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文档简介

一种用于SMT贴片的自动印刷设备的制作方法背景介绍SMT(SurfaceMountTechnology)贴片技术是现代电子工业中常用的一种电子技术。SMT电子元器件具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点,因此被广泛应用于电子产品中。SMT贴片技术对印刷精度的要求非常高,需要使用高精度、高速、高效的设备来完成。目前市面上的设备价格普遍较高,不适用于小型企业和个体工坊。因此,研制一种价格适中、性能稳定、易于制作的自动印刷设备对于推广SMT贴片技术有着重要意义。设备原理该设备采用可编程控制器(PLC)作为控制核心,通过气压执行元件控制印刷板的夹持、升降和移动等动作。其原理如下:在开始印刷之前,将印刷板放置在印刷底板上,并用气压夹紧。将印版油墨放入印刷头中,并调整好油墨厚度和印刷深度,使油墨均匀涂布于印版上。控制印刷底板的升降以及印刷头的左右移动,使印刷头精确地与印版接触,并将油墨印刷到印刷板上。当印刷完成后,通过气压释放印刷板,并将印刷底板升高,等待下一次印刷。设备制作材料准备铝合金管材(长450mm,直径25mm,壁厚2mm)*4铝合金平板(350mm200mm,厚度3mm)2备用线圈*1PLC控制器*1电磁阀*2电子压力传感器*1滑动轨道*2按钮*2压缩空气缸*1内六角螺丝*24M4螺母*16M6螺母*4M430内六角螺丝32M630内六角螺丝4制作步骤制作印刷底板。将铝合金管材用锯子切割成长度为30mm的小圆柱,共需使用12根;将铝合金平板钻出与管子直径相同的孔洞12个,每个孔洞深度为20mm。用内六角螺丝将铝合金管材和平板固定在一起,组成印刷底板。制作升降装置。将两根铝合金管材分别用内六角螺丝固定在底板两端。在每根铝合金管材中钻出两个孔洞,分别用于安装压缩空气缸和电子压力传感器。将预制的滑动轨道固定在底板两侧的立柱上。制作印刷头。将铝合金管材用钻床钻开中央位置,使印刷头成为两个半圆,然后用锯子将两个半圆固定在一起。在半圆的顶端钻出一个孔洞,用于装配备用线圈。将预制的电磁阀安装到印刷头上。制作底座。将铝合金平板固定在四根铝合金管材上,组成底座框架。在底板上安装PLC控制器,并连接电源和设备传感器。在底板下方设置压紧装置,用于固定印刷板。安装电气装置。将电磁阀、电子压力传感器和按钮等电气元件连接好,使其能够通过PLC控制器实现设备的自动化控制。设备应用在实际应用中,可以将该设备用于SMT贴片电路板的印刷工艺。具体操作流程如下:准备好SMT电路板和印版。将SMT电路板放入印刷底板上,并调整好升降装置的高度,使电路板与印版平行。调整油墨厚度和深度。将印版油墨放入印刷头中,调整好油墨厚度和深度,使油墨均匀地涂布于印版上。开始印刷。调整好印刷头的移动距离和速度,使其能够精确地与印版接触。通过PLC控制器控制升降装置、印刷头和气压库充放气,使油墨印刷到SMT电路板上。检查印刷效果。将SMT电路板取下,检查印刷效果是否符合要求。持续印刷。重复以上步骤,持续进行印刷工作。总结通过本文介绍的自动印刷设备的制作方法,可以使SMT贴片技术更加普及,

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