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文档简介
PCB原材料简介-铜箔基础知识Version1Date:Sep/20201.电解铜箔的制造工艺….…………………..32.表面处理…………….………….................
63.铜箔的种类及用途………….………………244.电解铜箔的一般性能
……………….…………..…...........
495.电解铜箔的特殊性能
……………….…………..…............
50内容H2SO4Copper1.电解铜箔制程(EFProcess)H2SO4Copper1.电解铜箔制程(EFProcess)1、瘤化处理2、耐热处理3、防锈处理4、还原处理2.表面处理2.表面处理目的:提高与基板(P/P)的剥离强度机理:1、增大表面积2、物理附着力3、化学亲和力瘤化处理/目的、机理ThermalBarrierLayerEnhancethermalagingpropertiesReducethermalshockPreventcopperiondiffusiontoinsulatorStabilizerLayerEnhancebondstrengthPreventstainspotduringtransportandstockPreventtarnishingafterhotpressing2.表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图目的:阻碍胺类的攻击胺类攻击机理:1、环氧树脂在高温高压下裂解形成胺类2、胺类遇铜形成水3、产生层与层分离的现象2.表面处理耐热处理/目的ThermalBarrierLayerEnhancethermalagingpropertiesReducethermalshockPreventcopperiondiffusiontoinsulatorStabilizerLayerEnhancebondstrengthPreventstainspotduringtransportandstockPreventtarnishingafterhotpressing2.表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图目的之一:1、提高与P/P的剥离强度2、防止胺类的攻击2.表面处理黑化处理(B/O)目的:抵抗外部环境,从而保证铜面的焊锡性、油墨的亲和性、附着性等多功能保护作用。(温度、湿度、氧化剂等;)2.表面处理防锈处理(铬化处理)/目的目的:提高焊锡性。机理:铬是完全拒绝焊锡,但是助焊剂(NH4CL)与高温协助下可以忽略极薄的铬化层。2.表面处理还原处理(NH4CL)/目的ThermalBarrierLayerEnhancethermalagingpropertiesReducethermalshockPreventcopperiondiffusiontoinsulatorStabilizerLayerEnhancebondstrengthPreventstainspotduringtransportandstockPreventtarnishingafterhotpressing2.表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图Application FinePatternPCBTensileStrength >28kgf/mm2Elongation >3%(atRoomTemp.) >4%(at180℃)Rz(matside) <6㎛1/3OzCopperFoil(STD)AfterTreatmentBaseFoil3.铜箔的种类及用途Application PowerSupply&AutomotiveindustryTensileStrength >28kgf/mm2Elongation >8%(atRoomTemp.) >5%(at180℃)Rz(matside) 12~18㎛HeavyCopperFoil(3~5Oz)AfterTreatmentBaseFoil3.铜箔的种类及用途按照生产工艺种类厚度宽度成本用途电解铜箔(ED)大于3μ51’低廉PCB压延铜箔(RA)大于18μ25’昂贵FPCB3.铜箔的种类及用途按照物理组成/电解铜箔种类特征用途STD(III)粗度大、延伸率低;低档线路板;III(HTE)粗度、延伸率适中;中高档线路板;HTE(S-HTE)高温处理后,延伸率特大;超高层板、FPC、CSP;VLP(VLP)粗度低、硬度大;高档板、TAB;3.铜箔的种类及用途按照特殊表面处理/电解铜箔种类用途正转铜箔PCB的内层及外层反转铜箔PCB的内层锂电池铜箔锂电池3.铜箔的种类及用途StandardFoilFoilforLi-IonBatteryVeryLowProfileFoilReverseTreatedFoilSchematicCross-sectionViewofDiverseGradeCopperFoil.3.铜箔的种类及用途AdvantageofRTHighimpedance duetoLowProfileFinerpatternLessresiduethanSTDfoilafteretchingRTFoil(III);CrossSectionalViewSTD½OzFoilRT½OzFoilTreatedsideTreatedside3.铜箔的种类及用途AdvantageofRTSharperetchingedgeFinerpatternHighimpedance duetoLowProfileRTFoil(II);ViewafterEtchingSTDCopperFoilRTCopperFoil3.铜箔的种类及用途FoilThickness~10㎛(86g/m2)TensileStrength>28kgf/mm2Elongation>2%(atRoomTemp.)>3%(at180℃)Roughness(Rz)Shiny&Matside: <2㎛CopperFoilforLi-IonBatteryAppl.MatSideShinySide3.铜箔的种类及用途Application BetteradhesionwithB/OtreatmentFoilThickness½,1,2OzRoughness(Rz)Treatedside :<6㎛Untreatedside:<5㎛(1/2Oz) <7㎛(1Oz)RT(ReverseTreated)Foil(I)UntreatedSide(1/2Oz)TreatedSide3.铜箔的种类及用途按照耐热处理/电解铜箔种类特性处理面颜色镀黄铜处理(TC)1、抗热性佳2、技术难度大黄色镀锌处理(TS)1、易于合金2、工艺简单灰色/粉红色3.铜箔的种类及用途按照有无背胶/电解铜箔种类用途背胶铜箔(W/A)ACC用于纸基板(FR—1)/低档板;RCC用于HDI板/高档板;无背胶铜箔(W/O)用途广泛/高、中、低档板;3.铜箔的种类及用途电解铜箔的一般性能项目性能光滑面(S面)1、与干膜、油墨的密着性;2、镀铜的密着性;3、焊锡性/蚀刻性;4、通过研磨易于均匀整理;粗糙面(M面)1、与树脂的亲和性;2、耐药性(抗氧化);3、耐热性(抗胺类);4、蚀刻性(防止残铜);4.电解铜箔的一般性能项目PCB公司测定方法质量厚度检验IPC—650抗拉强度检验IPC—650延伸率检验IPC—650剥离强度检验IPC—650有无针孔、微孔不检验一般方法抵抗HCL性能不检验一般方法抵抗KCN性能不检验一般方法抵抗沸水性能不检验一般方法纯度不检验IPC—650导电率不检验IPC—6505.电解铜箔的特殊性能ABComparativeSEMFigureofAnti-HCl5.电解铜箔的特殊性能CDComparativeSEMFigureofAnti-HCl5.电解铜箔的特殊性能铜箔的厚度重量厚度质量厚度(IPC)名义厚度1/4oz80g/m2士10%9μm1/3oz107g/m2士10%12μm1/2oz153g/m2士10%18μm1oz305g/m2士10%35μm2oz610g/m2士10%70μm5.电解铜箔的特殊性能目的:阻碍胺类的攻击胺类攻击机理:1、环氧树脂在高温高压下裂解形成胺类2、胺类遇铜形成水3、产生层与层分离的现象2.表面处理耐热处理/目的ThermalBarrierLayerEnhancethermalagingpropertiesReducethermalshockPreventcopperiondiffusiontoinsulatorStabilizerLayerEnhancebondstrengthPreventstainspotduringtransportandstockPreventtarnishingafterhotpressing2.表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图目的之一:1、提高与P/P的剥离强度2、防止胺类的攻击2.表面处理黑化处理(B/O)目的:抵抗外部环境,从而保证铜面的焊锡性、油墨的亲和性、附着性等多功能保护作用。(温度、湿度、氧化剂等;)2.表面处理防锈处理(铬化处理)/目的目的:提高焊锡性。机理:铬是完全拒绝焊锡,但是助焊剂(NH4CL)与高温协助下可以忽略极薄的铬化层。2.表面处理还原处理(NH4CL)/目的ThermalBarrierLayerEnhancethermalagingpropertiesReducethermalshockPreventcopperiondiffusiontoinsulatorStabilizerLayerEnhancebondstrengthPreventstainspotduringtransportandstockPreventtarnishingafterhotpressing2.表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图Application FinePatternPCBTensileStrength >28kgf/mm2Elongation >3%(atRoomTemp.) >4%(at180℃)Rz(matside) <6㎛1/3OzCopperFoil(STD)AfterTreatmentBaseFoil3.铜箔的种类及用途Application PowerSupply&AutomotiveindustryTensileStrength >28kgf/mm2Elongation >8%(atRoomTemp.) >5%(at180℃)Rz(matside) 12~18㎛HeavyCopperFoil(3~5Oz)AfterTreatmentBaseFoil3.铜箔的种类及用途按照生产工艺种类厚度宽度成本用途电解铜箔(ED)大于3μ51’低廉PCB压延铜箔(RA)大于18μ25’昂贵FPCB3.铜箔的种类及用途按照物理组成/电解铜箔种类特征用途STD(III)粗度大、延伸率低;低档线路板;III(HTE)粗度、延伸率适中;中高档线路板;HTE(S-HTE)高温处理后,延伸率特大;超高层板、FPC、CSP;VLP(VLP)粗度低、硬度大;高档板、TAB;3.铜箔的种类及用途按照特殊表面处理/电解铜箔种类用途正转铜箔PCB的内层及外层反转铜箔PCB的内层锂电池铜箔锂电池3.铜箔的种类及用途StandardFoilFoilforLi-IonBatteryVeryLowProfileFoilReverseTreatedFoilSchematicCross-sectionViewofDiverseGradeCopperFoil.3.铜箔的种类及用途AdvantageofRTHighimpedance duetoLowProfileFinerpatternLessresiduethanSTDfoilafteretchingRTFoil(III);CrossSectionalViewSTD½OzFoilRT½OzFoilTreatedsideTreatedside3.铜箔的种类及用途AdvantageofRTSharperetchingedgeFinerpatternHighimpedance duetoLowProfileRTFoil(II);ViewafterEtchingSTDCopperFoilRTCopperFoil3.铜箔的种类及用途FoilThickness~10㎛(86g/m2)TensileStrength>28kgf/mm2Elongation>2%(atRoomTemp.)>3%(at180℃)Roughness(Rz)Shiny&Matside: <2㎛CopperFoilforLi-IonBatteryAppl.MatSideShinySide3.铜箔的种类及用途Application BetteradhesionwithB/OtreatmentFoilThickness½,1,2OzRoughness(Rz)Treatedside :<6㎛Untreatedside:<5㎛(1/2Oz) <7㎛(1Oz)RT(ReverseTreated)Foil(I)UntreatedSide(1/2Oz)TreatedSide3.铜箔的种类及用途按照耐热处理/电解铜箔种类特性处理面颜色镀黄铜处理(TC)1、抗热性佳2、技术难度大黄色镀锌处理
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