斯达半导研究报告车规IGBT先发优势显著国产龙头强者恒强

斯达半导研究报告：车规IGBT先发优势显著，国产龙头强者恒强1研发背景深厚的国内IGBT龙头1.1国内IGBT龙头公司斯达半导全称为嘉兴斯达半导体股份有限公司。公司成立于2005年4月，是国内首批IGBT公司。公司总部位于浙江嘉兴，在上海和欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。成立以来，公司一直致力于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产。公司于2020年2月在上交所主板上市。IGBT模块封装起家，自研IGBT芯片国内领先。公司最初采用外购进口芯片封装成IGBT模块，2012年公司研发出第一代自研芯片NPT型IGBT芯片，2015年公司对标英飞凌主流第四代IGBT芯片的FS-Trench芯片成功研发，并于2016年实现量产。截至目前，公司已经成功研发出全系列的IGBT芯片和FRD芯片，并且均已实现量产。目前对外采购的IGBT芯片和FRD芯片均能够被自主研发设计的芯片替代。公司产品主要为IGBT模块，新能源领域收入占比持续提升。2020年IGBT模块收入占主营业务收入比重为95.01%。公司产品主要应用于工业控制、新能源以及变频家电领域。2020年公司来自于工业控制、新能源及变频家电的收入占比分别为73.40%、22.31%和3.91%。其中，公司新能源收入占比持续提升，由2016年的11.95%提升至2021H1的25.53%。具体来看，工业控制领域，公司产品主要用在变频器、逆变电焊机、UPS电源上；

新能源领域，公司产品主要应用于光伏逆变器、风电变流器以及新能源车等；变频白色家电领域，公司产品应用在变频空调、变频冰箱等领域。公司IGBT模块排名全球第六，国内第一。2020年公司IGBT模块排名全球第六，较2019年提升一名，全球市占率达2.8%，同比+0.3pct，依旧是国内唯一进入全球IGBT模块前十的公司。公司自2015年起市占率就位于全球前十，近年来，公司在国际市场排名逐年提升，2017-2020年公司市占率从2.0%提升至2.8%，市场排名从全球第九提升至全球第六，在中国企业稳居第一。1.2创始人团队拥有国际大厂研发背景创始人及核心技术团队拥有国际大厂研发背景。公司董事长沈华先生毕业于美国麻省理工学院，1995年获得材料学博士学位，曾任英飞凌高级研发工程师、XILINX公司高级项目经理。核心技术团队拥有美国国际整流器公司等国际领先企业任职经历。此外，子公司斯达欧洲总经理PeterFrey曾在赛米控任职多年。创始人团队拥有丰富的从业经历。公司实控人持股比例较高，控制权稳固。公司实控人为沈华、胡畏夫妇，截至2021年11月12日，二人通过斯达控股及香港斯达间接持有公司41.77%的股权。浙江兴得利为公司第二大股东，持股比例为14.23%。目前，公司拥有6家子公司，其中，上海道之主要进行新能源汽车IGBT模块的生产与销售；斯达欧洲主要负责公司在欧洲市场的业务拓展以及功率半导体行业前沿科技研发。1.3国内最早推出FS-Trench技术FS-Trench是目前车规领域应用最广泛的IGBT芯片结构。从20世纪80年代至今，IGBT芯片经历了多代升级，从平面穿通型（PT）到沟槽型电场-截止型（FS-Trench），芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。受益于强大的研发团队，斯达是国内最早推出FS-TrenchIGBT芯片的公司。IGBT芯片是IGBT模块的核心，研发难度较大。公司于2012年成功独立研发出了NPT型IGBT芯片。2015年，公司成功研发出FS-Trench型IGBT芯片，与英飞凌主流第四代芯片性能相当，并于2016年底实现量产。2021年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。与同行业公司相比，宏微科技对标英飞凌第四代芯片宏微1200VM3i于2017年推出；比亚迪半导体2018年推出的IGBT4.0仍为精细平面栅设计，2021年才推出了采用了高密度的沟槽栅设计的IGBT6.0。1.4盈利能力行业领先收入快速增长，毛利率维持在30%左右。2020年公司实现收入9.63亿元，净利润1.81亿元。2021年在全球缺芯的大背景下，公司抓住机遇，实现收入大幅扩张，2021年1-9月公司实现收入11.97亿元，同比增长79.11%；净利润2.68亿元，同比增长99.10%。毛利率稳中有升，公司毛利率始终保持在30%左右，2021年1-9月在缺货涨价的影响下，公司毛利率达到34.99%。规模效应下期间费用率持续降低，净利率大幅攀升。自2015年起，公司销售费用率与管理费用率持续下降，销售费用率由2015年的3.25%下降至2021年1-9月0