在机械类、气体/液体/真空系统类零部件产品国产化率较高。具体来看，富创精密、靖江先锋、托伦斯、菲利华、神工股份等国内厂商供应中低端机械类零部件，主要产品技术已实现突破和国产替代，国产化率相对较高；国内尚无可提供应用于电气类半导体设备的零部件厂商；华卓精科、新松机器人、京仪自动化、富创精密可提供机电一体类零部件给国内半导体设备厂商，但是整体国产化率不高；气体/液体/真空系统类零部件国内已有部分厂商可以供应，国产化率处于中等水平；仪器仪表类、光学类零部件技术难度较大，国产化率极低。材料：把握光刻胶突破/硅片上量机遇中国大陆市场规模增速高于全球。根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模从2016年的428.2亿美元增至2021年的642.74亿美元，5年CAGR为8.46%；同期中国大陆半导体材料市场规模从68亿美元增至119.29亿美元，5年CAGR为11.90%。从细分市场来看，大硅片、气体、光掩模、光刻胶及其配套试剂、抛光材料是前五大主要材料，2019年占比分别为33%、14%、13%、13%、7%。中国大陆新增晶圆厂数量最多，材料迎来发展机遇。根据SEMI，2019-2023年全球新建晶圆厂数量分别为17、17、23、33、28个，预计2021-2023年中国大陆新增20个，美国新增18个，欧洲和中东新增17个，中国台湾新增14个。中国大陆是新增晶圆厂数量最多的地区，产能扩建完成后对材料需求将逐步增加，国产半导体材料迎来新的发展机遇。300mm硅片：2023年及以后供需仍将保持偏紧。根据SUMCO数据，2022年全球300mm需求超过750万片/月，预计2026年或将超过1000万片/月，而供给略低于需求，整体呈现供略小于求趋势。6、8英寸差距缩小，12英寸仍主要依靠进口。由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，目前我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，在8英寸硅片生产方面已与国际先进水平的差距得到较大程度的缩小，但12英寸由于核心工艺难度更高，尚无法改变国内市场需求主要依靠进口的局面。光刻胶：国产ArF胶迎来收获期，南大光电、华懋科技的ArF胶已