PCB工程设计规则

10-让每个人公正地提升自我更改性质 更改内容发行修改号改为01增加:4.2板边槽孔设计、短槽更改;4.4独立线定义;4.5IC补偿规章;4.9阻焊桥制文 作;5.0阻焊一面开窗一面塞孔，双面开窗件 模介定。修

更改人 生效日期02记录

增加和更改PE设计规章更改履历中的数据制部门及职务： 审部门及职务：订姓名：栏签名：

批姓名：栏签名：部门分发部门分发会签部门分发会签HR/人政部PC/打算部ACC/财务部MAINT/修理部MK/市场部ENV/环境保护部PU&MC/选购&物控部QA/品质保证部√√ME/工艺工程部√√CS/客户效劳部PE/产品工程部√√COO/营运总监RD/研发部CEO/行政总裁PD/生产部√√Chairman/主席1.0的关心生产提高品质和效率。2.0适用于本公司产品工程部对全部PCB板的设计职责及权限产品工程部：本设计规章的制定修改由工程师主办，经理审批。-让每个人公正地提升自我工艺工程部：负责供给板菲林设计的数据。品质部：检查及监视本指引的执行及实行状况，并赐予订正。4.0无5.0工序号 工程序

-让每个人公正地提升自我制作要求型号 FR4 铝基 CEM-1/CEM-3

GETEK

留意事项(单位mm)ARLON

ROGERS板材类型

41“×49“500×600mm

41“×49“

36“×48“

18“×24“

18“×24“43“×49FR4Pnl板厚)

Pnl(按长宽)

Pnl(按面积)

全部板厚T＜0.3最大 拼板 尺寸T≥0.9

364×415415×546546×645

1：过孔不允许发红：457×546mm2：锣半孔和包金边：457×457mm3：电金+电厚金：415×520mm4：基铜＞2OZ：415×520mm5：碳油板：457×457mm：此五个与左边的都符合要求时，选择尺寸小的拼版。拼版尺寸过孔不允许发红条件介定：1：过孔不允许藏锡珠。270%以上。3BGA开5.1料

5-6层 ≥8层最小9mm 最小9mm板厚啤板锣板板厚啤板锣板最小拼＜1.0mm0.8mm1.5mm板间距1.0---1.7mm1.0mm1.5mm＞1.7mm≤2.5mm优先选择锣板2.0mm层数单面双面3-4长边3mm8mm3mm8mm7mm10mm短边6mm8mm6mm8mm7mm10mm9mm

14mm9mm电镀 1：单四层板为双芯板时，最小留边按六层板设计。

常规12mm 常规14mm最小横直料区分开料图

2：板厚≤0.6mm的板，长短边均要≥6mm，不影响利用率时留边≥12mm。3：多层板内层底铜≥2OZ2mm4MIA:单双面板留边≤5mmBPP)留边≤9mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意把握”字样。C:四层板(多张PP)留边≤10mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意把握”字样。D:六层板、八层板留边≤11mm，在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小，留意把握”字样。1：全部六层或六层以上的板(即≥2以保持内层伸缩的全都性及防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲.2：全部板，假设同时有横直料存在，便利各工序区分则指示横料圆三个角，直料圆四个角1：样板要求使用特别板材须供给开料图2：特别板材每次的大料尺寸会不全都，因此Pnl-让每个人公正地提升自我工序号 工程序

制作要求

PTH

留意事项

NPTH全部外表处理孔铜(um)喷锡孔铜(um)喷锡沉金、沉银、沉锡、OSP电金0≤孔铜≤20//0.07-0.11mm15≤孔铜＜250.11-0.15mm0.09-.13mm孔铜＞20um25≤孔铜＜350.14-0.19mm0.11-0.15mmAPQP孔铜≥35APQP过孔≥0.3mmPAD6：1最小钻咀最小钻咀最大钻咀最小槽刀最大槽刀孔径公差最小孔位公差二钻孔径公差二钻孔位公差0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm±0.05mm±0.05mm±0.05mm±0.10mm0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm±0.05mm±0.05mm±0.05mm±0.10mm钻孔

0.05mm力气 PTHNPTH有孔径公差扩孔

1：有孔径公差的钻咀预大：马上公差改为中值然后再正常预大，0.9+0.1/-0mm：0.95mm+0.15mm.孔径＞6.5mm10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm10.05mm”8字孔 8字孔钻其次个孔时加钻除尘孔，设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最终钻5.2孔

1：短槽定义：槽长≤两倍槽宽的槽为短槽短槽 2：短槽预大槽宽正常预大槽长正常预大后再加大0.05mm补偿 例如：0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为：0.75*1.3mm.，要求 3：且需要添加预钻孔，预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,4：预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。见右图。5：预钻孔需≥0.3mm0.30.3T形槽 为防止钻孔时产生毛刺，客户设计的“T”形槽须先钻设计 一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05mm),要求 如以下图：优先选择右边的设计类似右边板边槽孔,提出EQ板边 确认按图一还是图二制作槽孔 如按图二制作,需留意两点设计 1：槽孔直线位置离板边＞0.4mm2：保证板的连接结实性且避开进入另一个单只-让每个人公正地提升自我序号序号工序工程制作要求留意事项角孔预钻孔邮票孔大孔预钻 短槽预钻添加添加条件0.4--0.8mm0.5mm2.0—4.0mm90客户指示的弧形内角.0.3~0.4mm邮票孔间距之和须≥板厚钻咀≥4.5mm的孔见第四页短槽补偿要求5.3钻孔铝基板角孔：铝基板最小角孔1.0mm防爆孔 全部板材，孔径大于0.6mm以上，孔到边小于1.0mm,需加防爆孔不允许掏铜的二钻半孔披锋二钻半孔披锋允许掏铜但不够不允许油墨入孔或二钻工序类型开窗焊盘(锡板)(电金板)封孔力气不允许喷锡入孔工序安排蚀刻前二钻蚀刻前二钻成形前二钻成形前二钻成形前二钻序号序号工序工程制作要求留意事项沉铜板电外层基铜选择〔锡板：外层原稿线宽/线距≤0.10mmHoz”改为“Toz”，同时板电孔铜按9-13μm；线宽补偿按HOZ。5.4电镀Teflon、ARLON、Taconic(ARLONTeflon、ARLON、Taconic(ARLON陶瓷料不用孔处理)孔铜上板电孔铜〔um〕板电制作要求留意事项30um板电时孔铜≥15um31-50um板电时孔铜≥成品孔铜的一半线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽要求50um评审图形要求50um评审图形电镀A、BA、B序号工序工程制作要求留意事项独立线定义1122：线与线之间距≥0.5mm。3：从一束密集线路中延长出的1条或几条，孤立线之间距≥0.5mm内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz内层线路正常线补偿(mm)(mm)层数0.020.030.0350.0650.10.132全部的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线。0.02 0.0350.040.090.1250.175.5线路内层环宽(mm)内层最小最正确3-4≥0.12≥0.20≥0.255-7≥0.13≥0.20≥0.25≥8≥0.15≥0.25≥0.30内层的接线的焊环环宽缺乏的状况下，需将焊盘放大，如放大后间距缺乏需要对局部位置进展切削。制作时优先按最正确数据进展设计〔mm〕1：在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求，内层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz线宽原稿线宽要求0.0650.0750.100.150.200.25线距原稿线距要求0.0650.0750.100.140.1750.20内层内层梅花PAD

-让每个人公正地提升自我线宽缺乏需要单独补偿，线距缺乏则需要做移线处理。20.25mm0.40mm0.3mm。啤板要求：0.4mm0.3mm。0.254mm0.30mmpadA0.18MM，最少保证两个开口完整；B0.2MM，C0.2MMpadA0.2MM2OZ0.3MM。内层独PAD层偏对准工序号 工程序外层线路锡板外层线

内层独立焊盘如客户无特别要求可以删除，盲埋孔板内层独立PAD客户需要询问客户是否能删除。制作要求 留意事项外层铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz正常线补偿(mm)0.020.030.050.130.150.170.210.25独立线补偿(mm)0.040.050.10.150.170.210.250.3外层铜厚TozHoz≥1oz补偿特别

正常：0.02mm、阻抗：0.01mm

提出评审全部的补偿按以上数据即可，无需特别额外增加补偿，只需区分正常线和独立线的补偿即可。说明5.6

金板线邦定IC补偿

原始线距(mm)线距(mm)0.10.1250.150.1750.2线宽(mm)0.1250.1750.20.250.275线距(mm)0.0750.0750.10.10.125

线宽(mm)

0.1

0.125

0.15

0.175

0.2

＞0.2＞0.2线宽补偿路 规章 后IC

0.075mm锡板邦定IC补偿规章要求二钻孔

735、736、750IC0.22mm锡板贴片IC位线宽补偿:(线宽公差±20%或客户无要求时)：1：当基铜厚度≤Hoz时,IC≥0.26mm，IC21oz时,IC≥0.26mm，IC0.03mm3：在保证开窗和绿油桥后，IC位如有空间补偿，则按正常进展补偿.铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz过电孔焊环(mm)0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊环(mm)0.150.150.150.200.250.3与内层的接线的焊环环宽缺乏的状况下，需将焊盘放大，放大后间距缺乏需要对局部位置进展切削。类型 孔径≤3.0mm 孔径＞3.0mm-让每个人公正地提升自我环要求 开窗PAD上二钻孔的焊环〔单边〕二钻孔线路设计

≥0.35mm ≥0.5mm二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm，以防止扯铜PTH无环

客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不承受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：10.20—0.35PAD0.03820.40—0.50㎜，菲林挡光PAD0.053：孔径＞0.50PAD0.075铜厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz外层线宽要求(mm)0.0750.0750.100.150.20.250.30.35线宽线距要求(mm)0.0750.0750.100.160.20.240.270.32线距 在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽缺乏需要单独补偿，线距缺乏则需要做移线处理。工序号 工程序外层外形负片

制作要求0.2mm0.25mm。啤板削铜依据板厚的厚度确定：11.40～1.60mm0.5MM21.0-1.2MM0.4MM31.0mm0.3MM1PTHHoz≥0.18mm1oz≥0.23mm2：假设板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。

留意事项线路铜箔PAD最小距离

对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，削减短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需≥0.20≥0.25PAD0.15PADPAD0.15板厚最小值最正确值最小值最正确值板厚最小值最正确值最小值最正确值最小值最正确值最小值最正确值1.2mm＜&≤1.6mm0.380.450.450.50.530.550.630.70.8mm＜&≤1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mm≤&≤0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5

30

45

605.7

V削铜〔单边值〕线路点添加

VPADMISMD0.20mm,PADV除国外客户须询问外，其它全部国内客户须加防漏V-CUT测试PAD〔客户要求不加则按客户要求V-CUT测试PAD0.2MM〔线宽需要依据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿〕,PAD1.0MM；外层蚀刻字设计

外层基铜厚蚀刻正字线宽(正字不盖绿油)蚀刻正字线宽(正字盖绿油)蚀刻负字线宽

Hoz0.25mm0.15mm

1oz0.3mm0.2mm

2oz0.4mm0.3mm

＞2oz铜箔太厚

由于焊环太大导致线路无法对位时，须增加∮1.0mm的对位孔在锣空位，每SET31.10mmPAD力气

类型圆孔封孔力气SLOT

板厚≥0.8mm≤6.5mm≤6.5*8.0mm

板厚＜0.8mm≤5.0mm≤5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比钻咀单边大0.20MM，最小单边比钻咀大0.15MM，当钻孔径>6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm.-让每个人公正地提升自我工序号 工程 制作要求 留意事项序半孔处外层菲林设计

当半孔位啤出或锣出时，半孔板成形线位置整体削铜0.2mm，其中板内削铜0.05mm,板外削铜0.15mm.如右图所示：1：阻抗线、高频板：+/-10%.蚀刻 2：电感线位置：+/-10%.线宽 3：其它线宽公差：+/-20%.线距 4：比较粗的线(具体多大待定)不能以+/-10%把握，只能以+/-1～2mil把握.公差 5：对于SET板线路图形面积差≧30%的板，须在蚀刻后阻焊前增加“压板曲”工序.标记 按客户要求添加线路标记，添加位置不能与防焊，文字及钻孔重合，并保证间距，设计 同时应区分于前版料号，不行添加于零件掩盖区.网格 网格最小线宽线隙按相应铜厚最小线宽线隙+0.10㎜；要求 如客户设计的网格太小，可建议客户改大网格间距或者填充为铜皮制作.5.8

线 工艺边 1：如客户无特别要求，则添加1.0mm大小的圆点且需按铜厚正常补偿光标点。光标点 2：工艺边上无线路设计，光点务必加保护环(保护环外形与阻焊开窗全都)。路金板 锡板工艺边外层设计凹位锣出位外层设计板边边框外层设计内层线路工艺边凹位设计工

板厚≥0.6mmMark金板孔铜≥１８umPADPAD0.5MM3.0金板3mm金板

1：板厚＜0.6mm2：孔铜≥１８um0.4*0.4mm孔铜＜１８um不设计任何图形设计铜箔

全部板厚0.4*0.4mm锡板全部板厚加铜泊5.0锡板6mm锡板序号 工程序开5.9 阻 窗焊设

制作要求 留意事项全部客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保存阻焊桥。超制程力气，EQ常规阻焊开窗设计 阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.075MM。计BGA全部铜面上阻焊开窗设计

-让每个人公正地提升自我PAD0.05MM,当BGA0.1mm的，阻焊开窗与距线平分10.025mm.2：喷锡板铜面上的阻焊开窗比未补偿的线路PAD单边大0.05mm引线线宽≤BGA焊点大小 阻焊开窗正常设计有引线与BGA阻焊开通窗且已延长之铜面

引线线宽>BGA

BGABGA0.05mm，BGA0.025mm〔BGA〕IC位开通窗方式更改,保证无多余的铜皮露出或经过铜面 IC位开通窗方式更改,保证IC焊盘大小全都且外形规章BGA

变更前

加大BGABGA0.05mm，阻焊开窗比原始BGA单边大0.025mm(详见以以下图圈出位)BGA≤0.10mm

1BGA0.10mm〔PAD〕BGA0.03mm0.07mm。2：BGA0.08mm〔0.030.05〕3：BGA≤0.10mm，MIFQCBGA”.斑马条

IC要求A处的开窗比焊盘单边大0.2MM〔最小mB0.1MM0.075mm)按键位 按键位开窗要求比焊盘单边大0.1MM，保证绿油不上焊盘。热固油印刷

热固阻焊油印刷的，菲林出负片，同时阻焊开窗加大至比原稿单边大0.25mm。序号序号工序工程制作要求留意事项金阻5.10焊 阻焊成型线1：金手指等板边插槽处必需开通窗，金手指顶端及左右全部开出至成型线外，防止成型后板边上油而影响外观.2：金手指导电线阻焊不开窗.3：假手指必需开窗.VV-CUTV-CUT0.15MM；V-CUTV-CUT处不能加通到板边。外形线阻焊开窗：1：全部的板需增加阻焊成形线，线宽0.2MM，如客户的防焊成型线大于此值，则按客户的制作，不行以将客户的删除或是改小。2：全部阻焊成型线开窗后如会导致露线、露铜或焊盘与成形线的阻焊桥无法保存时，则此段位置取消阻焊成形线开窗0.4mm。-让每个人公正地提升自我全部NPTH孔 无焊环PTH

PSR-2023-BL500

其它杂色油墨NPTH无环PTH

0.15mm

0.15mm

(蓝色的无卤油墨)0.25mm

0.2mm

1.0.30mm；

则尽量按最大的数据进展设计。阻焊负 2.其它外表处理铜面上的负字线宽≥0.25mm；字制作 3.基材上的阻焊负字线宽≥0.20mm；4.负字与负字间隙≥0.10mm

如标记加在铜面上需询问客户制作

全部客户原稿设计有阻焊桥的，不管是否为同一网络，务必保存阻焊桥.超制程力气，EQ1：最小绿油桥按“油墨订购及使用标准”中要求进展设计。2：ICIC(0.075mm)。3：在保证最小绿油桥之后，如单边开窗不够阻焊最小开窗则a:建议客户设计开通窗，b:如要做绿油桥，则承受阻焊上PAD4：在满足最小开窗，最小绿油桥后，优先加大开窗，但开窗最大设计为0.10mm即可。5：底铜≥2OZ的板，如需要做出防焊桥，需要在以上力气此根底上加0.075㎜6：碳油板碳线之间应设计绿油桥；7：对于客户GERBER开通窗，当MI图纸上有要求保存阻焊桥时，按MI要求制作；MIGERBER1113-让每个人公正地提升自我工序号 工程序

制作要求项目 类 型 要 求

留意事项塞孔范围

塞孔孔径≤0.7MM；塞孔厚径比≤8:1；塞孔孔径＞0.70及塞孔厚径比＞8:1建议不作塞孔。过孔不允许发红、不允许藏锡珠、承受五个点以下发红：钻咀≤0.45㎜铝片 一种塞孔孔径钻咀＞0.4㎜的,塞孔钻咀直径+0.05㎜钻咀≤0.4㎜,塞孔钻咀直径+0.15㎜塞孔孔径 1：塞孔孔径差在0.10㎜之内的,以取小孔径为标准；两种或两种以上的孔径

2：如有三种孔，PE0.10mm3：如客户不同意其次种方案，则按第四种方案执行，但尽量不使用第四。4：塞孔孔径差在＞0.10㎜的,需分两次铝片塞孔，0.10塞孔面对界定

1BGABGA2：从开窗位面塞3：其它板是否塞孔依用户单要求1IC100%塞孔，同时塞孔油不行冒油，会影响邦定时邦线邦定板 1：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路屏蔽框上过孔制作要求：碳油板和有1：全部做绿油塞孔〔从屏蔽框反面塞孔。塞 2：双面开窗的孔不塞但需询问客户。阻 孔5.11焊 制作

一面开窗一面塞孔计

各类型的孔尽量避开设计成半塞孔,假设客户户必需这样设计，则按以下规章设计菲林1：≤0.3mm2：0.350.45MM0.10MM3：0.50.50.15两面均须开窗的塞孔板建议客户不做塞孔设计，如确定要塞孔则需EQ客户承受塞孔边绿油PAD2-4mil塞孔板阻焊1：≤0.3mm大小孔径的孔绿油曝光菲林上无须加透光点菲林设计2：0.350.45MM0.10MM3：0.50.50.151PADa〕PAD0.1mmb〕PADPAD0.1mmc〕PADPAD0.1mm菲林设计

2BGAPAD3BGAPAD0.1MMPADBGA当孔径≤0.3MM0.1MM，＞0.3MM0.15MM4BGAPADPAD绿油曝光菲林按上述几点的要求制作。5BGAPAD0.25MM序号序号工序工程制作要求留意事项阻5.12焊焊菲林设计1：针对一般塞孔板〔没有BGA位图形的，孔与PAD相切或相交的孔需要做移孔处理，PADPAD0.1MMPAD0.1MM当孔径≤0.3MM时，加直径大小为0.1MM的挡光点；挡孔径＞0.3MM时，加0.15MM大小的挡光点。3PAD面开窗一面盖设计面开窗一面盖设计焊环PADPAD0.075mm1：≥0.50PADPAD0.0752：＜0.50做无环盖孔会油墨塞孔，无法做无环盖孔，建议客户承受有环或塞孔制作。不承受 1：≥0.50㎜盖孔面曝光菲林加挡光PAD，挡光PAD比钻咀直径单边大0.05㎜。油墨入孔2：＜0.50PAD，挡光PAD0.05阻焊标记按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，文字及钻孔重合，并保证间距，同时应区分于前版料号，不行添加于零件掩盖区序号工序工程制作要求mm)正字白油块下负字基材上字符焊盘焊盘最小最正确最小最正确Hoz1oz最小距离最小距离5.13字符字符力气1：字符为正字,字符较密,无法移动和放大，且底铜为Hoz0.10mm2:大于1oz、杂色油墨的板，尽量避开文字印在线路与基材相交的位置。字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高字宽字高0.13/0.700.15/1.00.15/1.00.20/1.20.20/1.200.25/1.500.25mm0.20mm-让每个人公正地提升自我1：按客户要求添加防焊层标记，添加位置不能与线路，防焊及钻孔重合，并保证间距，同时应区分于前版料号，不行添加于零件掩盖区。2：假设客户不允许添加我公司标记时，最好周期后增加一个0.3mm的小圆点便利区分。标识 3：周期每PANEL个数大于60个的需要做成实际的周期。添加 4：客户要求文字的厚度≧0.02mm时,要求单独制作一张菲林，制作菲林时将有厚度要求的位置取消，需将有厚度要求文字一张菲林做出即可。5IC0.25mm6：沉锡、沉银、OSP10.2mm0.15mm)。2：客户允许露铜：碳油窗按客户资料设计，但必需保证碳油线间隙为≥0.25mm。1oz0.30mm.3PAD4〔阻焊开窗露线处需修改PAD碳油 5：碳油下的过孔不行阻焊开窗，阻焊菲林须掏出一个比钻咀大0.1mm的透光点。6：碳油应掩盖在阻焊及白油块上面，以免产生微短;碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。7：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路。8：碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。9：如客户对碳线的阻值有要求请选择相应方阻的碳油(如使用方阻≦20Ω碳油，MI51T)蓝胶 1：白网封孔≤2.0mm(超出此孔径须钻铝片)。2：铝片封孔≤6.5mm。封孔力气蓝胶的

1：蓝胶菲林比线路焊盘单边大0.6mm。2：蓝胶位与非蓝胶位间距≥0.3mm。菲林设计 3：NPTH内不行印蓝胶，由于NPTH孔内粗糙蓝胶不简洁剥离。序号序号工序工程制作要求mm)最小锣刀最大锣刀定位孔拼板间隙外形公差0.82.41.04.52.0SET最小1.5,最正确1.6 最小+/-0.075mm板厚≥1.7，最小间距1.6 正常+/-0.13mm锣板0.2MM5.14成型成型资料留意1：钻孔后锣出金属化槽全部改为圆角形式。2：钻孔后锣出的金属化槽全部增加补偿。3：增加二钻将金属包边与无须金属包边的位置钻断，防止分板时有披锋。啤板介定 1：外层成品铜厚大于2OZ，不建议啤板，尽量使用锣板。介定1：中\TG(TG≥150)及无卤素板材且板厚≤0.8mm2：中\TG(TG≥150)及无卤素板材且板厚＞0.8mm3：客户要求外形公差＜/0.1mm4：铝基板、铁基板等金属基板需开精冲模。最大啤机吨数定位孔外形公差160最大啤机吨数定位孔外形公差1601.0~4.5mm2.0mm)SET最小+/-0.05mm正常+/-0.13mm啤板啤板削铜11.40～1.60mm0.5MM21.0-1.2MM0.4MM31.0mm0.3MM模具面对1：承受露铜面对上冲板〔取较多的一面。2：IC、邦定位、碳油位、电池位向上冲板。3〔模图中备注。4：铝基板开模要求：铝基面对上冲板。5：全部模具务必设计防反管位孔。6：全部多个版本模具共存时版本模具管位孔须增加一个区分管位。序号序号工序工程制作要求mm)最小尺寸最大尺寸最小板厚V-cut余厚公差上下水平偏移手动自动手动自动自动最小距离手动\自动手动\自动V80x80≥100Ｖ板垂直方向≤350600x6000.40≥15mm+/-0.0750.075V-cut大板V-cut条件0.40SET≥7条V-cutSET≤80x80成5.15型留意事项：1V-Cut：≥10mm2V-Cut：≥3mm3V-Cut：≥5mm40.4mm，V-cut5：V-cut3045，6030板厚余厚板厚≧2.5mm余厚0.45-0.6mmV-cut余厚2.0mm≦板厚<2.5mm余厚0.4-0.55mm1.6mm≦板厚<2.0mm余厚0.35-0.50mm1.2mm≦板厚<1.6mm余厚0.25-0.4mm0.8mm≦板厚<1.2mm余厚0.2-0.35mm成品板厚0.8以下余厚按0.3+/-0.1mm铝基板V-cut板厚＞1.00.40-0.50mm板厚≤1.00.30-0.40mm最小尺寸角度角度公差斜边深度公差最小尺寸角度角度公差斜边深度公差斜边凹槽处斜边与不斜边的间距20、30、45、60+/-5+/-0.10mm10mm序号序号工序工程制作要求mm)最小尺寸最大尺寸2最小间隙0.250x50mm500x650mm0.10mm不建议飞针飞针Pcs出货＞50Pcs的板测5.16试先飞针后锣板条件介定无直线边的板圆形板，非长方、正方形的板最小尺寸最大