BGA虚焊分析报告

首页BGA虚焊分析报告制作：XXX审核：XXX同意：XXX日期：M/D/Y第1页NPCConfidentialandProprietary概述工位

中试测试线现象

PCBA板卡造成基站无法启动问题问题描述

7月29日中试测试线发觉PCBA板卡造成基站无法启动问题，经初步定位为U2等位置虚焊，物料编码为：XXXXXXX，物料MPN：MPNXXXX，BGA锡球：11*11=121;该物料在PCBA上有四个用量，位号分别为U1,U2,U3,U4;测试过程中，发觉U1，U2易发生虚焊第2页NPCConfidentialandProprietary分析

针对U2等位置虚焊问题，进行了有关分析，确认其也许原因，分析结论如下所示：

1、PCB变形、应力增加，造成虚焊。uCCT板卡装配8541导热衬垫和散热片螺钉后，D41导热衬垫已到压缩极限，强行用螺丝固定，会造成PCB局部变形，从而对BGA焊点造成应力破坏。U1和U2位置D41位置最远，此处PCB变形最大，故U1和U2位置5482易虚焊。

分析

2、5482S器件批次质量问题，造成虚焊。BGA来料异常，BGA锡球破损、氧化等等，造成BGA虚焊。

3、无铅器件和有铅焊锡工艺，造成虚焊。

生产过程中，工艺参数设定不当，如回流焊设定、印刷机参数设定等等,造成虚焊。针对上述原因，在即将进行20套BBBC生产过程中，有关工艺、质量人员将对BGA来料以及工艺参数进行严格管控，以消除物料及生产方面原因而造成虚焊，详细措施请见下文所示第3页措施措施一物料管控

生产时,来料无真空包装而无D/C,上线前,进行烘烤,烘烤条件125℃,8H；烘烤结束后，检查BGA外观，在10倍放大镜观测，BGA锡球良好，未发觉氧化等异常现象，如下列图所示BGA锡球良好，未发觉不良第4页措施措施二生产工艺管控

1、印刷参数管控，印刷机参数及印刷效果如下所示印刷参数印刷效果，无锡少，坍塌，锡桥等不良现象，锡高为6.3mil左右第5页措施措施二生产工艺管控

2、回流焊炉参数设定，参数设定以及回流焊后BGA焊接效果图如下所示，回流焊参数设定X-Ray下观测BGA焊接效果，无短路，焊接锡球形状良好，无不规则形状第6页试验

为深入确认BGA焊接效果，随机抽取两块板卡，委托中国赛宝华东试验做切片试验，试验过程如下所示：

1、两块板卡，编号为0009，0011；切片观测U1,U2,U4所有BGA锡球试验11号板卡U1位置有一BGA锡球空洞大于25%,其他BGA锡球均可接收第7页试验3、金相切片成果如下列图所示试验9号板卡U2锡球空洞不大于25%,可接收9号板卡U1锡球空洞不大于25%,可接收9号板卡U4锡球空洞不大于25%,可接收11号板卡U1锡球空洞大于25%,不可接收第8页试验4、IMC层厚度量测及IMC层成份分析，分析成果如下列图所示试验成份分析成果：Sn/Cu,无其他成份第9页试验5、IMC层厚度量测及IMC层成份分析，分析成果如下列图所示试验9号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度9号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，1~4um之间，焊接良好11号板卡U1球与元器件焊盘之间厚度11号板卡U1球与PCB焊盘之间厚度，1~4um之间，焊接良好第10页试验试验6、切片试验结论如下所示

A、BGA整体存在汽泡，共检测2*3*11*11，均可接收，只有一种BGA锡球空洞超标

B、BGA焊接质量良好，生产工艺参数设定较合理

C、IMC层成份为Sn/Cu,未发觉异常详情请参照附件所示切片分析报告，如下所示第11页结论结论

通过上述分析及有关试验，结论如下：1、工艺参数设定较为合理，符合生产要求，消除工艺参数设定而造成BGA虚焊，但因BGA整体上均存在或多或少汽泡，需要与古德进行有关讨论，优化工艺参数，减少汽泡产生；

2、生产过程中，物料符合生产要求，消除物料因质量问题而造成BGA虚焊

3、BGA虚焊由PCB变形，应力增加而造成BGA虚焊

第12页预防预防

根据有关试验数据，提出下列预防措施

1、为减小U1\U2处PCB变形，将在U2附近安装孔处增加塑料垫片

2、装配散热片螺钉时，应对角装配，消除装配工艺对BGA产生应力。