PCB常用测试方法汇总

-PCBCheckList1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in4补线焊锡,电阻变化率无脱5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度>6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验≦4.≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)成品出货按客户要求14Tg测试Tg≧130℃,△Tg≦3℃15锡铅成份测试依客户要求17化金/文字附着力测试无脱落及分离20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.3.1取一*适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。1.3.2取一*相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周钻孔一测试孔壁之粗糙度；2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。-2.3.2将切片垂直固定于模型中。2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。3.3.2取出试样待其冷却至室温。3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。3.3.4于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。4.3.3再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。NaOH10%600#3M胶带5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。-5.3.2配制适量浓度为10%的NaOH。5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。5.3.5取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。六、绿油硬度测试:6.1测试目的：试验绿油的硬度。6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H。6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H。6.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃,4小时。8.3.2取出试样待其冷却至室温。8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求.则进行补偿，直到其符合要求.8.3.5于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。8.3.6取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。-9.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。9.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。10.1试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况，以Solderpot仿真客户条件焊锡。10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。10.3.4将试样完全涂上助焊剂，试样须直立滴流5~10秒，使多余之助焊剂得以滴回。10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。10.4注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试11.1测试目的：测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。11.2仪器用品：离子污染机,异丙醇浓度75±3%11.3测试方法：按离子污染机操作规范进行测试。11.4注意事项：操作需戴手套﹐不可污染板面。11.5取样方法及频率：取喷锡板次/班12.1测试目的:测量阻抗值是否符合要求12.2仪器用品：阻抗测试机12.3测试方法：按阻抗测试机操作规范进行测试(注：防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)13.3测试方法：按照Tg测试仪操作规范进行测试。13.4取样方法及频率：取成品板1PCS/周。-14.4取样方法及频率：取喷锡每条线锡样/周。15.1测试目的：通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。15.2仪器用品：砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液16.1测试目的：通过测试检查化金后化金处的附着力。16.3.1将试验板放在桌上16.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。16.3.4观察胶带上有无沾金/文字漆，板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。十七、孔拉力测试:17.1测试目的：试验电镀孔铜的拉力强度17.2仪器用品：电烙铁，拉力测试机,铜线17.3.1将铜线直接插入孔内，以电烙铁加锡焊牢；17.3.2被测试孔孔必需PAD面完整无缺，并将多余线路在PAD边切除；17.3.3将铜线的末端用拉力机夹紧，按拉力机上升，直到铜线被拉断或孔被拉出，计下读17.3.4将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。C1：孔环外径(mm)C2：孔环内径(mm)17.3.6取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周18.2仪器用品：拉力测试机,刀片,游标卡尺。18.3.1用游标卡尺量测出线宽(mm)。18.3.2将线端用刀片挑起并剥离约2cm，用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。-18.4取样方法及频率：取外层蚀刻板1PCS／周。19.1测试目的：测试线路板材料的绝缘性能19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.2仪器用品：高压绝缘测试仪，烘箱19.3.1烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温，选样品上距离最近且互相不导通19.3.2按高压绝缘测试仪操作规范进行测试，测试要求为：a)线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A。b)线距≧3mil，所需电压500V,电流0.5A。c)可根据客户要求设定电压和电流。19.3.3维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.19.3.4测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.19.5取样方法及频率：取成品板1PCS／周期二十、喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试：20.1测试目的：检验喷锡（化金、化银）厚度是否在合格范围内。20.3测试方法：按照*-Ray测试仪操作规范进行测试。1、成品信赖性实验发现有1pcs不合格者，需立即呈报品保主管，并取相同料号相同周期的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格的板重做同一信赖性实验(数量10pcs以上)，如第二次试验中有1pcs板测试不合格会商后续重工2、制程中有测试1pcs不合格者，需立即呈报品保主管及知会责任单位主管，并取同料号相同周期板重做试验(数量5pcs以上)，第二次试验中有1pcs板测试不合格开立CAR予责1．防焊品质检测：直接目视检察，再以1.5~10倍放大镜审视。3．硬度测试：依IPC-SM-840C3.5.1/TM2.4.27.2标准做硬度测试，用一片经过后烤的板子，用铅笔硬度计（JIS规格）约一牛顿的力成45℃的角在板面上画一条约一英寸长的线，用橡皮擦除碳粉并检查板上是否有刮痕，以刮痕不露铜为准。4．耐酸碱性测试：依IPC-SM-840C3.6.1.1标准，取6PNL化银试板各2片浸入10%HCl、10%NaOH溶60min后观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，再用3M胶带做剥离5．耐溶剂性：依IPC-SM-840C3.6.1.1标准，清洗涂膜表面，观察表面是否有起泡、剥离、变色等情形发生，后用3M胶带做剥离测试-1）焊接性：按IPC-SM-840C3.7，依据J-STD-003进行焊接时，检验对焊接点的焊接性有Sn60或Sn63型焊锡）进行焊接后检验有**膏密着于涂膜。3）焊锡耐热性：焊锡后观察涂膜外观，检验有无起泡﹔施以胶带拉扯试验后，检验有无剥离等不良情形发生4）耐喷锡性：经喷锡前处理上助焊剂后喷锡，检验涂膜是否有起泡、剥离等情形发生，再施以胶带拉扯试验后，观察涂膜外观。5）漂锡试验：温度：260℃,时间10S，试验三次；288℃,时间10S，试验三次。后检验涂膜是否有起泡、剥离等